关于苏州和林微纳科技股份有限公司
注册环节反馈问题之
回复报告
保荐机构（主承销商）（上海市虹口区吴淞路575号2501室）中国证券监督管理委员会、上海证券交易所：
上海证券交易所于2021年1月25日转发的《关于苏州和林微纳科技股份有限公司注册环节反馈问题》（以下简称“反馈问题”）已收悉。苏州和林微纳科技股份有限公司（以下简称“和林科技”、“发行人”或“公司”）与华兴证券有限公司（以下简称“保荐机构”或“华兴证券”）、江苏世纪同仁律师事务所（以下简称“发行人律师”）、天衡会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等中介机构对反馈问题所列问题进行了认真研究和落实，现回复如下，请予审核。
如无特别说明，本回复使用的简称与《苏州和林微纳科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（注册稿）》中的释义相同。
本回复中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。
反馈问题所列问题 黑体
对反馈问题所列问题的回复 宋体
对招股说明书的修订、补充 楷体（加粗）
目 录
问题一..............................................................................................................3
问题二............................................................................................................29
问题三............................................................................................................45
问题四............................................................................................................68
问题一
申请材料显示，（1）发行人报告期营业收入呈大幅增长趋势，报告期各期营业收入分别为9294.03万元、11417.72万元、18723.33万元以及8435.42万元。（2）2020年上半年精密结构件销售收入较上年同期下降73.03%。（3）精密结构件产品包含外购机加工件及磁轭产品。（4）招股说明书先后披露发行人2019年微机电（MEMS）精微电子零部件产品在MEMS微型麦克风领域内的市场占有率为19.70%；2019年精微零部件在MEMS微型麦克风领域内的市场占比约为6.83%。（5）保荐机构通过查阅公司与苹果公司的往来邮件对公司产品在苹果品牌消费电子产品中的应用情况进行了核查；通过查阅公司与下游零组件厂商客户的往来邮件对公司产品在华为、小米、OPPO、VIVO等品牌消费电子产品中的应用情况进行了确认。
请发行人：（1）补充说明发行人各类产品前五大客户报告期销售收入的增减变化情况、产品的大致去向和用途，结合前述情况补充说明发行人报告期销售收入波动的原因及合理性；（2）补充披露精密结构件产品中外购机加工件与磁轭产品的具体区别，相关产品的销售收入及占比情况；（3）结合精密结构件产品主要客户流失的原因，补充说明发行人该类产品及技术是否具有核心竞争力，相关技术是否能够及时转型升级，发行人拓展客户的具体措施及可行性，是否影响发行人持续经营能力；（4）申报材料先后披露发行人微机电精微电子零部件产品在MEMS微型麦克风领域市场占有率为19.7%和6.83%，补充披露前述数据不一致的原因；结合发行人竞争对手，如楼氏电子、瑞声科技、银河机械、裕元电子、敏芯股份等在产业链中所处环节，其产品与发行人产品的异同，发行人下游终端用户产品产销量等，进一步解释发行人关于产品市场占有率的计算口径，相关第三方数据是否具有权威性，是否存在重大误导。请保荐机构和会计师核查并发表明确意见，结合发行人在产业链中所处环节，说明发行人与最终客户苹果、华为等进行邮件往来的主要内容，保荐机构和会计师核查的主要内容。
回复：
一、请发行人说明及披露
（一）补充说明发行人各类产品前五大客户报告期销售收入的增减变化情况、产品的大致去向和用途，结合前述情况补充说明发行人报告期销售收入波动的原因及合理性；
发行人各类产品报告期各期前五大客户报告期销售收入增减变化情况、产品的大致去向和用途如下表所示，上述各类产品客户按照其报告期内合计收入金额由高到低进行排序列示：
2020年1-6月 2019年 2018年 2017年
产品 公司名称 产品大致 产品大致 产品大 产品大
类别 销售金额 销售同比变 销售金额 销售同比变 销售金 销售同比变 致去向 销售金额 致去向去向和去向和
(万元) 动率 用途 (万元) 动率 用途 额(万元) 动率 和 (万元) 和
用途 用途
苹果，
苹果，华 苹果，华 苹果，华 华为，
为，小米， 为，小米， 为，小 小米，
三星等终 三星等终 米，三星 三星等
端品牌的 端品牌的 等终端 终端品
手机， 手机， 品牌的 牌的手
歌尔股份 3,771.67 46.76% TWS耳 8,494.96 62.98% TWS耳 5,212.28 39.28% 手机， 3,742.29 机，
机，可穿 机，可穿 TWS耳 TWS耳
戴设备， 戴设备， 机，可穿 机，可
智能音箱 智能音箱 戴设备， 穿戴设
精微 等 等 智能音 备，智
屏蔽 箱等 能音箱
罩 等
苹果手
意法半导体（ST 三星/其 三星/其他 三星/其 机
Microelectronics 21.46 -95.02% 他品牌可 617.56 -16.85% 品牌可穿 742.66 -32.42% 他品牌 1,098.98 三星/其
(Malta) Ltd.） 穿戴设备 戴设备 可穿戴 他品牌
设备 可穿戴
设备
菱生精密工業股 279.97 -2.24% 手机，耳 623.04 61.61% 手机，耳 385.52 20.04% 手机，耳 321.17 手机，
份有限公司 机等 机等 机等 耳机等
UTACThai 三星/其 三星/其他 三星/其 三星/其
Limited 299.59 36.99% 他品牌可 770.21 223.02% 品牌可穿 238.44 733.21% 他品牌 28.62 他品牌
穿戴设备 戴设备 可穿戴 可穿戴
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2020年1-6月 2019年 2018年 2017年
产品 公司名称 产品大致 产品大致 产品大 产品大
类别 销售金额 销售同比变 销售金额 销售同比变 销售金 销售同比变 致去向 销售金额 致去向去向和去向和
(万元) 动率 用途 (万元) 动率 用途 额(万元) 动率 和 (万元) 和
用途 用途
设备 设备
楼氏集团 116.92 -36.51% 助听器及 424.41 10.26% 助听器及 384.92 19.58% 助听器 321.88 助听器
耳机 耳机 及耳机 及耳机
共达电声股份有 330.55 35.68% 手机/耳 430.91 52.84% 手机/耳机 281.95 13801.33% 手机/耳 2.03 手机/耳
限公司 机 机 机
Amko（r安靠公司） 111.90 62.13% 压力传感 219.88 -23.73% 压力传感 288.27 109.34% 压力传 137.71 压力传
器等 器等 感器等 感器等
UNISEM 苹果 苹果 手机或 手机或
CHENGDU 275.31 248.76% Airpods 278.70 533.97% Airpods 43.96 52.85% 耳机 28.76 耳机
CO.,LTD pro pro
精微屏蔽罩合计 5,833.11 35.32% - 12,599.53 57.46% - 8,001.56 31.87% - 6,067.97 -
高端通 高端通 高端通
亚德诺半导体 244.45 -84.06% 医疗设备 1,875.29 180.22% 讯、医疗 669.21 -17.85% 讯、医疗 814.65 讯、医
设备 设备 疗设备
楼氏集团 22.12 -75.85% 助听器及 151.05 -72.44% 助听器及 547.99 -42.65% 助听器 955.47 助听器
精密 耳机 耳机 及助听耳器机 及耳机
结构 助听器及 及耳机
件 耳机以及南京必嘉国际贸 以及 助听器
易有限公司 - -100.00% - 111.57 -66.14% VPU（声 329.47 122.79% VPU（声 147.89 及耳机
音拾取单 音拾取
元） 单元）
Compass 1.59 -99.15% 医疗设备 289.40 37.31% 医疗设备 210.77 3,519.12% 医疗设 5.82 医疗设
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2020年1-6月 2019年 2018年 2017年
产品 公司名称 产品大致 产品大致 产品大 产品大
类别 销售金额 销售同比变 销售金额 销售同比变 销售金 销售同比变 致去向 销售金额 致去向去向和去向和
(万元) 动率 用途 (万元) 动率 用途 额(万元) 动率 和 (万元) 和
用途 用途
Technology 及通讯设 备及通 备及通
CompanyLimited 备 讯设备 讯设备
歌尔股份 112.14 50.31% 生产治具 134.91 165.95% 生产治具 50.73 -66.28% 生产治 150.42 生产治
具 具
昆山丘钛微电子 - -100.00% 手机 2.79 -98.77% 手机 226.99 398.36% 手机 45.55 手机
科技有限公司
助听器/ 助听器/耳
耳机及 机以及
丹麦声扬 137.14 179.32% VPU（声 137.41 VPU（声 - - - - -
音拾取单 音拾取单
元） 元）
明尼苏达精密制 工业阀 工业阀
品（苏州）有限公 0.60 125.81% 工业阀体 1.65 -96.14% 工业阀体 42.73 -55.81% 体 96.71 体
司
半导体封 半导体封 半导体
装及电子 装及电子 封装及
Linear 35.14 421.48% 元件，用 45.12 3799.86% 元件，用 1.16 398.36% 电子元 - -
Technology LLC 于支撑和 于支撑和 件，用于
连接 连接 支撑和
连接
精密结构件合计 566.14 -73.03% - 2,838.00 34.34% - 2,112.53 -6.64% - 2,262.87 -
精微 楼氏集团 31.09 -85.96% 助听器/ 313.88 -6.78% 助听器/耳 336.70 1.89% 助听器/ 330.44 助听器/
连接 耳机 机 耳机 耳机
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2020年1-6月 2019年 2018年 2017年
产品 公司名称 产品大致 产品大致 产品大 产品大
类别 销售金额 销售同比变 销售金额 销售同比变 销售金 销售同比变 致去向 销售金额 致去向去向和去向和
(万元) 动率 用途 (万元) 动率 用途 额(万元) 动率 和 (万元) 和
用途 用途
器及 足年技术（上海） 115.01 - 连接器 104.60 - 连接器 - - - - -
零部 有限公司
件 Amko（r安靠公司） - - - 0.00 -100.00% - -1.37 -100.71% - 194.41 芯片封
装
南京必嘉国际贸 VPU（声 助听器/ 助听器/
易有限公司 - -100.00% - 34.72 -53.63% 音拾取单 74.88 39.71% 耳机 53.59 耳机
元）
VPU（声 VPU（声
丹麦声扬 73.94 868.81% 音拾取单 82.74 - 音拾取单 - - - - -
元） 元）
歌尔股份 62.12 - 智能门锁 - - - - - - - -
SMITHS
INTERCONNECT 7.15 -76.66% 连接器 39.75 - 连接器 - - - - -
AMERICAS,INC
哈姆林电子（苏 0.32 -63.41% 汽车 1.24 -90.36% 汽车 12.88 -50.29% 汽车 25.92 汽车
州）有限公司
Hypertronics - -100.00% - -10.96 -200.00% - 10.96 -5.58% 连接器 11.61 连接器
Corporation
精微连接器及零 291.64 2.60% - 568.85 31.05% - 434.05 -29.53% - 615.97 -
部件合计
半导 英伟达（NVIDIA GPU 芯 GPU 芯
体芯 International, Inc） 386.90 3,795.81% 片封装后 1,113.08 - 片封装后 - - - - -
片测 功能测试 功能测试
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2020年1-6月 2019年 2018年 2017年
产品 公司名称 产品大致 产品大致 产品大 产品大
类别 销售金额 销售同比变 销售金额 销售同比变 销售金 销售同比变 致去向 销售金额 致去向去向和去向和
(万元) 动率 用途 (万元) 动率 用途 额(万元) 动率 和 (万元) 和
用途 用途
试探 上海捷策创电子 高端芯片 高端芯片
针 科技有限公司 451.39 373.97% 封装导通 499.61 828.98% 封装导通 53.78 - - - -
功能测试 功能测试
BGA芯 BGA芯片
Seedsand Needs 387.74 395802.74% 片封装导 5.80 -98.18% 封装导通 318.23 - - - -
Co.,Ltd 通及功能 及功能测
测试 试
苏州工业园区高 高端芯片 高端芯片
联科技有限公司 38.51 136.86% 封装导通 80.71 59.36% 封装导通 50.65 - - - -
功能测试 功能测试
Shin Hua 高端芯片 高端芯片
Precision 1.77 -96.49% 封装导通 53.44 132.16% 封装导通 23.02 - - - -
Machinery
Co.,Ltd 功能测试 功能测试
法特迪精密科技 芯片测试 芯片测试
(苏州)有限公司 48.02 - 设备用探 - - 设备用探 - - - - -
针 针
山东治道自动化 芯片测试 芯片测试
科技有限公司 - -100.00% 设备用探 12.95 -46.98% 设备用探 24.43 - - - -
针 针
Nitro Technology 芯片测试 芯片测试
Co.,LTD 1.50 -67.80% 设备用探 34.79 12,384.76% 设备用探 0.28 - - - -
针 针
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2020年1-6月 2019年 2018年 2017年
产品 公司名称 产品大致 产品大致 产品大 产品大
类别 销售金额 销售同比变 销售金额 销售同比变 销售金 销售同比变 致去向 销售金额 致去向去向和去向和
(万元) 动率 用途 (万元) 动率 用途 额(万元) 动率 和 (万元) 和
用途 用途
半导体芯片测试 1,404.36 471.11% - 1,959.15 301.34% - 488.15 - - - -
探针合计
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注：公司对同一控制下的客户进行了合并计算。其中，歌尔股份包含对歌尔股份有限公司及
其附属公司的合并计算结果；楼氏集团包含其下属 Knowles electronics (Philippines)
corporation、Knowles Electronics (M) Sdn.Bhd、Knowles Electronics LLC、楼氏电子（潍
坊）有限公司和楼氏电子（苏州）有限公司的合并计算结果；亚德诺半导体包含对Analog
Devices, Inc.和Analog Devices Gen.Trias Inc.的合并计算结果；丹麦声扬包含其对Sonion
Vietnam Co.,LTD、Sonion Philippines,Inc和Sonion Polska Sp.z.o.o的合并计算结果；
Amkor 包含其对 Amkor Technology ,Inc、Amkor Korea 和 ATEP Amkor Technology
Portugal,S.A.的合并计算结果。
（1）精微屏蔽罩业务
报告期内，公司精微屏蔽罩产品收入呈不断上升趋势，且各年/期销售增长率均超过 30%，增速较快，主要系近年来电子信息产业发展迅速，移动通讯、智能设备等消费电子产品更新换代，公司产品的市场需求快速增长。公司精微屏蔽罩产品主要应用于各类微机电设备和系统中，主要作用为屏蔽外来磁场干扰、隔热，并保证不干扰或损坏腔体内的芯片等器件，主要应用领域包括：1）智能手机、TWS耳机、智能穿戴设备、蓝牙音箱等；2）医疗助听器等医疗电子产品；3）光学镜头、汽车电子、智能家居等。报告期内，公司精微屏蔽罩产品销售收入前五大客户为：歌尔股份、意法半导体（ST Microelectronics (Malta) Ltd.）、菱生精密工業股份有限公司、UTAC Thai Limited、楼氏集团、共达电声股份有限公司、安靠公司和UNISEM CHENGDU CO.,LTD。
2017年至2020年上半年，公司向精微屏蔽罩产品第一大客户歌尔股份销售的精微屏蔽罩销售收入分别为3,742.29万元、5,212.28万元、8,494.96万元和3,771.67万元，2018年较2017年同比增长39.28%、2019年较2018年同比增长62.98%、2020年上半年较上年同期增长46.76%。公司向歌尔股份销售的产品主要应用于苹果每年的新品系列、华为、小米、三星等终端品牌智能手机、TWS耳机、可穿戴设备及智能音箱等，与歌尔股份同处于终端品牌的产业链供应体系中。
2017年至2019年，智能手机代表产品和TWS耳机出货量情况如下：
终端产品的出货量（亿台）
主要终端应用产品
2019年 2018年 2017年
苹果手机,IPHONE 11系列1 0.37 - -
苹果手机 2,IPHONEXR系列 0.46 0.23 -
苹果手机 3,IPHONEXS系列 - 0.16 -
终端产品的出货量（亿台）
主要终端应用产品
2019年 2018年 2017年
华为手机4 2.39 2.05 1.53
TWS耳机5 1.29 0.46 0.20
注：1、2、3苹果手机IPHONE 11系列、IPHONE XR系列、IPHONE XS系列出货量数据
来源为Omdia, 《智能手机型号市场跟踪》(《Smartphone Model Market Tracker》)；
4、华为手机出货量数据来源为 Counterpoint 《Global smartphone market share: by
quarter》；
5、TWS耳机出货量数据来源为信达证券《解读TWS成长空间，探寻核芯动力》；
2019 年，苹果手机当年新品 IPHONE11 销售表现较好，2018 年的新品IPHONE XR系列在2019年持续热销，同时伴随着5G时代TWS、watch等可穿戴产品的爆发，歌尔股份智能无线耳机和智能穿戴业务发展顺利，公司向歌尔股份销售的精微屏蔽罩2019年较2018年增幅较高，2020年上半年较上年同期仍保持较高增长，与歌尔股份相应年度经营业绩基本匹配。
报告期内，公司向意法半导体销售的精微屏蔽罩收入呈逐年/期下降趋势，主要原因为：2018年开始，意法半导体的麦克风业务重心转移，不再作为其主要业务，公司向其销售的屏蔽罩产品也从主要应用于麦克风产品（终端应用于智能手机）而转向压力传感器（终端应用于可穿戴设备）领域。因此，公司向意法半导体销售的精微屏蔽罩产品收入从2018年开始逐年有所下滑。
报告期内，公司向菱生精密工業股份有限公司销售的精微屏蔽罩销售收入随着业务扩张呈上涨趋势。2020年上半年，公司向其销售收入较上年同期下降6.41万元，降幅为 2.24%，变动幅度较小,主要系上半年受疫情影响相应需求有所放缓。
公司向UTAC Thai Limited销售的精微屏蔽罩产品主要应用于压力传感器产品，终端应用于智能腕表、运动手环等可穿戴设备。报告期内，公司向UTAC ThaiLimited销售的精微屏蔽罩收入金额快速上升，主要原因为：UTAC Thai Limited为意法半导体压力传感器产品的主要封装厂，近年来其为意法半导体封装的压力传感器产品品种愈来愈丰富，因此向公司采购相应精微屏蔽罩产品的需求不断上升。
2017年至2019年，公司向楼氏集团销售的精微屏蔽罩产品收入逐年上升，2020年上半年，公司向其销售的精微屏蔽罩收入较上年同期下降67.24万元，降幅为36.51%，主要系该类屏蔽罩产品主要应用于助听器产品中，上半年受疫情影响，海外助听器市场需求放缓，与楼氏集团2020年上半年自身业绩下滑较为匹配。
报告期内，公司向共达电声股份有限公司销售的精微屏蔽罩产品收入持续上升，主要是因为共达电声股份有限公司不断拓展国内市场，其销售额稳步增长相应向公司的采购需求亦不断增加。
2018年，公司向安靠公司销售的精微屏蔽罩产品收入较2017年增加主要系客户需求增加。
发行人于2019年起，向UNISEM CHENGDU CO.,LTD销售的精微屏蔽罩产品收入持续上升，主要是因为该款产品应用于苹果的Airpods Pro耳机，该款耳机于2019年第四季度推向市场。
（2）精密结构件业务
报告期内，受主要客户需求变化影响，公司精密结构件产品收入出现较大波动。公司精密结构件产品主要用途为：保护电子设备内的元器件，并实现散热、紧固等功能；同时，结构件内部可使用特殊结构用于嵌入各类功能性器件；其主要应用领域包括：1）医疗助听器、高保真耳机等；2）通讯基站、汽车、医疗设备等。报告期内，公司精密结构件产品销售收入前五大客户为：亚德诺半导体、楼氏集团、南京必嘉、Compass Technology Company Limited、歌尔股份、昆山丘钛微电子科技有限公司、丹麦声扬、明尼苏达精密制品（苏州）有限公司和Linear Technology LLC。
报告期内，公司向亚德诺半导体销售精密结构件产品主要覆盖高端通讯、医疗设备领域。2019年，公司向其销售的两款机加工件产品应用于高端通讯领域，销量较2018年大幅增长，该两款产品单价较高，相应销售金额大幅增加。2020年1-6月，亚德诺半导体对于上述两款产品出于技术革新和降低成本等需求，采用新工艺替代了原有工艺而产生产品迭代，因此相应产品客户需求下降，公司当期向其销售的产品主要应用于医疗设备领域。
公司向楼氏集团销售的精密结构件产品主要为磁轭类产品，该类产品主要应用于医疗助听器领域。2017年至2020年上半年，公司向其销售的精密结构件销售收入分别为955.47万元、547.99万元、151.05万元和22.12万元，呈逐年下降趋势，主要系：1）楼氏集团向公司采购的磁轭产品开始转由其在马来西亚的子公司自制影响，导致楼氏集团对公司的相应采购大幅下降；2）2020年上半年，受疫情影响，海外助听器市场受到影响，客户需求放缓，楼氏集团2020年上半年自身业绩亦出现下滑。
报告期内，公司向Compass Technology Company Limited销售的精密结构件产品主要用于医疗设备及通讯设备，Compass Technology Company Limited系亚德诺半导体的组装代工厂，2020年上半年，发行人向Compass TechnologyCompany Limited 销售收入下降主要系相应产品需求由亚德诺半导体直接下订单所致。
报告期内，公司向歌尔股份销售的精密结构件产品系传感器用生产治具，销售收入变动主要系客户需求变化所致。
发行人于2018年向昆山丘钛微电子科技有限公司销售的精密结构产品收入收入大幅上升主要是因为，其对公司生产的光学垫片产品的采购需求大幅增加所致，该款产品最终应用于小米产品。 2019年，发行人向昆山丘钛微电子科技有限公司销售的精密结构件产品出现较大幅度的下滑，主要是上述光学垫片产品于2019年开始进入该产品生命周期尾端所致。
报告期内，发行人曾通过南京必嘉向丹麦声扬销售受话器部件相应产品，随着交易日趋成熟，交易规模增加，且为提高终端客户服务效率及品质，发行人于2019年6月起，直接向丹麦声扬销售产品，公司与南京必嘉的交易于2019年8月终止。
报告期内，公司向明尼苏达精密制品（苏州）有限公司、Linear TechnologyLLC销售的精密结构件产品合计销售金额占公司整体收入比例较小。
（3）精微连接器及零部件业务
报告期内，公司精微连接器及零部件产品收入呈先降后升的趋势。该类产品主要用途为连接各类电子分设备的零部件，起到电声信号的连接、数据和信号的传输等作用，其主要应用领域包括：1）医疗助听器等；2）高频大电流装置、快速充电、智能家具、电源管理系统等。报告期内，公司精微连接器及零部件产品销售收入前五大客户为楼氏集团、足年技术（上海）有限公司、安靠公司、南京必嘉、丹麦声扬、歌尔股份、SMITHS INTERCONNECT AMERICAS,INC、哈姆林电子（苏州）有限公司和Hypertronics Corporation。
2017年至2020年上半年，公司向楼氏集团销售的精微连接器及零部件产品销售收入分别为330.44万元、336.70万元、313.88万元和31.09万元。2020年上半年，公司向楼氏集团销售的精微连接器及零部件产品主要为RVA导电铜管，应用于助听器等市场，受上半年疫情影响，相应需求下降。
2018年，公司向Amkor销售的精密连接器及零部件产品收入较2017年大幅下降，主要是因为2018年，Amkor因其Clip芯片连接片产品线调整，相应系列进入生命周期尾期，项目终止，从而向公司采购的相应产品订单大幅下滑。2018年公司向AMKOR销售的精微连接器及零部件销售金额为-1.37万元，主要系发生零星退货，因此相应收入冲销。
报告期内，公司向足年技术（上海）有限公司、安靠公司、南京必嘉、丹麦声扬、歌尔股份、SMITHS INTERCONNECT AMERICAS,INC、哈姆林电子（苏州）有限公司、Hypertronics Corporation销售的精微连接器及零部件产品合计销售金额占公司整体收入比例较小。为规范关联交易，公司向南京必嘉销售产品于2019年终止。
（4）半导体芯片测试探针业务
半导体芯片测试探针是一种高端精密电子元器件，主要用于半导体检测环节，通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标，是半导
体封装与检测中需要使用的重要耗材。该产品系公司近年新开发的产品，该产品
于2018年开始量产并实现销售收入，随着公司产品品质逐步得到市场肯定、公
司产品知名度的提升以及国内外市场的进一步渗透，公司半导体芯片测试探针产
品2019年较2018年销售增长率达301.34%；2020年上半年较上年同期销售
增长率达到471.11%。
报告期内，公司半导体芯片测试探针产品销售收入前五大客户为英伟达（NVIDIA International,Inc）、上海捷策创电子科技有限公司、Seeds and NeedsCo.,Ltd、苏州工业园区高联科技有限公司、Shin Hua Precision MachineryCo.,Ltd、法特迪精密科技（苏州）有限公司、山东治道自动化科技有限公司和Nitro Technology Co.,LTD。公司向上述客户销售的半导体芯片测试探针均用于芯片连接导通与功能测试。
英伟达为公司半导体芯片测试探针产品2019年新开发的客户，2019年、2020 年上半年，公司向英伟达销售半导体芯片测试探针产品收入分别为1,113.08万元和386.90万元。受国际半导体芯片市场持续保持强劲需求和客户需求增加影响，2019年起，英伟达对公司半导体芯片测试探针产品采购迅速上升。
上海捷策创电子科技有限公司为公司半导体芯片测试探针产品2018年新开发的客户。2018年至2020年上半年，公司向上海捷策创电子科技有限公司销售半导体芯片测试探针产品销售收入分别为：53.78万元、499.61万元和451.39万元。2019年开始，随着越来越多的新产品陆续通过客户认证，上海捷策创电子科技有限公司对公司半导体芯片测试探针产品采购迅速增加。
报告期内，公司向Seeds and Needs Co.,Ltd销售收入受客户需求影响呈螺旋式上升趋势；公司向苏州工业园区高联科技有限公司、Shin Hua PrecisionMachinery Co.,Ltd 、法特迪精密科技（苏州）有限公司、山东治道自动化科技有限公司、Nitro Technology Co.,LTD销售收入占公司整体收入比例较小。除上述客户外，公司亦成功开发其他客户，2018年，公司半导体芯片测试探针新增客户数量为15家，2019年，公司半导体芯片测试探针新增客户数量为23家。
综上所述，发行人报告期销售收入变动具有合理性。
（二）补充披露精密结构件产品中外购机加工件与磁轭产品的具体区别，相关产品的销售收入及占比情况；
发行人已将以下楷体加粗内容在招股说明书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“十一、经营成果分析”之“（二）营业收入分析”中补充披露如下：
“……
2）精密结构件产品收入可持续性分析
报告期内，公司精密结构件产品主要包括外购机加工件产品以及磁轭产品。具体产品情况及区别如下表所示：
产品类别 主要工艺 应用领域 典型产品图示
由数片磁性材料经过冲压 医 疗 助 听
磁轭 成型后焊接而成，提供封闭 器、高保真
的环形磁场，保证磁性能不 耳机等
外泄 图示产品尺寸：
2.16*1.50*1.04mm
公司外购相应组装子件后，
通过进料检验、涂胶、组装、通讯基站、
外购机加 包装等一系列工序加工制 汽车、医疗
工件 作成的机加工件类产品。部 设备等
分产品还涉及机加工、喷砂
处理等工艺 图示产品尺寸：
15.24*13.24*2.54mm
报告期内，公司精密结构件产品中外购机加工件产品与磁轭产品的销售收入及占比情况如下表所示：
单位：万元
项目 2020年1-6月 2019年度 2018年度 2017年度
收入 占比 收入 占比 收入 占比 收入 占比
磁轭 79.03 13.96% 257.17 9.06% 808.61 38.28% 1,064.70 47.05%
外购机 182.47 32.23% 2,122.35 74.78% 899.95 42.60% 909.24 40.18%
加工件
小计 261.50 46.19% 2,379.52 83.84% 1708.56 80.88% 1,973.93 87.23%
精密结
构件 566.14 100.00% 2,838.00 100.00% 2,112.53 100.00% 2,262.87 100.00%
合计
报告期内，公司精密结构件产品收入主要客户为楼氏电子及亚德诺半导体，二者收入占各期精密结构件收入比重分别为 78.22%、57.62%、71.40%和47.09%。公司向楼氏电子销售的精密结构件产品主要为磁轭类产品，报告期内，由于楼氏电子开始自制磁轭产品加之2020年上半年受疫情影响，公司向楼氏电子销售磁轭产品金额呈下降趋势。此外，由于亚德诺半导体采用新工艺替代了原有工艺而产生机加工件产品迭代，导致公司向亚德诺半导体销售相应产品收入下降。虽然截至目前精密结构件中的磁轭产品和机加工件产品销售收入存在进一步下降的风险，但公司亦在参与原有客户迭代新产品的试制以及开发新客户。
……”
（三）结合精密结构件产品主要客户流失的原因，补充说明发行人该类产品及技术是否具有核心竞争力，相关技术是否能够及时转型升级，发行人拓展客户的具体措施及可行性，是否影响发行人持续经营能力；
报告期内，公司精密结构件产品收入主要客户为楼氏集团及亚德诺半导体，二者收入占各期精密结构件收入比重分别为 78.22%、57.62%、71.40%和47.09%。
报告期内，公司向楼氏集团销售的精密结构件产品主要为磁轭类产品，该类产品采用公司核心技术中的微型电阻焊焊点冲压成型技术，其涉及的生产环节主要为自动化焊接环节，不涉及外购件及外协加工。微型电阻焊焊点冲压成型技术是公司为生产尺寸较小且内部结构较为复杂的精密结构件产品而开发的加工工艺，能够实现对精密结构件内部构造的高精度焊接，使用该技术的产品在焊点大小以及焊接位置偏差等方面显著优于行业标准。
公司该项技术较行业标准具备核心竞争力，技术先进性情况具体如下：
技术名称 先进程度 技术作用及 参照对象及先进性依据
指标
根据《中华人民共和国机械行业标准——
电 阻 凸 焊 用 的 凸 点（编 号： JBT
20158-2001）》，对板厚0.5mm的条件
实现高精度点 下，国家行业标准的焊点大小的要求为
微型电阻焊焊点 国内先进 焊的精密加工 1.6*0.4*1.6mm。
冲压成型技术 技术 与行业标准相比，公司该技术能够实现在
同 样 板 厚 下 实 现 的 焊 点 大 小 为
0.119*0.076*0.136mm，且焊接后的位置
偏差在8微米以内，在加工精度上显著高
于行业标准水平。
报告期内，楼氏集团由于相关产品从医疗电子方向转向消费电子市场布局，成本进一步控制，其向公司采购的磁轭产品开始转由其在马来西亚的子公司自制，导致楼氏集团对公司的相应采购大幅下降。该产品需求变化主要系客户端战略布
局影响。
2020年，公司磁轭产品实现收入（未经审计）266.06万元，其中向丹麦声扬销售的磁轭产品亦应用于医疗电子领域，相应销售收入（未经审计）为250.98万元。截至目前，公司磁轭产品新开发客户主要为 BUJEON ELECTRONICSCo.,Ltd（富电电子株式会社），公司相应产品预计于2021年量产。此外，公司亦在积极开拓磁轭产品其他客户。
报告期内，公司向亚德诺半导体销售的精密结构件产品主要为外购机加工件产品，其中最主要的两款细分产品应用于亚德诺半导体的射频（RF）和微波产品，主要应用于无线通讯等高端通讯领域。公司该类细分产品工艺流程主要包括：进料检验、涂胶、组装、包装等程序，未涉及发行人核心技术。
2020年1-6月，由于亚德诺半导体采用新工艺替代了原有工艺而产生机加工件产品更新迭代，导致公司向亚德诺半导体销售相应产品收入下降。为应对客户端需求变化，公司目前亦在参与亚德诺半导体的该类机加工件迭代新产品的试制，应客户需求采用注塑工艺替代原先产品中机加工工艺，目前迭代产品处于产品认证状态。
公司除开拓原有磁轭产品、外购机加工件产品市场外，亦积极开拓精密结构件其他产品市场。
截至目前，公司精密结构件产品主要开发项目基本情况如下表所示：
客户名称 产品名称 产品用途 目前合作阶段
TE Connectivity旗下
Tyco Electronics Technology 壳体、垫片 汽车刹车制动系 产品已通过客户验证，
（SIP）Ltd(泰科电子科技（苏 统组件 小批量试产阶段
州工业园区）有限公司
产品已通过Admeco
霍尼韦尔旗下AdemcoInc. 簧片、极片 开闭控制器组件 客户端验证，进入终端
客户验证阶段
英飞凌 连接套管 电源模组组件 产品送样验证阶段
亚德诺半导体 散热片、支撑架 医疗成像设备模 产品已通过客户验证，
组组件 待客户端启动量产
2020 年，公司精密结构件产品实现销售收入（未经审计）1,425.26 万元，占公司整体销售收入占比较低。除精密结构件产品外，公司的主要产品为精微屏蔽罩及半导体测试探针，报告期内，两者收入占主营业务收入比例达到65.29%、74.36%、77.75%以及85.80%，收入增速较快。
精微屏蔽罩业务方面，受益于终端消费电子市场手机和TWS耳机的出货量持续增长，精微屏蔽罩收入于2017年至2019年实现复合增长率为44.10%，2020年1-6月较上年同期增长35.52%。由于发行人的现有客户如楼氏集团、歌尔股份、瑞声科技以及敏芯股份等数个厂商已经占据了绝大多数的MEMS微型麦克风行业的市场份额，故发行人致力于新产品、新工艺的研发以持续满足上述客户对产品性能、品质、尺寸、结构、良品率的相关需求。此外，发行人会向精微屏蔽罩业务客户推荐其他产品，以实现交叉销售，如发行人向歌尔股份、意法半导体推荐半导体芯片测试探针产品，部分产品已经获得客户认证。
半导体芯片测试探针业务方面，2018年半导体芯片测试探针新增客户数量为15家，2019年公司半导体芯片测试探针新增客户数量为23家，2020年上半年，公司半导体芯片测试探针新增客户数量为13家。2019年，公司半导体芯片测试探针产品收入较2018年增长301.34%，2020年上半年，公司半导体芯片测试探针产品收入较上年同期增长471.11%。
2017年至2019年，发行人扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润分别为2,493.96万元、2,667.35万元以及5,264.32万元，复合增长率为 45.29%，2020 年发行人预计实现扣除非经常损益后归属于母公司普通股股东的净利润6,050.00万元（未经审计），较2019年增长14.92%，整体业绩保持较高速度的增长。
综上所述，公司精密结构件中磁轭产品主要客户楼氏集团采购需求变化系客户端战略布局影响，公司磁轭产品采用的核心技术较行业标准具备核心竞争力；相关产品应客户应用领域需求生产；公司亦在积极开拓磁轭产品其他客户。公司精密结构件中外购机加工件产品主要客户亚德诺半导体对部分产品技术迭代，公司亦应客户需求积极参与迭代新产品的试制。公司外购机加工件产品未涉及发行人核心技术。此外，公司亦在积极开拓其他精密结构件产品市场，同时持续深耕精微屏蔽罩业务且半导体芯片测试探针业务发展迅速。
综上，2020年上半年公司精密结构产品收入下滑对公司持续经营能力产生的影响较小，发行人主要产品精微屏蔽罩及半导体芯片测试探针于报告期内增速较快，整体盈利能力持续提升，发行人保持较好的持续经营能力。
（四）申报材料先后披露发行人微机电精微电子零部件产品在MEMS微型麦克风领域市场占有率为19.7%和6.83%，补充披露前述数据不一致的原因；结合发行人竞争对手，如楼氏电子、瑞声科技、银河机械、裕元电子、敏芯股份等在产业链中所处环节，其产品与发行人产品的异同，发行人下游终端用户产品产销量等，进一步解释发行人关于产品市场占有率的计算口径，相关第三方数据是否具有权威性，是否存在重大误导。请保荐机构和会计师核查并发表明确意见，结合发行人在产业链中所处环节，说明发行人与最终客户苹果、华为等进行邮件往来的主要内容，保荐机构和会计师核查的主要内容。
1、发行人微机电精微电子零部件产品在MEMS微型麦克风领域市场占有率为19.7%和6.83%，补充披露前述数据不一致的原因
2019年，公司的微机电精微电子零部件产品在MEMS微型麦克风领域市场占有率为19.70%，是指公司所生产销售且应用于MEMS微型麦克风的微机电精微电子零部件产品规模占整体MEMS微型麦克风所使用的精微电子零部件的市场规模的比例为19.70%。6.83%是指按金额统计，全市场应用于MEMS微型麦克风领域的微机电精微电子零部件产品的市场规模占整个MEMS微型麦克风的市场规模的比例，除微机电精微电子零部件外，MEMS 微型麦克风的构成还包括MEMS微电容传感器、微集成转换电路、RF抗干扰电路等部件。
综上，上述市场占有率比例不一致为计算口径不同且相应代表的含义不同，为进一步明确，保荐机构对招股说明书“第六节 业务与技术”之“二、公司所处行业基本情况及竞争状况”之“（二）行业发展情况和未来发展趋势”之“1、MEMS传感器及MEMS微型麦克风行业发展情况”的相关描述进一步明确更新为“微机电（MEMS）精微电子零部件的市场规模无第三方公开数据，公司以相关产品的销售额及市场占有率情况进行推算，具体推算过程如下：根据中国半导体协会MEMS分会发布的行业报告——《MEMS麦克风产业蓬勃发展，精密电子零部件受益匪浅》以及YOLE DEVELOPMENT的统计推算，2019年，公司销售的应用于MEMS微型麦克风领域的微机电（MEMS）精微电子零部件产品占整体MEMS微型麦克风所使用精微电子零部件的比例约为19.70%。2019年，公司微机电（MEMS）精微电子零部件产品的销售额为16,006.38万元，根据公司19.70%的市场占有率，可估计在2019年，全市场应用于MEMS微型麦克风领域的微机电（MEMS）精微电子零部件产品的市场规模约为81,250.66万元。按照美元兑人民币1：7的汇率推算，全市场应用于MEMS微型麦克风领域的微机电（MEMS）精微电子零部件产品在2019年的市场规模约为11,607.24万美元；同期，全球MEMS微型麦克风的市场规模约为17亿美元；据此推算，2019年全市场应用于MEMS微型麦克风领域的微机电（MEMS）精微电子零部件的市场规模占整体MEMS微型麦克风市场规模的比例约为6.83%。”
2、结合发行人竞争对手，如楼氏电子、瑞声科技、银河机械、裕元电子、敏芯股份等在产业链中所处环节，其产品与发行人产品的异同，发行人下游终端用户产品产销量等，进一步解释发行人关于产品市场占有率的计算口径，相关第三方数据是否具有权威性，是否存在重大误导。
（1）发行人竞争对手的情况
发行人竞争对手在产业链中所处环节，其产品与发行人产品的异同情况如下：序号 竞争对手 产业链环节 主要产品 与发行人产品的异同
应用于MEMS微型麦
MEMS微型麦克风 克风的精微电子零部
器件厂商，属于发行 微机电系统、麦克风、 件与发行人产品类似，
1 楼氏电子 人产品的下游环节； 扬声器等声学元器件 但楼氏电子通常不对
但其同时生产相应 外销售精微电子零部
精微电子零部件 件而将其用于生产
MEMS微型麦克风
微型声学器件(包括多 应用于MEMS微型麦
MEMS微型麦克风 种微型扬声器模组、扬 克风的精微电子零部
器件厂商，属于发行 声器、受话器及MEMS 件与发行人产品类似，
2 瑞声科技 人产品的下游环节； 麦克风)、供触控马达、 但瑞声科技通常不对
但其同时生产相应 无线射频结构件及光学 外销售精微电子零部
精微电子零部件 器件 件而将其用于生产
MEMS微型麦克风
精微电子零部件，与 农机配件、电子机械配 电声精密器件与发行
3 银河机械 发行人处于同一产 件、电声精密器件 人产品类似
业链环节
精微电子零部件，与 精密金属冲压件、精密
4 裕元电子 发行人处于同一产 注塑件以及精密硅胶件 与发行人产品类似
业链环节
MEMS微型麦克风 MEMS麦克风、MEMS 为发行人产品的下游
5 敏芯股份 器件厂商，属于发行 压力传感器、MEMS惯 环节
人产品的下游环节 性传感器
在MEMS微型麦克风用精微电子零部件领域，公司目前的竞争对手主要包括银河机械、裕元电子等；此外，楼氏电子与瑞声科技虽然属于公司的下游，但是其精微电子零部件产品主要由其自有下属工厂负责生产，因此在统计市场份额及排名时将其同样纳入统计范围。
根据YOLE DEVELOPMENT的统计，2019年全球MEMS微型麦克风出货量约为66亿件，根据中国半导体协会MEMS分会发布的行业报告——《MEMS麦克风产业蓬勃发展，精密电子零部件受益匪浅》：从出货量角度统计，楼氏电子是目前MEMS微型麦克风用精微屏蔽罩产品的最大厂商：2019年，楼氏电子的MEMS微型麦克风用精微屏蔽罩产品出货量达到了21亿件，其在2019年的市场占有率达到了约32%。
同年，公司用于MEMS微型麦克风的屏蔽罩销售量约为13亿件，按照每个MEMS微型麦克风使用一件精微屏蔽罩推算，2019年中公司在MEMS微型麦克风用精微电子零部件产品（即精微屏蔽罩）领域内的市场占有率约为19.70%。
（2）发行人下游终端用户产品产销量
发行人的微机电精微电子零部件产品主要应用于消费电子及医疗电子领域。
公司应用于消费电子类终端的产品主要为精微电子屏蔽罩系列产品，应用终端主要为华为、苹果、三星、小米、OPPO以及VIVO等品牌的智能手机、TWS耳机、平板电脑、智能腕表等产品。公司根据上述品牌旗下各类产品在报告期内各年度对MEMS微型麦克风产品的耗用量且按照每件MEMS微型麦克风使用一件精微屏蔽罩产品进行统计,以及公司对上述品牌相应元器件供应商的销售量情况对公司在终端产品市场中的占比进行估算，具体情况如下：
单位：亿件
序号 终端品牌名 主要产品 预计微型麦克风耗用量
称及产品 2017年 2018年 2019年 2020年1-6月
智能手机 8.60 8.36 8.24 3.10
TWS耳机 0.28 0.54 1.18 0.81
1 苹果 智能腕表 1.31 1.35 1.33 0.22
平板电脑 0.18 0.20 0.31 0.72
2 华为 智能手机 3.06 4.12 4.81 2.08
智能手机 6.33 5.85 5.90 2.26
3 三星 智能腕表 0.04 0.05 0.07 0.33
4 小米 智能手机 1.54 2.46 2.46 1.12
序号 终端品牌名 主要产品 预计微型麦克风耗用量
称及产品 2017年 2018年 2019年 2020年1-6月
5 OPPO 智能手机 2.23 2.25 2.29 0.94
6 VIVO 智能手机 1.76 2.02 2.30 0.87
合计 25.33 27.19 28.89 12.45
和林科技当年销售量 5.87 6.72 9.74 5.28
占比 23.16% 24.70% 33.73% 42.41%
注：1、上表中，预计麦克风使用量系根据各产品出货量*单件产品麦克风使用量进行估算，
其中苹果智能手机按照每件使用4个微型麦克风估算，苹果平板电脑按照每件使用3个微
型麦克风估算，TWS耳机按照每组使用2个微型麦克风估算，智能腕表每件使用1个微型
麦克风估算，其余品牌手机均按照每件使用2个微型麦克风估算；
2、公司产品选取口径为应用于上述品牌且年销量超过1,000万件的产品，对于无法确定应
用终端品牌的产品以及销量较小的产品未进行统计；
3、由于客户一般会保留一定量的零部件作为安全备货，因此实际应用比率较上表可能略低；
4、苹果智能手机出货量来自CounterPoint Research发布的历年年度统计，TWS耳机出货
量来自Strategy Analytics发布的研究报告《全球蓝牙耳机销量和收益预测》；
5、华为、小米、三星、OPPO、VIVO的智能手机出货量数据来源为Counterpoint 《Global
Smartphone Market Share》；
6、苹果与三星智能腕表出货量数据来自Strategy Analytics发布的历年智能腕表市场统计。
公司应用于医疗电子类终端的产品主要为应用于医疗助听器上的受话器用精微屏蔽罩以及精密结构件产品。报告期内，公司相关产品主要销往楼氏电子以及丹麦声扬等下游客户，并通过其向各主要医疗助听器厂商供应。报告期内公司的受话器用精密结构件产品供应索诺瓦（SONOVA）、瑞声达（RESOUND）以及斯达克（STARKEY）等知名医疗助听器品牌产品，公司并非其唯一零部件供应商，但是客户并未透露向上述品牌所销售产品的具体数量；同时，由于公司并不直接向终端品牌供应产品，而是通过向终端品牌的元器件供应商供应产品实现公司产品在终端品牌产品上的应用；因此，公司无法准确计算终端产品的出货量及公司在医疗电子领域的市场占有率。
综上发行人微机电（MEMS）精微电子零部件产品在应用于消费电子终端产品的市场领域占比较高，对应用于医疗电子类终端的产品的市场占有率，由于无法获取终端产品的出货量数据，故无法统计。
（3）进一步解释发行人关于产品市场占有率的计算口径，相关第三方数据是否具有权威性，是否存在重大误导
发行人产品市场占有率的计算口径为，分子选取2019年度，公司销售的应用于MEMS微型麦克风领域的微机电（MEMS）精微电子零部件产品（即精微屏蔽罩）的数量，约为12.6亿件，取整为13亿件，分母为2019年全球MEMS微型麦克风使用的精微电子零部件产品数量，根据YOLE DEVELOPMENT的统计，2019年全球MEMS微型麦克风出货量约为66亿件，按照每件MEMS微型麦克风使用一件精微屏蔽罩产品进行统计，MEMS 微型麦克风使用的精微电子零部件产品市场总量为66亿件。此外，根据中国半导体行业协会MEMS分会发布的行业报告——《MEMS麦克风产业蓬勃发展，精密电子零部件受益匪浅》：2019年中，楼氏电子的MEMS微型麦克风精微电子零部件（即精微屏蔽罩）出货量达到了21亿件，其占据MEMS麦克风的屏蔽罩市场份额约为32%，据此计算MEMS微型麦克风使用的精微电子零部件产品（即精微屏蔽罩）市场总量约为66亿件。根据上述计算发行人销售的应用于MEMS微型麦克风的微机电（MEMS）精微电子零部件产品占整体MEMS微型麦克风所使用精微电子零部件的比例约为19.70%。
Yole Development是位于法国的一家专业从事半导体及软件、电源与无线网络、传感及成像领域的知名行业咨询机构，拥有超过20多年的历史，其主要提供市场分析、技术评估以及商业企划等咨询服务，其发表的成果被中国半导体行业协会MEMS分会、赛迪顾问、中国电子信息产业发展研究院等众多知名研究机构引用，在行业内具备较高的权威性和可参考性。
中国半导体行业协会MEMS分会是在国家民政部注册登记的中国半导体行业协会的分支机构，MEMS 分会成立于2014 年10 月，由全国MEMS 产业科研机构、设计、制造、封装测试、产业平台、仪器装备、集成应用、产业服务及相关企、事业单位自愿参加并发起成立的全国性、非营利性的社会团体。协会工作重点覆盖产业政策、会员服务、行业统计、产业研究、宣传工作、市场推广、展览活动、知识产权等八个方向。其发布的行业报告具备较高的权威性和可参考性。
综上，发行人结合自身产品的销售量，根据Yole Development和中国半导体行业协会MEMS分会所统计的市场容量，所计算得出的市场占有率较为严谨，不存在重大误导。
3、结合发行人在产业链中所处环节，说明发行人与最终客户苹果、华为等进行邮件往来的主要内容
公司的微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品主要应用于消费电子类终端产品。目前，消费电子类产品终端品牌厂商（如苹果公司、华为公司等）的产业链普遍较长且涉及范围较广，主要包括基础零部件厂商（如和林科技等）、组件厂商（如歌尔股份等）及系统组装厂商（如富士康等）。在这种产业链下，终端品牌厂商一般委托或建议组件厂商使用指定零部件厂商所产的料件进行组件的生产，并最终交由系统组装厂商进行总装。公司系产业链的基础零部件厂商，系终端品牌厂商供应链体系中的间接供应商，主要通过开拓下游组件厂商客户，与终端品牌厂商间接合作，不与终端品牌厂商直接发生交易。
发行人与终端客户苹果公司的往来邮件的主要内容是由发行人、组件厂商如歌尔股份以及苹果公司共同进行产品的前端设计，包括不限于结构、尺寸以及技术参数的确定，以及样品试制安排。
除苹果公司外，发行人与华为等处于消费电子领域的终端客户无直接邮件往来，发行人通常与下游的组件厂商共同进行产品设计、制定技术标准和生产方案，通过向下游组件厂商供货，最终应用至终端产品。发行人出于了解产品的终端应用情况，会在与下游组件厂商的邮件沟通中向其确认终端应用产品或终端客户。
二、保荐机构及申报会计师的核查程序及核查意见
（一）核查程序
保荐机构及申报会计师履行了包括但不限于以下核查程序：
1、获取并查阅发行人收入明细表，查阅发行人分产品分客户销售明细及收入变动资料，核查各大类产品前五大客户细分产品销售变动情况等；
2、访谈公司财务负责人、销售负责人、探针事业部相关负责人，了解报告期内各大类产品前五大客户销售收入增减变化原因，产品的大致去向和用途，下游市场情况等；
3、访谈公司研发负责人，了解公司产品相关工艺流程，技术升级等情况，进一步分析产品销售收入波动的原因及合理性
4、访谈公司客户，了解客户采购需求情况，进一步分析产品销售收入波动的原因及合理性；
5、获取并查阅公司精密结构件产品销售收入明细、查阅其中外购机加工件销售明细和磁轭产品销售明细；
6、访谈公司研发负责人，了解公司精密结构件中磁轭产品和外购机加工件的形态属性、工艺流程和下游应用等情况；了解产品相关技术先进性情况、技术迭代情况等；
7、查阅产品图纸、查阅产品相关技术行业标准；
8、访谈公司销售负责人，了解公司磁轭产品和外购机加工件产品客户需求变化原因，公司精密结构件目前主要开发客户、新项目合作情况等。
9、查阅了行业协会以及行业内主要研究机构所出具的报告，了解MEMS微型麦克风以及应用于MEMS微型麦克风领域的精微电子零部件的市场规模；
10、查阅公司报告期内，各产品按主要应用领域的出货数量统计以及各产品的销售金额，并据此复核发行人产品的市场占有率计算结果；
11、查阅了行业协会的统计资料，了解公司及主要竞争对手的市场占有率情况。
12、查阅了行业协会以及行业内主要研究机构的背景资料，了解其所出具报告或发布信息的权威性及可靠性；
13、获取并核查了各相关知名消费电子品牌在2017年、2018年、2019年及2020年1-6月的产品出货量的数据；
14、对公司生产与销售部门相关人员进行访谈，了解公司各产品的终端品牌客户以及终端应用机型信息、公司与下游客户及终端品牌客户的合作模式；
15、查询公司主要下游客户业务开展情况的公开资料，核查公司与终端品牌厂商的邮件往来及其主要内容，验证公司与下游客户及终端品牌客户的合作模式、合作关系；
16、查阅了下游终端产品的组件厂商对公司产品终端应用情况的说明以及有关邮件往来；
（二）核查意见
经核查，保荐机构及申报会计师认为：
1、发行人报告期销售收入变动具有合理性；
2、公司磁轭产品与外购机加工件产品在形态、工艺、下游应用上存在一定区别。2017年至2020年上半年，公司精密结构件产品中外购机加工件销售收入金额为909.24万元、899.95万元、2,122.35万元和182.47万元，占精密结构件收入占比为40.18%、42.60%、74.78%和32.23%；磁轭产品销售收入金额为1,064.70万元、808.61万元、257.17万元和79.03万元；占精密结构件收入占比为47.05%、38.28%、9.06%和13.96%。
3、公司精密结构件中磁轭产品主要客户楼氏集团采购需求变化系客户端战略布局影响，公司磁轭产品采用的核心技术较行业标准具备核心竞争力；相关产品应客户应用领域需求生产；公司亦在积极开拓磁轭产品其他客户。公司精密结构件中外购机加工件产品主要客户亚德诺半导体对部分产品技术迭代，公司亦应客户需求积极参与迭代新产品的试制。公司外购机加工件产品未涉及发行人核心技术。此外，公司亦在积极开拓其他精密结构件产品市场，同时持续深耕精微屏蔽罩业务且半导体芯片测试探针业务发展迅速。2020年上半年，公司精密结构产品收入下滑对公司持续经营能力产生的影响较小，发行人整体盈利能力持续提升，保持着较好的持续经营能力。
4、2019年，公司所生产销售且应用于MEMS微型麦克风的微机电精微电子零部件产品规模占整体MEMS微型麦克风所使用的精微电子零部件市场规模的比例为19.70%。全市场应用于MEMS微型麦克风领域的微机电精微电子零部件产品的市场规模占整个MEMS微型麦克风的市场规模的比例为6.83%，两者统计口径和代表含义不同，不存在前后不一致的情形。
5、在MEMS微型麦克风用精微电子零部件领域，公司竞争对手银河机械、裕元电子与公司处于同一产业链环节，楼氏电子与瑞声科技虽然属于公司的下游，但是其精微电子零部件产品主要由其自有下属工厂负责生产，因此在统计市场份
额及排名时将其同样纳入统计范围，以确保公司产品市场占有率统计口径的准确
性。
6、经核查，公司的微机电精微电子零部件产品主要应用于消费电子及医疗电子领域，报告期内，公司存在一定数量及金额的产品应用于苹果、华为等终端客户产品，据统计发行人微机电精微电子零部件产品在应用于消费电子终端品牌产品的市场领域占比较高，一定程度上印证发行人产品市场占有率的合理性。
7、发行人引用的第三方数据主要来自于Yole Development以及中国半导体行业协会MEMS分会所发布的报告和相关信息，具有较高的权威性和可参考性，不存在重大误导。
8、在消费电子领域，公司处于产业链上游为基础零部件厂商，通过向组件厂商供货实现公司产品在终端品牌中的应用。公司不直接与终端品牌厂商直接发生交易。发行人与终端客户苹果公司的往来邮件的主要内容为发行人与组件产商、苹果公司共同进行产品的前端设计以及样品试制安排。除苹果公司外，发行人与
华为等处于消费电子领域的终端客户无直接邮件往来。
问题二
申请材料显示，发行人营业成本中外协占采购金额占比较高，发行人报告期向前五大供应商采购内容主要为外购件及外协加工服务。
请发行人：（1）结合发行人营业成本中外购件、外协加工金额较高的情况，补充说明发行人的具体生产内容、如何实现产品的价值增值、核心生产环节是否具有技术领先型及排他性；（2）结合可比公司营业成本结构，补充说明发行人外购件及外协加工成本占比较高是否符合行业惯例；（3）补充披露主要原材料、外协加工采购量与发行人产品产量及销量的匹配关系。请保荐机构和会计师核查并发表明确意见。
回复：
一、请发行人说明及披露
（一）结合发行人营业成本中外购件、外协加工金额较高的情况，补充说明发行人的具体生产内容、如何实现产品的价值增值、核心生产环节是否具有技术领先型及排他性
1、报告期内，发行人营业成本中外购件、外协加工的情况
发行人的主营业务成本包括直接材料、直接人工、制造费用和外协加工成本，报告期内主营业务成本具体构成情况如下所示：
单位：万元
项目 2020年1-6月 2019年度 2018年度 2017年度
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
直接材料 1,873.00 39.09% 3,938.82 39.95% 2,009.21 32.53% 1,517.00 33.64%
其中：外 1,252.39 26.14% 2,522.95 25.59% 926.30 15.00% 619.74 13.74%
购件
直接人工 553.95 11.56% 1,273.49 12.92% 842.62 13.64% 518.06 11.49%
制造费用 893.92 18.66% 1,900.21 19.27% 1,491.92 24.15% 991.51 21.98%
外协加工 1,470.56 30.69% 2,747.09 27.86% 1,833.20 29.68% 1,483.52 32.89%
总计 4,791.43 100.00% 9,859.60 100.00% 6,176.95 100.00% 4,510.09 100.00%
在发行人的成本核算中，直接材料归集核算包括外购件在内的生产直接耗用原材料，外协加工成本主要为外协电镀加工成本。
（1）外购件
发行人采购的外购件主要分为探针用外购件和非探针用外购件，探针用外购件应用于半导体芯片测试探针，非探针用外购件主要应用于精密结构件产品，少量应用于精微屏蔽罩和精微连接器及零部件产品。
2017年至2019年及2020年上半年，主营业务成本中外购件材料成本金额分别为619.74万元、926.30万元、2,522.95万元、1,252.39万元，占主营业务成本之比分别为13.74%、15.00%、25.59%、26.14%。
2017年至2019年及2020年上半年，应用外购件的产品主营业务收入分别为1,083.07万元、1,599.00万元、4,747.31万元及2,217.38万元，分别占当期主营业务收入的比重为11.65%、14.00%、25.36%及26.29%，随着探针产品的收入增加，该比重有所提升。
（2）外协加工的情况
发行人主要采购的外协加工为电镀等表面处理服务，其占比达 99%。报告期内，发行人主营业务产品销售中经过表面处理的产品销售金额占相应主营业务收入比重情况如下所示：
单位：万元
2020年1-6月 2019年度
产品类别 经外协加工表面处 占比 经外协加工表面处理 占比
理的产品销售金额 的产品销售金额
精微屏蔽罩 4,898.86 83.98% 9,527.90 75.62%
精密结构件 168.53 29.77% 192.65 6.79%
精微连接器及零 206.95 70.96% 318.71 56.03%
部件
半导体芯片测试 358.44 25.52% 165.94 8.47%
探针
合计 5,632.79 66.78% 10,205.20 54.51%
单位：万元
2018年度 2017年度
产品类别 经外协加工表面处 占比 经外协加工表面处理 占比
理的产品销售金额 的产品销售金额
精微屏蔽罩 6,051.43 75.63% 5,070.70 83.57%
精密结构件 416.95 19.74% 194.84 8.61%
精微连接器及零 347.62 80.09% 556.86 90.40%
部件
半导体芯片测试 7.53 1.54% - -
探针
合计 6,823.53 59.76% 5,822.40 62.65%
由上可知，需采取电镀等外协加工工序的产品主要为精微屏蔽罩和精微连接器及零部件产品，经过表面处理的产品销售金额占比约50%~65%。
2、补充说明发行人的具体生产内容、如何实现产品的价值增值、核心生产环节是否具有技术领先性及排他性
报告期内，发行人的主要产品包括精微屏蔽罩、精密结构件、精微连接器及零部件在内的微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品和半导体芯片测试设备用探针系列产品。
（1）精微屏蔽罩
精微屏蔽罩是发行人主要产品，在报告期内贡献了大部分收入。精微屏蔽罩对外购件的应用情形较少，2020年上半年，应用外购件的精微屏蔽罩产品收入为391.96万元，占精微屏蔽罩收入比重为6.72%。但是，精微屏蔽罩多数需要经过表面处理工序，2020 年上半年，经过表面处理的精微屏蔽罩产品收入为4,898.86万元，占精微屏蔽罩收入比重为83.98%。
精微屏蔽罩产品使用的原材料主要为金属材料。就主要生产环节而言，精微屏蔽罩的产品生产环节主要包括模具设计、冲压成型、过程检验、表面处理、性能测试、包装入库等内容，其中模具设计与精微冲压成型是核心环节。通过模具设计，得到符合客户各方面技术要求和尺寸要求的产品样式；通过使用精密高速冲压设备和金属原材料制造出符合设计要求尺寸、形状的产品，从而实现了产品价值的增值。在发行人的核心技术体系中，精微屏蔽罩产品应用了多样核心技术，生产环节运用的核心技术具体如下：
序号 技术名称 技术用途 先进性指标 涉及生产环节
在高精度（高度公差控制在
多排多列的模具设计 1、显著提高生产效率； ±0.012mm条件下）批量生 模具设计、冲
1 和高速生产加工工艺 2、有效降低产品成本。 产情况下，单日的精微屏蔽 压成型
排布技术 罩产量达到了 200 万只以
上。
属于创新型产品，少数
2 微型双金属屏蔽罩模 创新型产品，满足高频环境 能够应用于 5G 高频高 新型产品涉及
内交叉叠层技术 下的屏蔽和隔热需求。 热工作环境的屏蔽罩产 冲压成型
品。
1、全翻边成型技术，替代原有 1、取代原有的机加工工艺，
技术； 使得同类产品的产能得到
微型精密复杂异形深 2、显著提升同类产品的生产效 有效提升，每日产出由 模具设计、冲
3 拉伸技术 率； 5,000件增加至90,000件； 压成型
3、显著提高产品的防水防尘等 2、全翻边技术有效阻挡了
级。 防水密封圈的松动，使防水
防尘等级达到IP67以上。
1、微小零件旋切技术，能
够实 现 批 量 生 产 直 径
1、在不破损微型模具零件的情 2.5mm的麦克风屏蔽罩；
4 微型精密拉伸旋切制 况下实现产品的量产； 2、使用该技术生产的屏蔽 模具设计、冲
造技术 2、提升产品质量，提高生产效 罩产品的切口表面平整度 压成型
率。 度能够达到12微米以内，
可直接进行焊接，免去了平
面研磨环节。
以上第 1、3、4 项核心技术已成熟应用于精微屏蔽罩的生产过程中，并且公司已申请了专利对其进行排他性保护；第2项核心技术目前尚未申请专利保护，该技术当前主要应用于新型产品，公司计划随着技术的成熟和大规模应用，积极
申请专利。此外，基于市场化分工优化配置外部资源的考虑，发行人将非核心增
值环节的表面处理工序委托外协加工处理，符合精密制造行业的行业惯例，在处
理过程中也未向外协厂商提供核心技术。
综上所述，发行人的精微屏蔽罩产品的主要产品增值环节在于技术设计、冲压成型等环节，使用公司拥有的、受专利保护的核心技术能力，一方面能够满足客户对于精微尺寸产品的技术、性能要求，如电磁屏蔽效能、隔热等性能，另一方面能够显著地提升生产效率、降低平均成本，从而实现了产品较高的附加值，具备技术的领先性和排他性。
（2）精密结构件
公司的精密结构件产品主要应用于电声结构件和电子结构件中，产品尺寸微小，主要功能在于支撑保护、紧固电子设备内的元器件。在发行人的产品结构中，精密结构件产品收入占比较低，2020年上半年，精密结构件产品的收入占比为6.71%。
精密结构件应用外购件的情形较多，2019年及2020年上半年，应用外购件的精密结构件产品收入分别为2,313.59万元和240.48万元，分别占同期产品总收入比重为81.52%及42.48%，占比有所下降。精密结构件采用外协加工的情形相对较少，2020 年上半年采用外协加工的精密结构件产品金额为 168.53万元，占比29.77%。
精密结构件使用的原材料既包括外购件材料，也包括金属材料。就生产工序而言，精密结构件产品的生产工序主要包括冲压成型、过程检验、自动化焊接、热处理等环节，对于不应用外购件的结构件产品生产而言，冲压成型和自动化焊接构成产品的主要增值环节，冲压成型即通过冲压设备生产出尺寸精微、含微小焊点的结构件产品，并通过自动化焊接等工艺实现高效率、高精度的生产；对于应用外购件的结构件产品生产而言，以发行人向亚德诺半导体提供的主要产品为例，发行人的主要产品增值源于其参与产品的设计过程，为客户提供了优化的产品设计方案，进而转入生产环节，形成产品定价。精密结构件生产环节运用的核心技术具体如下：
序号 技术名称 技术用途 先进性指标 涉及生产环节
1、提升产品加工精度； 1、在200微米的宽度
1 微型电阻焊焊点冲 2、提高产品生产的良品 内实现高精度焊接； 自动化焊接
压成型技术 率。 2、实现焊接后的位置
偏差在8微米以内。
该核心技术主要应用于磁轭产品的生产，应用外购件生产的结构件产品基本不涉及公司的核心技术。同精微屏蔽罩产品类似，少量需要表面处理的精密结构件产品采取外协加工的形式，以实现资源的优化配置。
综上所述，发行人的精密结构件产品主要的价值增值一方面在于经过冲压成型、自动化焊接、组装等工序，高效率地制造出符合客户性能要求的精微尺寸产品，另一方面通过参与产品的设计过程，为客户提供增值服务。在该产品的生产中，主要使用的核心技术为微型电阻焊焊点冲压成型技术，该核心技术受公司的专利保护，具有领先性和排他性。
（3）精微连接器及零部件
公司的精微连接器产品及零部件主要应用于各类医用电子产品以及智能门锁等智能家居产品，具有电声信号的连接、数据和信号的传输等作用。在发行人的产品结构中，精微连接器及零部件产品收入占比较低，2020年上半年，精微连接器及零部件产品的收入占比为3.46%。
精微连接器及零部件产品应用外购件和外协加工的情形较多，以2020年上半年为例，应用外购件的精微连接器及零部件产品收入为178.91万元，占比为61.35%；采用外协加工表面处理工序的产品金额为206.95万元，占比为70.96%。
精微连接器及零部件产品主要使用的原材料为金属材料、外购件材料及塑料粒子，就生产工序而言，主要通过表面处理、组装、注塑、功能测试等环节，其中在组装环节中使用了微型冲压工艺，在注塑环节中使用注塑工艺，使得金属件和塑胶件有效结合，产成完整的精微尺寸、具备优良数据传输和连接作用的产品，该类产品的生产一般不涉及公司核心技术；对于少数需要公司自产精微屏蔽罩作为组成部件的精微连接器及零部件产品，其生产过程中使用的核心技术如前所述。
综上所述，发行人的精微连接器及零部件产品主要的价值增值在于经过微型冲压工艺生产出符合客户要求的精微尺寸产品，以及经过注塑环节使得金属件和塑胶件有效结合，从而构成具备优良性能的完整产品。
（4）半导体芯片测试探针
公司的半导体芯片测试探针主要应用于芯片及各类半导体产品的测试，产品尺寸精微，需具备优良的信号传输功能。2020年上半年，半导体芯片测试探针产品的收入占比为16.65%，在产品结构中的占比持续增加。
公司生产半导体芯片测试探针的主要原材料为外购件，包括外购的针头、套筒和弹簧等材料。2020年上半年，应用外购件材料的半导体芯片测试探针产品收入为1,404.36万元，占同类产品当期收入比重为100%；采取外协加工表面处理的产品收入金额为358.44万元，占同类产品当期收入比重为25.52%。
在公司生产半导体芯片测试探针的工序流程中，主要生产环节包括表面处理、预组装、组装、功能测试、结构检测等环节，其中表面处理主要通过外协加工形
式完成，对产品价值增值贡献较大的环节主要为探针产品的设计和批量组装，公
司拥有一支经验丰富的专业技术团队，具备各类半导体芯片测试探针的设计能力，
并且可依靠自动化探针组装生产线，实现半导体芯片测试探针产品的自动化组装，
从而提升了生产效率、形成规模效应。在组装工序中，通常组装一个探针产品需
要使用1个套筒、2个针头及1个弹簧，发行人使用了微型打点和包边工艺对探
针、套筒进行适配组装，实现了对微型零件的加工和批量组装。
在发行人的核心技术体系中，半导体芯片测试探针产品生产环节运用的核心技术具体如下：
序号 技术名称 技术用途 先进性指标 涉及生产环节
1、能够满足0.5mm引脚间 1、将探针产品每小时的产能
距及以下的探针自动化组 从150件/小时提高到250
1 半导体芯片测试探针 装； 件/小时； 预组装、组装
高自动化组装技术 2、能够将该类产品的生产效 2、在大批量生产的条件下将
率提高50% 以上。 产品关键尺寸精度误差控制
在+/-5 微米以内。
综上所述，发行人的半导体测试探针产品主要的价值增值在于通过经济、高效的组装工序实现高效率生产和规模经济。公司对核心技术的保护十分重视，该产品运用的核心技术已受专利保护。
综上，外购件和外协加工是精密制造行业的市场化、专业化分工的结果，有助于降低生产成本，在精密制造行业较为普遍，且市场上发行人同类的外购件供应商、外协加工供应商较多，市场竞争充分。
发行人的主营业务产品的价值增值，主要来自于以下方面：①发行人自身拥有产品的设计能力，通过参与产品设计和进行模具设计，实现产品附加值的提升；②利用金属材料等原材料，以及前述开发设计的模具，通过高精密的冲压设备等机器设备生产出尺寸精微、性能要求达标的精微零部件产品，实现产品价值的增值；③自动化组装等工艺实现高效、经济的生产效率，降低产品平均成本。
在生产过程中，发行人使用的核心技术具备先进性特征，并且发行人十分重视对核心技术的保护，积极申请专利进行排他性保护，主要核心技术大部分已申请专利，少数核心技术的专利正在申请中。
（二）结合可比公司营业成本结构，补充说明发行人外购件及外协加工成本占比较高是否符合行业惯例
1、公司及可比公司的营业成本结构
公司的主营业务成本包括直接材料、直接人工、制造费用和外协加工成本，报告期内公司及可比公司营业成本结构的具体构成情况如下所示：
单位：万元
兴瑞科技 徕木股份 鼎通科技 公司
项目 （002937.SZ） （603633.SH） （688668.SH）
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
2020年1-6月
直接 - - - - 5,062.59 50.26% 1,873.00 39.09%
材料
直接 - - - - 1,878.85 18.65% 553.95 11.56%
人工
制造 - - - - 1,631.54 16.20% 893.92 18.66%
费用
外协 - - - - 1,500.56 14.90% 1,470.56 30.69%
加工
总计 - - - - 10,073.55 100.00% 4,791.43 100.00%
2019年度
直接 35,529.91 48.60% 13,292.26 42.31% 4,512.99 39.84% 3,938.82 39.95%
材料
直接 17,571.57 24.03% 4,079.32 12.99% 2,512.23 22.18% 1,273.49 12.92%
人工
制造 8,007.82 10.95% 14,047.80 44.72% 2,471.56 21.82% 1,900.21 19.27%
费用
外协 5,069.25 6.93% - - 1,830.16 16.16% 2,747.09 27.86%
加工
总计 66,178.55 90.53% 31,419.37 100% 11,326.95 100% 9,859.60 100%
2018年度
直接 34,839.61 47.43% 11,426.50 39.18% 3,812.19 38.55% 2,009.21 32.53%
材料
直接 18,917.04 25.75% 4,794.10 16.44% 2,541.51 25.70% 842.62 13.64%
人工
制造 7,930.96 10.80% 12,945.27 44.39% 1,962.35 19.85% 1,491.92 24.15%
兴瑞科技 徕木股份 鼎通科技 公司
项目 （002937.SZ） （603633.SH） （688668.SH）
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
费用
外协 5,411.54 7.37% - - 1,572.27 15.90% 1,833.20 29.68%
加工
总计 67,099.15 91.35% 29,165.87 100% 9,888.33 100% 6,176.95 100%
2017年度
直接 29,054.97 45.74% 9,828.43 40.67% 2,874.29 39.71% 1,517.00 33.64%
材料
直接 16,570.80 26.09% 3,758.39 15.55% 2,087.85 28.85% 518.06 11.49%
人工
制造 7,134.38 11.24% 10,580.20 43.78% 1,380.97 19.08% 991.51 21.98%
费用
外协 5,318.44 8.36% - - 894.72 12.36% 1,483.52 32.89%
加工
总计 58,078.60 91.43% 24,167.02 100% 7,237.83 100% 4,510.09 100%
注1：兴瑞科技、徕木股份、鼎通科技（系原鼎通精密，公司上市后确定证券简称）信息系
引自年度报告、招股说明书；
注 2：根据可获取的公开信息，兴瑞科技营业成本结构占比系与营业成本之比，徕木股份、
鼎通科技及公司的营业成本结构占比系与主营业务成本之比；
注3：公开信息中未单独披露可比公司外购件成本。
2、公司采购外购件的生产模式符合行业惯例，外构件成本占比较高具有合理的商业逻辑
可比公司的采购的主要原材料对比情况如下所示：
序号 可比公司 原材料采购类别
1 徕木股份 金属材料（主要为精密电子铜带）、塑胶粒子等
主要为钢材、塑胶粒子、铜材、铝材以及电镀用材料等，也存在外
2 兴瑞科技 购零部件产品的采购，外购原材料主要包含壳体、弹片、方针、线
圈、天线连接器等，2017年度及2018年上半年度，向前五大委外
厂商采购外购件的金额分别占营业成本的2.96%、4.67%
五金材料、散热器、外购模具零件和塑胶材料等，其中外购半成品
主要为散热器，2017年度至2019年度及2020年上半年度，散热
3 鼎通科技 器采购额占采购总额分别为0.39%、2.71%、20.17%、40.98%；外
购模具零件采购额占采购总额分别为21.69%、16.66%、14.82%、
6.87%
注1：兴瑞科技、徕木股份、鼎通科技信息系引自年度报告、招股说明书。
发行人采购的外购件分为探针用外购件和非探针用外购件，分别应用于不同产品。探针用外购件应用于半导体芯片测试探针，公司采购探针用外购件后，需要进行表面处理、预组装、组装、功能测试、结构检测等工序环节；非探针用外购件用于精微屏蔽罩、精密结构件和精微连接器及零部件产品，公司采购非探针用外购件后，需要对外购件进行检验、组装、表面处理、测试等工序环节。综合对比可比公司的原材料采购类别，外购件是精密制品生产采购中常见的原材料，兴瑞科技、鼎通科技均存在采购外购零部件的情形，公司采购外购件符合行业惯例，但公开渠道未单独披露可比公司外购件成本信息。
报告期内，公司营业成本直接材料费用中的外购件成本分别为619.74万元、926.30万元、2,522.95万元、1,252.39万元，占主营业务成本之比分别为13.74%、15.00%、25.59%、26.14%。公司外购件成本占比较高主要系由于：（1）对于
精微电子零部件产品，公司专注于模具设计、冲压成型等环节的核心技术研发及
相关产品（主要为精微屏蔽罩）的生产，对于部分非核心技术产品（主要为精密
结构件中外购机加工件及其他产品等）采用对外采购再自主加工、生产，形成自
主产品的方式进行生产；（2）对于半导体芯片测试探针产品，公司主要将半导体
芯片测试探针的研发重心放在产品设计以及自动化组装线的搭建上，对探针零部
件主要选择对外采购；（3）该生产模式有利于公司专注于微型精密制造业务的生
产与研发，将有限的资源和精力集中于冲压成型等核心生产环节，多排多列的模
具设计和高速生产加工工艺排布技术等核心技术的研发，半导体芯片测试探针产
品设计以及自动化组装线的搭建上，有利于公司高度利用市场化分工，合理配置
外部资源，优化成本效益并专注提升核心竞争力。因此，公司外购件成本占比较
高具有商业合理性。
3、公司采用外协加工的生产模式符合行业惯例，外协加工成本占比较高具有合理的商业逻辑
公司可比公司的生产模式对比情况如下所示：
序号 可比公司 生产模式
主要产品为连接器和屏蔽罩，采用订单和预测相结合的生产模式，
1 徕木股份 生产环节主要包括冲压/注塑成型、品质检验、表面电镀、检验入库
等环节，其中将电镀、原材料分条、蚀刻加工、喷涂等工艺环节委
托给外协厂商完成
产品包括模具、连接器、屏蔽罩、散热片、外壳、整流桥和调节器
2 兴瑞科技 等类型，根据定制化需求进行设计和生产。生产环节主要包括根据
模具进行冲压/注塑、电镀等表面处理、检测等环节，部分非核心技
术环节委外处理，包括涂装工序、冲压工序、电镀工序等
主要产品为通讯连接器组件（含精密结构件）、汽车连接器组件、精
3 鼎通科技 密模具等，根据客户个性化需求进行生产。生产环节主要包括冲压
成型、表面处理（含电镀外协加工）、注塑、检测等环节，部分非核
心技术环节委外处理，外协加工主要为连接器组件产品电镀外协，
序号 可比公司 生产模式
通过对连接器组件产品的金属表面层进行电镀处理，增强产品的导
电及其他物理性能
注1：兴瑞科技、徕木股份、鼎通科技信息系引自年度报告、招股说明书。
公司的主要产品包括精微屏蔽罩、精微连接器及零部件、精密结构件及半导体芯片测试设备用探针，生产环节一般包括冲压成型、过程检验、表面处理、组装测试等工序，其中表面处理环节为非核心环节，主要工序为电镀工序，公司将该环节委托外协厂商完成。上述外协加工电镀工序主要系通过电镀工艺对生产产品进行表面处理，其原理在于利用电解原理在物体的表面镀上一层其他金属或合金，利用该等金属的特性，以增强材料的功能特征或美观度。综合对比可比公司的生产模式，电镀环节是精密制品生产中的常见工艺流程，广泛应用于精微零部件和元器件制造领域，可比公司均存在将电镀工序委托外协厂商完成的情形，因此公司采用外协加工的生产模式符合行业惯例。
对比同行业可比公司，公司外协加工成本占比较高主要系由于：（1）可比公司均存在对非核心工序外协加工的情形。就电镀工序而言，鼎通科技与徕木股份将其委外加工，兴瑞科技存在委外加工与自加工两种情形。公司产品具体工艺需求与可比公司面临的具体需求按产品实际需求存在差异，因此产品生产过程中的电镀需求存在差异；（2）公司作为专注于微型精密制造业务的生产型企业，从收入成本综合效益最大化的角度出发，将有限资源和精力集中于技术研发、冲压成型、高精度焊接、自动化组装等涉及核心技术的研发、生产环节，将表面处理工序等环节更多的委托外协加工处理，有利于公司充分利用市场化分工，优化配置外部资源并专注提升核心竞争力。因此，公司外协加工成本占比较高具有商业合理性。
综上所述，公司采购外购件、采用外协加工的生产模式符合行业惯例，公司外购件及外协加工成本占比较高具有商业合理性。发行人已将公司外购件及外协加工成本较高的风险提示，以楷体加粗的形式在招股书“重大事项提示”及“第四节 风险因素”之“二、经营风险”中补充披露：
“
公司外购件及外协加工成本较高的风险
2017年至2020年上半年，主营业务成本中外购件材料成本金额分别为619.74万元、926.30万元、2,522.95万元和1,252.39万元，占主营业务成本之比分别为 13.74%、15.00%、25.59%和 26.14%；外协加工成本金额分别为1,483.52万元、1,833.20万元、2,747.09万元和1,470.56万元，占主营业务成本之比分别为32.89%、29.68%、27.86%和30.69%。公司主营业务成本中，外购件及外协加工成本占比较高，若外购件及外协加工采购单价波动，将可能对公司经营业绩造成一定的不利影响。”
（三）补充披露主要原材料、外协加工采购量与发行人产品产量及销量的匹配关系
发行人已将公司主要原材料、外协加工采购量与发行人产品产量及销量的匹配关系，以楷体加粗的形式在招股说明书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“第六节 业务与技术”之“四、公司采购情况和主要供应商”中补充披露：
“
1、主要原材料、外协加工采购量与微机电（MEMS）精微电子零部件产品产量及销量的匹配关系
（1）主要原材料工采购量与微机电（MEMS）精微电子零部件产品产量及销量的匹配关系
公司微机电（MEMS）精微电子零部件产品所需原材料主要系铜材、铁镍合金、不锈钢材以及非探针用外购件。公司微机电（MEMS）精微电子零部件产品细分产品类型较多，不同细分产品所需的主要原材料类型及单位产品生产耗材量不同，若同一主材的不同产品耗材量差异较大，则产品结构变化将影响该原材料采购量与以其为主材的微机电（MEMS）精微电子零部件产品的产量及销量配比关系，上述配比关系具体如下表所示：
类别 单位 2020年1-6月 2019年度 2018年度 2017年度
铜材
采购数量 千克 46,981.60 85,072.70 55,985.70 46,558.20
以其为主材的产量 万件 59,709.89 120,851.83 85,396.85 94,251.79
采购数量/对应产量 千克/万件 0.79 0.70 0.66 0.49
以其为主材的销量 万件 58,097.30 112,735.70 79,238.46 87,855.98
类别 单位 2020年1-6月 2019年度 2018年度 2017年度
采购数量/对应销量 千克/万件 0.81 0.75 0.71 0.53
铁镍合金
采购数量 千克 847.30 2,731.44 5,611.80 7,141.95
以其为主材的产量 万件 92.83 406.52 1,239.74 1,329.66
采购数量/对应产量 千克/万件 9.13 6.72 4.53 5.37
以其为主材的销量 万件 108.82 426.65 1,164.47 1,262.92
采购数量/对应销量 千克/万件 7.79 6.40 4.82 5.66
不锈钢材
采购数量 千克 19,370.54 67,163.05 38,446.33 7,543.85
以其为主材的产量 万件 16,290.71 48,228.96 32,001.57 5,794.19
采购数量/对应产量 千克/万件 1.19 1.39 1.20 1.30
以其为主材的销量 万件 15,858.32 44,047.65 29,039.76 5,292.06
采购数量/对应销量 千克/万件 1.22 1.52 1.32 1.43
非探针用外购件
采购数量 万件 620.50 772.86 372.72 898.49
以其为主材的产量 万件 595.86 662.49 287.22 113.29
采购数量/对应产量 - 1.04 1.17 1.30 7.93
以其为主材的销量 万件 620.38 557.32 245.70 109.96
采购数量/对应销量 - 1.00 1.39 1.52 8.17
就铜材采购量与以其为主材的微机电（MEMS）精微电子零部件产品的产量及销量配比而言，报告期内该配比逐年上升。2018年度较2017年度配比有所上升，主要系由于向歌尔股份销售的以铜材为主材且耗材量相对较少的两款精微屏蔽罩产品销量下降，产品结构发生变化；2018年度至2019年度配比有所上升，主要系由于产品结构发生变化，耗材量大的产品占比提升；2020年上半年度配比有所上升主要系由于向瀚德汽车产品（苏州）有限公司、Linear TechnologyLLC、丹麦声扬销售的以铜材为主材生产、且耗材量较大的部分细分产品销售数量增加。
就铁镍合金采购量与以其为主材的微机电（MEMS）精微电子零部件产品的产量及销量配比而言，2018年度较2017年度配比有所下降，主要系由于向楼氏集团销售的以其为主材且耗材量大的精密结构件细分产品销量降低、向南京必嘉销售的以其为主材且耗材量小的精密结构件细分产品销量增加，以铁镍合金为主材的产品结构发生变化。2018年度至2020年上半年配比逐年上升，主要系由于：（1）向楼氏电子、南京必嘉销售的以其为主材且耗材量少的精密结构件细分产品销量减少，低耗材产品销量占比下降；（2）2020年上半年度以铁镍合金为主材且耗材量大的产品产销量比例增加，产品结构发生变化。
就不锈钢材采购量与以其为主材的微机电（MEMS）精微电子零部件产品的产量及销量配比而言，2017年度至2018年度该配比相对稳定；2019年度较2018年度配比有所上升主要系由于一款向歌尔股份销售的以不锈钢材为主材的精微屏蔽罩产品耗材量小且销量占比大幅下降，低耗材产品占比下降；2020年上半年，以不锈钢材为主材且耗材量大的产品产销量比例下降，产品结构发生变化。
就非探针用外购件采购量与以其为主材的微机电（MEMS）精微电子零部件产品的产量及销量配比而言，2017年度配比较高主要系由于为避免同业竞争和减少关联交易，2017年度公司与和林精密发生的偶发性关联采购，采购大量非探针用外购件；2018年度至2020年上半年该配比略有下滑，主要系向亚德诺半导体销售的两款外购机加工件产品影响所致，该两款产品的单位产品耗材数量较高，公司于2018年采购的部分用于生产上述产品的外购件于2019年投入生产，并完成产品销售，导致2019年度较2018年度整体配比略有下滑；2020年上半年度较2019年度略有下滑主要系公司不再销售上述产品所致，导致以非探针用外购件为主材的微机电（MEMS）精微电子零部件产品的产品结构发生变化。
（2）外协加工采购量与微机电（MEMS）精微电子零部件产品产量及销量的匹配关系
公司微机电（MEMS）精微电子零部件产品所需外协加工主要系电镀。公司微机电（MEMS）精微电子零部件产品细分产品类型较多，不同细分产品对外协加工的需求不同。而上述工艺的采购量与微机电（MEMS）精微电子零部件产品的产量及销量的匹配关系具体如下表所示：
2020年1-6月 2019年度
类别 单位 数量 占产量 占销量 数量 占产量 占销量
之比 之比 之比 之比
外协加工 电镀 万件 73,989.54 96.46% 99.05% 139,305.35 81.80% 88.24%
产量 万件 76,702.85 - 102.68% 170,289.93 - 107.87%
销量 万件 74,701.50 97.39% - 157,863.19 92.70% -
2018年度 2017年度
类别 单位 数量 占产量 占销量 数量 占产量 占销量
之比 之比 之比 之比
外协加工 电镀 万件 100,573.25 84.56% 91.68% 95,381.07 93.60% 100.52%
产量 万件 118,940.22 - 108.42% 101,906.67 - 107.40%
销量 万件 109,702.02 92.23% - 94,887.26 93.11% -
由上表可知，报告期内，公司微机电（MEMS）精微电子零部件产品产量与销量的配比相对稳定。2017年度至2019年度，电镀采购量与微机电（MEMS）精微电子零部件产品产量与销量的配比相对稳定；2020年上半年度电镀采购量与与微机电（MEMS）精微电子零部件产品产量与销量的配比有所上升，主要系由于需要进行表面电镀处理的一款向丹麦声扬销售的精密结构件产品，以及三款向歌尔股份销售的精微屏蔽罩产品销量大幅上升，因此其外协电镀加工的采购量大幅上升。
因此，公司主要原材料、外协加工采购量与微机电（MEMS）精微电子零部件产量及销量的匹配关系具有合理性。
2、主要原材料、外协加工采购量与半导体芯片测试探针产品产量及销量的匹配关系
公司半导体芯片测试探针产品其所需原材料主要系探针用外购件，所需外协加工主要系电镀。一般情况下，1个探针产品需要使用4个探针用外购件（1个套筒、2个针头及1个弹簧），即原材料采购数量与产量之比一般为4:1。上述工艺的采购量与半导体芯片测试探针产品的产量及销量的匹配关系具体如下表所示：
2020年1-6月 2019年度
类别 单位 数量 占产量 占销量 数量 占产量 占销量
之比 之比 之比 之比
外协 电镀 万件 127.21 50.23% 55.62% 71.67 21.25% 22.63%
加工
产量 万件 253.28 - 110.73% 337.18 - 106.46%
销量 万件 228.73 90.31% - 316.72 93.93% -
2018年度 2017年度
类别 单位 数量 占产量 占销量 数量 占产量 占销量
之比 之比 之比 之比
外协 电镀 万件 6.32 7.15% 7.76% - - -
加工
产量 万件 88.28 - 108.43% - - -
销量 万件 81.42 92.23% - - - -
由上表可知，报告期内，公司半导体芯片测试探针产品产量与销量的配比相对稳定。报告期内，电镀采购量与半导体芯片测试探针产品产量与销量的配比逐年上升，主要系由于公司半导体芯片测试探针产品细分品类较多，不同细分品类的加工工艺有所不同，对电镀加工的需求不同，而报告期内需要电镀加工的产品占比逐年增加，主要体现在向Seeds and Needs Co.,Ltd、英伟达、上海捷策创电子科技有限公司、KASASAKU Electronics Co.,LTD销售的需电镀加工的半导体芯片测试探针产品的销量大幅增加。因此，公司主要原材料、外协加工采购量与半导体芯片测试探针产量及销量的匹配关系具有合理性。”
二、请保荐机构和会计师核查并发表明确意见
（一）核查程序
1、查阅了报告期内发行人外购件明细表、外协加工明细表，了解外购件应用的各个产品分布情况及其相应的成本和收入情况，了解采用表面处理服务的产品收入构成及占比；
2、对发行人相关业务负责人员进行访谈，了解外购件的采购流程、采购内容等情况，了解外购件应用于各个产品的生产流程、加工工序情况；
3、通过公开信息，了解同行业可比公司的生产模式及其采取外协加工模式的情况，对比与发行人是否存在较大差异；
4、向公司生产相关负责人进行访谈，了解公司生产的关键工序，了解外协加工是否公司的核心环节；向财务负责人了解公司关于外协采购等情况；
5、查阅并取得可比公司的年度审计报告、年度报告、招股说明书，了解其营业成本构成，与公司情况进行对比分析，分析差异原因；
6、对公司生产部门负责人、研发部门负责人进行访谈，了解公司产品价值增值路径，以及和新生产环节的技术领先性及排他性；
7、获取发行人成本明细账，检查发行人报告期内直接材料、直接人工和制造费用、外协加工的构成；
8、对发行人生产部门负责人、销售部门负责人以及财务负责人进行访谈，了解外购件及外协加工采购量与公司产量及销量的匹配情况，并查阅公司采购明细表、产量和销售明细表进行验证。
（二）核查意见
综合上述核查程序，保荐机构和会计师认为：
1、在生产过程中，发行人使用的核心技术具备先进性特征，并且发行人十分重视对核心技术的保护，积极申请专利进行排他性保护，主要核心技术大部分已申请专利，少数核心技术的专利正在申请中。
2、公司采购外购件、运用外协加工的生产模式符合行业惯例，公司外购件及外协加工成本占比较高具备商业合理性。
3、公司主要原材料、外协加工采购量与公司产品产量及销量的匹配关系具有合理性。
问题三
申请材料显示，（1）发行人各类产品毛利率水平高于同行业可比公司，产品结构、产品属性、经营特点与管理模式与可比公司存在一定差异。（2）发行人外购机加工件产品零组件后，后续工序环节主要包括进料检验、涂胶、组装、包装等程序，部分细分产品还涉及机加工、喷砂处理等工艺，外购机加工件产品均未涉及发行人核心技术。精密结构件中外购机加工件毛利率分别为40.41%、33.05%、40.9%及63.41%。
请发行人：（1）结合其他资本市场可比公司或可比业务情况、发行人产品的技术先进性、核心竞争优势、发行人产品最终用户的其他间接供应商的毛利率水平等，进一步补充披露发行人产品具有较高毛利率水平的合理性；（2）按照细分产品补充说明发行人向主要客户销售价格、毛利率情况，不同客户之间是否存在较大差异；主要客户向其他供应商和发行人的采购价格是否存在较大差异；（3）结合发行人对外购机加工件的加工内容，补充披露外购机加工件产品毛利率水平较高的合理性；（4）补充披露发行人是否存在毛利率水平下滑的风险，如有请进行相关风险提示。请保荐机构和会计师核查并发表明确意见。
回复：
一、请发行人说明及披露
（一）结合其他资本市场可比公司或可比业务情况、发行人产品的技术先进性、核心竞争优势、发行人产品最终用户的其他间接供应商的毛利率水平等，进一步补充披露发行人产品具有较高毛利率水平的合理性；
1、公司毛利率水平的基本情况
报告期内，公司各主要产品的毛利率水平如下：
产品类型 2020年1-6月 2019年度 2018年度 2017年度
精微屏蔽罩 46.11% 51.70% 50.41% 51.37%
精密结构件 52.59% 42.38% 37.77% 51.72%
精微连接器及零部件 36.96% 47.76% 57.73% 53.10%
半导体芯片测试探针 30.92% 32.10% 14.86% -
其它 33.60% 32.54% 22.66% 48.80%
总计 43.20% 47.34% 45.90% 51.47%
2、公司产品具有较高毛利率水平的合理性
发行人已将公司产品具有较高毛利率水平的合理性分析，以楷体加粗的形式在招股说明书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“十一、经营成果分析”之“（四）毛利及毛利率分析”中补充披露：
“
（1）其他资本市场相关公司或相关业务与公司情况的比较
①其他资本市场相关公司或相关业务与微机电（MEMS）精微电子零部件产品的比较
公司的微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品的主要竞争对手包括新加坡怡得乐（INTERPLEX）、台湾健策精密工业股份有限公司、潍坊银河机械有限公司以及潍坊裕元电子有限公司。公司微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品主要应用于MEMS微型麦克风产品。目前，MEMS微型麦克风领域内主要呈现寡头竞争的市场格局。行业内的主要生产厂商包括楼氏电子、歌尔股份以及瑞声科技；2019年，上述企业所占据的MEMS微型麦克风产品市场份额的比例达到了77%以上。
上述公司微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品的主要竞争对手、所属细分市场主要厂商中，已在资本市场上市的公司的基本情况、与公司相关产品或业务的情况、毛利率具体如下：
单位：%
证券 公司 基本情况及与公司 毛利率 与公司情况的对
代码 简称 产品相关的业务 2020年 2019 2018 2017 比分析
/产品 上半年 年度 年度 年度
楼氏电子为发行
楼氏电子是全球知 人下游客户，其自
名的声学电子元器 主生产的应用于
件厂商，产品广泛 MEMS 微型麦克风
应用于消费电子产 的精微电子零部
品、医疗电子产品、 件仅用于满足自
KN.N 楼氏 人机交互设备等多 32.98 38.37 39.01 38.43 身的生产需要，通
电子 个领域，主要产品 常并不对外销售
包括微机电系统、 其零部件产品，与
麦克风、扬声器等 公司产品用途不
声学元器件。与公 同，且其主营产品
司产品相关的产品 构成与公司不同，
系精微电子零部件 因此毛利率存在
差异
歌尔股份主营业务 歌尔股份系组件
包括精密零组件业 厂商，为公司下游
务、智能声学整机 客户，相关业务与
002241.SZ 歌尔 业务和智能硬件。 18.13 15.51 18.86 22.07 公司所处产业链
股份 与公司产品相关的 位置不同，且其主
产品系精密零组件 营产品构成与公
业务的微型麦克风 司不同，因此毛利
产品 率存在差异
瑞声科技主要从事
微型电子元器件生 瑞声科技为公司
产、研发和销售； 下游企业，其生产
其中，瑞声科技在 的应用于MEMS微
声学元器件领域有 型麦克风的精微
着较为突出的竞争 电子零部件仅用
瑞声 优势，主营产品包 于满足自身的生
02018.HK 科技 括微型声学器件 23.20 28.56 37.19 41.29 产需要，通常并不
（包括多种微型扬 对外销售其零部
声器模组、扬声器、 件产品，与公司产
受话器及MEMS麦 品用途不同，且其
克风）、触控马达、 主营产品构成与
无线射频结构件及 公司不同，因此毛
光学器件等。与公 利率存在差异
司产品相关的产品
证券 公司 基本情况及与公司 毛利率 与公司情况的对
代码 简称 产品相关的业务 2020年 2019 2018 2017 比分析
/产品 上半年 年度 年度 年度
系微型精微声学器
件的精微电子零部
件
意法半导体系工业
和汽车半导体应用 意法半导体系公
的头部企业，主营 司下游客户，相关
产品包括ADG（汽 业务处于公司产
意法 车与分立器件）、 业链的下游，与公
STM.N 半导 AMS（模拟、MEMS 36.48 38.68 39.95 39.20 司所处产业链位
体 和传感器）、MDG 置不同，且其主营
（微控制器和数字 产品构成与公司
IC）。与公司产品 不同，因此毛利率
相关的业务系MEMS 存在差异
微型麦克风业务
共达电声主营产品
系微型电声元器件 共达电声的相关
及电声组件，主要 产品系组装件产
包括微型麦克风、 品，为公司下游产
共达 车载麦克风、微型 品，相关业务与公
002655.SZ 电声 扬声器/受话器及 18.35 23.91 25.33 27.44 司所处产业链位
其阵列模组，应用 置不同，且其主营
于消费电子领域。 产品构成与公司
与公司产品相关的 不同，因此毛利率
产品系MEMS微型 存在差异
麦克风产品
敏芯股份系一家以
MEMS传感器研发与 敏芯股份的相关产
销售为主的半导体 品系组装件产品，
芯片设计公司，主 相关业务处于公司
688286.SH 敏芯 营产品包括 MEMS - 39.43 45.33 40.11 产业链的下游，与
股份 麦克风、MEMS压力 公司所处产业链位
传感器和MEMS惯 置不同，因此毛利
性传感器。与公司 率存在差异
产品相关的产品系
MEMS麦克风
平均值 - 25.83 30.74 34.28 34.76
公司 - 46.26 49.91 48.18 51.58
注1：鼎通科技系原鼎通精密，上市后确定证券简称。上述公司信息及数据引自招股说明书、
年度报告、公司官网；
注2：为保护商业机密，上述公司除敏芯股份，均未单独披露与公司产品相关业务/产品的
毛利率水平，本表格披露毛利率系公司毛利率水平；敏芯股份单独披露MEMS麦克风产品的
毛利率水平，故为提高可比性，本表格披露该产品的毛利率水平；
注3：上述公司“-”系公开渠道未披露内容。
由上表可知，其他资本市场中，与公司微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品具有相关业务或产品的公司，由于相关产品用途不同、相关业务处于产业链不同位置、公司主营产品构成的结构差异等原因，其毛利率水平与公司毛利率水平存在差异。
②其他资本市场相关公司或业务与半导体芯片测试探针产品的比较
公司半导体芯片测试探针产品的主要竞争对手包括韩国LEENO工业、台湾大中探针实业有限公司、先得利精密测试探针（深圳）有限公司。公司半导体芯片测试探针产品主要应用于半导体封测领域。目前，全球封测行业已经形成了以中国台湾、美国和中国大陆为主要代表的市场格局1。从企业角度来看，全球芯片封测前十大的厂商中，中国台湾占据5家、中国大陆占据3家、美国和新加坡各占据1家。2
序号 公司名称 国家或地区 市场份额占比
1 日月光 中国台湾 20.0%
2 安靠公司 美国 14.6%
3 长电科技 中国大陆 11.3%
4 矽品精密 中国台湾 10.5%
5 力成科技 中国台湾 8.0%
6 通富微电 中国大陆 4.4%
7 华天科技 中国大陆 4.4%
8 京元电子 中国台湾 3.1%
9 联合科技 新加坡 2.6%
10 欣邦 中国台湾 2.5%
数据来源：芯思想，《全球半导体晶圆制造业版图》
上述公司半导体芯片测试探针产品的主要竞争对手、所属细分市场主要厂商中，已在资本市场上市的公司的基本情况、与公司相关产品或业务的情况、毛利率具体如下：
单位：%
证券 公司 基本情况及与公司 毛利率 与公司情况的对
代码 简称 产品相关的业务/ 2020年 2019 2018 2017 比分析
产品 上半年 年度 年度 年度
058470.KS 韩国 韩国LEENO工业专 - - 41.00 42.14 韩国LEENO工业产
LEEN 业从事半导体测试 品代表国际先进
1 中国分析测试协会，《中国半导体材料行业前景分析，未来具备巨大国产替代空间》
2 《全球半导体晶圆制造业版图》，《芯思想》杂志证券 公司 基本情况及与公司 毛利率 与公司情况的对
代码 简称 产品相关的业务/ 2020年 2019 2018 2017 比分析
产品 上半年 年度 年度 年度
O工 设备的生产，是该 水平，公司产品与
业 领域内的核心企 之存在一定差距，
业。该公司的核心 因此公司产品毛
产品为半导体测试 利 率 低 于 韩 国
探针，旗下品牌 LEENO工业的毛利
LEENO PIN的产品 率
在电子产品制造领
域内有着很高的知
名度和市场认可
度。与公司产品相
关的产品系半导体
测试探针
安靠公司主营业务
系半导体封装和测
试服务，主营产品
AMKR.O 安靠 包括基板封装、引 16.39 16.03 16.46 18.09
公司 线框架封装等。与
公司产品相关的业
务系半导体封装测
试服务业务
长电科技主营业务
系半导体微系统集
600584.SH 长电 成和封装测试服 14.57 11.09 11.20 11.67 公司半导体芯片
科技 务。与公司产品相 测试探针产品所
关的业务系半导体 属细分市场主要
封装测试服务业务 厂商系提供半导
富通微店主营业务 体封测服务，而非
系集成电路封装测 生产并销售测试
通富 试，应用于高端处 用耗材，与公司业
002156.SZ 微电 理器芯片、储存器 14.82 12.70 15.56 14.06 务方向不同，且其
等。与公司产品相 主要产品的构成
关的业务系封装测 结构与公司不同，
试业务 因此毛利率存在
华天科技主营业务 差异
系集成电路封装测
华天 试，主要应用于计
002185.SZ 科技 算机、消费电子等 21.67 16.33 16.32 17.90
领域与公司产品相
关的业务系封装测
试业务
京元电子主营业务
京元 系晶圆研磨切割、
2449.TW 电子 测试封装业等。与 - 27.47 25.77 29.37
公司产品相关的业
务系封装测试业务
平均值 - 16.86 16.72 21.05 22.21 -
证券 公司 基本情况及与公司 毛利率 与公司情况的对
代码 简称 产品相关的业务/ 2020年 2019 2018 2017 比分析
产品 上半年 年度 年度 年度
公司半导体芯片测 - 30.92 32.10 14.86 - -
试探针产品
注1：除韩国LEENO工业信息引自Wind数据库，上述公司信息引自招股说明书、年度报告、
公司官网；
注2：上述公司“-”系公开渠道未披露内容。
由上表可知，其他资本市场中，与公司半导体芯片测试探针产品具有相关业务或产品的公司，由于公司主要产品的结构构成差异、公司业务方向不同等原因，其毛利率水平与公司毛利率水平存在差异。
（2）公司产品技术先进性对毛利率的影响
公司主要产品的核心技术具体如下所示：序号 技术名称 技术用途 先进性指标 技术
来源
在高精度（高度公差控制在
多排多列的模具设计 1、显著提高生产效率；±0.012mm条件下）批量生 自主
1 和高速生产加工工艺 2、有效降低产品成本。产情况下，单日的精微屏蔽 研发
排布技术 罩产量达到了200万只以
上。
微型双金属屏蔽罩模 创新型产品，满足高频 属于创新型产品，少数能够 自主
2 内交叉叠层技术 环境下的屏蔽和隔热 应用于5G高频高热工作环 研发
需求。 境的屏蔽罩产品。
1、提升产品加工精度；1、在200微米的宽度内实
3 微型电阻焊焊点冲压 2、提高产品生产的良 现高精度焊接； 自主
成型技术 品率。 2、实现焊接后的位置偏差 研发
在8微米以内。
1、全翻边成型技术， 1、取代原有的机加工工艺，
替代原有技术； 使得同类产品的产能得到
微型精密复杂异形深 2、显著提升同类产品 有效提升，每日产出由 自主
4 拉伸技术 的生产效率； 5,000件增加至90,000件； 研发
3、显著提高产品的防 2、全翻边技术有效阻挡了
水防尘等级。 防水密封圈的松动，使防水
防尘等级达到IP67以上。
1、微小零件旋切技术，能
1、在不破损微型模具 够实现批量生产直径2.5mm
零件的情况下实现产 的麦克风屏蔽罩；
5 微型精密拉伸旋切制 品的量产； 2、使用该技术生产的屏蔽 自主
造技术 2、提升产品质量，提 罩产品的切口表面平整度 研发
高生产效率。 度能够达到12微米以内，
可直接进行焊接，免去了平
面研磨环节。
半导体芯片测试探针 1、能够满足0.5mm引 1、将探针产品每小时的产 自主
6 高自动化组装技术 脚间距及以下的探针 能从 150 件/小时提高到 研发
自动化组装； 250件/小时；
序号 技术名称 技术用途 先进性指标 技术
来源
2、能够将该类产品的 2、在大批量生产的条件下
生产效率提高50%以 将产品关键尺寸精度误差
上。 控制在+/-5微米以内。
1、可实现30GHz高频率工
作环境下测试电信号的插
1、可以满足高频大电 损小于1dB；
QFN（方形扁平无引 流射频芯片低插损的 2、可负载电流大于3A； 自主
7 脚）封装芯片测试探 测试要求； 3、使探针产品的阻值小于 研发
针和基座 2、显著提高测试系统 20毫欧姆，提高产品传导
的使用寿命。 性；
4、使该类产品的使用寿命
达到了15万次。
1、可满足高频高速芯 1、减少信号串扰和失真；
8 测试高速GPU芯片的 片的测试要求； 2、可实现40GHz高频率工 自主
同轴探针 2、显著减少信号串扰 作环境下测试电信号的插 研发
和失真。 损小于1dB；。
1、可以实现工作全程 1、产品连接阻值小于10毫
无断点； 欧姆；
防震动、高可靠低阻 2、产品可在震动环境 2、产品寿命可以达到25万 自主
9 值连接器 下保持稳定工作； 次以上； 研发
3、显著减少产品阻值；3、实现零插拔力；
4、产品寿命时间长。 4、具备防震动功能，可用
于5G通信基站。
经过多年的潜心研发，公司已在MEMS用精微电子零部件和元器件以及半导体芯片测试探针的生产、研发和检测领域积累了丰富的核心技术，其中MEMS精微电子零部件产品的技术先进性主要体现在高于市场平均水平的屏蔽效果、加工精度、产品尺寸，对更多特定环境的适应性，大批量高精度生产要求下较高的良品率；半导体芯片测试探针产品的技术先进性主要体现在高于市场平均水平的测试频宽、可负载电流、加工精度、满足微小型芯片检测要求的引脚间距、探针耐久度。此外，公司在相关领域内已获得了发明专利12项、实用新型专利48项、外观专利2项。
公司多年来的技术沉淀，使得公司产品在产品尺寸、加工精度、模具设计、性能指标、可量产性以及环境适用性等方面均实现提升，有效提高了产品的品质和性能，获得了多家知名终端品牌厂商的认可，从而创造了增厚毛利率的空间。因此，结合公司产品的技术先进性分析，公司产品具有较高毛利率水平具备合理性。
（3）公司核心竞争优势对毛利率的影响
公司的核心竞争优势包括国际化竞争与客户资源优势、生产工艺与生产规模优势、定制化产品优势。
就国际化竞争与客户资源优势而言，MEMS行业呈现寡头竞争格局、市场集中度较高，并且MEMS、半导体芯片产业以及对应的终端应用产业的主要厂商集中在欧美日韩等发达国家。公司作为国内最早一批参与国际竞争的精微电子零部件和元器件生产企业之一，主动融入全球产业链，国际化程度较高，拥有丰富的国际竞争经验和资源，并且凭借良好的市场口碑、优秀的产品品质以及多年对国际市场的开拓，公司积累了优质的客户资源，进入了排名靠前的大型厂商的采购供应体系。基于此，公司可获取稳定的订单需求和市场份额，公司产品可始终紧跟行业内最前沿的技术发展趋势，满足最尖端终端市场的需求，从而实现更高的毛利率。
就生产工艺与生产规模优势而言，MEMS产品应用领域广泛、市场规模巨大，半导体芯片测试探针也因为芯片的巨大出货量而拥有稳定且庞大的市场需求。因此，MEMS及半导体芯片封测厂商对供应商的供货品质、供货速度通常都有较高的要求，而公司下游客户会多为高端客户，对供应商产品品质、性能指标、供货速度、产能等各方面都提出更高要求。公司通过持续自主研发，在微型模具设计、产品设计、微型精密金属成型以及规模化生产等领域形成了一定竞争优势。目前，公司的加工能力已达到行业先进水平，加工材料厚度最薄达0.01mm，冲裁公差可控制在0.005mm以内，弯曲公差仅为0.01mm，位置公差仅为0.02mm，模具零件制造精度达到0.001mm，微型注塑平面度达到0.02mm，成型总公差达只有0.01mm。同时，在高精度加工的条件下，公司的产能达到年产17亿件的生产规模，报告期内始终保持高良品率，成功兼顾产品品质与规模化生产的要求。基于此，公司一方面可以满足下游客户的严格要求，具备承接来自大型厂商巨量订单的能力，可争取到更优质的客户资源，实现增厚毛利率的可能；另一方面，规模化生产使得公司能够有效地分摊生产成本，提升毛利率。
就定制化产品优势而言，在精密制造行业的下游应用领域中，客户对其产品通常都有着独特的产品结构设计要求。公司自成立伊始便注重对自身定制化生产能力的建设，拥有具备多年精微电子零部件/元器件开发经验的技术团队以及出色的生产设备和生产工艺，能够满足各类新型结构产品的制作要求，形成了定制化产品优势。该优势使公司在多年的经营中，多次与MEMS厂商从终端产品的前端设计阶段便开始合作，获得了业内知名MEMS厂商和终端客户的普遍好评，也助力公司在近几年中，通过自主创新开发出双层双金属结构屏蔽罩、异形深拉伸结构屏蔽罩等新型精微电子零部件产品，在行业内率先推出适用于5G通信环境的新型屏蔽罩产品，实现了在行业创新领域内的引领地位，从而获得更高的议价能力，实现较高水平的毛利率。
综上所述，公司基于国际化竞争与客户资源优势、生产工艺与生产规模优势、定制化产品优势等竞争优势，进入更前沿与尖端的市场，获得更高的议价能力，并降低均摊成本水平，提高了毛利率。因此，结合公司主要竞争优势分析，公司产品具有较高毛利率水平具备合理性。
（4）与公司产品最终用户的其他间接供应商的毛利率水平的比较
公司产品的终端用户包括苹果、华为、三星、小米、OPPO、VIVO等国内外知名的消费电子品牌。与公司产品最终用户存在重合且业务涉及精密电子零部件及元器件的其他间接供应商毛利率水平具体如下：
单位：%
相关业务及 毛利率
证券代码 证券简称 产品 2020年上 2019 2018 2017年 与公司情况的对比分析
半年 年度 年度 度
鼎通科技的相关产品系通讯
连接器精密结构件。公司精微
屏蔽罩产品与鼎通科技的通
讯连接器组件（精密结构件）
主营产品为通讯 产品毛利率较为相近，由于鼎
连接器组件（含 通科技的通讯连接器组件（精
精密结构件、通 密结构件）产品主要应用于通
讯连接器壳体）、 信基站、服务器等超大型数据
688668.SH 鼎通科技 汽车连接器组件 40.76 46.77 47.43 43.32 存储和交换设备等，与公司产
等，应用于通讯 品在应用器件及主要应用终
基站等通讯领域 端产品方面存在一定差异，所
设备，终端用户 要求的产品尺寸相对较大，在
为华为、三星等 应用器件、规格尺寸、加工精
度等方面存在一定差异，导致
其定价及生产成本与公司产
品存在一定差异，因此，其毛
利率与公司产品的毛利率仍
存在小幅差异
主营产品为精密 徕木股份的相关产品系手机
连接器、精密屏 精密屏蔽罩及结构件、手机精
603633.SH 徕木股份 蔽罩及结构件， - 27.70 21.98 24.82 密连接器产品。其手机精密屏
应用于手机等领 蔽罩及结构件产品主要系整
域，终端用户为 体焊接在PCB板上的传统结构
小米、魅族、华 屏蔽罩等，与公司产品应用于
相关业务及 毛利率
证券代码 证券简称 产品 2020年上 2019 2018 2017年 与公司情况的对比分析
半年 年度 年度 度
为等品牌手机及 手机中不同的部位；手机精密
其他产品 连接器产品主要系应用于插
座、卡座等的连接器以及应用
于射频、弹片等的连接器。徕
木股份的产品所要求的产品
尺寸相对较大，由于应用器
件、规格尺寸、加工精度等方
面存在一定差异，导致其定价
及生产成本与公司产品存在
差异，因此毛利率与公司产品
的毛利率存在差异
兴瑞科技的相关产品系结构
件及连接器产品，其结构件
（含屏蔽罩）主要用于汽车、
主营产品为精密 智能终端机顶盒、电视调谐器
电子结构件（含 和OA打印设备中，精密连接
屏蔽罩）、精密 器主要应用于汽车、电视等领
002937.SZ 兴瑞科技 连接器，应用于 30.34 29.92 29.23 29.01 域。兴瑞科技的产品所要求的
智能终端机顶盒 产品尺寸相对较大，由于应用
等，终端用户为 领域、规格尺寸、加工精度等
三星、索尼等 方面存在一定差异，导致其定
价及生产成本与公司产品存
在差异，因此毛利率与公司产
品的毛利率存在差异
精研科技的相关产品为应用
主营产品为定制 于智能手机的金属注射成型
化MIM核心零部 核心零部件等，包括SIM卡托、
件产品，产品最 连接器接口等，产品尺寸规
300709.SZ 精研科技 终 应 用 苹 果、 28.67 38.17 33.10 35.10 格、加工精度与公司不同，其
OPP、三星等消费 主要原材料为喂料、金属粉末
电子品牌 等，与公司主要原材料不同，
因此毛利率与公司产品的毛
利率存在差异
恒铭达的相关产品系应用于
主营产品为精密 手机、手表及其他消费电子领
功能性器件，应 域的精密结构性器件，其毛利
用于消费电子领 率与公司产品毛利率较为接
002947.SZ 恒铭达 域，与苹果、立 47.09 50.60 49.99 47.90 近，包括具有固定功能的热熔
讯精密、歌尔股 胶等、绝缘片、缓冲泡棉，产
份等客户建立合 品所需原材料、加工精度及实
作关系 现功能等与公司产品不同，因
此毛利率与公司产品的毛利
率存在差异
万祥科技的相关产品系占公
司营收比例较小（不足20%）
主营产品为消费 的精密结构件产品，其 2018
电子精密零组件 年度、2019年度的毛利率与公
产品，终端应用 司的毛利率较为接近。其相关
未上市 万祥科技 覆盖苹果、华为、 24.87 45.79 44.77 38.27 产品应用于电脑、储能装置、
三星等消费电子 手机等，其规格尺寸、加工精
品牌 度与公司产品不同，且与公司
产品应用的主要器件存在差
异，因此毛利率与公司产品的
毛利率存在差异
相关业务及 毛利率
证券代码 证券简称 产品 2020年上 2019 2018 2017年 与公司情况的对比分析
半年 年度 年度 度
平均值 - 34.35 39.83 37.75 36.40 -
公司 - 44.05 47.96 46.10 51.58 -
注1：为增强信息及数据的真实性、完整性、即时性、可比性，取已上市/拟上市的其他间
接供应商进行比较分析，并取其与公司业务相关的业务/产品的毛利率水平进行比较分析；
注2：上述公司数据及信息引自各供应商的年度报告、招股说明书、公司官网。
报告期内，公司的毛利率水平较高，与公司产品最终用户存在重合且业务涉及精密电子零部件及元器件的其他间接供应商中鼎通科技、恒铭达以及万祥科技的精密结构件产品（2018年度及2019年度）与公司毛利率较为接近，但总体而言因终端客户产品类型、产品功能、应用细分领域、应用器件、规格尺寸、加工精度的要求不同而存在一定差异，差异合理。
综上所述，由于产品用途、业务方向、主要产品的构成结构、所处产业链等方面存在差异，公司产品与其他资本市场相关公司或相关业务的毛利率存在一定差异；由于产品类型、细分应用领域、应用器件、规格尺寸、加工精度的要求不同，公司产品与最终用户存在重合且业务涉及精密电子零部件及元器件的其他间接供应商的毛利率存在一定差异。但是，公司通过多年来技术沉淀，自身产品在产品尺寸、加工精度、模具设计、性能指标、可量产性以及环境适用性等方面均实现提升，有效提高产品的品质和性能，获得了多家知名终端品牌厂商的认可，从而创造了增厚毛利率的空间。同时，公司基于国际化竞争与客户资源优势、生产工艺与生产规模优势、定制化产品优势等核心竞争优势，获得更高的议价能力，降低了成本，提高了毛利率。因此，公司产品具有较高毛利率水平具有合理性。”
（二）按照细分产品补充说明发行人向主要客户销售价格、毛利率情况，不同客户之间是否存在较大差异；主要客户向其他供应商和发行人的采购价格是否存在较大差异；
1、按照细分产品补充说明发行人向主要客户销售价格、毛利率情况，不同客户之间是否存在较大差异
发行人的产品按大类可以分为精微屏蔽罩、精密结构件、精微连接器及零部件、半导体芯片测试探针及其他。各产品大类中的具体产品由于应用领域及客户需求不同，发行人销售不同客户的产品以及销售同一客户的不同产品通常在产品形态、性能及生产工艺、产品材料等方面会存在一定差异。因而各细分产品主要客户的销售价格、毛利率情况都有所差异。此外，同一细分产品在不同发展阶段的毛利率水平也可能有较大差异，例如随着工艺改进产生的生产效率提高、或由于产量增加使得单位产品固定成本减少等。
选取发行人各大类产品占报告期合计销售收入比重 70%以上的主要客户的主要产品（占各客户报告期合计销售收入 50%以上，并对其余产品中规模较大或较为相似的产品进行补充，数量至多5个）的具体情况如下：
（1）精微屏蔽罩
报告期内，发行人精微屏蔽罩产品主要客户的主要产品销售及毛利情况如下表所示：
客户（合并口 明细产品 报告期内 报告期 主要 产品
序号 径）及主要具 占客户报 平均单价 内整体 产品主要应用领 生产 主要
体产品 告期收入 （元/个） 毛利率 域 工艺 材料
比重
1 精微屏蔽罩 47.49% 0.07 50.51% - - -
客户一
（1 精微屏蔽 13.87% 0.10 53.12% 苹果手机麦克风 产品 产品
罩产品1 屏蔽罩 机密 机密
（2 精 微 屏 蔽 10.37% 0.10 57.19% 苹果手机麦克风 产品 产品
罩产品2 屏蔽罩 机密 机密
（3 精 微 屏 蔽 8.44% 0.13 51.91% 小米手机麦克风 产品 产品
罩产品3 屏蔽罩 机密 机密
（4 精 微 屏 蔽 7.68% 0.06 56.96% 苹果手机麦克风 产品 产品
罩产品4 屏蔽罩 机密 机密
（5 精 微 屏 蔽 7.13% 0.05 52.13% 华为手机麦克风 产品 产品
罩产品5 屏蔽罩 机密 机密
2 精微屏蔽罩 70.47% 0.14 60.05% - - -
客户二
精微屏蔽罩 三星及其他品牌 产品 产品
(1 产品6 35.86% 0.26 76.51% 可穿戴设备防水 机密 机密
传感器屏蔽罩
(2 精微屏蔽罩 34.61% 0.11 55.79% 苹果手机麦克风 产品 产品
产品7 屏蔽罩 机密 机密
3 精微屏蔽罩 56.26% 0.07 45.66% - - -
客户三
(1 精 微 屏 蔽 31.31% 0.04 46.21% 手机/耳机麦克风 产品 产品
罩产品8 屏蔽罩 机密 机密
(2 精 微 屏 蔽 14.54% 0.10 40.87% 手机/耳机 产品 产品
客户（合并口 明细产品 报告期内 报告期 主要 产品
序号 径）及主要具 占客户报 平均单价 内整体 产品主要应用领 生产 主要
体产品 告期收入 （元/个） 毛利率 域 工艺 材料
比重
罩产品9 机密 机密
(3 精 微 屏 蔽 10.41% 0.08 33.26% 手机/耳机 产品 产品
罩产品10 机密 机密
4 精微屏蔽罩 96.73% 0.30 71.24% - - -
客户四
精 微 屏 蔽 三星及其他品牌 产品 产品
(1 罩产品11 46.72% 0.30 66.27% 可穿戴设备防水 机密 机密
传感器屏蔽罩
精 微 屏 蔽 三星及其他品牌 产品 产品
(2 罩产品12 37.24% 0.33 78.41% 可穿戴设备防水 机密 机密
传感器屏蔽罩
精 微 屏 蔽 三星及其他品牌 产品 产品
(3 罩产品13 12.77% 0.26 83.53% 可穿戴设备防水 机密 机密
传感器屏蔽罩
发行人精微屏蔽罩产品虽然均为屏蔽功能，但由于明细产品应用领域、工艺、材料不同，因而主要客户明细产品的销售单价及毛利水平可能存在一定差异。具体情况如下：
1）占报告期内精微屏蔽罩收入比重较大的精微屏蔽罩客户一及精微屏蔽罩客户二均存在部分产品应用于苹果手机麦克风屏蔽罩，且生产工艺、产品材料近似，上述产品单价及毛利率不存在显著差异。
2）精微屏蔽罩客户四作为精微屏蔽罩客户二压力传感器产品的主要封装厂，公司销售精微屏蔽罩客户四与精微屏蔽罩客户二的压力传感器产品应用领域、产品材料均较为接近，但存在一些差异，具体原因在于：
①精微屏蔽罩产品6、精微屏蔽罩产品11、精微屏蔽罩产品13为同类产品，精微屏蔽罩产品6、精微屏蔽罩产品11自报告期初起即向客户进行销售，两者毛利率不同主要系包装不同。精微屏蔽罩产品6为散包产品，而精微屏蔽罩产品11 采用载带包装。载带产品一般较散包包装产品单价与单位成本均较高，但载带产品的单位成本上升幅度较单价上升幅度更大，故载带产品毛利率相对较低，故报告期内精微屏蔽罩产品11较精微屏蔽罩产品6整体毛利率较低。
②精微屏蔽罩产品13产品为销售至精微屏蔽罩客户四的散包产品，故单价与精微屏蔽罩产品6一致，但由精微屏蔽罩产品13生产时间较晚，报告期内仅在2019年生产，而该款产品2017年至2019年生产效率不断提高，产品毛利率逐渐上升，故报告期综合毛利率方面精微屏蔽罩产品13较精微屏蔽罩产品6更高。2019年，精微屏蔽罩产品13与精微屏蔽罩产品6毛利率分别为83.53%、85.23%，不存在显著差异。
精微屏蔽罩产品12与前述三款相比产品尺寸、形态存在差异，故销售单价及毛利率存在小幅差异。
3）其余明细产品由于产品应用领域、生产工艺、产品材料均存在较大区别，明细产品的销售单价及毛利水平不具有可比性。
综上，发行人精微屏蔽罩系列产品，在应用领域、工艺、材料相同时单价较为可比且不存在显著差异，若产品形态、应用领域、工艺、材料不同则不具备可比性。
（2）精密结构件
报告期内，发行人精密结构件产品的主要客户主要产品的销售及毛利情况如下表所示：
序 客户（合并 明细产品占 报告期内 报告期内 产品主要应 主要 产品
号 口径）及主 客户报告期 平均单价 整体毛利 用领域 生产 主要
要具体产品 收入比重 （元/个） 率 工艺 材料
1 精密结构件 83.69% 36.75 41.41% - - -
客户一
(1 精密结构件 45.75% 71.68 39.87% 高端通讯领 产品 产品
产品1 域射频模组 机密 机密
(2 精密结构件 37.95% 63.60 40.29% 高端通讯领 产品 产品
产品2 域射频模组 机密 机密
2 精密结构件 64.05% 0.77 61.39% - - -
客户二
(1 精密结构件 55.05% 0.86 73.04% 助听器、耳机 产品 产品
产品3 机密 机密
(2 精密结构件 9.00% 0.85 55.60% 助听器、耳机 产品 产品
产品4 机密 机密
3 精密结构件 79.80% 0.46 38.85% - - -
客户三
(1 精密结构件 79.80% 0.85 51.20% 助听器、耳机 产品 产品
产品5 机密 机密
精密结构件系列的主要产品中，精密结构件客户二的精密结构件产品3、精密结构件产品4与精密结构件客户三的精密结构件产品5在产品应用领域、生产工艺、产品材料上具有相似性，但产品形态有所不同。精密结构件产品3产品高度小于精密结构件产品4，因而需要的原材料数量较少，而二者产品销售价格基本一致，故精密结构件产品3毛利率要高于精密结构件产品4产品。精密结构件产品5的生产工艺较前述产品有所不同，且产品高度较高，因而成本为三者中最高，故销售单件基本一致时，产品毛利率相对较低。
除上述产品具有相似性外，精密结构件的主要产品涵盖的明细产品范围较广，且多数产品形态、应用领域、生产工艺及材料均存在一定差异。例如，发行人销
售精密结构件客户一的精密结构件产品主要用以生产射频（RF）模组等，主要
应用于无线通讯等高端通讯领域；而销售精密结构件客户二的精密结构件产品则
应用于助听器、耳机；此外，销售给精密结构件客户三的精密结构件产品主要应
用于助听器、耳机，以及销售少量声音拾取单元垫片。
综上，发行人精密结构件产品的主要客户的多数产品明细产品形态、应用领域存在较大差异，因而不同产品间单价及毛利率水平不具有可比性，少数产品形态、应用领域、生产工艺、原材料相似的产品单价及毛利率水平不存在重大差异。
（3）精微连接器及零部件
报告期内，发行人精微连接器及零部件产品的主要客户主要产品的销售及毛利情况如下表所示：
客户（合并口 明细产品 报告期内 报告期内
序号 径）及主要具体 占客户报 平均单价 整体毛利 产品主要 主要生产工 产品主要
产品 告期收入 （元/个） 率 应用领域 艺 材料
比重
1 精微连接器及 86.53% 0.79 69.71% - - -
零部件客户一
（1 精微连接器及 74.56% 0.88 74.05% 声学器件 产品机密 产品机密
零部件产品1 连接导管
（2 精微连接器及 11.97% 0.90 68.56% 声学器件 产品机密 产品机密
零部件产品2 连接导管
2 精微连接器及 100.00% 122.00 15.05% - - -
零部件客户二
(1 精微连接器及 63.85% 140.21 13.47% 连接器连 产品机密 产品机密
零部件产品3 接导通
(2 精微连接器及 36.15% 99.25 17.83% 连接器连 产品机密 产品机密
零部件产品4 接导通
3 精微连接器及 70.67% 0.04 16.69% - - -
零部件客户三
(1 精微连接器及 45.61% 0.05 27.96% CLIP芯片 产品机密 产品机密
零部件产品5 连接片
(2 精微连接器及 25.06% 0.05 48.13% CLIP芯片 产品机密 产品机密
客户（合并口 明细产品 报告期内 报告期内
序号 径）及主要具体 占客户报 平均单价 整体毛利 产品主要 主要生产工 产品主要
产品 告期收入 （元/个） 率 应用领域 艺 材料
比重
零部件产品6 连接片
发行人精微连接器及零部件系列产品的应用领域同样具有较广的覆盖面，且不同明细产品的用途、形态亦具有较大差异。例如，发行人销售精微连接器及零部件客户一的两款产品精微连接器及零部件产品1、精微连接器及零部件产品2产品尺寸方面具有差异，故产品毛利率有一定差异。发行人销售精微连接器及零部件客户二的两款产品精微连接器及零部件产品3、精微连接器及零部件产品4在尺寸及形态上差异较大，故单价和毛利率均存在一定差异；发行人销售精微连接器及零部件客户三的两款产品精微连接器及零部件产品5、精微连接器及零部件产品6产品零部件角度上有一定差异，精微连接器及零部件产品5生产初期因其为新品成本较高，2017年下半年产品毛利率已达到43.74%，但由于2017年下半年以来销售规模较小，未对报告期产品整体毛利率带来显著改变。
发行人向不同客户销售的精微连接器及零部件系列产品包括声学器件连接导管、连接器连接导通以及芯片封装连接器。上述产品的形态、应用领域均存在差异，故单价及毛单价及毛利率不具有可比性。
（4）半导体芯片测试探针
报告期内，发行人半导体芯片测试探针系列产品的主要客户主要产品的销售及毛利情况如下表所示：
序 客户（合并口 明细产品占 报告期内 报告期内 产品主要应用 主要 产品
号 径）及主要具 客户报告期 平均单价 整体毛利 领域 生产 主要
体产品 收入比重 （元/个） 率 工艺 材料
1 探针客户一 99.76% 6.44 43.81% - - -
（1 探针产品1 54.07% 5.72 45.17% 芯片测试设备 产品 产品
用探针 机密 机密
（2 探针产品2 45.69% 7.51 43.41% 芯片测试设备 产品 产品
用探针 机密 机密
2 探针客户二 41.57% 6.82 24.32% - - -
(1 探针产品3 10.72% 6.30 27.48% 芯片测试设备 产品 产品
用探针 机密 机密
(2 探针产品4 10.71% 6.52 26.55% 芯片测试设备 产品 产品
用探针 机密 机密
(3 探针产品5 7.52% 5.81 4.30% 芯片测试设备 产品 产品
序 客户（合并口 明细产品占 报告期内 报告期内 产品主要应用 主要 产品
号 径）及主要具 客户报告期 平均单价 整体毛利 领域 生产 主要
体产品 收入比重 （元/个） 率 工艺 材料
用探针 机密 机密
(4 探针产品6 6.84% 7.64 28.51% 芯片测试设备 产品 产品
用探针 机密 机密
(5 探针产品7 5.77% 7.14 14.83% 芯片测试设备 产品 产品
用探针 机密 机密
3 探针客户三 61.65% 6.06 27.73% - - -
(1 探针产品8 36.19% 6.41 24.37% 芯片测试设备 产品 产品
用探针 机密 机密
(2 探针产品9 25.45% 5.15 40.33% 芯片测试设备 产品 产品
用探针 机密 机密
发行人半导体芯片测试探针产品较其他产品而言，不同客户之间的产品需求具有一定相似性，产品形态差异较小。故半导体芯片测试探针产品的明细产品间单价差异及毛利率差异较其他产品不显著。具体而言：
1）发行人向探针客户一销售的产品毛利率较其他客户更高，主要原因在于发行人销售探针客户一的产品与其他客户在生产产品选用的原材料种类上存在差异。探针客户二及探针客户三采购的产品材料需选用钯合金，而发行人销售给探针客户一的产品原材料可选用铍铜合金材料，其采购价格相对较低，因而单位产品材料成本更低所致。
2）探针客户二的探针产品5产品毛利率较低，主要原因系该产品在2018年、2019年仅有小批量生产，不具有规模效应，产品毛利率为负；2020年1-6月开始大批量出货，规模效应使得毛利率水平有所增长，2020年1-6月该产品毛利率为 15.35%，综合报告期整体而言产品毛利率较低，预计随着产量上升，产品毛利率预计可以实现进一步提升。该公司另一款产品探针产品7系公司为维护客户关系报价较低，故毛利率较低。
3）发行人向探针客户三销售的两款产品探针产品8及探针产品9毛利率差异较大，主要原因系探针产品9产品尺寸、材料方面与探针产品8不同。
2、主要客户向其他供应商和发行人的采购价格是否存在较大差异
公司主要业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，主要产品包含微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品。在上述领域内，客户需求的产品细分种类繁多且不同客户不同细分产品的具体需求存在一定差异。由于产业信息透明度较低，缺少来自市场数据，报告期内发行人对客户报价依据为预计产品成本及合理利润，但最终仍需商务谈判确定。因而，同一大类内的细分产品价格亦不具有可比性。此外，公司下游客户多为国内外相关领域知名企业，客户通常会建立完善的供应链体系并对体系内供应商名单及产品进行严格保密。因而，公司难以从公开市场中获取客户采购价格相关信息。
基于上述情形，保荐机构等中介机构对主要客户实施了走访程序。在走访过程中，对主要客户同类产品是否存在其他供应商，以及定价机制、产品价格是否存在重大差异进行了问询，未发现发行人主要客户向其他供应商和发行人的采购价格存在较大差异的情形；此外，公司部分主要客户为境内外上市公司，公司通过查阅上市公司客户披露的公开信息，检查其中是否存在客户对采购信息的披露，经核查，公司报告期各期前十大客户中已上市企业公开信息中未披露采购单价信
息。
综上，发行人主要客户向其他供应商和发行人的采购价格不存在较大差异。
（三）结合发行人对外购机加工件的加工内容，补充披露外购机加工件产品毛利率水平较高的合理性；
发行人已将以下楷体加粗的内容在招股说明书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“十一、经营成果分析”之“（四）毛利及毛利率分析”之“3、主营业务毛利率分析”之“（2）各类主要产品毛利率变化情况”之“②精密结构件“中补充披露。
“
公司外购机加工件产品系精密结构件系列产品中的子类。该类产品是由公司外购相应组装子件后，通过进料检验、涂胶、组装、包装等一系列工序加工制作成的机加工件类产品，部分产品还涉及机加工、喷砂处理等工艺。报告期内精密结构件产品1及精密结构件产品2产品为外购机加工件主要收入来源，占报告期外购机加工件合计收入的比重为73.50%，上述产品具体情况如下表所示：
单位：万元
序号 产品编号 报告期采购 报告期平 主要客户名称 主要工艺
金额合计 均毛利率
1 精 密 结 构 1,656.54 39.86% 亚德诺半导体 进料检验+涂胶+组装+包装
件产品1
2 精 密 结 构 1,367.41 40.29% 亚德诺半导体 进料检验+涂胶+组装+包装
件产品2
发行人销售给亚德诺半导体的精密结构件产品1主要应用于其射频（RF）和微波产品之射频（RF）混频器产品中的I/Q上变频器/发送器之E频段上变频器；精密结构件产品2主要应用于其射频（RF）混频器产品中的I/Q下变频器/接收器之E频段低噪声下变频器。精密结构件产品1、精密结构件产品2应用的E频段项目产品是其在韩国的项目，用以生产射频（RF）模组等，主要应用于无线通讯等高端通讯领域。精密结构件产品1、精密结构件产品2生产工艺未涉及核心技术。
该外购机加工件毛利率较高原因系该产品应用领域于高端通信领域，以及客户认可发行人提供的服务内容及产品质量，因而产品单价较高。发行人与亚德诺半导体的合作一般自项目早期开发时发行人便参与其中，为其新产品部件开发提供解决方案，至项目最终量产、投放市场。具体而言，在前述两款外购机加工件项目的合作中，在产品开发阶段，由于上述产品应用领域较为前沿，整个产品开发过程持续了较长时间，合作过程中亚德诺半导体持续更新相关产品设计，发行人亦与客户不断进行沟通，对产品结构、尺寸等设计提供意见以优化客户的设计方案，并根据更新的产品设计对产品的生产工艺提出改良以适用产品高度的变化，使得产品便于实现加工及量产。在产品开发环节，亚德诺半导体不对发行人的服务支付相关对价。此外，由于亚德诺半导体对材料、规格以及工艺上的要求，前述两款产品所需部分零部件的具体需求需发行人与供应商进行较多的沟通以保障供应链的顺利运转。由于公司在提供的产品开发服务以及公司的供应稳定性、产品品质、良品率等方面均获客户认可，因而公司向亚德诺半导体销售的上述产品单价较高，故相关产品具有较高的毛利率水平。
”
（四）补充披露发行人是否存在毛利率水平下滑的风险，如有请进行相关风险提示。
发行人已将以下楷体加粗的内容在招股说明书“重大事项提示”之“三、公司毛利率水平下滑的风险”及“第四节 风险因素”之“三、财务风险”之“（一）公司毛利率水平下滑的风险”部分补充披露。
“
三、公司毛利率水平下滑的风险
2017年、2018年、2019年及2020年1-6月，公司主营业务毛利率分别为51.47%、45.90%、47.34%及43.20%。公司综合毛利率的变化主要原因为公司产品结构的改变以及主要产品毛利率水平变化影响。
产品结构方面，2018年、2019年及2020年1-6月，半导体芯片测试探针毛利率分别为14.86%、32.10%及30.92%，该类产品占公司收入的比重分别为4.28%、10.46%及16.65%，自2018年以来逐渐提高。若未来半导体芯片测试探针收入占比进一步提升或若公司的产品和技术研发没有能够达到预期或未能契合下游行业的最新发展趋势而导致部分毛利率较高的产品收入占比下降，则将从产品结构方面导致公司综合毛利率水平存在可能下滑的风险；
主要产品自身毛利率水平方面，若高毛利率产品客户需求发生改变或提出降价需求，或低毛利率产品毛利率未能随着公司工艺技术提升、规模效应等有所上升，将可能对公司综合毛利率产生不利影响。具体情况参见招股说明书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“十一、经营成果分析”之“（四）毛利及毛利率分析”之“3、主营业务毛利率分析”。
若未来公司产品结构发生变化如较低毛利率产品占比持续上升、较高毛利率产品收入占比下降，或主要产品自身毛利率下降，公司将可能面临综合毛利率水平下滑的风险。
”
二、保荐机构及申报会计师的核查程序及核查意见
（一）核查程序
保荐机构、申报会计师主要履行了以下核查程序：
1、通过公开查询渠道如行业协会信息、行业研究报告等，了解了公司所属行业的市场情况、主要经营模式、主要产品情况、市场中的主要厂商及主要竞争对手；
2、查阅并取得其他资本市场相关公司的年度审计报告、年度报告、招股说明书，了解其他资本市场相关公司所属行业及所处产业链位置、主营业务情况、主要产品情况、经营模式等，获取财务数据，与公司情况进行对比分析，同时分析公司与其他资本市场相关公司毛利率差异原因；
3、查阅并取得与公司产品最终用户存在重合且业务涉及精密电子零部件及元器件的其他间接供应商的年度审计报告、年度报告、招股说明书，了解其他资本市场相关公司所属行业及所处产业链位置、主营业务情况、主要产品情况、经营模式等，获取财务数据，与公司情况进行对比分析，同时分析公司与上述其他间接供应商毛利率差异原因；
4、对公司生产部门负责人、研发部门负责人进行访谈，并取得关于生产工艺、技术在行业中领先程度的说明；
5、查阅公司主要产品以及可比公司产品的检测报告，对双方产品的主要技术性能指标进行比较；
6、查阅公司核心技术相关的研发项目流程文件，了解相关核心技术的研发设计标准、设计目标参数及实际完成情况；
7、查阅行业协会发布的有关行业技术水平的文章、研究报告、可比竞争对手企业产品的说明文件、国家行业标准等参照对象，并与公司核心技术的相应情况进行比较；
8、获取了公司销售收入明细表及成本明细表、产品毛利率明细表，检查相关数据完整性及准确性；
9、对公司研发负责人、销售负责人及精微探针事业部总经理进行了访谈，了解相关产品的具体形态、应用领域、生产工艺及原材料情况，并检查生产工艺内容与成本核算中的记录是否一致；
10、获取了相关产品的图纸，并检查图纸记录的产品结构、尺寸、精度等内容与访谈过程中了解的情况是否一致；
11、对公司销售负责人进行了访谈，了解公司产品的定价模式；
12、获取了报告期内发行人主要客户的走访记录，检查记录中关于双方同类产品是否存在其他供应商、合作定价及产品价格相关问题的回复情况；
13、公开查询报告期内发行人主要客户是否为上市公司，若为上市公司则查阅其公开披露的信息，了解其中是否有采购金额、数量、单价相关信息；
14、对公司研发负责人、销售负责人进行了访谈，了解公司外购机加工件产品的主要型号、加工工艺、应用领域及与客户合作的过程等情况；并结合对外购机加工件主要客户访谈记录中的内容进行验证。
（二）核查意见
经核查，保荐机构、申报会计师认为：
1、结合其他资本市场可比公司或可比业务情况、公司产品的技术先进性、核心竞争优势、公司产品最终用户的其他间接供应商的毛利率水平分析，公司产品毛利率水平较高具有合理性。
2、发行人已补充说明向主要客户销售价格、毛利率情况，不同客户之间多数产品由于产品形态、应用领域、生产工艺、原材料中的一项或多项不同，因而单价及毛利率存在差异。未发现发行人主要客户向其他供应商和发行人的采购价格存在较大差异的情形；
3、发行人外购机加工件毛利率水平较高具备合理性，且外购机加工件内容及毛利率较高的原因已在招股说明书适当位置进行补充披露；
4、发行人存在毛利率水平下滑的风险，且已在招股说明书适当位置进行补充披露。
问题四
申请材料显示，2013年12月7日，和林有限全体股东分别以从和林精密购得的专利权进行出资，上述出资的专利权为发行人当时注册资本的70%。2016年3月21日，发行人认为，由于技术进步，股东出资的无形资产已无价值，因此通过减资的方式将上述无形资产从注册资本中剔除，注册资本由6,000万元减至1,800万元。请发行人披露上述专利的专利号并说明是否为公司现拥有的专利；请发行人结合所处业务领域明确招股书中相关领域发明专利数量的表述。请保荐机构和律师核查并发表明确意见。
回复：
一、请发行人说明及披露
（一）请发行人披露上述专利的专利号并说明是否为公司现拥有的专利；
经保荐机构及发行人律师核查，截至本回复出具之日，2013年12月相关股东出资至发行人的专利状态均为终止失效或主动放弃，发行人不拥有相关专利的所有权。
发行人已将以下内容中楷体加粗部分在招股说明书“第五节发行人基本情况”之“十、发行人历史上的出资瑕疵及补救措施”之“（一）出资瑕疵的基本情况”
部分补充披露：
“截至本招股说明书签署日，上述各股东用于出资的专利的专利号及法律状态具体如下：
序 专利权人 专利 专利名称 专利号 专利状态 放弃/失效
号 类型 时间
1 和林科技 发明 一种精密器件 ZL201010577622.2 未缴年费 2018-01-23
专利 加工方法 终止失效
2 和林科技 发明 一种模具 ZL201019026042.1 未缴年费 2018-03-06
专利 终止失效
3 和林科技 发明 一种切割装置 ZL201019026046.X 未缴年费 2018-03-06
专利 终止失效
发明 一种焊接定位 放弃专利
4 和林科技 专利 装置 ZL201010577557.3 权（主动 2020-03-06
放弃）
5 和林科技 实用 冲压设备中的 ZL201029044024.1 未缴年费 2018-03-02
新型 自开模装置 终止失效
6 和林科技 实用 模具中的导气 ZL201029044031.1 未缴年费 2018-03-02
序 专利权人 专利 专利名称 专利号 专利状态 放弃/失效
号 类型 时间
新型 装置 终止失效
7 和林科技 实用 冲子固定板 ZL201029044026.0 未缴年费 2018-03-02
新型 终止失效
8 和林科技 实用 器件分拣系统 ZL201020646390.7 未缴年费 2018-01-19
新型 终止失效
”
（二）请发行人结合所处业务领域明确招股书中相关领域发明专利数量的表述
发行人已将以下内容中楷体加粗部分在招股说明书“第六节 业务与技术”之“七、发行人的科创属性”之“（二）形成收入的发明专利”部分补充披露：
“截至本招股说明书签署日，发行人共有12项发明专利，其中8项形成了公司的主营业务收入，具体情况如下：
序号 专利号 专利名称 主要应用 应用领域
产品
微型精密电
1 ZL201611144404.3 一种用于加工圆拉深产品防 尚未应用 子零部件和
水槽用模具及其加工方法 元器件研发
及生产
精密结构件 微型精密电
2 ZL201611144754.X 一种快换冲头机构 精微连接器 子零部件和
及零部件 元器件研发
及生产
微型精密电
3 ZL201611144761.X 一种用于CPU引线的产品预 精微连接器 子零部件和
制件及其加工方法 及零部件 元器件研发
及生产
精微屏蔽罩 微型精密电
4 ZL201611149156.1 一种壳声管一体式结构及其 精微连接器 子零部件和
加工方法 及零部件 元器件研发
及生产
微型精密电
5 ZL201610036790.8 异形厚薄Clip件加工方法 尚未应用 子零部件和
元器件研发
及生产
微型精密电
6 ZL201510033446.9 一种用于涨切的可拆卸下料 精微屏蔽罩、 子零部件和
冲子 精密结构件 元器件研发
及生产
微型精密电
7 ZL201510017794.7 用于减小冲头剪切力的旋切 精微屏蔽罩 子零部件和
冲头 元器件研发
及生产
微型精密电
8 ZL201310730890.7 斜楔微调装置 精微连接器 子零部件和
及零部件 元器件研发
及生产
医用耗材研
一种留置针的防误刺防血污 发、生产、销
9 ZL201310731184.4 染装置 尚未应用 售，非发行人
现阶段主营
业务
微型精密电
10 ZL201210538108.7 焊接性能良好的拉伸成型芯 精微屏蔽罩 子零部件和
片盒及其制作方法 元器件研发
及生产
微型精密电
11 ZL201110420353.3 一种旋切冲头 精微屏蔽罩 子零部件和
精密结构件 元器件研发
及生产
微型精密电
12 ZL201810324634.0 一种Cu-Slug超声波焊接 尚未应用 子零部件和
工艺 元器件研发
及生产
发行人的主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，用于上述主营业务领域的发明专利为11项，其中8项已经应用至发行人精微屏蔽罩、精密结构件以及精微连接器及零部件等产品的生产。”
二、保荐机构及发行人律师的核查程序及核查意见
（一）核查程序
1 、通 过 国 家 知 识 产 权 局 中 国 及 多 国 专 利 审 查 信 息 查 询 系 统（http://cpquery.cnipa.gov.cn/），核查了2013年12月，相关股东向和林有限出资专利权的基本信息、历史权属变更情况以及截至目前的专利状态；
2 、通 过 国 家 知 识 产 权 局 中 国 及 多 国 专 利 审 查 信 息 查 询 系 统（http://cpquery.cnipa.gov.cn/），查阅了发行人所拥有的发明专利的说明书及附图；
3、访谈公司研发中心负责人，了解公司发明专利所处的应用领域；并结合发行人的销售收入明细表，核实相关专利在具体产品的应用情况。
（二）核查意见
经核查，保荐机构及发行人律师认为：
1、截至本回复出具之日，2013年12月相关股东出资至发行人的专利状态均为终止失效或主动放弃，发行人不拥有相关专利的所有权。
2、截至本回复出具之日，发行人拥有的12项发明专利中有11项用于主营业务微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，其中8项已经应用至发行人精微屏蔽罩、精密结构件以及精微连接器及零部件等产品的生产。保荐机构总体意见：
对本回复材料中的发行人回复（包括补充披露和说明的事项），本保荐机构均已进行核査，确认并保证其真实、完整、准确。
（以下无正文）
（本页无正文，为苏州和林微纳科技股份有限公司关于《关于苏州和林微纳科技股份有限公司注册环节反馈问题之回复报告》之签章页）
苏州和林微纳科技股份有限公司
年 月 日
发行人董事长声明
本人已认真阅读《关于苏州和林微纳科技股份有限公司注册环节反馈问题之回复报告》的全部内容，确认回复报告的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
董事长：
骆兴顺
苏州和林微纳科技股份有限公司
年 月 日
（本页无正文，为华兴证券有限公司关于《关于苏州和林微纳科技股份有限公司注册环节反馈问题之回复报告》之签章页）
保荐代表人签字：
吴柯佳 朱权炼
华兴证券有限公司
年 月 日
保荐人（主承销商）总经理声明
本人已认真阅读《关于苏州和林微纳科技股份有限公司注册环节反馈问题之回复报告》的全部内容，了解报告涉及问题的核查过程、本公司的内核和风险控制流程，确认本公司按照勤勉尽责原则履行核查程序，反馈问题回复报告不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对上述文件的真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。
总经理：
刘威
华兴证券有限公司
年 月 日
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