（原标题：首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书）
新恒汇电子股份有限公司计划首次公开发行股票并在创业板上市。公司主要从事芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务，业务涵盖智能卡、蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测。智能卡业务为公司传统核心业务，报告期内销售收入分别为56,180.64万元、58,329.19万元和56,229.08万元，占主营业务收入的比重分别为84.45%、78.35%和69.28%。蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测业务为新拓展业务，报告期内合计贡献营收9,782.61万元、15,693.63万元和24,221.80万元，占比分别为14.70%、21.08%和29.84%。公司拟通过本次融资解决新业务扩产及研发投入的资金缺口，募集资金将用于“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目”和“研发中心扩建升级项目”。公司已建立健全现代企业制度，形成有效的公司治理体系。本次发行的保荐人为主承销商方正证券承销保荐有限责任公司。
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