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沪硅产业: 沪硅产业2023年年度权益分派实施公告内容摘要

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2024-07-23 19:29:20

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（原标题：沪硅产业2023年年度权益分派实施公告）

上海硅产业集团股份有限公司宣布2023年年度权益分派实施，每股现金红利0.04元（含税）。股权登记日为2024年7月30日，除权（息）日与现金红利发放日均为2024年7月31日。此次利润分配以公司总股本2,747,177,186股为基数，共计派发现金红利109,887,087.44元（含税）。无限售条件流通股的红利将委托中国结算上海分公司派发。对于不同类型的股东，公司提供了详细的扣税说明。如有疑问，可联系公司证券事务部，电话021-52589038。公告发布日期为2024年7月24日。

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