宏昌电子: 宏昌电子签署完成“先进封装膜材（GBF）项目”《项目投资协议》暨对外投资进展公告内容摘要_股票频道

（原标题：宏昌电子签署完成“先进封装膜材（GBF）项目”《项目投资协议》暨对外投资进展公告）

宏昌电子材料股份有限公司于2026年10月20日召开第七届董事会第五次会议，审议通过签订《先进封装膜材(GBF)项目投资协议》的议案。公司全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司将作为实施主体，与珠海经济技术开发区管理委员会签署该项目投资协议。近日已完成协议签署。项目尚需通过环评、安评、能评等审批，用地手续尚未完成，投资金额、建设周期、预计产值均为预估数，存在实施不确定性。项目建设可能面临资金筹措、审批通过及市场变化等风险。

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