晶晨半导体递表科创板 国内仅次于海思半导体的智能机顶盒龙头厂商

（原标题：晶晨半导体递表科创板 国内仅次于海思半导体的智能机顶盒龙头厂商）

近期首批科创板IPO受理企业之一晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简称“晶晨半导体”或“公司”)向上交所递交招股说明书，显示保荐人及主承销商为国泰君安。资料显示公司拟募集资金不超过15.14亿元。

公告资料显示，晶晨半导体主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域，业务覆盖中国大陆、香港、美国、欧洲等全球经济主要区域。

公司自成立以来一直专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售。公司的核心技术已经处于国内领先水平，其中全格式视频解码处理技术和全格式音频解码处理技术处于国际领先水平。在国内相关产品的主流市场竞争中，掌握同等级别技术的公司主要包括本公司(晶晨半导体)、联发科和海思半导体等。

公司商业模式清晰、稳定，始终坚持市场引领、技术驱动的发展策略，并借助全球性布局的区位优势和市场资源，积累了世界知名的国内外客户群，产品方案已经被小米、阿里巴巴、百度、海尔、TCL、创维、中兴通讯、中国移动、中国联通、中国电信、Google、Amazon、俄罗斯电信、印度Reliance等企业采用，市场认可度高。

1。t公司主要财务数据及经营状况

截至2016-2018年间，公司分别实现营收11.5亿元、16.9亿元及23.7亿元；净利润分别为7301.65万元、7791.53万元及2.82亿元。三年营收复合增长率为43.56%。

从近三年公司主营结构中看，公司几乎主营集中在多媒体智能终端应用芯片，其中智能机顶盒芯片占据前期主要营收的产品。而截至2018年底，公司产品已形成以智能机顶盒芯片为主导，智能电视芯片与AI音频终端芯片多元化产品线发展格局。

自成立以来，公司一直专注于多媒体智能终端SoC芯片设计领域，目前在智能机顶盒芯片和智能电视芯片领域居于国内领先地位，在AI音视频系统终端芯片领域具有技术优势。公司在智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统终端产品等领域实现了多项技术突破。

截至2019年3月21日，公司拥有11项核心技术、47项专利和39项集成电路布图设计，公司正在申请且已取得受理通知书的专利为240余项。

2。t公司专注于芯片设计业务的Fabless经营模式

集成电路行业依据是否自建晶圆生产线或者封装测试生产线分为两种经营模式：IDM模式和Fabless模式。20世纪80年代，集成电路行业厂商大多以IDM模式为主。

随着芯片制造工艺进步、晶圆尺寸扩大、投资规模增长，到20世纪90年代初期，集成电路行业能够涵盖芯片设计、晶圆制造、封装与测试的垂直一体化制造商减少，行业逐步向轻资产、专业性更强的Fabless经营模式转变。

公司属于典型的Fabless模式IC设计公司，专门从事集成电路研发设计。公司采用该模式无需花费巨额资金建立生产厂房、购置生产设备等，仅需要着重培养研发实力，保持技术创新，关注并及时响应市场需求，推出适合市场发展的新产品。

3。t客户与供应商情况

公司对前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例分别为72.29%、59.65%和63.35%，集中度相对较高，主要与终端开发客户相对集中有关，符合多媒体行业经营特征。截至2018年，小米为公司第三大客户，营收占比达11.06%，而中兴康讯为公司第四大客户，营收占比达9.34%。

公司晶圆和封装测试的代工服务主要委托台积电和长电科技进行。报告期内，公司向台积电采购晶圆及向长电科技支付封测服务费的合计金额占当期采购总额的比重超过90%。

4。t公司所处行业地位及竞争格局

在智能机顶盒的运营商市场，中国联通、中国电信、中国移动三大电信运营商近年来招标频繁，促使智能机顶盒芯片市场迅速扩张。

2018年公司大量参与上述三大电信运营商智能机顶盒芯片招标，在公司参与投标的项目中，采用公司智能机顶盒芯片方案的供应商家数占比为59.32%，与海思半导体相当。

根据格兰研究数据，2018年度我国IPTV/OTT机顶盒(OTT 机顶盒包括零售市场和运营商市场)采用的芯片方案主要以公司和海思半导体为主，其中海思半导体位列第一，公司以32.6%的市场份额位列第二。

在OTT机顶盒芯片零售市场，根据格兰研究数据，2018年公司市场份额位列国内第一，在该细分领域处于市场领先地位。

5。t芯片行业概况及市场格局

随着全球电子信息产业的快速发展，全球集成电路设计行业一直呈现持续增长的势头。然而，由于智能手机、笔记本电脑等终端产品进入成熟期，增量放缓，而物联网、人工智能等新兴领域仍处于技术积累阶段，对半导体产业的贡献度较低。

2015年全球IC设计行业市场规模出现小幅萎缩，2016年全球IC设计行业市场规模再次实现增长，2018年全球IC设计行业销售额为1139亿美元。

从产业规模来看，我国集成电路设计行业始终保持着持续快速发展的态势。2018年度，我国集成电路设计业实现销售收入2519亿元，同比增长21.50%。整体行业增速虽然出现下滑，但主因之一是因为2012年我国IC设计产业刚起步而行业基础规模较小。因此表现出前期增速快速提升而逐渐呈现下滑态势。

截至2017年底，我国IC设计企业达到1380家。根据IC Insights的数据，2017年我国集成电路设计企业在当年全球前五十大Fabless企业中占据了10个席位，已逐步进入全球市场的主流竞争格局中。

虽然在前五十Fabless企业中已占据10席，但实际上对比总量1380家企业而言，这个数量亦反映出绝大部分企业仍然处于行业中下游水平。

6。未来募集资金及用途

公司拟计划募集资金不超过15.14亿元(具体募集金额以实际金额为准)，其中将用于以下项目用途：

(1)拟建设AI超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目，使用募集资金约2.37亿元，占集资额的15.65%；

(2)拟建设全球数模电视标准一体化智能主芯片升级项目，使用募集资金约2.48亿元，占集资额的16.38%；

(3)拟建设国际/国内8K标准编解码芯片升级项目，使用募集资金约2.31亿元，占集资额的15.26%；

(4)拟建设研发中心建设项目，使用募集资金约1.98亿元，占集资额的13.08%；

(5)部分募集资金用于发展与科技储备资金，使用募集资金约6亿元，占集资额的39.63%。

7。潜在风险因素提示

(1)核心技术泄密或将使得将丧失有利技术优势，对公司经营带来负面影响；

(2)公司采购成本超90%集中在台积电与长电科技上，供应链的过度集中使得单一供应商风险加剧，或将对公司产能带来重大不利影响；

(3)公司五大客户集中度偏高，虽然这为多媒体行业特征之一，但仍然使得公司经营状况受单一客户因素导致的营收下滑，从而拖累公司整体经营规模的缩减。

（文章来源：格隆汇）