证券代码:300456 证券简称:赛微电子
北京赛微电子股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2021-005
■特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
投资者关系活动 □新闻发布会 □路演活动
类别 □现场参观
□其他
参与单位名称及 东北证券 王凤华、要文强
人员姓名 华西证券 宋辉、柳珏廷
时间 2021年3月18日上午10:30-12:00
地点 北京市西城区裕民路18号北环中心A座26层公司会议室
上市公司接待 董事、副总经理、董事会秘书:张阿斌
人员姓名 证券事务专员:孙玉华
第一部分:上市公司介绍了赛微电子的发展历程以及最新动
态,近年来,面向万物互联与人工智能时代,赛微电子已形成
以半导体为核心的业务格局,MEMS、GaN成为分处不同发展阶
段、聚焦发展的战略性业务。与此同时,公司围绕相关产业开
展投资布局,服务主业。基于业界顶级专家工程师团队、所掌
投资者关系活动 握的成熟工艺以及持续扩张的MEMS领域先进的8英寸产能,
主要内容介绍 赛微电子积极把握市场需求,为全球客户提供高标准的MEMS
芯片工艺开发及晶圆制造服务;同时基于业界顶级技术团队及
优异的产品性能,积极快速地布局GaN产业链,面向新型电源、
智能家电、通讯设备、数据中心等领域提供GaN(氮化镓)外
延材料、GaN器件及配套应用方案。赛微电子执行长期发展战
略,致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技
企业集团。
第二部分:上市公司解答提问,主要提问及解答如下:
1、请问贵公司北京MEMS产线的技术迁移是否存在障碍?预计
合适可以取得ISP许可结果?
答:公司在完成对瑞典Silex的收购之后即陆续推动瑞典MEMS
产线与北京新建MEMS产线之间的技术交流与合作,双方在
2018年即签订了相关技术服务与专利授权协议,由瑞典Silex
为北京产线提供服务,授权使用技术。
关于瑞典ISP提出的申请许可事项,公司认为不会对北京
MEMS产线的技术迁移构成重大障碍,一方面北京与瑞典产线
的技术合作已持续数年,技术服务与专利授权不属于“不可撤
销技术转让”的范畴且不受追溯影响;另一方面瑞典产线所从
事的业务不属于瑞典法律所定义的“安全敏感业务”,北京产
线拟基于瑞典技术生产的产品也不涉及军事用途,不被授予许
可的可能性较低。一方面,公司瑞典产线已向ISP提交许可申
请,同时聘请了北欧知名律所Setterwalls对此事项进行分析
并给出法律意见(结论是ISP不通过的风险低);另一方面,
公司已制定相关预案,在极端情况出现的情况下北京产线具备
自力更生的技术和人才基础;此外,对于一些涉及关键敏感领
域的产品和技术,公司此前已有通过境内子公司独立自主解决
的预期和准备。
北京MEMS产线在建设过程中便积极与国内MEMS麦克风、
MEMS射频器件、MEMS惯性器件等知名领先厂商开展技术与需
求交流,部分客户目前已进入产品验证阶段,合作共赢、相互
成就,共同推动北京MEMS产线尽快进入规模生产阶段。
公司自2020年11月向瑞典ISP提交许可申请后持续跟踪
动态,预计最晚将在2021年5月取得是否授予许可的最终结
果,一旦取得许可将有利于北京MEMS产线的加速运行。
2、请问贵公司北京MEMS产线一期何时能够投产?预计产能及
良率的爬坡需要多长时间?二、三期产线如何安排?固定资产
折旧摊销压力如何?
答:北京MEMS产线建设总产能为3万片/月,目前一期产能1
万片/月已建成,预计2021年2季度实现正式生产,2021年
下半年预计实现50%的产能,即月产5000片晶圆,2022年实
现一期100%的产能,即月产10,000片晶圆;2023年实现月产
1.5万片晶圆,2024年实现月产2万片晶圆,2025年实现月
产2.5万片晶圆,2026年实现月产3万片晶圆。随着北京产
线工艺制造水平的逐渐成熟,若市场需求的增长超出预期,则
上述产能爬坡进度有可能加快。
对公司来说,目前北京MEMS产线第一期产能的投产运行
状况是最为关键的,因为整座工厂的主厂房、动力厂房、特殊
气体、化学品库等各支持建筑层区均按3万片/月设计建造,
若一期产能的订单、生产等均非常顺利,则公司可以很快考虑
扩建后期产能,相应的营收也能较快体现。
在产线折旧摊销方面,对于公司北京MEMS产线(FAB3)
的固定资产折旧政策,公司严格按照财政税务部门的相关政策
和行业惯例执行,机器设备方面公司目前选择按10年进行折
旧,厂房按照20年进行折旧,北京MEMS产线的相关资产已从
2020年10月转固并按会计准则规定计提折旧。根据FAB3截
至2020年末的资产情况(不考虑新添设备),静态预计每年的
折旧金额约为6000万元-7000万元的区间。随着后续产能的
扩张建设,该金额将相应增长。
3、全球半导体行业,尤其是晶圆制造厂商非常景气,请问贵
公司在晶圆价格方面是否有所体现?公司采用何种销售策
略?
答:公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张,订单
排期较长,从晶圆单价的计算结果来看,近几年单片晶圆价格
的上涨是持续且快速的,2017-2020年公司MEMS晶圆的平均
售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及
2700美元/片。公司拥有业内领先的专家与工艺技术、经验证
并持续扩充的8英寸MEMS产能,在市场需求旺盛的背景下能
够享受优渥的价格及付款条件,但公司在制定市场销售策略时
并非仅考虑单一的价格因素,而是将综合考虑产线运营成本、
整体产能资源以及与客户之间的长期合作关系。
4、请介绍贵公司北京MEMS产线目前的客户合作情况。
答:2020年9月底,公司8英寸MEMS国际代工线建成并达到
投产条件,此后至今,公司北京产线在结合内部验证批晶圆的
制造情况,调整优化产线,与客户开展产品验证,并继续做好
人员、技术、工艺、生产、保障等各方面的工作。自开始建设
起,公司北京MEMS产线便与瑞典产线以及国内潜在合作客户
开展技术与产品的预热交流。当前,公司继续积极与客户沟通
需求、协议并推进晶圆验证,准备承接规模较大的通信、工业
及消费电子领域订单,为客户提供MEMS工艺开发及大规模量
产代工服务。因涉及商业机密,公司不便告知具体客户信息。
5、请问贵公司2020年利润项目增幅高于收入增幅、扣除非经
常性损益后净利润大幅下降的原因是什么?后续将会是何种
趋势?
答:简单总结可以说是:MEMS盈利继续提升且占比提高、航
空电子与导航业务亏损且占比下降、各项业务尤其是MEMS加
大研发投入。截至目前的大额投入是为了继续构建高竞争壁
垒,公司主业将因此长期受益。具体原因如下:
(1)MEMS工艺开发及晶圆制造业务产能及平均单价持续提升,
瑞典产线在实现升级扩产的同时将产能利用率保持在了较高
水平,MEMS业务毛利率继续上升;虽然特种电子业务及其毛
利率均出现下滑,但半导体业务的收入结构占比大幅提高,整
体收入结构得到优化,实现了公司主营业务综合盈利水平的提
高,公司综合毛利率达到45.49%,较上年上升1.27%。(2)公
司传统导航和航空电子业务因部分产品定型延迟,部分订单的
用户审价进度不及预期,且在复杂国际政经环境下公司对长远
发展战略进行了重大调整,叠加COVID-19疫情因素,公司传
统导航和航空电子业务收入及毛利率均出现大幅下降,叠加研
发费用等支出,该等业务产生亏损。(3)公司大力推进MEMS
工艺开发技术、MEMS晶圆制造技术、GaN材料生长工艺技术、
GaN器件及应用设计技术等的研发,其中MEMS业务在外部环
境发生变化的背景下产生研发费用1.08亿元,GaN产生研发
费用1,101.61万元。(4)在非经常性损益方面,公司主营业
务活动陆续取得系列政府补助,其中部分补助在本报告期内补
偿了部分相关成本费用或损失,公司取得补助收益13,070.98
万元;因瑞典MEMS产线完成向8英寸的全面切换,报告期内
对瑞典原有6英寸MEMS产线升级完成后的部分闲置资产进行
处置,公司取得资产处置收益4,264.24万元;因在报告期内
剥离了整体航空电子和部分导航业务,公司取得投资收益
3,302.71万元;因报告期内半导体产业基金开始实现收益以
及公司出售部分光谷信息股份,该两项合计为公司贡献投资收
益3,997.87万元,因参股子公司在报告期内整体上实现了盈
利增长,公司取得投资收益1,297.27万元。
6、请问贵公司GaN业务的最新发展情况如何?
答:作为第三代半导体材料的代表之一,GaN本身在性能特性
上是一种部分替代性及革命性的材料和器件。基于对5G通讯、
云计算、数据中心、新型电源等领域需求的判断,公司在
2017~2018年即筹划布局GaN外延材料生长及器件设计(相关
子公司2018年设立),截至目前GaN材料及器件方面的研发及
产业化进展比当初设想的要快,在GaN外延材料方面,公司产
品技术指标达到业界领先水平,已逐步形成产品序列并开始向
境内外客户销售;在GaN器件方面,目前快充功率器件及应用
方案已成熟并形成丰富产品序列,已签订并持续在签订批量销
售合同,目前能面向市场供应GaN功率器件及配套PD快充方
案的企业并不多,公司面对着下游应用端强烈的意向需求,但
公司同时也面临着稳定批量供应方面的巨大挑战。
7、请问贵公司氮化镓(GaN)业务的整体布局是如何考虑的?
答:氮化镓(GaN)作为新型的宽禁带第三代化合物半导体,
代表着功率和微波等领域的未来发展趋势,其具有高击穿电
场、高饱和流子速度等优势,在应用层面上,可以提高频率、
减少体积、降低功率等。想要在未来的竞争中掌握核心优势,
就需要做好提前布局,公司组织的项目团队掌握了国际/业界
领先的第三代半导体氮化镓(GaN)从材料生长到器件设计、
制造的完整高端工艺和丰富经验,拥有该亟待爆发行业的核心
竞争力,致力于为面向新一代功率与微波系统应用,成为面对
低成本,高频大功率应用8英寸硅基氮化镓(GaN)晶圆材料、
器件供应商,并探索布局制造环节。GaN产业链环节之间联系
紧密且代工和产能是客观的门槛,从过往的历史中可以看到,
无论是第一代还是第二代半导体器件,IDM均为最优化的模式,
且GaN代工厂的投资规模与难度相对不大,海外也有不少6-8
英寸的整条热线。因此,公司未来GaN业务也将向IDM模式方
向发展。
8、请问贵公司2020年度向特定对象发行股票的最新情况?
答:公司于2021年3月11日收到中国证券监督管理委员会出
具的《关于同意北京赛微电子股份有限公司向特定对象发行股
票注册的批复》(证监许可[2021]680号),结合已经完成批量
的2020年年报,公司目前正在广泛接触产业、金融等各类意
向投资机构,后续会根据相关规定及工作进展履行相应程序及
信披义务。
9、请问贵公司控股股东、实际控制人的质押情况如何?
答:截至目前,公司控股股东、实际控制人杨云春先生持有公
司股票245,367,035股,占公司总股本的38.39%,其中质押
的股份为136,249,416股,占其所持股份的55.53%,占公司
总股本的21.32%。2019年1月31日最高峰时期,杨云春先生
质押公司股份 140,039,340 股,占其持有公司股份总数的
96.51%,占公司总股本的49.53%。自此之后,杨云春先生的
质押股份数及质押比例持续下降,质押风险已大幅缓释。
附件清单(如有)无
日期 2021年3月18日
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