美迪凯:会计师第二轮问询回复意见

来源:巨灵信息 2020-09-08 00:00:00
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关于杭州美迪凯光电科技股份有限公司
    
    首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的
    
    第二轮审核问询函中有关财务事项的说明
    
    天健函〔2020〕1069号
    
    上海证券交易所:
    
    由杭州美迪凯光电科技股份有限公司(以下简称杭州美迪凯公司、公司或发行人)和中信证券股份有限公司转来的《关于杭州美迪凯光电科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的第二轮审核问询函》(上证科审(审核)〔2020〕548号,以下简称第二轮问询函)奉悉。我们已对第二轮问询函所提及的杭州美迪凯公司财务事项进行了审慎核查,现汇报如下。
    
    一、关于关联方及关联交易
    
    根据问询回复,(1)深圳美迪凯光学注销后其少数股东闪雷雷于2019年9月设立大鼎光学薄膜(中山)有限公司,该公司的主营业务为光学镀膜产品的来料加工代工服务;(2)2017年12月15日,美迪凯集团与陈爱君签署《股权转让协议》,约定美迪凯集团将其持有的台州思铭82.5万元的注册资本(对应55%的股权)转让给陈爱君。由于美迪凯集团希望在2017年底前尽快退出股权,并且台州思铭当年有近100万应收账款存在难以收回的风险,因此双方基于台州思铭的账面净资产、债务状况和应收账款回收风险等因素,协商确定股权转让作价0元。
    
    请发行人说明:(1)台州思铭近100万元应收账款的具体情况,进一步说明0元作价转让的公允性;(2)闪雷雷及其任职单位和对外投资企业、台州思铭是否与发行人客户、供应商存在业务、资金往来,是否存在利益输送或其他
    
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    特殊利益安排。
    
    请申报会计师对上述事项进行核查,说明核查方式、核查过程、取得的核查证据,并发表明确意见。(第二轮问询函第2条)
    
    (一) 台州思铭近100万元应收账款的具体情况,进一步说明0元作价转让的公允性
    
    1.台州思铭近100万元应收账款的主要组成如下:
    
    单位:元
    
    客户名称 应收账款余额
    
    淄博豪曼特电子有限公司 488,430.82
    
    三明市港乐水晶电子有限公司 296,437.50
    
    其 他 149,636.83
    
    合 计 934,505.15
    
    截至2020年6月30日,上述应收款项大部分无法收回。
    
    2.截至2017年11月30日,台州思铭资产负债表主要项目如下:
    
    单位:元
    
                     资产                   金额        负债及所有者权益        金额
                     应收账款               934,505.15  应付账款              1,220,092.48
                     其他应收款             302,700.00
                     存货                   398,543.76
                     固定资产               381,408.68  实收资本              1,500,000.00
                     资产总额             2,145,107.31  净资产                  847,300.10
    
    
    截至2017年11月30日,台州思铭净资产84.73万元;同时,双方基于台州思铭当时应收账款余额93.45万元回收风险等因素,协商确定股权转让作价0元。
    
    (二) 闪雷雷及其任职单位和对外投资企业、台州思铭是否与发行人客户、供应商存在业务、资金往来,是否存在利益输送或其他特殊利益安排
    
    闪雷雷任职单位深圳陆鼎光电科技有限公司和对外投资企业大鼎光学薄膜(中山)有限公司基本情况如下:
    
    公司名称 基本情况 股权结构
    
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     注册资本:500万元人民币
     成立时间:2019-09-19
                   大鼎光学薄膜    经营范围:加工:光学玻璃、光学元器件、薄膜制品;
                   (中山)有限公  研发、生产、销售:薄膜制品、光学配件;国内贸易;  闪雷雷:75%
                   司              货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物    曾运香:25%
     和技术进出口除外)(上述经营范围涉及货物进出口、
     技术进出口)。(依法须经批准的项目,经相关部门
     批准后方可开展经营活动。)
     注册资本:500万元人民币
     成立时间:2017-06-05
     经营范围:光电薄膜元器件、光学薄膜滤光片、光学
     元件、光通信元件、激光产品、光电子产品、纳米材    李娇香:34%
                   深圳陆鼎光电    料的技术开发及销售;光学玻璃、光学晶体、塑料元    朱小康:24%
                   科技有限公司    件、陶瓷元件、金属制品的技术开发及销售;光学仪    贺啸飞:22%
     器、光学设备及配件的技术开发和销售;国内贸易;    华永校:20%
     货物及技术进出口。(法律、行政法规禁止的项目除外;
     法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营),
     许可经营项目是:无
    
    
    闪雷雷从深圳美迪凯光学离职后任职于深圳陆鼎光电科技有限公司(以下简称“陆鼎光学”),任总经理一职,该公司的主营业务为光学镀膜产品的来料加工代工服务。从陆鼎光学离职后,闪雷雷于2019年9月设立大鼎光学薄膜(中山)有限公司,该公司的主营业务为光学镀膜产品的来料加工代工服务,与陆鼎光学的实际主营业务类似,主要客户为广州中山地区的光学企业,其主要客户和供应商与公司的主要客户、供应商不存在重合。
    
    报告期内,闪雷雷其及其任职单位陆鼎光学和对外投资企业大鼎光学确认与公司客户、供应商不存在业务、资金往来,不存在利益输送或其他特殊利益安排;台州思铭确认其与公司客户、供应商不存在业务、资金往来,不存在利益输送或其他特殊利益安排。
    
    (三)对上述事项的核查程序与核查意见
    
    针对上述事项,我们进行了以下核查:
    
    1.检索国家企业信用信息公示系统、天眼查公开披露信息;
    
    2.对注销关联企业的少数股东闪雷雷和台州思铭的负责人进行电话访谈,并取得签字/盖章的访谈确认函;
    
    3.核查了台州思铭股权转让前的财务报表。
    
    综上所述,我们认为:
    
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    1.美迪凯集团以0元对价转让台州思铭股权的价格合理,定价公允。
    
    2.闪雷雷及其任职单位和对外投资企业、台州思铭与公司客户、供应商不存在业务、资金往来,不存在利益输送或其他特殊利益安排。
    
    二、关于捷姆富
    
    根据回复材料,公司将捷姆富纳入合并报表范围,认为需董事会一致通过事项为保护性条款,半数以上通过事项对公司日常活动构成重大影响,相关分析未结合各事项对公司经营活动的具体影响。
    
    请发行人说明:逐项分析董事会一致通过事项及过半数通过事项对生产经营活动的具体影响,并分析认定公司对捷姆富具有控制依据的充分性。
    
    请申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见。(第二轮问询函第4条)
    
    (一)逐项分析董事会一致通过事项及过半数通过事项对生产经营活动的具体影响,并分析认定公司对捷姆富具有控制依据的充分性
    
    根据《企业会计准则第33号——合并财务报表》(以下简称“第33号准则”)第七条的相关规定,合并财务报表的合并范围应当以控制为基础予以确定。控制,是指投资方拥有对被投资方的权力,通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报,并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。其中相关活动,是指对被投资方的回报产生重大影响的活动。被投资方的相关活动应当根据具体情况进行判断,通常包括商品或劳务的销售和购买、金融资产的管理、资产的购买和处置、研究与开发活动以及融资活动等。所以,相关活动包括了企业的经营活动、投资活动和筹资活动等。
    
    现针对捷姆富需董事会通过事项具体分析如下:
    
     序    条款            董事会决议事项             对生产经营活动的具体影响            相关说明
     号    序号
                                            董事会全体表决通过事项
            1     章程的修改
            2     合资公司的中止、解散、清算或公司   该等事项影响合营各方对合营
                  形式的变更                        企业的宗旨、组织原则和经营管
            3     合资公司注册资本的增加或减少       理方法等相关事项的规定等,属  目前捷姆富尚未涉及该等
      1           合资公司的合并、分立及破产程序的   于《中华人民共和国中外合资经
                  申请,以及合资公司子公司、关联公  营企业法》第三十三条规定,需  条款
            4     司、分公司、事务所的设立、合并、   由出席董事会会议的董事一致
                  分立、变动、解散、撤销及破产程序  通过方可作出决议的事项。
                  的申请
    
    
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            5     董事及监事的报酬相关事项的决定                                   该等条款虽对经营活动有该等事项影响董事及监事、高级
                                                    管理人员的职工薪酬等;目前捷  一定的影响,但实质并不
                                                    姆富董事及监事均未在捷姆富    影响公司对捷姆富的控
      2     6     高级管理人员的报酬、薪金等其他劳   领取薪酬,且公司可以决定捷姆  制,更多的为一种保护性
                  动条件的决定及变更                                              条款,防止如单方决定高富高级管理人员及重要员工的
                                                    选聘及解聘。                  薪酬支付等,损害合资公
                                                                                  司经营基础等。
            7     超过600万元人民币的设备投资及其                                  由于公司可以决定合资公
                  他固定资产的取得                                                司划,的该经等营条方款针属及于投具资体层计
                                                                                  面的执行,因此,不会影
                                                    该等条款影响重大固定资产的    响合资公司总体经营战略
      3                                             取得及经营业务的开展,是合资  层面和投资层面的决定,
            13    事业计划的决定或已决定的事业计划   公司经营方针及投资计划层面    不影响公司对捷姆富的控
                  的变更                            下的具体展开。                条制,款,更多防的止资为一产购种置保护及经性
                                                                                  营业务在实际执行时,可
                                                                                  能会损害合资公司经营基
                                                                                  础的行为产生等。
            8     超过15万元人民币的设备及其他固                                   该等条款的设定,主要为
                  定资产的出售、设定担保等处分                                    防担止保资或不产贱当诉卖、讼其等他,债可能务
      4     10    借款、债务保证等债务负担行为       该处置等及条担款保影,响涉重及大捷固姆定富资投产资的、会损害合资公司的资产安
                                                    筹资和经营活动等。            全,属于一种保护性条款,
            17    提起诉讼等、应诉或非通过判决终止                                 不影响公司对捷姆富的控
                  诉讼等                                                          制。目前捷姆富尚未涉及
                                                                                  该等条款。
            9     重要租赁合同的签订、变更或终止     该等条款影响相关经营活动,主
                  重要合同的签订、变更、修改、解除、要指厂房的租赁以及重大购销    该等条款属于直接影响合
            11    或终止                             签业务订合等同。(单笔5亿日元以上)视资公一方司的合资经方营合的意作向,如而执无
      5     12    与第三方的资本合作或业务合作                                     行该等条款,则可能会损
            14    新事业的开展或事业的退出                                         害合资公司经营基础。目
                                                    直接影响合资经营的基础        前捷姆富尚未涉及该等条
            16    事业的全部或重要部分的转让、受让                                 款。
                  或出租、委托经营及其他类似行为
            15    事业或会计的方法、原则、方针、基   该等条款主要影响会计政策、会  目前捷姆富执行中国《企
      6           准、实务或程序的重要变更           计估计和财务报表相关的会计    《业企会业计会准计则准》,则按》照的中相关国
                                                    核算等,以及会计师事务所的聘
            18    选定会计审计人                     用。                          规处理定。进行会计核算和会计
                                         全体董事的过半数表决通过事项
                                                    确定企业的经营方向及经营目
          1       合资公司的经营方针及投资计划的决   标,确定当年和预测期间内的投  目前涉及;属于“经营计
                  定                                资规模及投资内容,是合资公司  划、投资方案”
                                                    经营的基础部分
                  合资公司年度财务预算方案及决算方  预算、决算为公司经营计划的直  目前涉及;属于“年度财
          2       案的审议及批准                     接体现,是合资公司经营的基础  务预算方案和决算方案”
                                                    部分
          3       合资公司利润分配方案或弥补亏损方   影响投资人的可变回报,战略发  目前涉及;属于“利润分
                  案的审议及批准                    展、营运资金安排等            配方案和弥补亏损方案”
                  超过12万元人民币且在600万元人民   涉及投资活动,影响重大固定资
          4       币以下的设备投资及其他固定资产的   产的取得                      目前涉及
                  取得
                  超过3万元人民币且在15万元人民币   涉及投资和筹资活动,影响重大
          5       以下的设备及其他固定资产的出售、   固定资产的处置及担保          目前尚未涉及
                  设定担保等处分
    
    
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           6       高级管理人员及重要员工的选聘及解   涉及管理活动等,影响管理层及  目前涉及;属于第33号准
     聘                                 经营活动的主导及控制          则第十六条规定内容
           7       员工的报酬、薪金等其他劳动条件的   涉及经营活动,影响员工的职工  目前涉及
     决定及变更                         薪酬
     内部管理体制及制度、规程的制定、   涉及管理活动等,直接影响公司  目前涉及;属于“内部管
           8       变更及废止                         日常经营活动的管理            理机构的设置”;“公司的
                                                                      基本管理制度”
           9       清算委员会人选的决定               该事项在企业破产清算时才会    目前尚未涉及
                                        发生
           10       其他须经董事会批准的事项           由相关事项的性质决定其具体    -
                                        影响情况
    
    
    如上表所述,合资公司需经董事会全体表决通过、过半数表决通过的具体职责及事项,主要系合资各方共同理解的影响合资公司控制权事项,即合资各方对于公司拥有合资公司控制权的共识,以及按照《中华人民共和国中外合资经营企业法实施条例》第三十三条规定的,由出席董事会会议的董事一致通过的事项,同时结合合资各方共同理解的重要事项和公司法规定的有限责任公司组织架构下股东会、董事会行使的相关职权所设定。
    
    现合资公司董事会由5名董事组成,其中公司实际指派3名董事,日资方实际指派2名董事。公司在捷姆富董事会中拥有过半数席位。
    
    因此,捷姆富基于合资各方对于公司拥有合资公司控制权的共识,合资各方将部分有限责任公司下由股东会行使的相关职权,如“合资公司的经营方针及投资计划的决定、合资公司年度财务预算方案及决算方案的审议及批准、合资公司利润分配方案或弥补亏损方案的审议及批准”等与公司经营和控制相关的条款直接设定为需经全体董事过半数表决通过的事项;另外,合资公司将“高级管理人员及重要员工的选聘及解聘”、“内部管理体制及制度、规程的制定、变更及废止”以及部分对总经理审批金额权限控制的条款,如“超过12万元人民币且在600万元人民币以下的设备投资及其他固定资产的取得”,设定为需经全体董事过半数表决通过。目前公司直接对捷姆富委派的管理层人员占多数。
    
    由于设备投资对捷姆富的生产经营具有重大影响,一方面,公司通过把控“合资公司的经营方针及投资计划的决定”,可以决定捷姆富整体经营活动的方向和目标,以及相应的整体投资计划等,进而可以主导捷姆富的生产经营,而“超过600万元人民币的设备投资及其他固定资产的取得”该等条款,实质是合资公司“经营方针及投资计划”层面下的具体展开,具体设备的采购取得等,并不影响合资公司总体投资层面的决定和最终的实施,亦不影响公司对捷姆富的控制权;
    
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    另一方面,在实际重大设备投资执行过程中,关于设备型号及设备供应商的选择、
    
    采购价格的商议和支付条款的确定等相关事项,均由公司委派的管理人员实际操
    
    作;最后,“超过600万元人民币的设备投资及其他固定资产的取得”,设定为
    
    需董事会全体表决通过,主要是基于双方的经营合作,为了使得合资方相互之间
    
    的风险最小化,防止资产购置及经营业务在实际执行时,可能会损害合资公司经
    
    营基础的行为产生等,更多的是一种对于少数股东保护性的条款设定。
    
    根据第33号准则第十三条的规定,除非有确凿证据表明其不能主导被投资方相关活动,下列情况表明投资方对被投资方拥有权力,如投资方持有被投资方半数以上的表决权的。根据“第33号准则应用指南”的相关规定,通常情况下,表决权是对被投资方“经营计划、投资方案、年度财务预算方案和决算方案、利润分配方案和弥补亏损方案、内部管理机构的设置、聘任或解聘公司经理及确定其报酬、公司的基本管理制度”等事项进行表决而持有的权利;通常情况下,当被投资方的相关活动由持有半数以上表决权的投资方决定,或者主导被投资方相关活动的管理层多数成员(管理层决策由多数成员表决通过)由持有半数以上表决权的投资方聘任时,无论该表决权是否行使,持有被投资方过半数表决权的投资方拥有对被投资方的权力。
    
    上述董事会全体董事通过事项中,第1-4项条款属于法律规定的董事会一致通过事项,第5-18项条款系合资各方基于友好合作,共同成立合资公司时所共同理解的,如无视一方合资方的意向而执行该等条款,则可能会损害合资公司经营基础的所有重要事项;同时合资各方亦共同确认,该等条款并非为对合资公司控制权的体现,实质属于一种保护性条款。
    
    因此,公司能够通过上述全体董事的过半数表决通过事项的设定、实际拥有的表决权,以及经营过程中的管控等,主导捷姆富与日常生产经营管理相关的重大事项,具有实际控制权。
    
    综上,经核查,我们认为,基于上述实际综合情形,以及发行人在捷姆富董事会中拥有过半数席位,发行人可以通过持有捷姆富半数以上的表决权的权力,可以主导捷姆富与日常生产经营管理相关的重大事项,通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报,并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额,最终实现对捷姆富的有效控制;同时,上市公司日资方亦确认,发行人对合资公司具
    
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    有实际控制权,以及捷姆富属于发行人合并财务报表内子公司。
    
    (二)对上述事项的核查程序与核查意见
    
    针对上述事项,我们进行了以下核查:
    
    1.取得了捷姆富的公司章程、合资合同、历次会议的会议提案、会议文件、决议;
    
    2.根据《企业会计准则第33号——合并财务报表》及应用指南中关于对合并范围的规定,结合公司实际经营决策情况及章程约定进行分析;
    
    3.就公司对捷姆富具有控制权以及捷姆富属于公司控股子公司事项,向捷姆富日资方进行确认;
    
    4.对公司及捷姆富管理层进行访谈,分析需董事会一致通过事项及过半数通过事项对生产经营活动的具体影响。
    
    综上所述,我们认为:
    
    基于上述实际综合情形,以及发行人在捷姆富董事会中拥有过半数席位,发行人可以通过持有捷姆富半数以上的表决权的权力,可以主导捷姆富与日常生产经营管理相关的重大事项,通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报,并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额,最终实现对捷姆富的有效控制。
    
    三、 关于股份支付
    
    根据回复材料:(1)公司以2018年8月31日作为基准日确认入股公允价值,主要是原预计8月可以完成,后因外籍员工持股平台调整事宜,导致最终入股于2018年12月完成;(2)公司聘请坤元评估开展相应股权公允价值评估,评估报告出具时间及评估机构人员进场工作时间都为2019年4月,评估充分考虑了2018年的资产、负责状况及经营业绩。
    
    请发行人说明:(1)原拟2018年8月完成入股,但聘请评估机构开展工作发生与2019年4月的合理性;(2)模拟匡算以2018年12月31日为基准日,相关员工入股公允价值与原评估值下相关股权公允价值的差异情况,以2018年末作为基准日对确认股份支付金额的具体影响。
    
    请申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见。(第二轮问询函第5条)
    
    (一)原拟2018年8月完成入股,聘请评估机构开展工作发生于2019年4
    
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    月的合理性
    
    2018年8月,公司预计当月能完成员工持股平台对公司的增资工作,故聘请了具有证券期货从业资质的坤元资产评估有限公司(以下简称“坤元评估”或“评估机构”),对公司以财务报告为目的涉及的股东全部权益价值进行评估,双方确认的评估基准日为2018年8月31日,并最终于2018年10月31日签订了《资产评估委托合同》。评估机构随后于2018年11月8日到现场开展评估工作。
    
    由于公司股权激励人员中存在外籍员工持股平台调整等事项,使得上述员工持股平台入股的工商登记事项于2018年12月全部办理完毕。
    
    由于员工持股平台入股时间变为2018年12月,针对该情况,评估机构相应补充获取公司2018年9-12月财务报表数据,结合了2019年一季度实际营运情况,并于2019年4月再次入场,按照公司实际2018年度财务报表数据作为预测基准数据,并计算后续相关各年度的预测比例及营运资金等,另外,评估机构在评估报告期后事项中,对上述员工持股平台入股的相关事项也进行了充分披露,并最终于2019年4月30日出具了《杭州美迪凯光电科技有限公司以财务报告为目的涉及的股东全部权益价值评估项目资产评估报告》。
    
    因此,经核查,我们认为,本次评估机构入场及出具报告时间,与实际情况相符,具有合理性。
    
    (二)模拟匡算以2018年12月31日为基准日,相关员工入股公允价值与原评估值下相关股权公允价值的差异情况,以2018年末作为基准日对确认股份支付金额的具体影响
    
    评估机构对公司以2018年8月31日为基准日采用收益法评估时,是以公司评估基准日实际的资产、负债状况和2017年度、2018年1-8月经营业绩评估为基础,根据公司未来经营规划等进行评估,评估价值为10.45亿元,评估结论使用有效期为一年,自评估基准日2018年8月31日起至2019年8月30日止。收益法评估结果中已包含2018年9-12月的预期收益。如果将评估基准日调整为2018年12月31日,上述评估基础的相关各年度的预测比例及营运资金等,依然是适用的,且两次时间间隔较短,公司经营未发生较大变化,故以2018年末为基准日的评估价值与2018年8月31日的评估价值基本一致。经评估机构模拟匡算,以2018年末为基准日公司的评估价值为10.56亿元,与2018年8月31
    
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    日为基准日的评估价值10.45亿元基本一致。两次基准日的评估价值相差1,100
    
    万元,主要系两次基准日时点不同,计算得出的折现率有所差异(两次折现率分
    
    别为12.43%和12.83%,测算过程一致),同时考虑到2018年12月31日基准日
    
    时,2018年9-12月的现金流作为已实现数,对该期间现金流不考虑折现所致,
    
    其他相关参数一致。
    
    如模拟以2018年末作为基准日,将相应增加2018年确认的股份支付金额78.77万元,与原确认的股份支付金额差异较小,对2018年财务报表影响较小。
    
    综上,经核查,我们认为,如公司以2018年12月31日为基准日,相关员工入股公允价值与原评估值下相关股权公允价值基本一致,以2018年末作为基准日确认的股份支付金额与原确认金额差异较小,对2018年财务报表影响较小。
    
    (三)对上述事项的核查程序与核查意见
    
    针对上述事项,我们进行了以下核查:
    
    1.获取了评估机构与公司接洽的相关沟通资料及《资产评估委托合同》;
    
    2.对评估机构进行访谈,就评估机构委托合同签订时间、入场时间、评估方法及评估基准日等进行确认,分析本次评估机构入场及出具报告时间的真实性与合理性。
    
    3.获取并检查针对确认股份支付时对应的评估报告及评估计算过程,确认上述资产评估报告的评估基础,评估机构模拟匡算的以2018年末为基准日的评估参数设定,评估计算过程和公司的评估价值,分析以2018年12月31日为基准日对评估价值的影响。
    
    经核查,我们认为:
    
    1.本次评估机构入场及出具报告时间,与实际情况相符,具有合理性。
    
    2.如公司以2018年12月31日为基准日,相关员工入股公允价值与原评估值下相关股权公允价值基本一致,以2018年末作为基准日确认的股份支付金额与原确认金额差异较小,对2018年财务报表影响较小。
    
    四、 关于收入确认
    
    根据回复材料:(1)公司对内销客户验收单据主要通过邮件和即时通讯工具确认;(2)保荐机构及申报会计师针对外销收入核查了电子口岸信息。
    
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    请发行人说明:通过邮件及即时通讯工具传输验收单据的有效性,客户是否正式认可该种方式,是否符合行业惯例。
    
    请申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见。
    
    请保荐机构、申报会计师说明对电子口岸信息的核查情况,包括核查比例、差异的具体情形。请保荐机构、申报会计师核查相关验收邮件发件人及即时通讯工具的发送人的身份,是否为对应客户负责验收工作人员,说明核查方式、核查过程、核查比例、核查结论。(第二轮问询函第6条)
    
    (一)通过邮件及即时通讯工具传输验收单据的有效性,客户是否正式认可该种方式,是否符合行业惯例
    
    针对内销业务,公司每月与客户对账,就送货日期、批次、型号等信息进行核对,双方确认无误后,由公司根据对账单金额开具销售发票,同时确认收入。报告期内,公司与舜宇光学、东莞市维斗科技股份有限公司等主要国内客户,通过邮件及即时通讯工具传输验收单据进行对账。
    
    公司销售给上述客户的产品主要是影像光学产品及零部件,该类产品特点是体积小、数量多、批次多,因此公司与客户每月通过邮件或即时通讯工具传输验收单据进行对账,该种对账方式在电子行业较为常见。经与上述客户访谈确认,其均认可该种方式为正式的对账方式,并与其他同类供应商亦采用该种方式进行对账确认。此外,根据芯海科技(深圳)股份有限公司、常州中英科技股份有限公司等拟上市公司的公开信息,其亦存在以电子邮件形式发送对账单进行对账的情况,该情形符合行业惯例。
    
    (二)对电子口岸信息的核查情况,包括核查比例、差异的具体情形
    
    对于报告期外销收入,我们将公司账面数据与电子口岸申报出口信息进行核查,各期核查比例如下:
    
    单位:万元
    
                  项目            2020年1-6月      2019年度       2018年度       2017年度
                           核查金额(A)                17,059.78      27,666.10      28,742.98       7,690.58
                           外销收入(B)                13,783.44      21,979.77      26,709.60      12,504.96
                           将净额法确认的外销收入       22,940.58      32,462.54      37,636.81      13,553.34
                           调节成总额法(C)
                           核查比例(D=A/C)               74.37%         85.22%         76.37%         56.74%
    
    
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    经核查,发行人账面数据与电子口岸申报出口信息一致,不存在差异。
    
    (三)核查相关验收邮件发件人及即时通讯工具的发送人的身份,是否为对应客户负责验收工作人员,说明核查方式、核查过程、核查比例、核查结论
    
    1.相关验收邮件发件人及即时通讯工具的发送人的身份
    
    公司对主要内销客户的验收单据主要系通过邮件和即时通讯工具确认,相关客户验收邮件发件人及即时通讯工具的发送人系其采购部或财务部人员,根据客户内控制度相关要求,相关发送人均不负责验收工作。
    
    2.核查比例
    
    我们抽取部分对账记录与账面收入进行核对,各期核查比例如下:
    
    单位:万元
    
               项目         2020年1-6月       2019年度         2018年度        2017年度
                     核查金额①              3,466.07         4,443.09         3,466.81       4,295.30
                     内销收入②              6,247.71         8,282.19         6,697.99       7,960.57
                     核查比例(①/②)         55.48%           53.65%           51.76%         53.96%
    
    
    (四)请申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见
    
    1.核查程序
    
    (1)针对上述验收单据确认事项,我们执行了以下核查程序:
    
    1)抽取部分公司与客户沟通邮件或相关人员名片,获取对方联系人方式、了解双方沟通过程及沟通结果;
    
    2)对主要客户相关人员进行访谈,了解双方对账方式、对账周期及其是否与其他供应商采用相同对账方式等;
    
    3)查阅同行业公开信息,了解行业内相关业务模式。
    
    (2)针对上述电子口岸信息核查事项和客户验收邮件发件人、即时通讯工具发送人身份核查事项,我们执行了以下核查程序:
    
    1)抽取2017年度至2020年1-6月电子口岸信息,主要对入账金额、入账时间等信息,逐笔与账面收入进行核对;
    
    2)抽取部分对账记录与开票信息、出库信息及账面确认收入金额进行核对;
    
    3)抽取公司业务人员与对方相关人员的邮件或即时通讯工具往来记录,了解双方沟通过程及对方负责人联系方式、身份、职位等;
    
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    4)抽取部分相关人员进行访谈,确认对方身份信息,并了解其是否负责验收工作。
    
    2.核查结论
    
    (1)针对上述验收单据确认事项,经核查,我们认为:
    
    1)通过邮件及即时通讯工具传输验收单据具有有效性;
    
    2)客户认可该种方式,且符合行业惯例。
    
    (2)针对上述电子口岸信息核查事项和客户验收邮件发件人、即时通讯工具发送人身份核查事项,经核查,我们认为:
    
    1)公司账面数据与电子口岸申报出口信息一致;
    
    2)相关验收邮件发件人及即时通讯工具的发送人的身份身份已核查确认,非对应客户负责验收工作人员;
    
    3)公司内销账面收入金额与对账记录一致。
    
    五、 关于收入变化
    
    根据申报材料:(1)公司主要产品平均单价变动主要受具体产品构成占比差异影响,如传感器陶瓷基板精密加工服务、传感器光学封装基板等受镀膜产品占比变化影响等,但各具体同规格产品报告期各期平均单价波动较大;(2)公司产品报告期内都呈现下降趋势。
    
    请发行人披露:(1)分析各具体产品报告期各期单价变化的原因;(2)分析报告期各期,不同规格产品销售占比变化业务原因,如客户采购镀膜产品占比增长的原因,下游行业需求是否发生变化及具体情况。
    
    请发行人说明:公司与各主要客户是否存在逐年降价的约定,若是请披露相关约定的主要内容,并分析对报告期内及未来主要产品单价及毛利率的影响,必要时充分揭示未来主要产品受该因素影响毛利率持续下降的风险。
    
    请申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见(。第二轮问询函第7条)
    
    (一)分析各具体产品报告期各期单价变化的原因
    
    公司同一类产品及服务内部可能存在尺寸大小、光学基材、加工制程、加工精度、光学性能等差异,而单价为各规格、品类产品的简单平均,因此公司产品及服务的平均单价在报告期内存在一定幅度的变化。
    
    1.传感器陶瓷基板精密加工服务单价变化的原因
    
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    公司的传感器陶瓷基板精密加工服务属于受托加工业务。受不同规格产品加工单价有所差异、京瓷集团发放补贴、双方议价等因素的影响,报告期内传感器陶瓷基板精密加工服务单价存在一定波动。
    
    报告期内公司传感器陶瓷基板精密加工服务的销售情况如下:
    
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    单位:万片(数量)、元/片(单价)、万元(收入)
    
                规格                2020年1-6月                    2019年                      2018年                      2017年
       数量      单价     收入      数量     单价     收入      数量     单价     收入      数量     单价     收入
                        规格A                 5,132.06    0.20 1,033.50  7,004.55     0.24 1,705.98  3,795.10     0.33 1,259.16    602.84     0.44   263.30
                        规格B                        -       -        -      0.20     0.39     0.08  2,181.75     0.40   880.38    267.27     0.42   111.36
                        规格C                   963.13    0.24   233.89    200.31     0.31    61.83  2,601.51     0.37   969.63    478.61     0.40   190.56
                        规格D                        -       -        -         -        -        -  2,257.68     0.37   834.08    898.72     0.38   337.54
                        规格E                15,181.26    0.16 2,497.79 13,679.44     0.14 1,912.84 15,091.36     0.25 3,753.10         -        -        -
                        规格F                   389.09    0.18    70.38  1,272.89     0.18   231.02  1,100.21     0.23   248.75         -        -        -
                        规格G                 1,877.10    0.17   326.47  2,005.79     0.15   299.25         -        -        -         -        -        -
                        规格H                     1.66    0.03     0.05         -        -        -         -        -        -         -        -        -
                合计          23,544.30    0.18 4,162.07 24,163.18     0.17 4,211.00 27,027.61     0.29 7,945.10  2,247.44     0.40   902.76
    
    
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    8-2-2-15
    
    (1)不同规格的传感器陶瓷基板精密加工服务,其加工单价有所差异
    
    公司传感器陶瓷基板精密加工服务存在多种规格。受陶瓷电路板的原料和成品的尺寸大小等参数影响,不同规格的产品加工工艺存在一定差别,因此其加工单价存在一定差异。受报告期内各期加工规格变动的影响,传感器陶瓷基板精密加工服务平均单价存在一定波动。
    
    公司的传感器陶瓷基板精密加工服务的直接客户为京瓷集团,终端客户为苹果公司。经公司加工后的陶瓷电路成品主要用于摄像头模组、气压传感器、3D结构光模组的芯片封装,因此不同类型芯片封装的陶瓷基板的型号有差异。不同代际、不同款式的苹果手机机型使用的摄像头模组、气压传感器、3D结构光模组型号也存在一定差异。综合以上原因,使得公司加工的传感器陶瓷基板存在较多规格。
    
    随各期各规格产品占比的波动,使得传感器陶瓷基板精密加工服务的平均单价存在一定波动。
    
    (2)受京瓷集团发放的补贴影响,传感器陶瓷基板精密加工服务的加工单价有所波动
    
    报告期内,公司与京瓷集团就该项业务两度达成价格补贴协议,该等补贴通过服务价格上浮的方式发放。受京瓷集团价格补贴因素的影响,报告期内传感器陶瓷基板精密加工服务单价存在一定波动。
    
    受京瓷集团首次价格补贴至2018年10月发放完毕影响,2019年同规格的产品加工单价较2018年存在明显降低。受京瓷集团第二次发放的补贴影响,2020年1-6月规格E的加工单价较2019年小幅上升。
    
    (3)京瓷集团与发行人会进行不定期的议价,双方达成一致时会对单位售价进行小幅度的调整
    
    京瓷集团会依据订单数量的波动等情况,与公司进行不定期的议价,双方达成一致时会对单位售价进行小幅度的调整。议价既可能使单价下降,也可能使单价上升。受双方议价因素的影响,报告期内传感器陶瓷基板精密加工服务单价存在一定波动。
    
    2.传感器光学封装基板单价变化的原因
    
    根据产品尺寸大小、光学基材种类、光学性能等方面的差异,发行人的传感
    
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    器光学封装基板有多种规格型号。按照是否涉及镀膜工序,公司销售的传感器光
    
    学封装基板可以分为镀膜产品以及非镀膜产品两类。
    
    报告期内,按是否经镀膜工序划分,传感器光学封装基板单价、数量以及收入变动情况如下:
    
    单位:元/片(单价)、万片(数量)、万元(收入)
    
        2020年1-6月           2019年度             2018年度             2017年度
           项目
     单价 数量   收入   单价  数量    收入   单价  数量    收入   单价  数量    收入
             镀膜产品  39.59 37.64 1,490.18 36.05  63.34 2,283.39 29.89  60.73 1,815.39 26.53  29.31   777.46
             非镀膜产  13.25 37.66   499.12  9.45  64.73   611.60  6.90 206.98 1,427.94  8.07 242.05 1,954.22
          品
             传感器光
             学封装基  26.42 75.30 1,989.30  22.6 128.07 2,894.99 12.12 267.71 3,243.33 10.07 271.36 2,731.68
            板合计
    
    
    公司的传感器光学封装基板的直接客户为京瓷集团,终端客户为索尼、佳能等CMOS厂商,最终应用于数码相机上。为了达到更好的成像效果,京瓷集团向终端客户销售的传感器光学封装基板均为经镀膜加工的产品。
    
    报告期内,公司传感器光学封装基板平均单价逐年上升,主要受镀膜产品数量和比例上升影响。报告期期初,京瓷集团向公司采购的主要为未经镀膜的产品,镀膜工序由京瓷集团自身完成。随着公司镀膜能力的提升以及京瓷集团自身生产策略和采购需求的变化,报告期内,京瓷集团向公司采购的镀膜产品的数量逐步上升。报告期内镀膜产品占比逐年升高,分别为10.80%、22.68%、49.46%以及49.99%。由于增加镀膜工序,产品单价明显提升,带动传感器光学封装基板整体销售单价逐年升高。2020年1-6月,传感器光学封装基板平均单价进一步提高主要系单价较高的产品收入占比提高所致。
    
    发行人的传感器光学封装基板有多种规格型号,受加工工序、光学性能、尺寸大小、光学基材种类、销售规模等因素的影响,各规格的传感器光学封装基板的价格存在一定差异,该些差异均系因终端客户不同需求而产生。通常来说尺寸较大的传感器光学封装基板单价较高、光学水晶材质的传感器光学封装基板单价较高、销售规模较小的传感器光学封装基板单价较高。报告期内单一规格单期销售收入在100万以上的传感器光学封装基板单价变动情况如下:
    
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    单位:元/片(单价)、万元(收入)
    
       2020年1-6月         2019年          2018年          2017年
            规格
       单价     收入    单价    收入    单价    收入    单价    收入
    
    
    镀膜品:
    
               1080220064      33.93   83.88   37.91  710.32   35.51   979.12  32.88   515.89
               1080030200      44.91   18.67   44.14   32.39   43.90   192.46  47.71    50.38
               1080220110      60.13  149.48   63.36  299.15   67.76    23.70      -        -
               1080020021      24.34   82.64   24.51  264.95   30.71    10.81      -        -
               1080220193      45.95  144.37   43.92  665.42   43.37   343.43      -        -
               1080220195      50.48  850.49   63.28   62.71   57.55    30.79      -        -
    
    
    非镀膜品:
    
               1070300077       7.18   78.08    6.78  161.02   6.56 1,032.38   6.66 1,335.48
               1070300016          -       -       -       -   15.74    73.33  16.12   233.89
               1070300195      31.37  133.68   30.67   82.20   31.15     3.27      -        -
               1070300253      31.72  115.77   52.19   14.59      -       -      -        -
    
    
    (二)分析报告期各期,不同规格产品销售占比变化业务原因,如客户采购镀膜产品占比增长的原因,下游行业需求是否发生变化及具体情况
    
    公司主要根据客户的定制化需求进行各类光学光电子元器件产品、服务的研发、生产和销售。因各类智能终端产品有多种规格型号,功能、参数有所不同,其需要的各类光学光电子元器件产品可能存在材质、尺寸大小、加工制程、加工精度、光学性能等差异,这些差异均将带来元器件的规格变化。
    
    此外,公司具备完整加工工序优势,下游客户也会进行一定的供应链整合,公司逐渐为客户提供一站式解决方案,因此在传感器光学封装基板、光学低通滤波器等产品种类中,经镀膜加工等后道加工的产品比例逐渐上升。
    
    1.传感器陶瓷基板精密加工服务中不同规格产品占比变化的业务原因
    
    关于传感器陶瓷基板精密加工服务中不同规格产品占比变化的业务原因,具体分析参见本问题回复之“(一)1(1)不同规格的传感器陶瓷基板精密加工服务,其加工单价有所差异”。
    
    2、传感器光学封装基板中不同规格产品占比变化的业务原因
    
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    受加工工序、光学性能、尺寸大小、光学基材种类、销售规模等因素的影响,各规格的传感器光学封装基板的价格存在一定差异。公司的传感器光学封装基板有多种规格型号。
    
    关于传感器光学封装基板中不同规格产品占比变化的业务原因,具体分析参见本问题回复之“(一)1.传感器光学封装基板单价变化的原因”。
    
    (三)公司与各主要客户是否存在逐年降价的约定,若是请披露相关约定的主要内容,并分析对报告期内及未来主要产品单价及毛利率的影响,必要时充分揭示未来主要产品受该因素影响毛利率持续下降的风险
    
    公司与各主要客户不存在逐年降价的约定。对于部分已经规模量产的产品种类,客户会提出议价请求。随着生产方案逐渐成熟,良率逐渐提高、生产成本逐渐下降,公司会综合考虑成本、在手订单量、市场状况等多因素,并进行一定幅度的降价。电子行业产品更新迭代较快,成熟量产的元器件的小幅度降价在行业内较为普遍。该等议价没有固定周期,系由双方协商进行。
    
    同样,在公司毛利较低的部分规格产品中,公司也会与客户进行议价,进行一定程度的小幅度售价上调。议价过程是经双方认可的,公司不负有逐年或定期降价义务。该因素导致公司毛利率持续下降的风险较小。
    
    (四)申报会计师核查意见
    
    1.核查程序
    
    针对上述情况,我们执行了以下核查程序:
    
    (1)检查公司与客户之间的会议纪要、邮件记录等,了解相关产品及服务价格的议价过程及结果;
    
    (2)获取各期各产品销售业务明细表,计算各规格产品销售占比;
    
    (3)对公司财务负责人、业务人员进行访谈,了解各产品及服务不同规格各期占比发生变化的原因;
    
    (4)检查公司与各主要客户相关合同、协议等,并与业务人员进行访谈,确认公司与客户是否存在逐年降价的约定。
    
    2.核查结论
    
    经核查,我们认为:
    
    (1)报告期各期,各产品及服务单价变化具有合理的业务背景,符合公司
    
    第19页 共84页
    
    实际经营情况;
    
    (2)报告期各期,不同规格产品销售占比变化具有合理的业务背景,符合公司实际经营情况;
    
    (3)公司与主要客户不存在逐年降价的约定,该因素导致公司毛利率持续下降的风险较小。
    
    六、 关于成本划分
    
    根据回复材料:(1)2017年产品销售制造费用-其它占比较高,主要系2017年部分通用辅料在制造费用-其他中归集;(2)申报会计师认为公司成本核算方法符合公司实际经营情况;(3)报告期内,公司主要产品料工费构成变化较大;(4)报告期内存在研发人员从事非研发活动以及生产人员从事研发活动的情形;(5)研发人员与生产人员共用设备的情况。
    
    请发行人说明:(1)2017年部分通用辅料在制造费用-其他中归集的原因、涉及的金额及归集的准确性;(2)2017年之后相关支出归集的项目涉及的金额,调整归集项目的原因,是否属于会计政策变更,调整前后相关归集是否符合《企业会计准则》的要求;(3)报告期各期,研发人员从事非研发活动、非研发人员从事研发活动涉及的工作量占研发活动总工作量比重及涉及的金额,分摊的具体过程及准确性;(4)研发人员与生产人员共用设备的具体情形,分摊的具体过程及分摊准确性。
    
    请申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见。请申报会计师对公司各项成本支出划分的准确性进行核查,说明核查方式、核查过程、核查比例、核查结论。(第二轮问询函第8条)
    
    (一)请发行人说明:2017年部分通用辅料在制造费用-其他中归集的原因、涉及的金额及归集的准确性
    
    2017年部分通用辅料在制造费用-其他中归集,其中主要系包装盒等通用辅料。2017年发行人将包装盒费用在制造费用-其他中列示,2017年制造费用-其他合计金额为1,420.64万元,其中当期领用包装盒合计金额344.76万元,占比为24.27%。2018年以后包装盒费用在制造费用-原材料中列示。为统一成本构成中料工费分类口径,将2017年的包装盒费用从制造费用调整至原材料列示。上
    
    第20页 共84页
    
    述调整系统计口径差异所致,报告期内,包装盒费用均是按照标准工费单耗在所
    
    有产品间进行分配,报告期内成本核算方式一致,没有发生变化。
    
    (二)请发行人说明:2017年之后相关支出归集的项目涉及的金额,调整归集项目的原因,是否属于会计政策变更,调整前后相关归集是否符合《企业会计准则》的要求
    
    1. 2017年之后相关支出归集的项目涉及的情况
    
    2017年部分通用辅料在制造费用-其他中归集的相关支出主要系包装盒费用共计金额344.76万元,2018年、2019年和2020年1-6月该支出涉及金额分别为555.54万元、536.86万元和512.89万元。
    
    公司对原辅材料的分摊方法:①对于原材料,专用材料根据生产部门实际领用情况填写领料单,包括领用的物料名称、数量,直接计入各生产订单,共用材料按各产品的标准材料单耗分配;②制造费用中的通用辅料在所有产品之间分摊,各产品按标准工费单耗进行分配。
    
    报告期内,包装盒费用均是按照标准工费单耗在所有产品间进行分配,并不影响当期成本核算的金额,不属于会计政策变更,公司成本核算和归集符合《企业会计准则》的要求。
    
    为了更加准确地对报告期三年一期的料工费数据进行对比分析,将2017年的包装盒费用从制造费用调整至原材料,三年一期按照同一口径核算料工费。
    
    2.调整前后成本中料工费构成对比分析
    
    (1)2017年公司主营业务成本按性质分类调整前后数据
    
    单位:万元
    
                调整前                         调整后
               项目                  2017年度                       2017年度
          金额           比例           金额           比例
                     原材料                 3,980.61         38.17%       4,428.44         42.47%
                     直接人工               3,046.63         29.21%       3,046.63         29.21%
                     制造费用               3,401.78         32.62%       2,953.95         28.32%
               合计            10,429.02        100.00%      10,429.02        100.00%
    
    
    (2)2017年公司不同业务制造费用构成调整前后数据
    
    第21页 共84页
    
    1)公司产品销售业务制造费用构成调整前后数据
    
    单位:万元
    
                 调整前                          调整后
            项目                2017年度                        2017年度
        制造费用          占比          制造费用          占比
             水电费             943.10          28.39%          943.10          32.74%
              折旧费用           984.46          29.64%          984.46          34.17%
            其他            1,393.86          41.97%          953.45          33.09%
            小计            3,321.42         100.00%        2,881.01         100.00%
    
    
    2)公司精密加工服务及解决方案制造费用构成调整前后数据
    
    单位:万元
    
                 调整前                          调整后
            项目                2017年度                        2017年度
        制造费用          占比          制造费用          占比
             水电费              25.31          31.50%           25.31          34.70%
              折旧费用            28.27          35.18%           28.27          38.76%
            其他               26.78          33.32%           19.36          26.54%
            小计               80.36         100.00%           72.94         100.00%
    
    
    (三)报告期各期,研发人员从事非研发活动、非研发人员从事研发活动涉及的工作量占研发活动总工作量比重及涉及的金额,分摊的具体过程及准确性
    
    1.报告期各期,研发人员从事非研发活动、非研发人员从事研发活动涉及的工作量占研发活动总工作量比重及涉及的金额
    
    (1)专职研发人员参与非研发活动情况
    
    公司专职研发人员是指研发部门人员,公司研发部门人员主要从事研发工作,但在研发项目间隔期间,或在研发项目结束,产品投产初期,部分专职研发人员
    
    会临时参与非研发活动。报告期内,公司专职研发人员的工作量情况如下:
    
    单位:天
    
       2020年1-6月       2019年度         2018年度        2017年度
                    项目              工作             工作             工作             工作
      天数    占比    天数    占比    天数    占比    天数    占比
    
    
    第22页 共84页2020年1-6月 2019年度 2018年度 2017年度
    
                    项目              工作             工作             工作             工作
      天数    占比    天数    占比    天数    占比    天数    占比
                                专职研发人员总工作量          10,177  100.00%  19,772  100.00%  17,033  100.00%  12,101 100.00%
                                其中:从事研发活动的工作量     8,994   88.37%  13,857   70.08%  14,084   82.68%  11,734  96.97%
                          从事非研发活动的工作量   1,183   11.63%   5,915   29.92%   2,950   17.32%     367   3.03%
    
    
    (2)非专职研发人员参与研发活动情况
    
    公司非专职研发人员主要为任职于生产部门从事生产过程中的工艺改进、研发试样、新品检测等研发辅助相关工作的人员。报告期内,非专职研发人员参与研发活动的工作量情况如下:
    
    单位:天
    
       2020年1-6月       2019年度        2018年度        2017年度
                    项目             工作             工作             工作            工作
      天数    占比    天数    占比    天数    占比    天数    占比
                               研发总工作量                12,530  100.00% 22,802  100.00%  27,887  100.00% 19,642 100.00%
                             其中:专职研发人员         8,994   71.78% 13,857   60.77%  14,084   50.50% 11,734  59.74%
                       非专职研发人员       3,536   28.22%  8,946   39.23%  13,803   49.50%  7,908  40.26%
    
    
    由上表可知,报告期内,公司参与项目研发的人员主要为研发部门的专职研发人员,其工作量占研发总工作量的比例为59.74%、50.50%、60.77%以及71.78%。2018年度非专职研发人员参与研发活动的工作量占比有所上升,主要系2018年研发项目数量相对较多,研发工作量较大,有较多非专职研发人员参与研发活动。
    
    报告期内非专职研发人员参与研发活动的薪酬影响金额如下:
    
    单位:万元
    
       2020年1-6月        2019年度          2018年度          2017年度
                  项目
      金额    占比     金额     占比     金额     占比    金额    占比
                           研发费用-职工薪酬       739.62  100.00% 1,110.62  100.00% 1,201.55  100.00% 677.04  100.00%
                         其中:专职研发人员    605.51   81.87%   810.02   72.93%   776.91   64.66% 417.04   61.60%
                   非专职研发人员  134.11   18.13%   300.60   27.07%   424.64   35.34% 260.00   38.40%
    
    
    由上表可知,相对于非专职研发人员,专职研发人员平均薪酬水平较高,相关人员薪酬与其参与研发活动的工作量相匹配。2.分摊的具体过程及准确性
    
    第23页 共84页
    
    各技术中心分项目记录每月参与研发活动人员的考勤情况,并按月提交给研发负责人进行审批,研发负责人每月将审批后的研发考勤表提交给财务部门。财务部门根据研发考勤表按项目对参与研发活动相关人员工资进行归集和分摊,核算准确。
    
    (四)研发人员与生产人员共用设备的具体情形,分摊的具体过程及分摊准确性
    
    1.研发人员与生产人员共用设备的具体情形
    
    由于公司研发和生产过程中均会使用到研磨、抛光、镀膜、切割等工序的设备,根据研发项目的具体需求,公司存在使用部分生产设备用于研发试制、打样等的情况;在研发项目间隔期,研发设备闲置情况下,亦存在使用部分研发设备用于生产的情况。因此公司存在部分研发与生产设备共用的情况。
    
    报告期内,公司研发费用中共用设备折旧摊销的金额及占比情况如下:
    
       2020年1-6月       2019年度        2018年度        2017年度
                    项目
      金额     占比    金额    占比    金额    占比    金额    占比
                               研发费用-折旧摊销           386.73  100.00% 545.95  100.00% 236.97  100.00% 190.69  100.00%
                             其中:研发设备折旧摊销    374.22   96.77% 498.31   91.27% 194.63   82.13%  175.9   92.25%
                       共用设备折旧摊销     12.51    3.23%  47.64    8.73%  42.34   17.87%  14.79    7.75%
    
    
    报告期内,公司研发费用中折旧摊销主要由研发设备的折旧摊销费用构成,共用设备折旧摊销金额较小,分别为14.79万元、42.34万元、47.64万元以及12.51万元。
    
    2.分摊的具体过程及准确性
    
    各技术中心记录各个研发项目所使用的设备及研发使用时间,并按月提交给研发负责人,研发负责人每月将汇总的研发使用设备清单及使用时间汇总表提交给财务部门。财务部门根据研发设备清单及对应的研发使用时间汇总表,在各研发项目及生产成本之间进行分配。
    
    (五)申报会计师核查过程及核查意见
    
    1.针对上述事项,我们进行了以下核查:
    
    1)获取公司各类业务的工艺流程和成本核算的具体方法,分析评估成本核算方法的合理性,并进行穿行测试,以确认公司的内部控制制度得到有效执行;
    
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    2)获取并查阅报告期内公司的采购材料清单,与原材料收发存、明细账和总账进行核对,并抽取部分样本取得其对应的采购合同(订单)、发票、入库单、付款单等进行核对;
    
    3)了解公司主要产品生产流程和成本核算方法,检查公司成本计算过程;
    
    4)取得报告期各期分月的工单成本表,并抽样查看,抽查原材料出库汇总表及产品成本计算单,检查原材料成本的计算及领用是否正确;
    
    5) 取得报告期各期的生产领料明细清单,并抽样检查材料出库单/生产领料单等原始凭证,评估公司对各类业务产品的成本分摊是否符合配比原则;
    
    6) 了解公司针对薪酬的归集分配确定的相关内控制度和方法;
    
    7) 检查公司确定的薪酬分配政策和方法;
    
    8)对研发负责人及财务总监进行访谈,了解公司如何进行研发薪酬及折旧的归集、分配核算;
    
    9) 获取员工花名册,与研发项目费用归集核算表中的研发人员核对,检查人员部门归属是否一致;
    
    10)获取人力资源部门提供的员工出勤天数数据,与财务部门提供的分配表中的出勤天数数据核对;
    
    11)获取已经研发负责人审批的研发考勤表,与财务部门提供的分配表中研发工时数据核对;
    
    12)对固定资产进行盘点,检查固定资产的使用部门与卡片账记录是否一致。
    
    13)获取研发项目使用的设备清单及研发使用时间汇总表,与财务部门提供的分配表中的数据核对。
    
    2.核查意见
    
    经核查,我们认为:
    
    (1) 公司成本核算方法符合公司实际经营情况,报告期各期成本确认完整,成本、费用的归集、结转方法符合《企业会计准则》的规定;
    
    (2) 参与研发活动相关人员工资的归集和分配准确、合理;
    
    (3) 研发与生产共用设备折旧摊销的归集和分配准确、合理。
    
    (六)请申报会计师对公司各项成本支出划分的准确性进行核查,说明核查方式、核查过程、核查比例、核查结论。
    
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    1.对公司各项成本支出划分的准确性的核查方式
    
    (1) 获取公司各类业务的工艺流程和成本核算的具体方法,分析评估成本核算方法的合理性,并进行穿行测试,以确认公司的内部控制制度得到有效执行;
    
    (2) 通过执行细节测试和实质性分析程序,核查公司对各项成本支出划分的合理性及准确性;
    
    (3) 编制成本倒轧表,与采购台账、营业成本进行勾稽;检查公司成本核算方法在报告期内是否保持了一贯性原则;
    
    (4) 对生产成本中的原材料、直接人工和制造费用发生总额以及单位成本的变动进行分析性复核,分析波动原因,是否符合公司实际情况,是否符合《企业会计准则》的规定。
    
    2.对公司各项成本支出划分的准确性核查过程
    
    (1)原材料
    
    1)查阅明细账,获取bom表物料清单并访谈公司相关生产人员,了解原材料的归集内容以及核算方法;
    
    2)获取并查阅报告期内公司的采购材料清单,与原材料收发存、明细账和总账进行核对,并抽取部分样本取得其对应的采购合同(订单)、发票、入库单、付款单等进行核对;
    
    3)取得报告期各期分月的工单成本表,并抽样查看,抽查原材料出库汇总表及产品成本计算单,检查原材料成本的计算及领用是否正确;
    
    4)取得报告期各期的生产领料明细清单,并抽样检查材料出库单/生产领料单等原始凭证,评估公司对各类业务产品的成本分摊是否符合配比原则。
    
    (2)直接人工
    
    1)查阅明细账以及访谈公司相关人员,了解直接人工的归集内容以及核算方法。各车间生产工人薪酬按照所在车间归集。各车间直接人工按各产品的标准工费单耗进行分配;
    
    2)获取公司的员工花名册,抽取部分样本与成本薪酬归集清单中的人员名单进行核对,检查人员归属是否一致,损益分配是否正确;
    
    3)结合应付职工薪酬的检查,抽查人工费用会计记录及会计处理是否正确,
    
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    检查直接人工的计算及分配是否正确;
    
    4)取得分月人数表,分月工资变动表结合各月产量数据进行分析是否存在异常变动,并分析变动原因。
    
    (3)制造费用
    
    1)查阅明细账以及访谈公司相关人员,了解制造费用构成以及分摊方法。制造费用主要包括水电、折旧、机物料以及其他等费用;
    
    2)针对水电费核查,结合水电表抄数、发票等原始凭证和发函等多种形式的核查确认费用发生的真实性和完整性。了解并评估公司水电费分摊的依据以及测算方法的合理性及准确性,并进行复核测算;
    
    3)针对折旧费用核查,结合固定资产的核查,通过实地盘点确认设备的实际使用部门与台账是否一致,通过对折旧的复核测算确认计入制造费用的折旧金额是否准确,了解折旧费用在各车间的分摊方法,核查各产品分摊的折旧费用是否合理;
    
    4)针对机物料及其他费用,检查相关的记账凭证和原始凭证,核实其内容及范围是否正确。
    
    3.核查比例
    
    报告期各期成本支出核查情况如下:
    
    单位:万元
    
                   项 目             2020年1-6月        2019年        2018年       2017年
                       主营业务成本               8,389.91      15,464.72    13,896.56    10,429.02
                           主营业务成本核查比例             62.27%         65.03%       64.68%       63.69%
    
    
    4.核查结论
    
    公司成本核算方法符合公司实际经营情况,对各项成本支出划分准确。
    
    七、 关于期间费用
    
    根据回复材料:(1)公司销售费用率高于同行业可比公司主要是销售业务费的影响,销售服务费主要是针对AMS的销售产生,公司认为同行业可比公司也存在销售佣金的情形;(2)公司2019年平均研发人员72人,较2018年减少15人,研发领用材料2019年较上年大幅增长,材料使用后都为报废处理;(3)
    
    第27页 共84页
    
    公司主要对长库龄规格不符合生产需要的原材料计提了跌价准备。
    
    请发行人说明:(1)公司销售业务费显著高于同行业可比公司的原因及合理性,公司对AMS的销售系AMS新增需求还是替换原供应商,公司是否通过支付高额销售服务费维持对AMS的销售,必要时充分揭示相关风险;(2)报告期内研发人员离职情况,报告期内累计离职人员占期末研发人员数量的比重,大量研发人员离职的原因,研发工作是否出现重大变故,对公司研发活动的具体影响及是否构成重大不利影响;(3)用通俗语言逐项说明各研发项目的主要内容,结合相关内容分析该研发项目使用相应类型原材料的合理性;(4)研发领用材料中库龄超过1年的长库龄材料占比,是否存在将长库龄规格不符合生产需要的材料计入研发费用处理的情况;(5)报告期内报废处理的具体情况,目前相关报废材料的去向现状,与领用数量的匹配性。
    
    请申报会计师对上述事项并发表明确意见。请保荐机构、申报会计师对是否存在将非研发活动材料计入研发活动的情况进行核查,说明核查方式、核查过程、核查比例、核查结论。(第二轮问询函第9条)
    
    (一)公司销售业务费显著高于同行业可比公司的原因及合理性,公司对AMS的销售系AMS新增需求还是替换原供应商,公司是否通过支付高额销售服务费维持对AMS的销售,必要时充分揭示相关风险
    
    1.公司销售业务费显著高于同行业可比公司的原因及合理性
    
    报告期内,公司存在通过第三方公司开拓部分客户的情形,公司销售业务费主要为支付给上海纤锋的销售业务费,其对应的终端客户为AMS。报告期内,公司对AMS的销售规模不断扩大,分别为2,870.49万元、10,028.29万元、10,364.82万元以及6,179.09万元,因此销售业务费相应增加。根据同行业可比上市公司水晶光电的年报披露信息,其销售费用中也存在佣金支出。具体情况如下:
    
    单位:万元
    
                  项目           2020年1-6月     2019年度      2018年度      2017年度
                           公司-销售业务费(A)          289.01         488.91        467.09        172.28
                           公司-营业收入(B)         20,081.45      30,400.19     33,430.22     20,485.85
                           比例(C=A/B)                  1.44%          1.61%         1.40%         0.84%
                           水晶光电-销售佣金(D)             -         363.11        294.46        415.83
    
    
    第28页 共84页
    
                           水晶光电-营业收入(E)             -     299,983.82    232,579.06    214,578.60
                           比例(F=D/E)                      -          0.12%         0.13%         0.19%
    
    
    [注]:水晶光电未披露2020年1-6月相关数据
    
    报告期各期,公司销售业务费绝对数规模与同行业公司水晶光电销售佣金绝对数规模相近,但销售业务费占营业收入的比例高于水晶光电,主要原因如下:
    
    (1)水晶光电营业收入规模大于公司,导致其销售佣金占营业收入的比例较低。
    
    (2)公司销售业务费主要为支付AMS相关业务的销售业务费,AMS是公司报告期内前五大客户之一,公司对AMS销售收入占各期营业收入比例较高,从而导致销售业务费金额较大,占营业收入的比例较高。
    
    2.公司对AMS的销售系AMS新增需求还是替换原供应商
    
    2017年,AMS在3D结构光模组用光学联结件原有一家供应商。在该家供应商难以完全满足AMS及苹果公司对于供货数量、产品质量需求的基础上,有意向寻求新的供应商提供该产品。通过第三方介绍,公司进入该业务,于2017年下半年完成了3D结构光模组用光学联结件的研发并搭建了专用产线,同时通过了AMS和苹果公司的现场稽核,开始批量提供3D结构光模组用光学联结件产品,成为AMS的新增供应商。
    
    因公司提供的3D结构光模组用光学联结件具有显著的品质优势,AMS将公司逐渐调整为该产品的独家供应商。
    
    3.公司是否通过支付高额销售服务费维持对AMS的销售,必要时充分揭示相关风险
    
    公司初始接触到AMS的业务需求,系通过第三方介绍。因此,公司基于与该第三方商业合作及信誉,向其支付销售业务费。
    
    整个产业链需要从技术原理到工艺实现、系统测试、量产出货全流程共同深度协作,因此发行人、AMS、苹果公司建立了稳定、长期、深层次的合作关系。公司的技术研发实力和客户响应速度得到AMS的高度认可。公司3D结构光模组用光学联结件产品品质以及供货稳定性均得到AMS的认可。目前公司也在为AMS试制、送样3D结构光模组相关新的零部件产品。
    
    公司合作过程中,与AMS在业务来往、技术研讨和新产品开发等方面均为直
    
    第29页 共84页
    
    接进行,无需通过第三方。公司维持对AMS的销售,包括进入3D结构光模组用
    
    光学联结件业务后成为AMS及苹果产业链上的独供供应商,均系基于公司自身的
    
    综合竞争力,与第三方及支付的销售业务费无关。
    
    综上所述,公司不存在通过支付高额销售服务费维持对AMS的销售的情况。
    
    (二)报告期内研发人员离职情况,报告期内累计离职人员占期末研发人员数量的比重,大量研发人员离职的原因,研发工作是否出现重大变故,对公司研发活动的具体影响及是否构成重大不利影响
    
    1.研发人员构成情况
    
    公司参与项目研究开发的人员,包括研发部门人员以及非专职研发人员,其中研发部门人员为专职研发人员,非专职研发人员主要为任职于生产部门从事生产过程中的工艺改进、研发试样、新品检测等研发辅助相关工作的人员。
    
    报告期内,公司参与研发活动人员月平均人数以及专职研发人员月平均人数情况如下:
    
    单位:人
    
                       项目                2020年1-6月   2019年度   2018年度   2017年度
                                    参与研发活动人员月平均人数[注1]             95         72         87         72
                                    其中:参与研发活动的非专职研发人            30         26         42         26
                                    员月平均人数[注2]
    
    
    [注1]:参与研发活动人员月平均人数=各月参与研发活动人员总数/各报告期月份数;
    
    [注2]:参与研发活动的非专职研发人员月平均人数=各月参与研发活动的非专职研发人员总数/各报告期月份数;
    
    公司2019年度参与研发活动人员月平均人数为72人,较2018年度减少15人,主要系2019年度公司研发项目对非专职研发人员需求减少,当期参与研发活动的非专职研发人员减少所致。
    
    2.报告期内研发人员离职情况,报告期内累计离职人员占期末研发人员数量的比重,大量研发人员离职的原因,研发工作是否出现重大变故,对公司研发活动的具体影响及是否构成重大不利影响
    
    报告期内,公司专职研发人员变动具体情况如下:
    
    单位:人
    
    第30页 共84页
    
                    项目             2020年1-6月    2019年度     2018年度     2017年度
                            期末专职研发人员                 73          66          55          47
                            当期离职的专职研发人员            1          5          9          0
    
    
    [注]:期末专职研发人员数为期末在职的研发部门人员数;当期离职的专职研发人员为当期离职的研发部门人员数
    
    报告期各期末,公司专职研发人数呈逐年上升趋势,其中离职的专职研发人员较少。报告期内累计离职专职研发人员为15人,占2020年6月末研发人员数量的比重为20.54%,不存在大量研发人员离职的情况。公司研发工作未出现重大变故,上述专职研发人员离职系正常工作变动,此外,公司与专职研发人员在签订的劳动合同中约定了相关保密条款,专职研发人员在职期间或者离职后,对公司的商业机密,依据法律规定或者合同约定承担保密义务。
    
    综上所述,公司专职研发人员离职情况未对公司研发活动构成重大不利影响。
    
    (三)用通俗语言逐项说明各研发项目的主要内容,结合相关内容分析该研发项目使用相应类型原材料的合理性
    
    报告期内,公司主要的研发领用材料包括原料、辅料及半成品,其中:原料主要为玻璃、水晶;辅料主要为UV膜、刀片、抛光材料、镀膜材料、研磨材料以及其他耗材;半成品主要为已进行多线切割、研磨、抛光等初步加工的玻璃半成品、水晶半成品。
    
    报告期内,公司各研发项目的产品加工分别涉及研磨、抛光、镀膜、涂布、晶圆切割等各类光学精密加工制程及涂胶、光刻、显影等半导体制程。
    
    研发过程中耗用的各类原辅材料包括各类光学基材以及制程中需要的其他辅助村料。光学基材外,研磨、抛光制程主要耗用研磨、抛光材料等;镀膜制程主要耗用镀膜材料等;晶圆切割制程主要耗用刀片等;涂胶、光刻、显影制程主要耗用光刻胶等;此外,镀膜、切割等制程也使用到UV膜,系通过UV膜将产品固定以防止翘曲等。
    
    报告期内,公司主要研发项目相应的主要研发领用材料的情况如下:
    
    第31页 共84页
    
    (一)2020年1-6月
    
        玻璃半成品  水晶半成品  抛光材料   镀膜材料   研磨材料
                            片状玻璃              水晶                UV膜                   刀片
        [注]        [注]       [注]       [注]       [注]
           序号          项目
                        数量       金额     数量     金额       数量       金额       数量       金额       金额       金额       金额       金额       金额
                      (万片)   (万元)  (吨)  (万元)   (万卷)   (万元)   (万片)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)
     高端数码相机
     cover glass端
        1                    0.03     2.35   0.50    19.60                    0.00     0.32     4.12     1.13     9.14     3.94     4.80
     面精细加工工
     艺研发
     AI  光学窄带长
          2       波通滤光片研         0.02       2.98                          0.00       6.67       0.05      11.40       0.45                   3.51       3.04       2.84
     发
     低透低反膜工
        3                    0.05     7.13                  0.00     6.87     0.00     0.98     0.00             0.85    13.20
     艺研发
     光刻胶剥离优
        4                    0.02     4.00                  0.00     3.01     0.00     0.22     0.04             3.29     6.92     0.02
     化方案的研发
     TOF模组光学系
          5       统双低膜工艺         0.04       4.25                          0.00       5.45       0.02       4.12       2.29                   1.79      11.84       0.69
     的研发
     透镜表面低反
          6       射膜层加工工         0.01       1.12                          0.00       1.13                                                               3.84
     艺研发
     半导体制程涂
          7       胶工艺优化方                                                  0.00       3.20       0.04       3.53       6.33                   3.38       4.59       2.79
     案的研发
          8       高精度liftoff        0.00       0.02                          0.00       7.02       0.03       3.40       2.33                              2.46
    
    
    第32页 共84页
    
    8-2-2-32
    
        玻璃半成品  水晶半成品  抛光材料   镀膜材料   研磨材料
                            片状玻璃              水晶                UV膜                   刀片
        [注]        [注]       [注]       [注]       [注]
           序号          项目
                        数量       金额     数量     金额       数量       金额       数量       金额       金额       金额       金额       金额       金额
                      (万片)   (万元)  (吨)  (万元)   (万卷)   (万元)   (万片)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)
     制程的研发
     三角棱镜超精
          9       密加工工艺的         0.04       6.61                                                                       1.39                  12.62       3.83      10.61
     研发
     大尺寸OLED显
          10      示屏膜层加工         0.01       1.64                          0.00       1.32       0.01       3.00       2.62                   1.42       3.81       2.93
     工艺的研发
     大尺寸晶圆研
        11                   0.07     4.01                                                10.47             6.55     1.02     0.25
     磨工艺的研发
     低α值材料光
          12      学封装基板研         0.07       6.26                          0.00       3.76       0.01       1.98      25.45      15.88       3.38       1.30       0.04
     发
     氧化铝材质陶
          13      瓷基板切割工                                                  0.00       8.69       0.08      14.79
     艺研发
     光学长波通滤
        14                   0.13    11.78                  0.00     3.57     0.03     9.23     8.07                    2.05     1.49
     光片研发
     特殊形状定位
          15      标识产品切割                                                  0.00       3.95       0.01       2.95
     工艺的研发
          16      手机摄像头模         0.02       1.94                          0.00       0.56       0.00       0.08      29.27       0.53
    
    
    第33页 共84页
    
    8-2-2-33
    
        玻璃半成品  水晶半成品  抛光材料   镀膜材料   研磨材料
                            片状玻璃              水晶                UV膜                   刀片
        [注]        [注]       [注]       [注]       [注]
           序号          项目
                        数量       金额     数量     金额       数量       金额       数量       金额       金额       金额       金额       金额       金额
                      (万片)   (万元)  (吨)  (万元)   (万卷)   (万元)   (万片)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)
     组组装工艺研
     发
     窄带双通极小
     尺寸滤光片镀
        17                   0.09     8.96                  0.01    19.06     0.03     7.32     7.75                    5.87
     膜、切割工艺研
     发
     条形生物识别
          18      用产品工艺研         0.07       7.44                                                                                              2.13                   0.79
     发
     大尺寸高精度
          19      玻璃晶圆研磨、       0.00       0.07                                                                                              0.97                   0.30
     抛光工艺研发
     屏下指纹部品
          20      半导体工艺研                                                  0.00       0.19                                                               0.20
     发
     超低反射新材
        21                   0.00     0.21                  0.00     0.38                                    0.94     0.07     0.17
     料IRCF研发
     极小尺寸高反
          22      射棱镜加工工         0.04       3.85                          0.01      11.28       0.01       3.89                                         1.55
     艺研发
     全画幅数码相
        23                                                               0.00     0.11             8.11     0.95     1.14     1.67
     机OLPF镀膜工
    
    
    第34页 共84页
    
    8-2-2-34
    
        玻璃半成品  水晶半成品  抛光材料   镀膜材料   研磨材料
                            片状玻璃              水晶                UV膜                   刀片
        [注]        [注]       [注]       [注]       [注]
           序号          项目
                        数量       金额     数量     金额       数量       金额       数量       金额       金额       金额       金额       金额       金额
                      (万片)   (万元)  (吨)  (万元)   (万卷)   (万元)   (万片)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)
     艺研发
     抑制入射角度
          24      影响的光学薄    0.30                   0.29
     膜工艺的研发
     共聚焦激光光
          25      学部品的技术         0.00       0.06                                                                                  0.09                   0.12
     开发
     新型SAW用基板
        26                   0.00     0.11                                                         0.22     0.07     0.12
     研磨技术开发
     合计                 0.71      74.78    0.50      19.60       0.05      86.09       0.32      67.31     100.57      26.26      50.98      71.19      29.37
    
    
    注:抛光材料、镀膜材料、研磨材料、半成品的单位包括万箱、万桶、万片、万包、万个、万支、万卷、万瓶、万盒、吨等,由于材料种类、规格较多,
    
    数量合计数据无实际意义,故未列式,下同。
    
    (二)2019年度
    
                        片状玻璃             块状玻璃              水晶                  UV膜                   刀片          玻璃半成品 水晶半成品  抛光材料   镀膜材料   研磨材料
          序号      项目        数量       金额     数量      金额      数量       金额       数量       金额       数量       金额       金额       金额       金额       金额       金额
                   (万片)   (万元)  (吨)   (万元)   (吨)   (万元)   (万卷)   (万元)   (万片)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)
     3D人脸识别
          1      BPF/LPF  部   0.09       8.44       -       -          -         -          0.01       12.15      0          0.87       6.26       16.4       -          18.25      -
     品的研发
     半导体制程
        2              0.1     11.96    -     -       -      -       0       8.9      0.01     2.38     0.17     -       -       1.18     -
     汽车投影部
    
    
    第35页 共84页
    
    8-2-2-35
    
                        片状玻璃             块状玻璃              水晶                  UV膜                   刀片          玻璃半成品 水晶半成品  抛光材料   镀膜材料   研磨材料
          序号      项目        数量       金额     数量      金额      数量       金额       数量       金额       数量       金额       金额       金额       金额       金额       金额
                   (万片)   (万元)  (吨)   (万元)   (吨)   (万元)   (万卷)   (万元)   (万片)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)
     件的研发
     光学屏下指
          3      纹核心部件    0.09       9.54       -       -          -         -          0.01       10.84      0.04       11.97      3.6        13.86      -          0.27       -
     的研发
     车载ITO膜
        4              0.08     5.86    -     -       -      -       0       1.04     -       -       2.5      -       -       7.48     -
     的研发
     超 低 反 射
          5      IRCF(CG)工  0.07       7.7        -       -          -         -          0.01       21.1       0          1.41       28.73      13.33      -          15.91      -
     艺的研发
     人脸识别精
     密金属镀膜
        6              0.17     17.14    -     -       -      -       0.01     14.05    0.02     5.42     -       -       -       0.27     -
     半导体加工
     工艺研发
     超低反射防
          7      止膜涂布工    0.14       8.08       0.06    2.81       0.43      13.63      0          3.01       -          -          0.42       0.24       5.06       1.67       1.96
     艺的研发
     高端数码相
     机
        8    coverglass   -       -       0.06   2.7     1.23    37.5     -       -       -       -       2.93     3.61     14.8     13.23    11.63
     端面精细加
     工工艺研发
          9      半导体制程    0.08       5.69       0       0.05       -         -          0.01       12.65      0.01       3.89       12.84      1.71       -          -          -
    
    
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    8-2-2-36
    
                        片状玻璃             块状玻璃              水晶                  UV膜                   刀片          玻璃半成品 水晶半成品  抛光材料   镀膜材料   研磨材料
          序号      项目        数量       金额     数量      金额      数量       金额       数量       金额       数量       金额       金额       金额       金额       金额       金额
                   (万片)   (万元)  (吨)   (万元)   (吨)   (万元)   (万卷)   (万元)   (万片)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)
     车载图标的
     研发
     安防监控用
          10     远红外窄带    0.04       5.36       0.03    1.71       -         -          0.01       11.29      0          0.59       3.34       1.02       -          13.32      -
     部品的研发
     陶瓷印刷电
          11     路精密切割    -          -          -       -          -         -          0.01       11.37      0.1        19.22      -          -          -          -          -
     工艺的研发
     CMOS印刷电
          12     路陶瓷基底    -          -          -       -          -         -          0.01       10.68      0.04       8.17       -          -          -          -          0.46
     工艺的研发
     大尺寸晶圆
          13     研磨、抛光工  0.35       19.31      0       0.29       -         -          -          -          -          -          21.28      1.77       22.43      3.65       20.28
     艺的研发
     智能手机用
          14     超薄型OLPF    0.12       4.19       -       -          1.12      31.15      0.01       15.36      0          0.79       6.83       12.47      9.91       13.47      5.89
     的研发
     高清成像功
     能Wedge成
        15             0.96     7.73    -     -       -      -       -       -       -       -       34.17    -       35.78    6.55     19.66
     像透镜工艺
     研发
     低α值材料
        16             0.15     10.99    -     -       0.2     6.07     -       -       -       -       10.73    3.06     16.19    3.34     12.34
     光学封装基
    
    
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                        片状玻璃             块状玻璃              水晶                  UV膜                   刀片          玻璃半成品 水晶半成品  抛光材料   镀膜材料   研磨材料
          序号      项目        数量       金额     数量      金额      数量       金额       数量       金额       数量       金额       金额       金额       金额       金额       金额
                   (万片)   (万元)  (吨)   (万元)   (吨)   (万元)   (万卷)   (万元)   (万片)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)
     板研发
     无人机高清
          17     摄像模组用    0.05       3.43       -       -          0.8       25.57      0          0.38       -          -          16.07      -          15.44      5.09       8.7
     OLPF的研发
     麦拉片圆片
        18             1.41     23.82    0.22   3.85     -      -       0       9.37     -       -       7.23     -       -       -       -
     制程的研发
     全画幅数码
          19     相机OLPF镀    0.15       3.79       -       -          -         -          -          -          -          -          -          10.41      -          0.74       -
     膜工艺研发
     大尺寸高精
     度玻璃晶圆
        20             0.03     2.35    -     -       -      -       -       -       -       -       -       -       2.38     -       0.69
     研磨、抛光工
     艺研发
     高清投影仪
          21     用水晶散热    -          -          -       -          0.15      4.79       -          -          -          -          -          -          0.82       0.24       0.07
     板的研发
     屏下指纹部
          22     品半导体工    0.03       2.82       -       -          -         -          -          -          -          -          -          -          -          0.57       -
     艺研发
     超低反射新
          23     材料IRCF研    0.03       2.35       -       -          -         -          -          -          -          -          -          -          0.37       -          -
     发
    
    
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    8-2-2-38
    
                        片状玻璃            块状玻璃              水晶                  UV膜                   刀片          玻璃半成品 水晶半成品  抛光材料   镀膜材料   研磨材料
          序号      项目        数量       金额     数量      金额      数量       金额       数量       金额       数量       金额       金额       金额       金额       金额       金额
                   (万片)   (万元)  (吨)   (万元)   (吨)   (万元)   (万卷)   (万元)   (万片)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)
     玻璃滤光片
          24     的研磨、抛光  0.02       1.88       -       -          -         -          -          -          -          -          -          -          1.69       -          0.55
     工艺研发
     合计          4.15       162.42     0.38    11.4       3.93      118.69     0.07       142.18     0.23       54.7       157.11     77.89      124.87     105.22     82.24
    
    
    (三)2018年度
    
                          片状玻璃             块状玻璃                水晶                  UV膜                   刀片          玻璃半成品  抛光材料   镀膜材料   研磨材料
          序号       项目         数量       金额      数量      金额       数量       金额        数量       金额       数量       金额       金额       金额       金额       金额
                    (万片)   (万元)   (吨)   (万元)    (吨)    (万元)    (万卷)   (万元)   (万片)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)
      高精度3D识
          1      别光学部品的   0.01      1          -        -          -         -           0          1.47       0          0.64       0.2        0.93       -          -
      研发
      车载超亲水增
          2      透镀膜镀制的   0.08      2.93       -        -          -         -           -          -          -          -          0.36       1.37       5.78       0
      研发
      网孔玻璃高效
          3      制备工艺的研   0.06      10.72      -        -          -         -           0          3.21       0.08       18.18      0.56       0.02       0.52       -
      发
      日夜两用滤光
        4               0.34    13.94    -      -       -      -        0       1.87     -       -       -       0.76     3.43     2.2
      片的研发
      安防摄像头用
          5      切换器的部品   0.08      10.26      -        -          -         -           0.01       16.59      0.06       10.81      2.93       0.12       5.14       1.69
      研发
    
    
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    8-2-2-39
    
                          片状玻璃             块状玻璃                水晶                  UV膜                   刀片          玻璃半成品  抛光材料   镀膜材料   研磨材料
          序号       项目         数量       金额      数量      金额       数量       金额        数量       金额       数量       金额       金额       金额       金额       金额
                    (万片)   (万元)   (吨)   (万元)    (吨)    (万元)    (万卷)   (万元)   (万片)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)
     高精度3D识
          6       别光学部品3    0.03      2.96       -        -          -         -           0          1.91       0.02       3.74       3.15       4.1        2.14       0.03
     代的研发
     载  板 玻 璃
          7       ALIGNMARK 二   0.03      0.81       -        -          -         -           -          -          -          -          -          7.63       0.06       6.18
     维码研发
     圆形滤光片的
        8               0.02    1.88     -      -       -      -        -       -       -       -       -       -       3.63     0.99
     研发
     大尺寸仿蓝玻
          9       璃滤光片的研   0.01      1.04       -        -          -         -           0          1.49       0          -          0.81       0.39       3.02       -
     发
     蓝玻璃   MgF2
          10      块状镀膜工艺   0.19      8.35       -        -          -         -           -          -          -          -          -          -          3.6        -
     研发
     单层氧化硅溅
          11      射镀膜工艺研   -         -          -        -          -         -           0          2.69       -          -          -          5.97       0.74       -
     发
     水晶滤光片研
        12              -      -       -      -       0.36    10.02     0       0.49     -       -       -       1.97     0.67     1.61
     发
     超高TTV及精
          13      加工工艺的研   0.02      1.77       -        -          0.07      0.68        -          -          -          -          -          6.15       0.02       2.12
     发
    
    
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    8-2-2-40
    
                          片状玻璃             块状玻璃                水晶                  UV膜                   刀片          玻璃半成品  抛光材料   镀膜材料   研磨材料
          序号       项目         数量       金额      数量      金额       数量       金额        数量       金额       数量       金额       金额       金额       金额       金额
                    (万片)   (万元)   (吨)   (万元)    (吨)    (万元)    (万卷)   (万元)   (万片)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)
     大规格涂布玻
          14      璃薄型化基板   0.11      13.64      -        -          -         -           0.01       21.46      0.03       8.76       -          -          6.19       -
     的研发
     高耐磨宽接收
          15      角带通滤光片   0.32      21.8       0.04     1.38       0.3       7.57        -          -          -          -          -          -          16.88      -
     的研发
     抗干扰通讯用
          16      陶瓷底座的研   0         0.16       -        -          -         -           0          2.44       0.13       26.51      -          -          -          -
     发
     大型涂布玻璃
          17      防翘曲工艺的   0.08      9.29       -        -          0.01      -           0          3.83       0          0.39       10.46      -          12.87      -
     研发
     基于离子束辅
     助 沉 积 技 术
        18              1.35    46.94    0.13    6.05     -      -        -       -       0.02     4.54     -       -       6.72     -
     MgF2  块状镀
     膜工艺的研发
     陶瓷元件单层
          19      Si02 镀膜工    0.26      15.71      0.1      -          -         -           0          0.49       -          -          -          4.65       3.31       1.17
     艺的研发
     半导体印刷电
        20              -      -       -      -       0      0.08      0.01     14.46    0.35     70.81    -       9.49     4.32     8.54
     路部品的研发
     水晶增透滤光
        21              0.08    0.87     -      -       2.33    54.47     -       -       0.03     5.73     -       10.99    3.82     14.36
     片的研发
    
    
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                          片状玻璃             块状玻璃                水晶                  UV膜                   刀片          玻璃半成品  抛光材料   镀膜材料   研磨材料
         序号        项目         数量       金额      数量      金额       数量       金额        数量       金额       数量       金额       金额       金额       金额       金额
                    (万片)   (万元)   (吨)   (万元)    (吨)    (万元)    (万卷)   (万元)   (万片)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)
          22     合计           3.08      164.06     0.27     7.43       3.07      72.82       0.03       72.39      0.72       150.1      18.47      54.53      82.85      38.89
    
    
    (四)2017年度
    
                                片状玻璃                水晶                 UV膜                   刀片          玻璃半成品  抛光材料   镀膜材料   研磨材料
          序号          项目            数量       金额      数量      金额       数量       金额       数量       金额       金额       金额       金额       金额
                           (万片)   (万元)   (吨)   (万元)   (万卷)   (万元)   (万片)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)
     基于手机用蓝玻璃高
          1      清滤光片智能贴片技   0.11       11.62      -        -          0          2.55       -          -          -          4.59       2.06       -
     术的研发
     锆宝石指纹识别盖板
        2                   0.18     10.17    -      -       -       -       -       -       -       5.97     3.97     -
     的研发
     安防监控用滤光片的
        3                   0.09     9.63     -      -       0       3.99     0       0.6      -       4.15     4.57     -
     研发
     高效率滤光片镀膜工
        4                   0.07     8.23     -      -       0       4.62     -       -       -       9.9      1.59     -
     艺技术的研发
     数码相机用滤光片的
        5                   0.12     6.23     -      -       0       4.13     -       -       -       4.8      3.08     0.29
     研发
     高精度3D识别光学
        6                   0.9      46.65    -      -       0.01     31.65    0.02     4.86     -       33.84    14.13    0.72
     部品的研发
     锆宝石加工工艺及锆
        7                   -       -       0.11    3.24     -       -       -       -       -       2.82     0.32     0.22
     宝石
     D263T涂料玻璃红外
        8                   0.34     14.46    -      -       0       0.27     -       -       1.27     7.05     1.69     3.85
     截止滤光片
    
    
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    8-2-2-42
    
                                片状玻璃                水晶                 UV膜                   刀片          玻璃半成品  抛光材料   镀膜材料   研磨材料
          序号          项目            数量       金额      数量      金额       数量       金额       数量       金额       金额       金额       金额       金额
                           (万片)   (万元)   (吨)   (万元)   (万卷)   (万元)   (万片)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)   (万元)
     手机双摄像头模组滤
        9                   0.27     9.68     0.4    10.69    -       -       0       -       5.12     10.12    2.97     3.07
     光片组立件
     车载用水晶涂布吸收
        10                  0.03     1.49     2.36    80.35    0       3.78     0       0.59     -       18.09    9.86     8.24
     式滤光片
     光学式指纹传感器电
        11                  0.51     18.22    0.01    0.28     0       1.59     -       -       0.25     2.65     5.3      5.37
     路
     安防用玻璃涂布吸收
        12                  0.84     26.91    -      -       0       1.35     -       -       1.28     4.49     8.33     8.65
     式滤光片
     镀膜机用石英环工艺
        13                  -       -       0.15    4.62     0       0.73     -       -       -       1.39     -       3.8
     改进
     玻璃指纹识别模组
        14                  0.51     15.05    0.01    0.2      0       0.68     -       -       21.85    1.57     7.71     6.9
     COVER
          15     传感器陶瓷电路       -          -          -        -          0.01       25.29      0          1.3        -          1.75       1.27       0.28
          16     合计                 3.97       178.33     3.03     99.38      0.03       80.64      0.03       7.34       29.76      113.18     66.84      41.38
    
    
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    8-2-2-43
    
    (四)研发领用材料中库龄超过1年的长库龄材料占比,是否存在将长库龄规格不符合生产需要的材料计入研发费用处理的情况
    
    研发领用材料中库龄超过1年的长库龄材料占比情况,列示如下:
    
    单位:万元
    
              项目         2020年1-6月       2019年度        2018年度        2017年度
                    研发领用材料总           644.47        1,159.66          791.01          687.89
                    额
                   其中:研发领用            24.20           41.58            8.02            0.04
                   长库龄材料金额
               占 比                3.75%           3.59%           1.01%           0.01%
    
    
    研发领用库龄超过1年的长库龄材料主要明细情况,列示如下:
    
    单位:万元
    
              项目        2020年1-6月        2019年度        2018年度       2017年度
              刀片           23.52             20.43            5.43             -
                  玻璃(半成品)       0.28             14.08             -              -
    
    
    公司研发领用的库龄超过1年的长库龄材料主要为刀片和玻璃半成品。领用刀片的原因为,该刀片由于适用的产品暂时停做成为剩余耗材,但其长期存放不影响材料品质,且可用于部分研发项目的切割方案验证,故优先消耗;领用玻璃半成品的原因为,该玻璃半成品系订单余料待消耗,其长期存放不影响材料品质,且可用于部分研发项目切割、研磨、抛光、成膜等方案验证,故优先消耗。
    
    (五)报告期内报废处理的具体情况,目前相关报废材料的去向现状,与领用数量的匹配性
    
    报告期内公司的研发废料主要包括五类,具体为:1.玻璃片、水晶片、镀膜材料;2.刀片及其他废金属;3.水晶边角料;4.UV膜及其他塑料制品;5.研磨材料及抛光材料。上述研发废料中,除水晶边角料及刀片外,均无回收价值,公司需要向废料处置单位支付费用进行处置。
    
    研发废料与生产废料不定期送至公司统一的废料收集存放点,除水晶边角料在指定地点单独存放,尚未进行处置外,其余废料均委托专业的废料处置单位不定期进行处理。具体处理情况如下:
    
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    研发部门和生产制造部门将废料运送到废料收集存放点,由EHS管理中心根据废料数量情况不定期联系废料处置单位进行回收处理,回收处理时由EHS管理中心委派一名人员对废料处置情况进行监督并签字确认。
    
    由于公司的研发与生产废料一同处理,未对研发的废料进行单独管理,因此报废处置数量与研发领用数量无法进行匹配。
    
    (六)是否存在将非研发活动材料计入研发活动的情况
    
    各技术中心依据各项目的研发计划、所涉及研发活动的材料需求情况,将经各技术中心负责人审批后的研发领料申请单提交仓库。研发中心根据日常实际使用情况通知仓库出库,仓库在研发领料申请单的范围内发货。财务部根据研发出库单和研发部门提供的月度盘点表,按材料实际耗用情况进行归集。研发活动领料核算准确,不存在非研发活动材料计入研发活动的情况。
    
    (七)申报会计师核查过程及核查意见
    
    1.针对上述事项,我们进行了以下核查:
    
    (1)与同行业可比上市公司的销售业务费进行比较,分析公司的销售业务费高于同行业可比上市公司的原因;
    
    (2)了解公司如何维持对AMS的销售,分析是否与支付高额的销售服务费有关;
    
    (3)获取报告期各期的参与项目研究开发人员的花名册,分析参与项目研究开发人员变动的原因及对公司研发活动的影响;
    
    (4)了解各研发项目的主要内容,分析对应研发项目使用相应类型原材料的合理性;
    
    (5)获取研发领料明细清单,检查研发领用材料中长库龄材料占比及主要长库龄材料,分析研发领用长库龄材料的原因及合理性;
    
    (6)对研发废料处理负责人及部分生产废料处理负责人进行访谈,了解公司废料的处理流程及具体处理情况,分析其与领用数量的匹配性;
    
    (7)到公司废料仓库进行现场查看,并对废料处理单位进行访谈,确认废料实际处理情况与公司所述是否一致;
    
    (8)抽查研发领料相关业务单据,确认其是否与研发活动有关;将研发领料清单与账面研发列支的直接材料投入金额进行核对,确认研发领料计入研发费用
    
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    的金额是否正确;
    
    (9) 2017年度、2018年度、2019年度、2020年1-6月分别从研发领料明细清单中抽取50.84%、58.38%、50.20%、71.20%的研发领料样本,检查对应研发领料的出库单据,对出库单据记录的领料部门、研发项目、领用时间、领用数量、物料名称等信息进行核查,确定其与研发领料明细清单中的记录是否一致。
    
    2.核查意见
    
    经核查,我们认为:
    
    (1)公司的销售业务费与对应客户的销售收入具有匹配性,销售业务费高于同行业可比上市公司的原因系对应客户的收入占比较高及收入规模相比同行业可比上市公司较小,公司销售业务费高于同行业可比上市公司具有合理性;
    
    (2)公司不存在通过支付高额销售服务费维持对AMS的销售的情况;
    
    (3)报告期内不存在大量专职研发人员离职的情况,公司专职研发人员离职情况未对公司研发活动构成重大不利影响;
    
    (4)公司各研发项目使用的原材料类型符合对应项目的实际情况,具有合理性;
    
    (5)公司不存在将长库龄规格不符合生产需要的材料计入研发费用处理的情况;
    
    (6)报告期内公司的研发与生产废料一同处理,未对研发的废料进行单独管理,因此报废处置数量与研发领用数量无法进行匹配;
    
    (7)公司根据出库单的领料部门划分研发领料与生产领料,账面研发列支的直接材料投入金额与研发领料清单一致,不存在将非研发活动材料计入研发活动的情况。
    
    八、 关于首轮回复
    
    回复材料存在未按首轮问询要求披露,或回复内容与问询要求不符的情况,如:(1)问题16,实际控制人及直系亲属的银行账户往来情况中未标注单位;(2)问题22.1,问询中要求分析并披露汇率变动对报告期各期主要产品售价和毛利率的影响,回复内容为汇率变动的敏感性分析;(3)问题22.2,要求区分产品销售和解决方案分析成本构成及变化情况,回复中仅做说明未做披露,且
    
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    针对产品销售业务中料工费构成变化较大的情况未做量化分析;(4)问题22.3,
    
    问题要求为补充披露,而回复中做了相对详细的说明,说明中量化分析不足,
    
    并且披露时对说明内容过于简化,影响理解。
    
    请发行人说明:(1)对照问题要求重新回复前述问题16,其中,资金拆借金额超过100万元的,进一步说明用途;(2)对照问题要求重新回复前述问题22.1至22.3。
    
    请保荐机构质控部门全面梳理首轮回复及二轮回复中是否存在其他回复与问题要求不一致的情形,并发表明确意见。
    
    (一)问题16:关于资金拆借
    
    招股说明书披露,程黎为实际控制人葛文志的配偶,程吕荣为实际控制人葛文志的岳父,余玲敦为程黎的母亲,苏利国为公司董事葛文琴的配偶,报告期内,上述人员与发行人存在多次的大额资金往来。
    
    请发行人说明:发行人与实际控制人的亲属存在大额资金往来的背景,实际控制人及直系亲属的银行账户是否与发行人主要客户及其关联方、员工等存在资金往来,如有,请说明原因、资金实际用途并提供依据。
    
    请保荐机构、申报会计师进行核查,并发表明确意见。
    
    1.发行人与实际控制人的亲属存在大额资金往来的背景
    
    报告期内,发行人与实际控制人亲属之间资金往来如下:
    
    (1)发行人向实际控制人亲属拆入资金
    
    单位:万元
    
            期间          关联方       期初余额     本期增加      本期减少     期末余额
          程黎         2,018.07      1,009.07      1,356.03   1,671.11
         程吕荣           10.00             -         10.00          -
               2017年度        余玲敦          272.98        621.54        894.52          -
         苏利国          390.00        401.33        331.00     460.33
          小计         2,691.05      2,031.94      2,591.55   2,131.44
          程黎         1,671.11             -      1,671.11          -
               2018年度        苏利国          460.33             -        460.33          -
          小计         2,131.44             -      2,131.44          -
    
    
    第47页 共84页
    
    [注]:1、程黎为实际控制人葛文志的配偶,程吕荣为实际控制人葛文志的岳父,余玲敦为实际控制人葛文志的岳母; 2、葛文琴为实际控制人葛文志的妹妹,苏利国为葛文琴的配偶。
    
    报告期内,发行人存在向实际控制人亲属拆入资金的情况,截至2018年底已经全部清理。上述资金拆借的背景为因公司经营需要,故向实际控制人亲属拆入资金,以满足资金周转需求。上述资金拆借已按照同期中国人民银行公布的贷款基准利率计提了利息,未对发行人生产经营造成重大影响。
    
    (2)发行人向实际控制人亲属拆出资金
    
    单位:万元
    
            期间         关联方       期初余额      本期增加      本期减少     期末余额
        王良平            70.00             -         70.00          -
               2017年度
         小计             70.00             -         70.00          -
    
    
    [注]:王良平为实际控制人葛文志的表弟
    
    报告期内,发行人存在向实际控制人亲属王良平拆出资金的情况,截至2017年末已经全部清理。上述资金拆出的背景系因王良平个人资金周转需求,故向发行人拆入资金。上述拆出资金已按照同期中国人民银行公布的贷款基准利率计提了利息,未对发行人生产经营造成重大影响。
    
    2.实际控制人及直系亲属的银行账户的资金往来情况
    
    报告期内,发行人实际控制人及其直系亲属与公司主要客户及其关联方不存在资金往来。报告期内,发行人实际控制人及直系亲属的银行账户与发行人部分员工之间有少量的资金往来,具体如下:
    
    以下表格中,收到金额指员工向实际控制人及直系亲属转入的金额,支付金额指实际控制人及直系亲属向员工转出的金额。
    
    (1)实际控制人葛文志与员工的资金往来情况
    
    1)2019年
    
    单位:万元
    
              员工姓名       收到金额         支付金额       原因和资金用途        依据
             郝乃群            -               5.30        丽水增量出资份额   转让协议
                                        转让款
             李朝阳            -               1.71        丽水共享出资份额   转让协议
                                        转让款
    
    
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              员工姓名       收到金额         支付金额       原因和资金用途        依据
            谢晗             -               3.23        丽水增量出资份额   转让协议
                                        转让款
    
    
    [注]:郝乃群、李朝阳、谢晗原为公司员工,现已离职;
    
    2)2018年
    
    单位:万元
    
              员工姓名      收到金额         支付金额      原因和资金用途        依据
                                        股东之间资金拆
             林恩菊        476.82              -         借,系实际控制人 当事人说明,借
                                        葛文志向林恩菊   款协议
                                        借款
    
    
    [注]:林恩菊为夏利敏配偶,其不在公司任职,由于夏利敏担任公司董事,将林恩菊与实际控制人及直系亲属的资金往来比照员工披露;
    
    2018年,实际控制人葛文志向林恩菊借款476.82万元,用于支付葛文志在丽水美迪凯的部分出资款。
    
    (2)实际控制人配偶程黎与员工的资金往来情况
    
    1)2020年1-6月
    
    单位:万元
    
              员工姓名      转入金额         转出金额      原因和资金用途        依据
             叶灵芝           -               1.00        新冠肺炎疫情捐   当事人说明、即
                                        款               时通讯工具截图
    
    
    2)2019年
    
    单位:万元
    
              员工姓名      收到金额         支付金额      原因和资金用途        依据
            江仁          1.73               -         丽水增量出资份       转让协议
                                        额转让款
             梁妙顺           -               3.44        丽水增量出资份       转让协议
                                        额转让款
             方欣荣           -              10.57       景宁倍增出资份       转让协议
                                        额转让款
    
    
    [注]:1、江仁系公司员工; 2、梁妙顺及方欣荣原为公司员工,现已离职。
    
    3)2018年
    
    单位:万元
    
              员工姓名      收到金额         支付金额       原因和资金用途         依据
    
    
    第49页 共84页
    
              员工姓名      收到金额         支付金额       原因和资金用途         依据
                                      股东之间资金拆借。
              夏利敏、林                                   系实际控制人葛文    当事人说明、借
            恩菊            -             350.00      志、程黎夫妇归还向  款协议
                                      夏利敏以及林恩菊
                                      夫妇的借款
    
    
    [注]:林恩菊为夏利敏配偶,其不在公司任职,由于夏利敏担任公司董事,将林恩菊与实际控制人及直系亲属的资金往来比照员工披露;
    
    [注2]:首轮问询问题16,实际控制人配偶程黎2018年和林恩菊、夏利敏夫妇的资金往来原披露金额为“350,00”万元,系笔误,准确金额为“350.00”万元,本次回复已修改。
    
    3)2017年
    
    单位:万元
    
               员工姓名      收到金额       支付金额       原因和资金用途         依据
                张巧其、叶灵                                                    当事人说明、购
              芝夫妇        90.00          84.03      个人资金拆借        房协议、借据、
                                                        沟通记录
                                    代发美迪凯集团子公  当事人说明、银
              王丹君          -            57.55      司员工工资          行流水及对应
                                                        员工名单
              王懿伟        10.00          10.00      临时资金周转,次日  当事人说明、沟
                                    归还                通记录
                                    股东之间资金拆借。
                                    其中收到金额200万
                夏利敏、林恩                                系实际控制人葛文    当事人说明,借
               菊夫妇[注       200.00         600.00      志、程黎夫妇向夏利  款协议
             2]:                                    敏、林恩菊夫妇借款;
                                    支付金额600万系归
                                    还相应借款
              苏利国        237.60          22.00      亲属之间资金拆借    当事人说明
              王良平          -            57.00      亲属之间资金拆借    当事人说明
             王刚           -             3.06       支付装修费          当事人说明
              丁志敏          -             7.00       代为取现            当事人说明
              金佳琪          -             3.71       2017 年实际控制人
             张勰           -             3.59       工配代偶程垫报黎曾销款为部,相分员关当事人说明
              郭佳琦          -             2.15       款项均已入账,且此
              莫丽丽          -             0.25       后未发生此类情况
    
    
    [注1]:1、张巧其及叶灵芝夫妇、王丹君、王懿伟、苏利国、王良平、王刚、丁志敏、金佳琪为公司员工;2、王懿伟、夏利敏为公司董事,苏利国为实际控
    
    第50页 共84页
    
    制人的妹夫,王刚、王良平为实际控制人的表兄弟;3、张勰、郭佳琪、莫丽丽
    
    原为公司员工,现已离职。
    
    [注2]:2017年,因公司经营发展需要,程黎向夏利敏、林恩菊夫妇借款200.00万元用于公司日常运营。由于公司发展前期资金需求量大,公司实际控制人及配偶通过向夏利敏、林恩菊夫妇借款的方式筹集部分资金用于公司经营。2017年和2018年公司清理与股东等关联方之间的借款,葛文志、程黎夫妇陆续归还夏利敏、林恩菊夫妇的借款。2017和2018年程黎向夏利敏、林恩菊夫妇分别归还600万元和350万元。
    
    截至本回复出具日,实际控制人及配偶对夏利敏、林恩菊夫妇尚有欠款1,468.15万元。截至2020年6月30日,美迪凯集团的未分配利润为9,658.66万元,货币资金余额为3,029.86万元,美迪凯集团未实际开展经营且期末不存在负债。实际控制人葛文志持有美迪凯集团的股份比例为52.44%,葛文志可以使用美迪凯集团的分红款偿还夏利敏、林恩菊夫妇的欠款,不存在还款困难。经实际控制人及其配偶和夏利敏夫妇的确认,实际控制人及其配偶和夏利敏夫妇不存在股权代持、一致行动协议、表决权委托或其他利益安排,发行人的股权清晰。
    
    (3)实际控制人岳母余玲敦与员工的资金往来情况
    
    1)2017年
    
    单位:万元
    
              员工姓名      收到金额         支付金额      原因和资金用途        依据
             张巧其           -               5.00        个人资金拆借     当事人说明、购
                                                         房协议、借据
    
    
    [注]:张巧其为公司员工。
    
    3.对上述事项的核查程序与核查意见
    
    (1)核查程序
    
    针对上述情况,我们执行了以下核查程序:
    
    1)获取实际控制人及其直系亲属的主要银行账户,并获取上述实际控制人及其直系亲属关于其提供主要银行账户完整性的说明;
    
    2)核查实际控制人及其直系亲属与发行人主要客户及其关联方是否存在资金往来,核查实际控制人及其直系亲属与员工等是否存在资金往来,并针对发生的资金往来进行汇总分析;
    
    第51页 共84页
    
    3)实地走访了报告期内发行人主要客户,查阅了主要销售及采购合同、销售及采购单据、银行汇款及付款单据等,核查其与发行人实际控制人及其直系亲属是否存在除购销以外的特殊关系或资金往来情况;
    
    4)获取了发行人董监高及核心员工的个人卡,核查是否与公司实际控制人及其直系亲属存在资金往来;
    
    5)获取实际控制人及其直系亲属与发行人董监高及其直系亲属、员工之间资金往来的沟通记录、借款协议、借据等相关文件证明资金往来的原因、实际用途;
    
    6)对实际控制人及其直系亲属、存在大额资金往来的董监高及员工进行访谈,了解往来资金的原因、实际用途,形成访谈记录,并获取其资金使用的说明;
    
    7)对实际控制人代垫报销款项,核查该部分代垫报销款在账面入账情况,检查发票、收据等报销内容,核查实际控制人是否代公司垫付费用或个人费用在公司账面报销。
    
    (2)核查结论
    
    经核查,我们认为:
    
    1)报告期内,发行人存在向实际控制人亲属拆入资金的情况,截至2018年底已经全部清理。上述资金拆借的背景为因公司经营需要,故向实际控制人亲属拆入资金,以满足资金周转需求。上述资金拆借已按照同期中国人民银行公布的贷款基准利率计提了利息,未对发行人生产经营造成重大影响。
    
    2)报告期内,发行人存在向实际控制人亲属王良平拆出资金的情况,截至2017年末已经全部清理。上述资金拆出的背景系因王良平个人资金周转需求,故向发行人拆入资金。上述拆出资金已按照同期中国人民银行公布的贷款基准利率计提了利息,未对发行人生产经营造成重大影响。
    
    3)报告期内,发行人实际控制人及其直系亲属与公司主要客户及其关联方不存在资金往来。报告期内,发行人实际控制人及直系亲属的银行账户与发行人部分员工之间有少量的资金往来,发行人实际控制人及直系亲属与发行人部分员工之间的资金往来情况清晰,发生原因合理,不存在异常情形。
    
    (二)问题22.1:关于汇率变化影响
    
    招股说明书披露,报告期各期境外销售占比分别为61.10%、79.95%、72.63%,
    
    第52页 共84页
    
    而公司大量原料通过进口取得,而近年来人民币汇率波动较大。
    
    请发行人披露:(1)与主要境外客户产品销售结算货币情况;(2)若主要结算货币为外币的,结合人民币对该货币汇率变动的情况,量化分析汇率变动对相关主要产品销售单价及相关主要原材料采购单价的影响,并结合分析汇率变化对报告期各期主要产品毛利率的影响;(3)结合发行人境外销售收入占比情况等,分析国际贸易摩擦、新冠疫情等对发行人业务开展的具体影响及应对措施,并进行充分的风险提示和重大事项提示。
    
    1.与主要境外客户产品销售结算货币情况
    
    报告期内,公司前五大客户中境外客户为京瓷集团、AMS、FINE CRYSTALCO.,LTD以及FINE CRYSTAL (H.K.) CO., LTD,公司向其销售产品以及结算货币的情况如下:
    
                    客户名称                         销售内容                  收入结算币种
     半导体零部件及精密加工服务。如:传感器
                            京瓷集团                 陶瓷基板精密加工服务、传感器光学封装基       日元
     板
     生物识别零部件及精密加工服务、半导体零
                            AMS                      部件及精密加工服务。如:3D结构光模组用       美元
     光学联结件、芯片贴附承载基板
                            FINE CRYSTAL CO.,LTD     影像光学零部件。如光学低通滤波器             日元
                           FINECRYSTAL (H.K.) CO.,  影像光学零部件。如光学低通滤波器             港币
                           LTD
    
    
    2.若主要结算货币为外币的,结合人民币对该货币汇率变动的情况,量化分析汇率变动对相关主要产品销售单价及相关主要原材料采购单价的影响,并结合分析汇率变化对报告期各期主要产品毛利率的影响;
    
    报告期内公司主要结算货币除人民币外,还包括日元、美元和港币,报告期内人民币对上述外币汇率变动情况如下:
    
    外币类型 汇率波动期间
    
    美元 -9.69%-2.61%
    
    日元 -2.76%-13.07%
    
    港币 -10.73%-2.69%
    
    [注]:以2017年1月3日人民银行公布的人民币中间汇率作为报告期期初汇率进行测算,
    
    下文简称“报告期期初汇率”
    
    (1)汇率变动对相关主要原材料采购单价的影响分析
    
    第53页 共84页
    
    公司外币采购原材料主要为光学玻璃、水晶等,报告期内公司外币采购金额较小,占采购总额的比例分别为6.40%、6.28%、0.90%和8.89%。具体如下:
    
    单位:万元
    
                 2020年1-6月           2019年度           2018年度           2017年度
     币种
                 金额      占比     金额      占比      金额      占比      金额      占比
       原币        11.91       -       0.74        -      34.40        -      46.39        -
          美元
      人民币       83.70   1.65%       5.20    0.06%     216.21    2.42%     319.18    4.19%
       原币     5,594.53       -   1,213.97        -   5,679.61        -   2,784.72        -
          日元
      人民币      365.15   7.19%      76.75    0.84%     344.51    3.86%     168.91    2.22%
       原币         0.34       -          -        -          -        -          -        -
          欧元
      人民币        2.62   0.05%          -        -          -        -          -        -
        人民币合计        451.47   8.89%      81.95    0.90%     560.72    6.28%     488.09    6.40%
    
    
    若保持其他因素不变,外币采购的主要原材料以实际汇率折算的采购单价与以报告期期初汇率测算的采购单价进行对比,变动情况如下表所示:
    
    单位:元/片、元/KG(变动金额)
    
      2020年1-6月        2019年度         2018年度         2017年度
                原材料种类  变动金  变动幅  变动金   变动幅   变动金  变动幅  变动金   变动幅
       额      度      额       度       额      度      额       度
                片状蓝玻璃   -1.43  -5.01%   -0.13   -0.49%   -0.04  -0.13%        -       -
                块状蓝玻璃       -       -       -        -   -5.95  -1.23%    -7.80  -1.72%
                块状光学水晶      -       -       -        -    2.09   1.02%        -       -
              滤光片         -       -       -        -    0.04   0.22%     0.23   0.91%
             刀片      -0.73  -0.37%       -        -       -       -        -       -
    
    
    整体来看,汇率变动对主要原材料采购单价的总体影响较小。
    
    (2)汇率变动对相关主要产品销售单价及产品毛利率的影响分析
    
    报告期内,公司外销主要产品/服务有3D结构光模组用光学联结件、芯片贴附承载基板、传感器光学封装基板、传感器陶瓷基板精密加工服务、光学低通滤波器。
    
              类别            外销产品/服务类型               结算币种
     传感器陶瓷基板精密加工服   日元
                   半导体零部件及  务
                  精密加工服务   传感器光学封装基板         日元
     芯片贴附承载基板           美元
    
    
    第54页 共84页
    
              类别            外销产品/服务类型               结算币种
                   生物识别零部件  3D结构光模组用光学联结件   美元
                   及精密加工服务  其他                       人民币
                   影像光学零部件  光学低通滤波器             港币、日元、美元
     其他                       人民币
    
    
    汇率波动对相关主要产品销售单价及产品毛利率的影响分析如下:
    
    1)半导体零部件及精密加工服务
    
    报告期内,半导体零部件及精密加工服务收入、平均单价以及毛利率情况如下:
    
    单位:元/片(单价)、万元(收入)
    
        2020年1-6月           2019年度            2018年度            2017年度
             项目
      收入   单价 毛利率   收入   单价 毛利率   收入   单价 毛利率   收入   单价 毛利率
                  半导体零部件及7,139.49  0.30 65.10% 9,520.56 0.39 61.14% 14,609.11 0.53 73.92% 6,489.45 2.54 67.84%
                 精密加工服务
    
    
    ①汇率变动对产品销售单价的影响
    
    若保持其他因素不变,该业务以实际汇率折算的销售单价与以报告期期初汇率测算的销售单价进行对比,变动情况如下:
    
    销售单价变动幅度
    
                    2020年1-6月         2019年度          2018年度         2017年度
            -8.26%             -4.25%             0.41%             1.20%
    
    
    2019年度以及2020年1-6月,日元兑人民币实际汇率较报告期期初汇率有所上升,因此对半导体零部件及精密加工服务销售单价影响较大。
    
    ②汇率变动对产品毛利率的影响
    
    传感器光学封装基板、芯片贴附承载基板的主要原材料向国内供应商采购,以人民币结算,汇率变动对材料采购单价影响较小。半导体零部件及精密加工服务系公司为客户提供加工服务,故主要成本系辅料及人工成本等,以人民币结算,汇率变动对材料采购单价无影响。
    
    保持其他因素不变,外币兑人民币汇率变动对半导体零部件及精密加工服务毛利率影响系由销售单价影响引起。该业务以实际汇率折算的毛利率与以报告期期初汇率测算的毛利率进行对比,变动情况如下:
    
    毛利率变动情况
    
                    2020年1-6月         2019年度          2018年度         2017年度
    
    
    第55页 共84页
    
            -3.14%             -1.72%             0.11%             0.38%
    
    
    由上表可知,以报告期期初汇率为基准,2019年度以及2020年1-6月日元兑人民币汇率变动较大,因此对半导体零部件及精密加工服务毛利率影响较大。
    
    2)生物识别零部件及精密加工服务
    
    报告期内生物识别零部件及精密加工服务收入、平均单价以及毛利率情况如下:
    
    单位:元/片(单价)、万元(收入)
    
        2020年1-6月            2019年度            2018年度           2017年度
              项目
      收入   单价 毛利率   收入   单价 毛利率   收入   单价 毛利率 收入 单价 毛利率
                   生物识别零部件  8,377.97 10.44 69.84% 8,420.19 6.53 64.15% 7,077.19 31.38 63.86% 21.74 9.04 84.27%
                   及精密加工服务
    
    
    ①汇率变动对产品销售单价的影响
    
    若保持其他因素不变,该业务以实际汇率折算的销售单价与以报告期期初汇率测算的销售单价进行对比,变动情况如下:
    
    销售单价变动幅度
    
                    2020年1-6月         2019年度          2018年度         2017年度
            -0.53%             -0.31%             3.87%             4.78%
    
    
    2017年度至2018年度,美元兑人民币实际汇率较报告期期初汇率有所下降,对于生物识别零部件及精密加工服务销售单价影响较大。
    
    ②汇率变动对产品毛利率的影响
    
    3D结构光模组用光学联结件主要原材料向国内供应商采购,以人民币结算,汇率变动对材料采购单价影响较小。保持其他因素不变,美元兑人民币汇率变动对生物识别零部件及精密加工服务毛利率影响主要系由销售单价影响引起。该业务以实际汇率折算的毛利率与以报告期期初汇率测算的毛利率进行对比,变动情况如下:
    
    毛利率变动情况
    
                    2020年1-6月         2019年度          2018年度         2017年度
            -0.16%             -0.11%             1.35%             0.72%
    
    
    由上表可知,以报告期期初汇率为基准,美元兑人民币汇率变动对生物识别零部件及精密加工服务毛利率影响较小。
    
    3)光学低通滤波器
    
    第56页 共84页
    
    报告期内光学低通滤波器收入、平均单价以及毛利率情况如下:
    
    单位:元/片(单价)、万元(收入)
    
         2020年1-6月             2019年度               2018年度               2017年度
           项目
      收入   单价  毛利率   收入    单价  毛利率   收入    单价  毛利率    收入   单价 毛利率
             光学低通  452.49  15.30 -6.63% 1,727.95  12.74 13.43%  2,392.66 8.85  39.56% 2,654.96 7.47  44.94%
            滤波器
    
    
    ①汇率变动对产品销售单价的影响
    
    若保持其他因素不变,该业务以实际汇率折算的销售单价与以报告期期初汇率测算的销售单价进行对比,变动情况如下:
    
    销售单价变动幅度
    
                    2020年1-6月         2019年度          2018年度         2017年度
            -9.05%              2.46%             5.79%             2.98%
    
    
    2020年1-6月,公司光学低通滤波器销售结算货币以日元为主。2020年1-6月,日元兑人民币实际汇率较报告期期初汇率有所上升,对光学低通滤波器销售单价的影响较大。
    
    ②汇率变动对产品毛利率的影响
    
    该产品主要原材料系水晶,材料占产品成本约40%。该材料主要向国内供应商采购以人民币结算,仅2018年度和2020年1-6月存在少量外币结算采购的情况,汇率变动对主要原材料采购单价影响较小,对产品单位成本影响亦较小。保持其他因素不变,外币兑人民币汇率变动对该产品毛利率影响系由销售单价影响引起。该业务以实际汇率折算的毛利率与以报告期期初汇率测算的毛利率进行对比,变动情况如下:
    
    毛利率变动情况
    
                    2020年1-6月         2019年度          2018年度         2017年度
             -10.62%              2.08%             3.31%             1.59%
    
    
    2020年1-6月,公司光学低通滤波器销售结算货币以日元为主。2020年1-6月,日元兑人民币实际汇率较报告期期初汇率有所上升,对光学低通滤波器毛利率的影响较大。
    
    3.结合发行人境外销售收入占比情况等,分析国际贸易摩擦、新冠疫情等对发行人业务开展的具体影响及应对措施,并进行充分的风险提示和重大事项提示
    
    第57页 共84页
    
    报告期内发行人境外收入及占比情况如下:
    
    单位:万元
    
              国家或地      2020年1-6月            2019年度             2018年度             2017年度
           区        收入      比例      收入      比例      收入      比例      收入      比例
            日本      7,479.90   37.34%   9,334.08   30.84%  13,681.16   40.95%   5,961.59   29.13%
             新加坡     6,179.09   30.85%  10,366.22   34.25%  10,028.29   30.02%   2,870.49   14.03%
              中国香港       75.14    0.38%    2,182.68    7.21%   2,879.07    8.62%    3,068.53   14.99%
              其他地区       49.32    0.25%      96.79    0.32%     121.08    0.36%      604.35    2.95%
            小计     13,783.44   68.81%  21,979.77   72.63%  26,709.60   79.95%  12,504.96   61.10%
    
    
    报告期各期公司境外销售收入占主营业务收入的比例分别为61.10%、79.95%、72.63%和68.81%,主要来自京瓷集团、AMS和Fine Crystal等境外客户。上述
    
    客户分别位于日本和新加坡。
    
    报告期内,我国与上述两国之间的贸易关系稳定,无贸易摩擦。若未来我国与公司主要的产品出口国贸易关系恶化,或国际贸易格局发生重大变化,可能会对公司的经营业绩和财务状况产生一定的影响,使本公司面临一定的贸易环境变化风险。
    
    新型冠状病毒肺炎爆发以来,公司严格落实了各级人民政府关于疫情防控工作的通知和要求。截至目前,本次疫情对公司的采购、生产、销售等的影响较小。公司作为光学光电子元器件生产企业,报告期内发行人产品主要的应用终端为消费电子产品等新兴科技产品。本次新冠肺炎疫情对社会日常运转和消费行为造成较明显的影响,这会一定程度地影响消费电子产品等新兴科技产品的出货量。
    
    目前中国境内的新型冠状病毒肺炎疫情已得到明显控制,企业逐步实现全面复工复产。但是随着新冠疫情在世界范围的扩散,国际疫情形势仍较为严峻,导致全球经济形势存在一定不确定性,未来可能对公司经营业绩产生不利影响。
    
    4.中介机构核查意见
    
    核查程序
    
    针对上述情况,我们执行了以下核查程序:
    
    (1)获取报告期内外币销售、采购明细表,加计复核一致;
    
    (2)查阅主要客户合同或订单,检查约定交易币种与银行收款入账交易币种;
    
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    (3)查询国家外汇管理局门户网站披露的外币交易汇率,与公司账面记录的外币汇率核对;
    
    (4)重新计算外币汇率变动对相关产品单价及毛利率的影响。
    
    核查结论
    
    经核查,我们认为:
    
    (1)与主要境外客户产品销售结算货币情况符合企业实际交易情况;
    
    (2)汇率变动对相关主要产品销售单价、相关主要原材料采购单价及报告期各期主要产品毛利率的影响披露符合实际情况,总体影响较小;
    
    (3)国际贸易摩擦、新冠疫情等对公司业务开展的具体影响及应对措施,并进行充分的风险提示和重大事项提示披露符合实际情况,未来可能对公司经营业绩产生不利影响。
    
    (三)问题22.2:关于成本构成
    
    招股说明书披露了公司主要产品成本构成及变化情况,公司销售包括产品销售和解决方案两类业务;公司对AMS和京瓷集团建立了专用生产线。
    
    请发行人披露:对各主要产品,区分产品销售和解决方案,分析成本构成及变化情况,变化较大的进一步分析变化原因。
    
    请发行人说明:(1)不同业务制造费用的主要构成;(2)区分产品销售和解决方案,结合生产的具体方式,说明公司各类成本项目归集的方式及过程,归集的准确性,前述专用生产线折旧的分摊情况。
    
    1.对各主要产品,区分产品销售和解决方案,分析成本构成及变化情况,变化较大的进一步分析变化原因
    
    (1)公司总体成本构成情况
    
    报告期内,公司收入结构不断优化,从以影像光学零部件为主转变为半导体零部件及精密加工服务、生物识别零部件及精密加工服务和影像光学零部件等多业务共同发展。受到产品/服务类型、产品结构、产量及原材料采购价格变动等因素影响,公司产品销售和加工服务中不同业务类别的成本构成呈现出一定的变动。
    
    报告期内,公司产品/服务类型构成如下:一级产品/服务类 二级产品/服务类型 类型
    
    型
    
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                     一级产品/服务类         二级产品/服务类型                    类型
              型
     传感器陶瓷基板精密加工服务             精密加工服务
                      半导体零部件及精   传感器光学封装基板                       产品销售
                      密加工服务
     芯片贴附承载基板                         产品销售
     3D结构光模组用光学联结件                 产品销售
                      生物识别零部件及   半导体晶圆光学解决方案                   解决方案
                      精密加工服务
     光学屏下指纹识别模组用滤光片             产品销售
     智能手机摄像头滤光片组立件
     安防摄像机摄像头滤光片组立件
                      影像光学零部件     光学低通滤波器                           产品销售
     红外截止滤光片
     光学波长板
     吸收式涂布滤光片
                      AR/MR 光学零部件   高折射玻璃晶圆精密加工服务             精密加工服务
                      精密加工服务
    
    
    报告期各期公司总体成本构成占比情况如下:
    
             分类         项目     2020年1-6月     2019年度     2018年度     2017年度
     直接材料        44.63%        44.86%        43.53%        38.08%
                 产品销售     直接人工        25.12%        29.20%        31.56%        29.48%
     制造费用        30.26%        25.93%        24.91%        32.44%
     直接材料        37.22%        43.64%        45.11%        42.89%
                 加工服务     直接人工        26.55%        22.84%        22.20%        15.21%
     制造费用        36.22%        33.53%        32.69%        41.89%
    
    
    1)产品销售
    
    由于2017年影像光学零部件为公司的主要业务构成部分,因此分摊的厂房、设备折旧等制造费用金额较大,产品销售的成本构成中制造费用占比较高,直接材料占比较低。2018年度至2020年1-6月,产品销售的成本构成中直接材料占比较为稳定。2018年度至2020年1-6月,产品销售的成本构成中制造费用占比有所上升,主要系随着公司机器设备以及房屋等固定资产投入的增加,相应折旧费用增加,导致成本构成中制造费用占比有所上升。
    
    2018年度产品销售的成本构成中直接人工占比略有上升,主要系2018年公
    
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    司业绩状况较好,公司整体绩效奖金金额提升,使得成本构成中直接人工占比略
    
    有上升。
    
    2)精密加工服务
    
    由于2017年11月传感器陶瓷基板精密加工服务开始量产,业务量较小,导致制造费用占比较高。2018年度至2019年度,传感器陶瓷基板精密加工服务成本构成中料工费占比较为稳定。
    
    2019年下半年,公司采用光学产品嫁接半导体技术,成功开发出半导体晶圆光学解决方案。2020年1-6月,半导体晶圆光学解决方案业务量大幅增加,当期收入规模为2,978.41万元。受该产品成本构成结构影响(详见本回复(三)1(5)之说明),2020年1-6月直接材料占比略有下降。
    
    (2)半导体零部件及精密加工服务
    
    报告期各期,公司半导体零部件及精密加工服务成本按性质分类如下:
    
    单位:万元
    
        2020年1-6月            2019年度             2018年度             2017年度
            项目
       金额       比例       金额       比例      金额       比例      金额      比例
               直接材料    1,177.65   47.27%    1,680.87   45.43%    1,555.30   40.81%    747.44    35.81%
               直接人工      664.52   26.67%      880.01   23.79%    1,124.95   29.52%    642.78    30.80%
               制造费用      649.29   26.06%    1,138.64   30.78%    1,130.41   29.66%    696.83    33.39%
            合计      2,491.46  100.00%    3,699.52  100.00%    3,810.66  100.00%  2,087.05   100.00%
    
    
    报告期内,半导体零部件及精密加工服务中原材料占成本的比例逐年上升,主要原因为:1)传感器光学封装基板中镀膜产品占比提升,镀膜工序耗用的原材料增加;2)传感器陶瓷基板精密加工服务耗用的晶圆切割刀片、UV膜等材料金额较大,该业务在2018年、2019年以及2020年1-6月规模较大,使得该业务原材料占成本的比例较2017年增加。半导体零部件及精密加工服务中2019年度直接人工金额下降,主要为芯片贴附承载基板业务产量下降所致。
    
    发行人半导体零部件及精密加工服务业务中涉及的产品销售主要为传感器光学封装基板、芯片贴附承载基板,提供的精密加工服务主要为传感器陶瓷基板精密加工服务。
    
    1)传感器光学封装基板和芯片贴附承载基板
    
    报告期内传感器光学封装基板、芯片贴附承载基板成本构成及变化情况如下:
    
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             分类         项目     2020年1-6月     2019年       2018年       2017年
       直接材料         46.11%       46.65%       36.70%       34.75%
                 传感器光学封   直接人工          22.41%       24.76%       36.54%       32.36%
                 装基板、芯片   制造费用          31.48%       28.59%       26.76%       32.90%
                 贴附承载基板
         小计          100.00%      100.00%      100.00%      100.00%
    
    
    报告期内对于传感器光学封装基板和芯片贴附承载基板来说,整体来看2017年度至2019年度,成本构成中直接材料占比逐步升高,主要系各年度需进行镀膜工序的传感器光学封装基板产品占比增加导致的。报告期内镀膜传感器光学封装基板产品占比逐年升高,分别为10.80%、22.68%、49.46%以及49.99%,由于镀膜工序耗用的材料成本增加,导致成本构成中直接材料占比逐步升高。
    
    2020年1-6月传感器光学封装基板产品中镀膜产品和非镀膜产品占比与2019年的占比基本一致,成本构成中料工费占比较2019年保持稳定。
    
    2)传感器陶瓷基板精密加工服务
    
    报告期内对于传感器陶瓷基板精密加工服务成本构成及变化情况如下:
    
             分类          项目      2020年1-6月     2019年       2018年       2017年
       直接材料          48.15%       44.21%       45.11%       46.44%
                 传感器陶瓷基    直接人工           29.92%       22.80%       22.20%       15.30%
                 板精密加工服    制造费用           21.93%       32.99%       32.70%       38.27%
            务
         小计           100.00%      100.00%      100.00%      100.00%
    
    
    报告期内,传感器陶瓷基板精密加工服务成本构成中,直接材料占比较高主要系该项精密加工服务涉及切割工序,需要消耗大量的刀片和UV膜等重要辅材,导致直接材料占比较高。
    
    2017年度传感器陶瓷基板精密加工服务成本构成中制造费用占比较高,主要系2017年11月公司才开始向京瓷集团批量供货,因此当年传感器陶瓷基板精密加工服务业务量较小,导致制造费用占比较高。随着传感器陶瓷基板精密加工服务业务量大幅增加,规模化效应导致成本构成中制造费用占比有所下降,2018年度至2019年度,传感器陶瓷基板精密加工服务成本构成中料工费占比较为稳定。2020年1-6月传感器陶瓷基板精密加工服务业务量较2019年大幅增加,产量较去年同期增加176.47%,规模化效应导致成本构成中制造费用占比有所下降,直接材料以及直接人工占比相应增加。
    
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    (3)生物识别零部件及精密加工服务
    
    报告期各期,公司生物识别零部件及精密加工服务成本按性质分类如下:
    
    单位:万元
    
        2020年1-6月            2019年度               2018年度            2017年度
            项目
       金额      比例       金额       比例       金额       比例     金额     比例
              直接材料       747.02   29.57%   1,128.77     37.40%    1,006.63     39.35%   1.74     50.78%
              直接人工       597.73   23.66%     849.17     28.13%      624.49     24.41%   0.62     18.13%
              制造费用     1,181.83   46.77%   1,040.43     34.47%      926.91     36.24%   1.06     31.10%
            合计     2,526.58  100.00%   3,018.37    100.00%    2,558.03    100.00%   3.42    100.00%
    
    
    发行人生物识别零部件及精密加工服务业务中涉及的产品销售主要为3D结构光模组用光学联结件、光学屏下指纹识别模组用滤光片,提供精密加工服务主要为半导体晶圆光学解决方案。
    
    1)3D结构光模组用光学联结件、光学屏下指纹识别模组用滤光片
    
    报告期内,3D结构光模组用光学联结件、光学屏下指纹识别模组用滤光片成本构成占比情况如下:
    
             分类          项目      2020年1-6月     2019年       2018年       2017年
       直接材料          34.48%       37.54%       39.35%       50.78%
               产品销售      直接人工           25.04%       28.23%       24.41%       18.13%
       制造费用          40.48%       34.23%       36.24%       31.10%
        小 计           100.00%      100.00%      100.00%      100.00%
    
    
    报告期内,生物识别零部件及精密加工服务中产品销售主要为3D结构光模组用光学联结件,成本构成中直接材料占比分别为50.78%、39.35%、37.54%以及34.48%,直接材料占比逐年下降。其中2017年度直接材料占比较高,主要系2017年3D结构光模组用光学联结件刚开始小批量生产,良率较低,材料损耗较大,故直接材料占比较高。随着3D结构光模组用光学联结件较产品的批量生产,2018年度至2019年度直接材料占比较2017年度大幅下降,且成本构成当中料工费占比趋于稳定。2020年1-6月,成本构成中直接材料占比有所下降主要系3D结构光模组用光学联结件制程中使用的重要辅材刀片单价下降,导致单位材料成本下降。辅材刀片单价下降的主要原因是公司该规格的刀片主要供应商为位于武汉的供应商,系境外终端生产厂商的境内代理商,由于2020年上半年受新冠疫情影响,发行人无法向该境内供应商采购,故直接以美元向境外终端生产厂
    
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    商进行采购,因采购渠道、货币结算方式有差异,导致该规格刀片的采购单价有
    
    所下降。
    
    2)半导体晶圆光学解决方案
    
    报告期内,半导体晶圆光学解决方案成本构成及变化情况如下:
    
               分类              项目          2020年1-6月         2019年
         直接材料                 21.55%           0.82%
                     半导体晶圆光学解      直接人工                 21.41%           4.18%
                决方案           制造费用                 57.04%          95.00%
           小 计                 100.00%         100.00%
    
    
    生物识别零部件及精密加工服务中的精密加工服务主要为半导体晶圆光学解决方案。2019年下半年,公司采用光学产品嫁接半导体技术,成功开发出半导体晶圆光学解决方案,并建立了汇顶科技半导体晶圆光学解决方案专用产线于2019年末开始小批量生产。2020年1-6月,半导体晶圆光学解决方案业务量大幅增加,相应的成本构成较2019年度有所差异。
    
    (4)影像光学零部件
    
    发行人的影像光学零部件业务仅包括产品销售不涉及提供服务。主要产品包括智能手机摄像头滤光片组立件、安防摄像机摄像头滤光片组立件、光学低通滤波器、红外截止滤光片、光学波长板和吸收式涂布滤光片等。
    
    报告期各期,公司影像光学零部件成本按性质分类如下:
    
    单位:万元
    
       2020年1-6月           2019年度              2018年度              2017年度
            项目
       金额     比例      金额       比例       金额       比例       金额       比例
              直接材料    1,562.27   48.92%   3,917.20    47.22%   3,191.45    45.86%   3,276.37    44.62%
              直接人工      837.80   26.24%   2,533.55    30.54%   2,322.20    33.37%   2,085.72    28.40%
              制造费用      793.27   24.84%   1,845.16    22.24%   1,445.89    20.78%   1,980.84    26.98%
            合计     3,193.34  100.00%   8,295.92   100.00%   6,959.53   100.00%   7,342.93   100.00%
    
    
    报告期内影像光学零部件产品成本中制造费用占比分别为26.98%、20.78%、22.24%以及24.84%。影像光学零部件成本中2017年度制造费用占比较高,主要系当年影像光学零部件为公司的主要业务构成部分,占主营业务收入的比例为63.34%,因此分摊的厂房、设备折旧等制造费用金额较大。
    
    随着公司半导体零部件及精密加工服务和生物识别零部件及精密加工服务
    
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    业务规模扩大,影像光学零部件业务制造费用占成本的比例有所降低。2020年
    
    1-6月半导体零部件及精密加工服务以及生物识别零部件及精密加工服务收入增
    
    长较快,且受疫情影响影像光学零部件业务销量仅占2019年全年的40.80%,因
    
    而分摊的厂房、设备折旧等制造费用占成本的比例提高。
    
    (5)AR/MR光学零部件精密加工服务
    
    报告期内,AR/MR光学零部件精密加工服务收入规模较小,分别为0.81万元、2.44万元、71.59万元以及96.59万元,收入规模较小。各期产品类别有所差异,导致相应的成本构成有所波动。
    
    2.不同业务制造费用构成
    
    (1)产品销售制造费用构成
    
    单位:万元
    
        2020年1-6月           2019年度            2018年度            2017年度
              产品销售
     制造费用     占比    制造费用    占比    制造费用    占比    制造费用    占比
             水电费      698.86   38.69%   1,307.19   37.08%   1,027.56   34.29%     943.10   32.74%
              折旧费用     740.94   41.02%   1,396.79   39.63%   1,216.70   40.60%     984.46   34.17%
            其他       366.58   20.29%     820.90   23.29%     752.51   25.11%     953.45   33.09%
            小计     1,806.39  100.00%   3,524.88  100.00%   2,996.77  100.00%   2,881.01  100.00%
    
    
    如上表所述,2017年度产品销售制造费用-其他占比较高,主要系2017年公司因缺少特种型号设备,通过委托昂纳信息技术(深圳)有限公司和江阴德力激光设备有限公司,进行镀膜工序和切割工序加工,合计金额159.05万元的外协加工费核算在内,导致制造费用-其他占比较高。2018年度、2019年度以及2020年1-6月制造费用中水电费、折旧费用和其他各项占制造费用比例较为稳定。
    
    (2)精密加工服务制造费用构成
    
    单位:万元
    
              精密加工     2020年1-6月           2019年度            2018年度            2017年度
            服务     制造费用    占比    制造费用    占比    制造费用    占比    制造费用    占比
             水电费      344.34   39.29%     195.57   31.14%     295.32   48.44%      25.31   34.70%
              折旧费用     423.77   48.35%     338.33   53.87%     263.97   43.29%      28.27   38.76%
    
    
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              精密加工     2020年1-6月           2019年度            2018年度            2017年度
            服务     制造费用    占比    制造费用    占比    制造费用    占比    制造费用    占比
            其他       108.34   12.36%      94.12    14.99%      50.47    8.27%      19.36   26.54%
            小计       876.44  100.00%     628.02  100.00%     609.76  100.00%      72.94  100.00%
    
    
    报告期内,公司精密加工服务制造费用构成中,水电费占比分别为34.70%、48.44%、31.14%以及39.29%,其中2018年度制造费用构成中水电费占比较高,主要原因是2019年以前公司专用产线、通用产线、研发车间和办公楼未设独立的电表,2018年精密加工服务业务量较2017年大幅增加,导致分摊的电费金额较大。2019年公司对专用产线、通用产线、研发车间和办公楼单独设立电表,核算更加准确,相应的2019年度制造费用构成中水电费占比有所下降。
    
    报告期内,公司精密加工服务制造费用构成中,折旧费用占比分别为38.76%、43.29%、53.87%以及48.35%,2017年度-2019年度占比逐年增加,主要系传感器陶瓷基板精密加工服务业务量增加,相应生产设备增加,折旧相应增加。
    
    2020年1-6月公司传感器陶瓷基板精密加工服务业务量较去年同期大幅增加,同时本期半导体晶圆光学解决方案业务开始规模化量产,导致制造费用中固定成本折旧费用分摊占比下降,水电费随着产量增加,占比上升。
    
    3.区分产品销售和提供精密加工服务,结合生产的具体方式,说明公司各类成本项目归集的方式及过程,归集的准确性,前述专用生产线折旧的分摊情况
    
    公司根据客户订单组织生产,产品销售与提供精密加工服务均是通过多线切割、精雕、研磨、抛光、涂布、镀膜、丝印、贴合、组立等工序进行生产。
    
    (1)主要产品的成本核算、归集和分配方法
    
    1)原材料、人工费用、制造费用的归集和分配方法
    
    ①材料成本归集与分配
    
    产品销售:专用材料根据生产部门实际领用情况填写领料单,包括领用的物料名称、数量,直接计入各生产订单,共用材料按各产品的标准材料单耗分配。
    
    精密加工服务:对客户提供的专用材料设立备查簿,专用材料根据生产部门实际领用情况填写领料单,包括领用的物料名称、数量,共用材料按各产品的标准材料单耗分配。
    
    ②直接人工归集与分配
    
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    各车间生产工人薪酬按照所在车间归集。各车间直接人工按各产品的标准工费单耗进行分配。
    
    ③制造费用归集与分配
    
    制造费用主要包括水电费、折旧费、通用辅料等。专用生产线的电费、设备折旧在各专线产品之间分配,通用产线的电费、设备折旧在剩余产品间进行分配;其他制造费用在所有产品之间分摊,各产品按标准工费单耗进行分配。
    
    2)产成品与在产品的分配方法
    
    各车间月初在产品余额和当月生产成本归集金额构成该车间当月生产成本总额,在当月完工入库产品和未完工产品之间进行分配。月末在产品根据盘点的在产品数量,按照约当系数计算在产品约当产量确定标准成本,与当月车间产成品的标准成本合计金额,作为当月生产成本总额的分配基数。
    
    4.申报会计师核查过程及核查意见
    
    (1)针对上述事项,我们进行了以下核查:
    
    1)了解与成本确认相关的关键内部控制,评价这些控制的设计是否健全,确定其是否得到执行,并测试相关内部控制的运行有效性;
    
    2)了解公司主要产品生产流程和成本核算方法,检查公司成本计算过程;
    
    3)检查公司成本核算方法在报告期内是否保持了一贯性原则;
    
    4)抽查原材料出库汇总表及产品成本计算单,检查原材料成本的计算及领用是否正确;
    
    5)结合应付职工薪酬的检查,抽查人工费用会计记录及会计处理是否正确,检查直接人工的计算及分配是否正确;
    
    6)检查制造费用的记账凭证和原始凭证,核实制造费用内容及范围是否正确。
    
    (2)核查意见
    
    经核查,我们认为,公司成本核算方法符合公司实际经营情况。
    
    (四)问题22.3:关于毛利率变化
    
    请发行人补充披露:报告期各期,结合半导体零部件及精密加工解决方案、生物识别零部件及精密加工解决方案、影像光学零部件各主要产品结构及毛利率变化情况、变化原因,量化分析上述业务毛利率变化的原因,并结合分析公
    
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    司综合毛利率变化原因。
    
    1.半导体零部件及精密加工服务
    
    报告期内公司半导体零部件及精密加工服务毛利率分别为:67.84%、73.92%、61.14%以及65.10%。公司传感器陶瓷基板精密加工服务是半导体零部件及精密加工服务的最主要构成部分,收入占比分别为:13.91%、54.39%、44.85%以及58.31%,该项业务毛利率较高。传感器陶瓷基板精密加工服务对供应商的加工精度和加工良率具有极高要求,需要加工厂商具有复杂的整套工业化解决方案的实现能力。公司自主研发的晶圆切割技术,能实现对产品的精准加工,产品成型公差正负20微米、切割崩边30微米以内,因此发行人为京瓷集团该项业务在日本境外的唯一供应商,占京瓷集团该项业务50%以上份额。成熟的工艺技术和完备的加工工序是公司该项业务毛利率水平的重要保障。
    
    (1)2018年半导体零部件及精密加工服务毛利率较2017年变动情况
    
    2017年和2018年,平均单位售价和平均单位成本变动对半导体零部件及精密加工服务毛利率影响如下:
    
    单位:元/片
    
        2018年度        2017年度      平均单位售    平均单位成   对毛利率
           项目     平均单  平均单  平均单  平均单   价变动对毛    本变动对毛   综合影响
     位售价  位成本  位售价  位成本    利率影响      利率影响
             半导体零
             部件及精     0.53    0.14    2.54    0.82      -120.79%       126.87%     6.08%
             密加工服
          务
    
    
    注:平均单位售价变动对毛利率的影响=(本年平均单位售价-上年平均单位成本)/本年平
    
    均单位售价-上年毛利率
    
    平均单位成本变动对毛利率影响=本年毛利率-(本年平均单位售价-上年平均单位成本)/
    
    本年平均单位售价
    
    2018年度半导体零部件及精密加工服务平均单位售价较 2017 年度下降79.13%,2018年度半导体零部件及精密加工服务平均单位成本较2017年度下降82.93%。主要原因是由于传感器陶瓷基板精密加工业务平均单位成本和售价较低,2018年传感器陶瓷基板精密加工业务收入占半导体零部件及精密加工服务收入
    
    的比重大幅提高至54.39%,导致半导体零部件及精密加工服务平均单位成本和
    
    平均单位售价相应下降。
    
    受平均单位售价和平均单位成本变动影响,2018年度半导体零部件及精密
    
    第68页 共84页
    
    加工服务毛利率提高6.08%。
    
    (2)2019年半导体零部件及精密加工服务毛利率较2018年变动情况
    
    2018年和2019年,平均单位售价和平均单位成本变动对半导体零部件及精密加工服务毛利率影响如下:
    
    单位:元/片
    
       2019年度        2018年度     平均单位售价   平均单位成
            项目     平均    平均    平均    平均   变动对毛利率   本变动对毛   对毛利率
      单位    单位    单位    单位       影响        利率影响    综合影响
      售价    成本    售价    成本
              半导体零
              部件及精    0.39    0.15    0.53    0.14        -9.74%       -3.04%    -12.78%
              密加工服
           务
    
    
    注:平均单位售价变动对毛利率的影响=(本年平均单位售价-上年平均单位成本)/本年平
    
    均单位售价-上年毛利率
    
    平均单位成本变动对毛利率影响=本年毛利率-(本年平均单位售价-上年平均单位成本)/
    
    本年平均单位售价
    
    2019年度半导体零部件及精密加工服务平均单位售价较 2018 年度下降26.42%,主要原因是由于传感器陶瓷基板精密加工服务价格上浮的补贴政策至2018年10月已执行完毕,2019年度单价下降,导致半导体零部件及精密加工服务平均单位售价相应下降,平均单位售价变动对毛利率影响为-9.74%。
    
    2019年度半导体零部件及精密加工服务平均单位成本较2018年度基本持平,平均单位成本变动对毛利率影响为-3.04%。
    
    综上所述,受平均单位售价和平均单位成本变动影响,2019年度半导体零部件及精密加工服务毛利率下降12.78%。
    
    (3)2020年1-6月半导体零部件及精密加工服务毛利率较2019年变动情况
    
    2020年1-6月和2019年,平均单位售价和平均单位成本变动对半导体零部件及精密加工服务毛利率影响如下:
    
    单位:元/片
    
     2020年1-6月       2019年度      平均单位售   平均单位成
             项目      平均    平均    平均    平均    价变动对毛   本变动对毛   对毛利率
      单位    单位    单位    单位     利率影响     利率影响    综合影响
      售价    成本    售价    成本
                半导体零部    0.30    0.11    0.39    0.15       -11.21%      15.17%      3.96%
    
    
    第69页 共84页
    
     2020年1-6月       2019年度      平均单位售   平均单位成
             项目      平均    平均    平均    平均    价变动对毛   本变动对毛   对毛利率
      单位    单位    单位    单位     利率影响     利率影响    综合影响
      售价    成本    售价    成本
                件及精密加
              工服务
    
    
    注:平均单位售价变动对毛利率的影响=(本年平均单位售价-上年平均单位成本)/本年平
    
    均单位售价-上年毛利率
    
    平均单位成本变动对毛利率影响=本年毛利率-(本年平均单位售价-上年平均单位成本)/
    
    本年平均单位售价
    
    2020年1-6月半导体零部件及精密加工服务毛利率为65.10%,较2019年提高3.96%,主要原因系传感器陶瓷基板精密加工服务以及传感器光学封装基板毛利率增加所致。
    
    1)2020年1-6月传感器陶瓷基板精密加工服务毛利率较2019年有所提高
    
    针对传感器陶瓷基板精密加工服务,公司与京瓷集团加大合作力度,新增设备投资进一步扩大产能,2020年1-6月传感器陶瓷基板精密加工服务业务量较2019年大幅增加,产量较去年同期增加176.47%,规模化效应导致平均单位成本有所下降。此外,2020年度京瓷集团对部分规格产品继续提供新的补贴政策,部分产品单价较去年提高。上述原因综合导致2020年1-6月半导体零部件及精密加工服务毛利率较2019年有所提高。
    
    2)2020年1-6月传感器光学封装基板毛利率较2019年有所提高
    
    发行人的传感器光学封装基板规格型号较多,受加工工序、光学性能、尺寸大小、光学基材种类、销售规模等因素的影响,各规格的传感器光学封装基板的价格存在一定差异,该些差异均系因终端客户不同需求而产生。通常来说尺寸较大的传感器光学封装基板单价较高、光学水晶材质的传感器光学封装基板单价较高、销售规模较小的传感器光学封装基板单价较高。
    
    2020年1-6月传感器光学封装基板产品毛利率较2019年有所提升,主要系单价较高的产品收入占比提高所致。
    
    2.生物识别零部件及精密加工服务
    
    报告期内公司生物识别零部件及精密加工服务毛利率分别为84.27%、63.86%、64.15%和69.84%。公司生物识别零部件及精密加工服务业务的主要构成部分为
    
    3D结构光模组用光学联结件,报告期内收入占比分别为71.21%、93.36%、95.11%
    
    第70页 共84页
    
    和61.92%,该项业务毛利率较高。3D结构光模组用光学联结件系发行人在光学
    
    基材上进行精密通孔加工和切割加工等工序制成,公司在光学超精密加工领域掌
    
    握了完备的生产工艺并持续完善,相关技术水平得到了客户的认可,苹果产业链
    
    中该产品目前由发行人独家供应。
    
    2020年1-6月半导体晶圆光学解决方案业务开始批量生产,该业务占比有所增加。
    
    (1)2018年生物识别零部件及精密加工服务毛利率较2017年变动情况
    
    2017年和2018年,平均单位售价和平均单位成本变动对生物识别零部件及精密加工服务毛利率影响如下:
    
    单位:元/片
    
        2018年度        2017年度      平均单位售    平均单位成   对毛利率
           项目     平均单  平均单  平均单  平均单   价变动对毛    本变动对毛   综合影响
     位售价  位成本  位售价  位成本    利率影响      利率影响
             生物识别
             零部件及    31.38   11.34    9.04    1.42        11.20%       -31.61%   -20.41%
             精密加工
           服务
    
    
    注:平均单位售价变动对毛利率的影响=(本年平均单位售价-上年平均单位成本)/本年平
    
    均单位售价-上年毛利率
    
    平均单位成本变动对毛利率影响=本年毛利率-(本年平均单位售价-上年平均单位成本)/
    
    本年平均单位售价
    
    2018年度生物识别零部件及精密加工服务平均单位售价较2017年度上升247.12%,2018年度生物识别零部件及精密加工服务平均单位成本较2017年度上升698.59%。主要原因是由于2018年3D结构光模组用光学联结件产品收入占比大幅增加,该类产品单价和单位成本较高,导致生物识别零部件及精密加工服务平均单位售价和平均单位成本相应提高。
    
    综上所述,受平均单位售价和平均单位成本变动影响,2018年度生物识别零部件及精密加工服务毛利率下降20.41%。
    
    (2)2019年生物识别零部件及精密加工服务毛利率较2018年变动情况
    
    2018年和2019年,平均单位售价和平均单位成本变动对生物识别零部件及精密加工服务毛利率影响如下:
    
    单位:元/片
    
            项目       2019年度       2018年度     平均单位售价   平均单位成   对毛利率
    
    
    第71页 共84页
    
      平均    平均    平均    平均   变动对毛利率   本变动对毛   综合影响
      单位    单位    单位    单位       影响        利率影响
      售价    成本    售价    成本
              生物识别
              零部件及    6.53    2.34   31.38   11.34      -137.44%      137.73%      0.29%
              精密加工
            服务
    
    
    注:平均单位售价变动对毛利率的影响=(本年平均单位售价-上年平均单位成本)/本年平
    
    均单位售价-上年毛利率
    
    平均单位成本变动对毛利率影响=本年毛利率-(本年平均单位售价-上年平均单位成本)/
    
    本年平均单位售价
    
    2019年度生物识别零部件及精密加工服务平均单位售价较2018年度下降79.19%,主要系3D结构光模组用光学联结件产品价格下降所致。具体原因如下:一方面终端产品苹果手机不同机型出货量变化,客户对公司产品采购的规格结构发生变化;另一方面,公司当年对该系列产品进行适当降价。平均单位售价变动对毛利率影响为-137.44%。
    
    2019年度生物识别零部件及精密加工服务平均单位成本较2018年度下降79.37%,主要原因是3D结构光模组用光学联结件产品规格发生变化,导致平均单位成本有所下降。平均单位成本变动对毛利率影响为137.73%。
    
    综上所述,受平均单位售价和平均单位成本变动影响,2019年度生物识别零部件及精密加工服务毛利率提高0.29%。
    
    (3)2020年1-6月生物识别零部件及精密加工服务毛利率较2019年变动情况
    
    2020年1-6月和2019年,平均单位售价和平均单位成本变动对生物识别零部件及精密加工服务毛利率影响如下:
    
    单位:元/片
    
     2020年1-6月       2019年度     平均单位售价   平均单位成
            项目     平均    平均    平均    平均   变动对毛利率   本变动对毛   对毛利率
      单位    单位    单位    单位       影响        利率影响    综合影响
      售价    成本    售价    成本
              生物识别
              零部件及   10.44    3.15    6.53    2.34        13.41%       -7.72%      5.69%
              精密加工
            服务
    
    
    注:平均单位售价变动对毛利率的影响=(本年平均单位售价-上年平均单位成本)/本年平
    
    均单位售价-上年毛利率
    
    第72页 共84页
    
    平均单位成本变动对毛利率影响=本年毛利率-(本年平均单位售价-上年平均单位成本)/
    
    本年平均单位售价
    
    一方面,2019年下半年公司采用光学产品嫁接半导体技术,成功开发出半导体晶圆光学解决方案,并建立了汇顶科技半导体晶圆光学解决方案专用产线于2019年末开始小批量生产,2020年1-6月半导体晶圆光学解决方案业务占比提高,其收入规模占生物识别零部件及精密加工服务收入的比例由0.62%提高至35.55%,该业务毛利率较高,使得生物识别零部件及精密加工服务毛利率有所提高;
    
    另一方面,2020年1-6月,3D结构光模组用光学联结件产品毛利率较2019年有所提高,由于3D结构光模组用光学联结件产品制程中的重要辅材刀片价格下降,相应的单位材料成本有所降低,同时本期产量同比增加,规模化效应明显,综合导致3D结构光模组用光学联结件产品平均单位成本有所下降。平均单位成本下降幅度大于平均单价下降幅度,使得3D结构光模组用光学联结件产品毛利率有所提高。
    
    上述原因综合导致2020年1-6月生物识别零部件及精密加工服务较2019年有所提高。
    
    3.影像光学零部件
    
    报告期内影像光学零部件毛利率分别为:43.35%、36.57%、27.47%以及22.54%。影像光学零部件产品报告期毛利率逐年下降,变动情况如下:
    
    (1)2018年影像光学零部件毛利率较2017年变动情况
    
    2017年和2018年,平均单位售价和平均单位成本变动对影像光学零部件毛利率影响如下:
    
    单位:元/片
    
        2018年度        2017年度      平均单位售    平均单位成   对毛利率
           项目     平均单  平均单  平均单  平均单   价变动对毛    本变动对毛   综合影响
     位售价  位成本  位售价  位成本    利率影响      利率影响
             影像光学     1.42    0.90    1.31    0.74         4.30%       -11.08%    -6.78%
            零部件
    
    
    注:平均单位售价变动对毛利率的影响=(本年平均单位售价-上年平均单位成本)/本年平
    
    均单位售价-上年毛利率
    
    平均单位成本变动对毛利率影响=本年毛利率-(本年平均单位售价-上年平均单位成本)/
    
    本年平均单位售价
    
    2018年度影像光学零部件平均单位售价较2017年度上升8.40%,主要原因
    
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    是2018年除光学波长板单价受产品结构变化影响有所下降外,其余产品单价均
    
    有所上升,导致影像光学零部件平均单位售价相应上升,平均单位售价变动对毛
    
    利率影响为4.30%。
    
    2018年度影像光学零部件平均单位成本较2017年度上升21.62%,主要原因是根据客户需求,智能手机摄像头滤光片组立件产品当年采购带镜头的镜座数量较多,产品成本增加,导致影像光学零部件平均单位成本上升,平均单位成本变动对毛利率影响为-11.08%。
    
    综上所述,受平均单位售价和平均单位成本变动影响,2018年度影像光学零部件毛利率下降6.78%。
    
    (2)2019年影像光学零部件毛利率较2018年变动情况
    
    2018年和2019年,平均单位售价和平均单位成本变动对影像光学零部件毛利率影响如下:
    
    单位:元/片
    
       2019年度        2018年度     平均单位售价   平均单位成
            项目     平均    平均    平均    平均   变动对毛利率   本变动对毛   对毛利率
      单位    单位    单位    单位       影响        利率影响    综合影响
      售价    成本    售价    成本
              影像光学
              零部件毛    1.04    0.76    1.42    0.90       -22.77%       13.67%     -9.10%
            利率
    
    
    注:平均单位售价变动对毛利率的影响=(本年平均单位售价-上年平均单位成本)/本年平
    
    均单位售价-上年毛利率
    
    平均单位成本变动对毛利率影响=本年毛利率-(本年平均单位售价-上年平均单位成本)/
    
    本年平均单位售价
    
    2019年度影像光学零部件平均单位售价较2018年度下降26.76%,主要原因是2019年智能手机摄像头滤光片组立件收入占比增加,同时智能手机摄像头滤光片组立件中单价较低的白玻璃基材产品占比增加,导致影像光学零部件平均单位售价相应下降,平均单位售价变动对毛利率影响为-22.77%。
    
    2019年度影像光学零部件平均单位成本较2018年度下降15.56%,主要原因是1)根据客户需求,当年智能手机摄像头滤光片组立件产品当年采购带镜头的镜座数量下降,产品成本相应下降;2)公司光学低通滤波器提升了镀膜产品占比,当年产品单位成本增长较快。上述原因综合导致影像光学零部件平均单位成本下降,平均单位成本变动对毛利率影响为13.67%。
    
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    综上所述,受平均单位售价和平均单位成本变动影响,2019年度影像光学零部件毛利率下降9.10%。
    
    (3)2020年1-6月影像光学零部件毛利率较2019年变动情况
    
    2020年1-6月和2019年,平均单位售价和平均单位成本变动对影像光学零部件毛利率影响如下:
    
    单位:元/片
    
     2020年1-6月      2019年度     平均单位售价  平均单位成本 对毛利率综
           项目     平均单  平均单  平均单  平均单  变动对毛利率  变动对毛利率   合影响
     位售价 位成本  位售价  位成本      影响          影响
              影像光学零    0.92    0.71    1.04    0.76        -9.56%        4.63%     -4.93%
              部件毛利率
    
    
    注:平均单位售价变动对毛利率的影响=(本年平均单位售价-上年平均单位成本)/本年平
    
    均单位售价-上年毛利率
    
    平均单位成本变动对毛利率影响=本年毛利率-(本年平均单位售价-上年平均单位成本)/
    
    本年平均单位售价
    
    2020年1-6月影像光学零部件产品毛利率为22.54%,较2019年度下降4.93%,主要受光学低通滤波器及智能手机摄像头滤光片组立件的毛利率下降所致。
    
    1)2020年1-6月光学低通滤波器有所下降
    
    2020年度子公司捷姆富投入生产,前期厂房以及固定资产投入较大,光学低通滤波器产品产量较小,产品分摊的费用较高,产品单位成本大幅增加,导致产品毛利率为负。
    
    2)2020年1-6月智能手机摄像头滤光片组立件有所下降
    
    2020年1-6月,智能手机摄像头滤光片组立件白玻璃基材占比小幅提高,导致该产品平均单价有所下降,相应智能手机摄像头滤光片组立件产品整体毛利本期有所下降。
    
    4.公司综合毛利率分析
    
    公司报告期综合毛利率各产品主要结构及毛利率情况如下:
    
    单位:万元
    
           2020年1-6月                 2019年度                   2018年度                   2017年度
          产品               收入                       收入                       收入                      收入
       收入            毛利率    收入             毛利率    收入             毛利率    收入             毛利率
                占比                       占比                       占比                      占比
            半导体零
            部件及精
      7,139.49 35.64% 65.10%  9,520.56  31.46% 61.14% 14,609.11  43.73% 73.92% 6,489.45  31.71% 67.84%
            密加工服
            务
    
    
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           2020年1-6月                 2019年度                   2018年度                   2017年度
          产品               收入                       收入                       收入                      收入
       收入            毛利率    收入             毛利率    收入             毛利率    收入             毛利率
                占比                       占比                       占比                      占比
            生物识别
            零部件及
      8,377.97 41.82% 69.84%  8,420.19  27.82% 64.15%  7,077.19  21.18% 63.86%    21.74  0.11% 84.27%
            精密加工
            服务
            影像光学
      4,122.37 20.58% 22.54%  11,438.51  37.80% 27.47% 10,971.89  32.84% 36.57% 12,962.82  63.34% 43.35%
            零部件
            AR/MR光
            学零部件
        96.59  0.48% 52.45%    71.59  0.24% 72.90%     2.44   0.01% 74.62%    0.81  0.00% -63.32%
            精密加工
            服务
            其他         294.72   1.47% 55.01%     811.12    2.68%  46.80%     746.96    2.24%  24.00%    990.71    4.84%  -0.36%
            合计      20,031.15 100.00% 58.12%  30,261.95  100.00%  48.90%  33,407.59  100.00%  58.40% 20,465.53  100.00%  49.04%
    
    
    公司报告期综合毛利率分别为49.04%、58.40%、48.90%及58.12%,呈现先增后降再增的趋势。
    
    2018年度公司综合毛利率较2017年度提升9.36%,主要为公司业务结构发生变化,毛利率较高的半导体零部件及精密加工服务和生物识别零部件及精密加工服务收入大幅增长,提升了公司整体毛利率水平。
    
    2019年度公司主营业务毛利率较2018年度下降9.50%,主要由于2019年度合计占公司收入比重高达69.26%的半导体零部件及精密加工服务和影像光学零部件业务毛利率下降所致。半导体零部件及精密加工服务毛利率下降的主要原因系传感器陶瓷基板精密加工服务销售价格下降所致,影像光学零部件业务毛利率下降主要原因系各类产品结构变化所致。
    
    2020年1-6月公司主营业务毛利率较2019年度提升9.22%,主要系由于毛利率水平较高的半导体零部件及精密加工服务和生物识别零部件及精密加工服务收入占比提高。具体如下:(1)受终端产品出货量影响,京瓷集团跟AMS本期加大了对公司的采购,使得公司半导体零部件及精密加工服务和生物识别零部件及精密加工服务收入占比有所提高;(2)2020年1-6月,半导体晶圆光学解决方案业务量大幅增加,该解决方案业务毛利率相对较高,使得生物识别零部件及精密加工服务整体毛利率水平有所提高。
    
    5.中介机构核查意见
    
    (1)核查程序
    
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    针对上述情况,我们执行了以下核查程序:
    
    1)与公司相关人员进行访谈,了解公司各产品单位售价及单位成本变动的主要原因,是否具有合理性;
    
    2)重新计算各主要产品各期毛利率,从产品结构、成本构成等多个角度对毛利率进行实质性分析;
    
    3)获取公司申报期成本计算表,结合产品成本构成和报告期原材料采购价格的波动,分析各产品在报告期的单位成本变动情况及原因
    
    4)获取报告期主要客户合同、订单及销售明细表,结合产品规格、尺寸及工序的变化,分析产品单价变动的合理性
    
    (2)核查结论
    
    经核查,我们认为:
    
    公司综合毛利率变化符合公司产品变动情况。
    
    九、 关于其他
    
    请发行人:(1)说明公司向河北远贸进出口集团有限公司采购的光学水晶的终端供应商情况;(2)补充披露董监高及核心技术人员履历的具体任期;(3)未选择浙江美迪凯作为本次上市主体的原因,浙江美迪凯在重组前是否存在重大违法违规行为;(4)程吕荣、苏利国、王良平与葛文志在丽水美迪凯的出资来源。
    
    请保荐机构、发行人律师、申报会计师对上述情况进行核查,并发表明确意见。(第二轮问询函第12条)
    
    (一)说明公司向河北远贸进出口集团有限公司采购的光学水晶的终端供应商情况
    
    公司向河北远贸进出口集团有限公司采购的原材料系光学水晶,其终端供应商为俄罗斯水晶石公司。俄罗斯水晶石公司于1994年成立于俄罗斯南乌拉尔斯克,目前是全球光学水晶最大厂商之一,且为少数能够提供大尺寸(大Z值)高端光学水晶的厂商。
    
    河北远贸进出口集团有限公司系俄罗斯水晶石公司在中国地区的独家代理商。根据水晶光电(002273.SZ)的公开披露资料,河北远贸进出口集团有限公
    
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    司亦为水晶光电的供应商。
    
    (二)补充披露董监高及核心技术人员履历的具体任期
    
    葛文志先生:1970年出生,中国国籍,无境外永久居留权,身份证号:33262319701128****,硕士,住所为杭州市江干区。1992年至1999年曾任职于浙江水晶电子集团股份有限公司。2001年9月至今任浙江美迪凯经理,2017年12月至今,任浙江美迪凯执行董事兼经理。2010年至2018年4月,任发行人执行董事兼总经理,2018年4月至今任发行人董事长兼总经理。2009年至2019年5月任美迪凯集团执行董事兼总经理,2019年5月至今任美迪凯集团执行董事。2019年4月至今任捷姆富董事长。2018年1月至今任美迪凯物业执行董事。2016年8月至今任美迪凯投资执行董事。2016年9月至今任美迪凯进出口执行董事。
    
    夏利敏先生:公司董事,1974年出生,中国香港籍,无其他境外永久居留权,硕士。2006年至2017年8月任台州市加美进出口有限公司监事,2017年8月至2019年8月任台州市加美进出口有限公司执行董事兼经理,2019年8月至今任台州市加美进出口有限公司监事。2010年至2018年4月担任发行人监事,2018年4月至今任发行人董事。2009年8月至今任美迪凯集团监事。2019年至今任丰盛佳美董事。2017年12月至今任浙江美迪凯监事。2018年至今任浙江嘉美监事。2018年至今任美迪凯物业监事。2016年至今任美迪凯投资监事。2018年12月至今任浙江乔其森科技有限公司董事。
    
    王懿伟先生:公司董事、副总经理、董事会秘书。1972年出生,中国国籍,无境外永久居留权,大专。1997年8月至2015年3月曾任苏州日本电波工业有限公司制造部部长。2015年10月至今任发行人副总经理,2018年至今任发行人董事,2019年7月至今兼任公司董事会秘书。2019年4月至今任捷姆富董事、2013年3月至今任苏州鸿辉服饰有限公司监事。
    
    葛文琴女士:公司董事、生产技术中心负责人,1973年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科。葛文琴女士在光电领域具有超过19年的行业经验,1992年至1999年任浙江水晶电子集团股份有限公司课长。2011年加入公司,作为发明人之一申请了多项专利,现任公司生产技术中心负责人,主要负责光学冷加工、研磨抛光、镀膜外观、贴合及检验的相关生产技术研发。2019年7月至今任公司董事。
    
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    李潇先生:公司董事,1984年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士。2007年12月至2009年3月任高盛高华证券有限责任公司分析员。2009年3月至2010年3月任厚朴投资基金投资副经理。2010年5月至2012年11月任航天产业投资基金管理有限公司投资经理。2012年1月至2015年6月任国投创新投资管理有限公司副总裁,2015年6月至今任国投创新投资管理有限公司执行董事兼董事总经理。2017年11月至今任中移国投创新投资管理有限公司总经理。现兼任天津南大通用数据技术股份有限公司董事、中山市千腊村食品有限公司董事、湖北奥满多食品科技有限公司董事、国投创新股权投资管理(东莞)有限公司董事兼经理、国投创新股权投资管理(广州)有限公司经理、北京诺禾致源科技股份有限公司董事等职。
    
    郭飚先生:公司董事,1976年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士。1998年至2001年任中国东方航空董秘助理。2001年至2007年任信能产业投资公司投资部总经理。2007年至2009年任东方人寿股份有限公司重组办公室副组长。2009年至2013年任中国平安集团股份有限公司投资总监。2013年至今任职于国开装备产业投资基金(天津)合伙企业(有限合伙)董事总经理。现兼任华明装备(002270.SZ)监事、珠海柏创股权投资管理有限公司执行董事等职。
    
    韩洪灵先生:公司独立董事,1976年出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士。2006年至今历任浙江大学管理学院财务与会计学系助理教授、副教授、教授、博士生导师。现兼任大胜达(603687.SH)独立董事、华灿光电(300323.SZ)独立董事、浙能电力(600023.SH)独立董事、晶科电力科技股份有限公司独立董事等职。
    
    黄静女士:公司独立董事,1965年出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士。1987年7月至1995年7月任沈阳市电子研究所工程师。1995年7月至2000年9月任沈阳农业大学副教授。2005年至今任浙江理工大学教授,同时兼任杭州翰融智能科技有限公司董事、杭州博镨科技有限公司监事等职。
    
    许罕飚先生:公司独立董事,1967年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科。1990年至2000年任浙江钟声律师事务所专职律师。2000年至2003年任浙江君安律师事务所专职律师。2003年至今任浙江六和律师事务所高级合伙人。
    
    徐宝利先生:公司监事会主席、职工代表监事,1974年出生,中国国籍,
    
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    无境外永久居留权,大专。1998年5月至2006年6月任浙江水晶电子集团股份
    
    有限公司品保科科长。2006年7月至2011年5月任浙江新水晶电子有限公司市
    
    场部部长。2011年6月至2015年2月任浙江美迪凯运营管理中心副总监,2015
    
    年3月至2019年6月发行人运营管理中心副总监,2019年7月至今任发行人职
    
    工代表监事。2019年4月至今兼任捷姆富董事。
    
    高志坚先生:公司监事,1980年出生,中国国籍,无境外永久居留权,大专。2000年至今任发行人分厂厂长,2018年4月至今任发行人监事。2019年4月至今兼任捷姆富总经理助理。
    
    薛连科先生:公司监事,1984年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科。2009年8月至2015年1月任富晋精密工业(晋城)有限公司成本工程师。2015年1月至2018年6月任晋城富泰华精密电子有限公司专案成本组组长、损益组组长。2018年7月至2019年2月任发行人技术中心副总监,2019年3月至今任人力资源中心副总监、科技管理中心负责人,2019年7月至今任发行人监事。
    
    翁钦盛先生:公司副总经理兼首席技术官,1975年出生,中国台湾籍,本科。1998年8月至2003年7月任钰晶科技股份有限公司代理厂长。2003年8月至2009年4月任泽米科技股份有限公司研发中心暨制造部资深经理。2009年5月至2012年5月任白金科技股份有限公司技术研发处协理。2014年4月至2017年4月任盈盛科技股份有限公司总经理。2015年12月至2017年7月任深圳金盈光学科技有限公司执行董事兼总经理。2017年5月至2018年4月任秀富开发有限公司顾问。翁钦盛先生在光电领域具有超过20年的研发经验,拥有光学玻璃烧结、晶体切割、研磨抛光、精密清洗、光学薄膜、晶圆切割及半导体制程等相关专业技术。2018年4月至今担任公司副总经理兼首席技术官,作为发明人之一申请了多项专利。
    
    矢岛大和先生:公司副总经理兼首席研发官,1974年出生,日本国籍,无其他境外永久居留权,本科。1998年至2014年任日本电产科宝株式会社制造部部长及开发部主任。矢岛大和先生在光电领域具有超过15年的研发经验,2014年至今担任公司副总经理兼首席研发官,在公司主要负责电气及机械结构、光学镜头的开发,作为发明人之一申请了多项专利。
    
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    华朝花女士:公司财务总监,1968年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科。1992年7月至1997年11月任杭州乘风电器公司财务科长。1997年12月至2018年3月任杭州娃哈哈集团有限公司财务审计主管兼科长。2018年至今担任公司财务总监。2019年4月至今兼任捷姆富监事。
    
    山本明先生:发行人子公司捷姆富总经理,1973年出生,日本国籍,本科。1997年1月至2002年12月任Fine Crystal制造部职员,2003年1月至2005年3月任华莹兰香精密光学(深圳)有限公司制造部课长,2005年4月至2008年7月任Fine Crystal技术部职员,2009年8月至2015年7月任华莹兰香精密光学(深圳)有限公司总经理助理,2015年7月至2019年3月任Fine Crystal技术部部长。山本明先生在光电领域具有超过23年的行业经验,2019年4月至今担任捷姆富总经理,主要负责光学研磨抛光、精密清洗、光学薄膜、晶圆切割的技术研发。
    
    (三)未选择浙江美迪凯作为本次上市主体的原因,浙江美迪凯在重组前是否存在重大违法违规行为
    
    1.未选择浙江美迪凯作为本次上市主体的原因
    
    相较于浙江美迪凯,发行人更适合作为本次上市主体。发行人地处杭州经济技术开发区,经济发达,交通便捷,对人才吸引力较强。自发行人设立之日起,即作为核心主体,进行立足省会、覆盖全国、辐射全球的业务布局和管理。
    
    在资产方面,公司主要的经营场所位于杭州经济技术开发区,其土地、房产为发行人所有;在业务方面,AMS、汇顶科技等新开拓的重要客户的交易主体为发行人,京瓷集团等原有的重要客户的交易主体为浙江美迪凯,双方保留其原有客户和供应商渠道。
    
    本着公司整体上市、解决同业竞争、减少关联交易并提高整体经营规模与竞争力等原则,公司以发行人作为上市主体,并通过重组将浙江美迪凯纳入体系内。
    
    综上所述,选择发行人作为本次上市主体具有合理性。
    
    2.浙江美迪凯在重组前是否存在重大违法违规行为
    
    浙江美迪凯已取得主管政府部门对于其无重大违法违规行所开具的合规证明,具体情况如下:
    
    (1)2020年8月5日,温岭市市场监督管理局出具的《证明》,确认浙江
    
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    美迪凯自2000年10月27日设立起至今无立案查处记录。
    
    (2)2020年8月6日,国家税务总局温岭市税务局出具的《涉税违法行为审核证明》,确认浙江美迪凯近五年无被税务机关查处的税收违法行为。
    
    (3)2020年8月6日,温岭市人力资源和社会保障局出具的《证明》,确认浙江美迪凯自2000年10月27日设立至今,严格遵守国家和地方社会保险相关法律、法规的相关规定为员工办理社会保险,不存在重大劳资纠纷,不存在其他因违反有关劳动和社会保障有关法律法规的行为而受到本局行政处罚的情形。
    
    (4)2020年8月6日,温岭市人力资源和社会保障局(劳动人事仲裁委员会)出具的《证明》,确认浙江美迪凯自2000年10月27日设立至今,不存在重大劳动仲裁纠纷,不存在违反相关劳动法规的情况。
    
    (5)2020年8月6日,台州市住房公积金管理中心温岭分中心出具《证明》,确认截至该证明出具之日住房公积金状态出具正常缴存情况,不存在因违反住房公积金管理法律、法规而受到本局处罚的情况。
    
    (6)2020年8月5日,温岭市自然资源和规划局出具《证明》,确认浙江美迪凯2000年10月27日设立至今严格遵守国家和地方有关国有土地管理的法律、法规的相关规定,不存在由于违反国家和地方有关国有土地管理的法律、法规而受到本局行政处罚的情形。
    
    (7)2020年8月6日,温岭市消防救援大队出具《证明》,确认截至该证明出具之日,未发现浙江美迪凯有被立案处罚的记录。
    
    (8)2020年8月5日,台州市生态环境局温岭分局出具《情况说明》,确认浙江美迪凯至该说明出具之日,未受过本局的行政处罚。
    
    (9)2020年8月5日,温岭市发展和改革局出具《证明》,确认浙江美迪凯不存在严重失信信息,未被依法列为失信联合惩戒对象。
    
    (10)2020年8月7日,台州海关出具《证明》,确认截至该证明出具之日,浙江美迪凯在海关委未有过因违法相关法律、法规而受到海关处罚的情事。
    
    另外,经网络核查确认,浙江美迪凯不存在外汇行政处罚记录等其他行政处罚记录。
    
    综上所述,浙江美迪凯在重组前不存在重大违法违规行为。
    
    (四)程吕荣、苏利国、王良平与葛文志在丽水美迪凯的出资来源。
    
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    葛文志、程吕荣、苏利国、王良平为对丽水美迪凯的出资来源为自筹资金。根据葛文志、程吕荣、苏利国、王良平出具的承诺及对其银行流水的核查,其出资来源系自有资金及个人借款,出资来源合法,其对丽水美迪凯的投资系本人的真实意思表示,不存在受他人委托或委托他人持有丽水美迪凯权益的情形。
    
    (五)保荐机构、发行人律师、申报会计师对上述事项的核查程序与核查意见
    
    1.核查程序
    
    针对上述情况,我们执行了以下核查程序:
    
    (1)核查河北远贸进出口集团有限公司、俄罗斯水晶石公司的基本情况;查阅河北远贸进出口集团有限公司的代理资质;查询水晶光电(002273.SZ)的公开披露资料,了解水晶光电与河北远贸进出口集团有限公司的交易情况;
    
    (2)取得了发行人董事、监事、高级管理人员和核心技术人员的调查表及其履历;
    
    (3)取得了发行人对于其主管环保主管部门、杭州钱塘新区管理委员会与杭州市生态环境局钱塘新区分局的关系关系的说明,并网络核查上述政府部门的机构设置情况;
    
    (4)取得了杭州钱塘新区管理委员会于2020年8月7日盖章出具的《情况说明》;
    
    (5)取得了浙江美迪凯各政府主管部门对于其不存在重大违法违规行为的书面证明文件;
    
    (6)检索国家企业信用信息公示系统、天眼查公开披露信息及浙江美迪凯各政府主管部门的网站确认其是否存在行政处罚的情况;
    
    (7)取得并核查了丽水美迪凯上层股东的资金流水及其丽水美迪凯财产份额的实缴出资凭证;
    
    (8)取得了丽水美迪凯上层股东间的借款合同;
    
    (9)取得了丽水美迪凯上层股东对于其不存在股权代持及特殊利益安排的确认函。
    
    2.核查结论
    
    经核查,我们认为:
    
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    (1) 公司向河北远贸进出口集团有限公司采购的原材料系光学水晶,其终端供应商为俄罗斯水晶石公司,河北远贸进出口集团有限公司系俄罗斯水晶石公司在中国地区的独家代理商;河北远贸进出口集团有限公司亦为水晶光电的供应商;
    
    (2) 发行人相较于浙江美迪凯具有地理优势,公司主要经营场所的土地、房产为发行人所有,且新开拓重要客户的交易主体为发行人,因此,选择发行人作为本次上市主体具有合理性;
    
    (3)浙江美迪凯在重组前不存在重大违法违规行为;
    
    (4) 葛文志、程吕荣、苏利国、王良平为对丽水美迪凯的出资来源为自筹资金。
    
    专此说明,请予察核。天健会计师事务所(特殊普通合伙) 中国注册会计师:
    
    中国·杭州 中国注册会计师:
    
    二〇二〇年八月二十五日
    
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