(原标题:第二届董事会第二十九次会议决议公告)
天津金海通半导体设备股份有限公司于2026年6月23日召开第二届董事会第二十九次会议,审议通过《关于增加2026年度日常关联交易预计额度的议案》,拟将与通富微电子股份有限公司及其控股子公司之间的日常关联交易预计总额度由1.6亿元增加至3亿元;审议通过《关于增加向金融机构申请综合授信额度的议案》,拟增加不超过等值人民币8亿元的综合授信额度,使总额度不超过等值人民币14亿元;同时审议通过《关于召开2026年第三次临时股东会的议案》,定于2026年7月9日召开临时股东会审议相关事项。
