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德明利: 关于深圳市德明利技术股份有限公司2023年度向特定对象发行股票并在主板上市发行保荐书(二次修订版)内容摘要

来源:公告原文 2024-07-02 00:50:20
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(原标题:关于深圳市德明利技术股份有限公司2023年度向特定对象发行股票并在主板上市发行保荐书(二次修订版))

深圳市德明利技术股份有限公司计划在2023年度向特定对象发行股票并在主板上市,华泰联合证券担任保荐人和主承销商。本次发行旨在募集资金用于“PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”、“嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”、“信息化系统升级建设项目”以及补充流动资金。募集资金的使用符合国家产业政策和环保法规,未用于财务性投资或有价证券买卖,也不会导致与控股股东或实际控制人产生重大不利的同业竞争或不公平关联交易,不影响公司独立性。发行数量不超过44,275,869股,不超过现有股本的30%,募集资金总额不超过124,200万元,用于补充流动资金的部分不超过总额的30%。发行对象不超过35名,发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票均价的80%。发行完成后,控股股东、实际控制人及其控制的企业不会发生变化,且不存在保底收益承诺或财务资助。此外,公司已评估了发行对即期回报的潜在摊薄影响,并制定了相应的填补措施,相关承诺已由控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员作出。发行已获得公司董事会和股东大会的批准,符合《公司法》、《证券法》和《上市公司证券发行注册管理办法》等相关法律法规的要求。华泰联合证券已履行尽职调查,确保申请文件的真实、准确和完整,认为发行人符合向特定对象发行股票并在主板上市的条件。

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