（原标题：关于拟签署投资意向协议的公告）
证券代码：002869 证券简称：金溢科技 公告编号：2025-005
深圳市金溢科技股份有限公司拟与车路通科技（成都）有限公司及其实际控制人吴国庆先生签署《投资意向协议》。标的公司整体估值暂估为8000万元，最终估值将根据资产评估结果确定。投资方式包括认缴新增注册资本和/或购买原股东股权。公司已支付800万元诚意金至资金监管账户，若投资顺利推进，诚意金将转为投资款；若未推进，标的公司及吴国庆须全额返还诚意金。
排他期为90天，期间标的公司不得与其他第三方协商类似投资事宜。过渡期内，标的公司不得进行重大资产变动或分配未分配利润。相关费用由标的公司或股权转让方承担，若投资未推进则由投资方承担。违约方需赔偿守约方全部损失及80万元违约金。
意向协议经各方签字盖章后生效，但除特定条款外，其他条款不具法律约束力。正式协议需在90日内签署，否则意向协议自然终止。本次投资存在不确定性，可能受多种因素影响，存在投资失败或亏损风险。公司将根据进展及时履行信息披露义务。
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