（原标题：关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告）
盛美半导体设备（上海）股份有限公司发布关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告。公司于2024年8月6日召开董事会和监事会审议通过回购股份方案，回购期限为2024年8月6日至2025年8月5日，预计回购金额为5000万元至10000万元，回购股份用于员工持股计划或股权激励。截至2025年6月30日，公司已累计回购股份44.34万股，占公司总股本的0.10%，支付金额为5001.23万元，实际回购价格区间为110.81元/股至115.49元/股。
公司分别于2025年4月10日和2025年6月26日召开会议，将回购股份价格上限由90元/股调整为99.02元/股，再调整为120.00元/股。根据相关规定，公司在每个月的前3个交易日内公告截至上月末的回购进展情况。公司将严格按照相关法律法规，在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务。
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