(原标题:聚辰股份2024年年度股东大会会议资料)
聚辰半导体股份有限公司将于2025年4月15日召开2024年年度股东大会,会议地点为上海市浦东新区张东路1761号10幢。会议将审议多项议案,包括董事会和监事会2024年度工作报告、2024年年度报告、年度利润分配方案、2025年度董事和监事薪酬方案,以及授权董事会以简易程序向特定对象发行股票及办理相关事项的议案。
2024年,公司实现营业收入10.28亿元,同比增长46.17%,归属于母公司所有者的净利润2.90亿元,同比增长189.23%。公司业务涵盖存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片。其中,SPD产品、EEPROM和NOR Flash产品表现突出,尤其在汽车电子和工业控制领域取得显著进展。公司研发投入达1.76亿元,占营业收入比例超过17%,并获得多项专利和技术奖项。
监事会方面,报告期内共召开多次会议,对公司财务、内部控制、信息披露、募集资金使用及股权激励计划实施等事项进行了有效监督。董事会提议2024年度利润分配方案为每10股派发现金红利3元,加上股份回购,合计现金分红12913万元,占净利润44.49%。