沪硅产业: 上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（摘要）内容摘要_股票频道

（原标题：上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（摘要））

上海硅产业集团股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权和新昇晶睿48.7805%股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超过210,500.00万元。交易对方包括海富半导体基金、晶融投资、产业基金二期等。标的公司主要从事300mm半导体硅片业务，是上市公司300mm硅片二期项目的实施主体。本次交易完成后，上市公司将合计持有标的公司100%股权，有利于进一步管理整合、优化资源配置、发挥协同效应。上市公司承诺确保重组报告书内容真实、准确、完整，交易对方也承诺所提供信息的真实性、准确性和完整性。本次交易尚需取得上交所审核通过及中国证监会同意注册等程序。上市公司及交易对方将根据相关法律法规履行信息披露义务，确保投资者权益。