百傲化学: 苏州芯慧联半导体科技有限公司模拟审计报告内容摘要

（原标题：苏州芯慧联半导体科技有限公司模拟审计报告）

苏州芯慧联半导体科技有限公司拟进行存续式分立，分立公司将从事HBM（高带宽存储器）、3D闪存生产制造的混合键合&熔融键合（包含Wafer to Wafer&Die to Wafer）、高温热压键合等3D堆叠设备相关业务。苏州芯慧联半导体科技有限公司已与其全资子公司芯慧联芯（苏州）科技有限公司于2024年5月31日签订业务划转协议，将分立公司业务相关的资产、人员、债务等划转至芯慧联芯。截至分立日，除部分因社保缴纳问题而尚未完成劳动关系转移的员工外，其余资产、负债、人员均已转移至芯慧联芯。

2024年1-6月纳入合并范围的子公司共8户、2023年度9户、2022年度7户。2024年1-6月的合并范围比2023年度增加1户，减少2户；2023年度比2022年度增加2户，减少0户。

2024年6月30日货币资金为107,317,316.63元，其中存在抵押、质押、冻结等对使用有限制款项16,400,500.00元。2024年6月30日应收票据为231,470.23元。2024年6月30日其他应收款为2,204,333.93元。

2024年6月30日其他应收款前五名单位包括常熟高新产城建设发展有限公司、之江实验室、江苏榕广熠投资有限公司、苏美达国际技术贸易有限公司、缪双庭。

2023年度子公司苏州鼎国机电工程有限公司营业收入为3,597,058.57元，净利润为-67,290.62元；苏州利希亚信息技术有限公司营业收入为92,790.51元，净利润为-18,098.21元；固态湿法（苏州）半导体科技有限公司营业收入为89,766,054.84元，净利润为5,625,727.70元。

2024年6月30日不重要联营企业的投资账面价值合计为1,315,778.73元。

母公司为上海芯欣聚科技发展中心（有限合伙），注册资本为1,500.00万元，持股比例为48.5518%，表决权比例为48.5518%。实际控制人为刘红军。

关联方包括上海红岩临芯半导体科技有限公司等。2024年1-6月采购商品/接受劳务关联交易金额为544,056.60元。

2024年6月30日应付账款中上海红岩临芯半导体科技有限公司为288,380.00元。