8名高管3家股东纷纷减持 江丰电子并购重组流产如何破局？

（原标题：8名高管3家股东纷纷减持 江丰电子并购重组流产如何破局？）

在反复调整预案、重新受审后，深交所依然不放松对江丰电子重组案的监管，筹划了长达一年三个月的并购就此夭折。三季度业绩捷报音犹在耳，8名高管3家股东却放出减持大招

10月28日，宁波江丰电子材料股份有限公司(下称“江丰电子”，300666.SZ)公布了2020年三季报，公司营业收入达到8.45亿元，同比增长48.6%；归母净利润1.1亿元，同比增长238%。

亮眼业绩让江丰电子沉闷许久的股价连涨三天，但谁也没有想到，公司股东却酝酿了一个“计划”，准备抛向资本市场。11月3日，公司连发两则公告，8名高管与3家股东出于资金需求，拟在半年内合计减持约 1327万股，占总股本的5.9% 。

有市场观点认为，半导体细分领域增长空间有限，公司研发新产品、筹划并购均遇阻。未来一旦面临行业周期性下行，而公司还没能找到第二增长点，可能在行业集中化的趋势中面临困境。不知高管们的担忧是否在此。

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股东集体减持

11月3日，沪指涨幅达到1.42%，半导体产业链板块领涨。在一众飘红的指数和个股中，江丰电子显得无比落寞，开盘不久就下挫，收盘时下跌3.63%。

当日公司公告，股东江阁实业、宏德实业拟合计减持367万股，占总股本的1.64%；董事兼高管钱红兵、于泳群，监事白清和张英俊，以及高管王学泽、周友平、窦兴贤、边逸军拟合计减持87.47万股，占总股本的0.39%。

此外，股东拜耳克咨询及其总经理JIE PAN、副总经理相原俊夫拟合计减持872.5万股，占总股本的3.9%。

在此轮计划宣布前，前一轮减持刚刚硝烟散去。

数据显示，今年2月至8月，江丰电子6名股东通过25次减持，累计减持864.87万股，套现4.6亿元，6名股东分别为王晓勇、张辉阳、施雨虹、智鼎博能、博辉投资、金天丞投资，减持多在6月左右执行。

今年年初，智鼎博能还因未预披露相关计划而减持致歉。这也是2019年11月以来，江丰电子披露的第三份因股东违规减持及致歉的公告，股东的解释不外乎“计算错误”“电脑操作失误”等等。

在国家支持集成电路产业的大背景下，江丰电子近三年业绩平稳增长。2017年至2019年，公司营收分别为5.5亿元、6.5亿元、8.25亿元，归母净利润分别为6043.5万元、5880.9万元、6418.6万元。今年前三季度更是增幅可观。

在被问及“股东为何在公司经营发展向好时减持”时，江丰电子并未正面答复《投资者网》，仅表示“股东减持行为系基于自身资金需求”。

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推新品成难题

资本市场对江丰电子也兴致索然。近半年以来(截至11月3日)，该股累计涨幅仅为12%，同期半导体行业累计涨30%，深证成指涨27%。而无论将时间拉长至一年、两年还是三年以来，公司均跑输大盘及行业。

从财务数据来看，江丰电子虽已经打入了台积电、中芯国际、SK海力士等大厂的供应链，但作为半导体产业链下游企业，议价权依然不具备优势。

2020年三季报显示，公司经营活动现金净流出0.96亿元，去年同期为净流入1.11亿元；应收账款从去年同期的1.83亿元增至2.57亿元，存货从2.65亿元增至4.57亿元。

江丰电子对此回应称：“随着销售规模扩大及考虑外部市场环境的不确定性，公司从年初开始增加原材料备货，导致存货增加。经营活动现金净流出主要系公司备货增加、支付重大重组事项相关的中介机构费用增加，以及收到的政府补助减少。随着公司销售收入增长，应收账款相应有所增加。”

《投资者网》整理论坛股评发现，上市以来，江丰电子一直靠三款产品打天下，而现有的产品市场格局已经稳固。不少投资人因此担忧公司未来盈利的可持续性。

公开资料显示，江丰电子2017年上市，是国内高纯溅射靶材的行业龙头。受限于国外对部分高纯原料的垄断，江丰的产品线较为单一，主要为钽靶、钛靶和铝靶。后者的作用是充当集成电路的电极材料、配线材料、化合物半导体材料或封装配线材料。

究其本质，江丰就是一家原材料加工企业，即将高纯金属进一步提纯、加工成半导体业所需要的特定纯度、特定尺寸的靶材。

集成电路产业原材料认证的周期很长，通常需要两年左右，即使江丰有新产品推入市场，也面临行业周期性、竞争激烈等风险。

江丰电子也在财报中提示风险称，半导体产业市场呈周期性波动，电子溅射靶材品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、风险高，需要持续开发和创新。产品研发试制成功后，还面临产品难以规模化生产风险。

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行业竞争白热化

细分领域市场增长空间有限，推新产品阻碍重重。江丰电子也早已居安思危。

从2019年8月开始，公司便将并购Silverac Stella 100%股权提上议程。后者主要产品为磁控溅射镀膜设备及磁控溅射靶材，应用领域主要为建材、汽车、消费类电子产品和可再生能源行业。

今年1月，上述并购正式提交送审，随后又被问询，数易其稿后再提交；5月29日，该交易被证监会并购重组委否定。6月1日，公司宣布继续推进此次重大资产重组事项，此后再次推出预案。

8月19日，深交所对新的重组预案下发问询函，关注重点仍为标的承诺业绩远远低于实际净利润、交易定价较高的依据、标的估值高及可持续盈利能力等。

《投资者网》梳理发现，与龙头公司的财务数据相比，标的公司的毛利率偏高而期间费用率偏低，员工人均创造净利润的水平更处于行业前列，而标的此前自身出现商誉减值。也就是说，标的公司以较低的研发水平与成本投入，创造了远超同行的盈利。

此外，以江丰电子的实力，似乎难以负担这笔金额。5月份并购被否前定价为16亿元，此后调整为14.6亿元。

截至2020年三季度末，江丰电子仅有货币资金2.19亿元，而短期借款与一年内要偿还的非流动负债就达到6.5亿元、2252万元。公司实控人还面临质押危机，其最近股权质押率达到77.8%。

屡战屡败之后，江丰电子于10月14日主动撤回重组申请资料，随后便有了13名高管与股东集体宣布减持的一幕。

等待江丰电子的，将是行业愈演愈烈的集中化趋势。根据市场调研机构IC Insights的报告， 仅仅是7月和9月的并购协议，2020年就已经至少成为半导体并购历史上的第二大年份。

Gartner研究副总裁盛陵海指出：“半导体企业对并购需求不会改变，未来也仍然会有更多并购案的发生。也就是说，半导体产业的集中度仍会进一度增加，大者恒大的趋势不会改变。有可能在未来几年中，前40强的半导体公司的30%到50%将会因并购而消失。”

江丰电子如果要想突出重围，那必然要开辟新的赛道。只是并购的路径这次已经被堵死，推出新产品也是难上加难，未来公司要如何回报广大投资者？

面对未来如何战略布局的问题，江丰电子并未正面回应，仅表示：“公司和各类投资者及媒体朋友均保持良好的沟通，积极通过公告、互动易等方式发布公司经营发展的最新资讯。”

（文章来源：投资者网）