赛微电子:300456赛微电子调研活动信息20210202

来源:巨灵信息 2021-02-03 00:00:00
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    证券代码:300456 证券简称:赛微电子
    
    北京赛微电子股份有限公司
    
    投资者关系活动记录表
    
    编号:2021-003
    
                     ■特定对象调研        □分析师会议
                     □媒体采访            □业绩说明会
     投资者关系活动  □新闻发布会          □路演活动
          类别       □现场参观
                     □其他
     参与单位名称及  源乐晟资产   吕小九       精确力升资产   崔勇
        人员姓名
          时间       2021年2月2日上午10:15-12:00
          地点       北京市西城区裕民路18号北环中心A座26层公司会议室
      上市公司接待   董事、副总经理、董事会秘书:张阿斌
                     副总经理、证券事务代表:刘波
        人员姓名     证券事务专员:孙玉华
                     第一部分:上市公司介绍了赛微电子的发展历程以及最新动
                     态,近年来,面向万物互联与人工智能时代,赛微电子已形成
                     以半导体为核心的业务格局,MEMS、GaN成为分处不同发展阶
                     段、聚焦发展的战略性业务。与此同时,公司围绕相关产业开
     投资者关系活动  展投资布局,服务主业。基于旺盛的市场需求,赛微电子积极
     主要内容介绍    服务客户、扩充产能,致力于成为一家立足本土、国际化发展
                     的知名半导体科技企业集团。
                     第二部分:上市公司解答提问,主要提问及解答如下:
                     1、请问贵公司2020年变更名称与LOGO的原因是什么?
                     答:公司MEMS业务收入及利润贡献占比超过90%,半导体业
                     务已成为公司核心主要业务,为了更加贴合公司经营实际,更
                     好地体现公司的产业布局及战略发展定位,使得公司名称更加
                     符合上市公司的状况,所以对公司的全称、证券简称及经营范
                     围进行了变更,公司LOGO也进行了相应变更。
                     2、请贵公司介绍北京MEMS产线目前的客户合作情况。预计的
                     正式生产与产能爬坡时间?
                     答:2020年9月底,公司8英寸MEMS国际代工线建成并达到
                     投产条件,此后至今,公司北京产线一直在结合内部验证批晶
                     圆的制造情况,调整优化产线,并继续做好人员、技术、工艺、
                     生产、保障等各方面的工作,同时推进整座工厂建筑的竣工验
                     收工作。自开始建设起,公司北京MEMS产线便与国内的潜在
                     客户开展技术与产品的沟通交流。产线建成后,公司继续积极
                     推动与客户的需求沟通与产品验证工作,以准备承接规模较大
                     的通信、工业及消费电子领域订单,为客户提供MEMS工艺开
                     发及大规模量产代工服务。
                         根据公司当前实际建设情况与生产计划,预计2021年2
                     季度实现正式生产,2021年下半年预计实现50%的产能,即月
                     产5000片晶圆,2022年实现一期100%的产能,即月产10,000
                     片晶圆;2023年实现月产1.5万片晶圆,2024年实现月产2
                     万片晶圆,2025年实现月产2.5万片晶圆,2026年实现月产
                     3万片晶圆。
                     3、请问贵公司瑞典MEMS产线与北京MEMS产线未来将如何分
                     工定位?从国际业务的管理上公司又是如何考虑的?
                     答:依据公司MEMS业务发展的整体规划,瑞典与北京MEMS产
                     线是分工协作的互补关系,虽然瑞典产线已具备8吋线的量产
                     能力,在纯MEMS代工企业中产能规模也处于领先地位,但与
                     IDM厂商及传统CMOS代工厂相比,瑞典产线的产能规模处于
                     整个MEMS代工市场的中等水平,当地扩产后的产线也无法消
                     化大规模量产订单,比如来自工业、消费电子领域的大规模订
                     单;北京MEMS产线运转稳定后,则可以承接规模较大的工业、
                     消费电子领域订单,提供工艺开发及大规模量产代工服务,在
                     积累一定的经验后可以涉足工艺更复杂的领域。
                         北京MEMS产线成熟后,公司将继续保持瑞典产线的运营,
                     一方面可以实施跟踪国际MEMS技术及行业发展、保持技术领
                     先地位;另一方面可以协助解决小批量、高工艺难度的订单。
                     瑞典与北京产线的相互合作,将有利于增强公司MEMS业务的
                     整体服务能力、丰富客户及产品组合。
                         公司目前已决定由全资子公司由赛莱克斯国际统筹集团
                     MEMS业务资源,下辖瑞典产线与北京产线以及位于瑞典、美
                     国、香港的其他子公司;公司在赛莱克斯国际层面统一负责管
                     理运营MEMS业务,由其在集团层面授权范围内制订具体经营
                     计划,包括市场开拓、产能建设、订单分配、工艺开发、生产
                     安排、材料采购、人力资源等。
                         也基于上述考虑,公司本次定增募投项目MEMS高频通信
                     器件制造工艺开发项目安排由赛莱克斯国际负责组织实施,未
                     来形成的相关专利等无形资产沉淀在上层,可同时授权给瑞典
                     产线与北京产线使用。
                     4、请问贵公司北京MEMS产线的技术迁移是否存在障碍?
                     答:公司在完成对瑞典Silex的收购之后即陆续推动瑞典MEMS
                     产线与北京新建MEMS产线之间的技术交流与合作,双方在
                     2018年即签订了相关技术服务与专利授权协议,由瑞典Silex
                     为北京产线提供服务,授权使用技术。
                         关于瑞典ISP提出的申请许可事项,公司认为不会对北京
                     MEMS产线的技术迁移构成重大障碍,一方面北京与瑞典产线
                     的技术合作已持续数年,技术服务与专利授权不属于“不可撤
                     销技术转让”的范畴且不受追溯影响;另一方面瑞典产线所从
                     事的业务不属于瑞典法律所定义的“安全敏感业务”,北京产
                     线拟基于瑞典技术生产的产品也不涉及军事用途,不被授予许
                     可的可能性较低。一方面,公司瑞典产线已向ISP提交许可申
                     请,同时聘请了北欧知名律所Setterwalls对此事项进行分析
                     并给出法律意见(结论是ISP不通过的风险低);另一方面,
                     公司已制定相关预案,在极端情况出现的情况下北京产线具备
                     自力更生的技术和人才基础;此外,对于一些涉及关键敏感领
                     域的产品和技术,公司此前已有通过境内子公司独立自主解决
                     的预期和准备。
                         北京MEMS产线目前积极与国内MEMS麦克风、MEMS射频
                     器件、MEMS惯性器件等知名领先厂商开展技术交流,以推动
                     北京MEMS产线尽快进入客户验证及规模生产阶段。
                     5、请问贵公司近年来如何实现对瑞典Silex的控制整合,以
                     及如何评价瑞典Silex未来的发展趋势?
                     答:关于国际化发展及全球化业务的管理,不仅是简单的股权
                     或财务管理关系,更是复杂的业务、文化、运营规则的融合。
                     截至目前,可以说经历了四五年的磨合,公司这方面做得还是
                     不错的。在这个过程中,公司在全球范围内吸引国际人才并委
                     以重任,设定一致目标,争做全球领先的MEMS代工巨头。近几
                     年总结的经验主要是,一方面,公司始终具有尊重人才的基因,
                     因地制宜地充分尊重不同业务线、不同特点、不同文化背景的
                     人才团队,充分激发人才的创造力,以技术、以研发为先;另一
                     方面,公司不断完善集团及下属子公司的管理体系与制度,以
                     支持公司不断增长的业务体量。
                         公司当初在考虑收购瑞典  Silex 时即前瞻性地预判了
                     MEMS市场需求、合作客户潜力以及该公司自身产能与利用率
                     的变化趋势。瑞典Silex近年来的发展,尤其在全球新冠疫情
                     的背景下还实现了历史最佳营运记录,可以说管理层还是非常
                     优秀的。
                         公司在2016年完成对瑞典Silex的收购后即将该公司及
                     其欧洲和北美子公司纳入集团统一财务管理、形成有效控制,
                     并根据集团信息披露或其他事项的需要定期及不定期取得瑞
                     典子公司的所有财务数据及报表,与集团对其他境内外子公司
                     的管理要求一致(当然其中境外子公司涉及IFRS与中国会计
                     准则的转换);收购完成后,公司延续聘请瑞典PWC对瑞典
                     Silex进行年度审计,且伴随着瑞典SIlex业务规模体量的持
                     续扩大(相比收购报告期数据,瑞典Silex最新员工数量增长
                     超1倍,资产规模增长超5倍,营业收入增长超3倍,净利润
                     增长超10倍)。综合考虑在技术、工艺、人才、产能、市场等
                     方面的优势,公司预计瑞典Silex在未来仍能够继续实现较好
                     的发展。
                     6、请问贵公司GaN业务的最新发展情况如何?目前是否已形
                     成收入?
                     答:作为第三代半导体材料的代表之一,GaN本身在性能特性
                     上是一种部分替代性及革命性的材料和器件。基于对5G通讯、
                     云计算、数据中心、新型电源等领域需求的判断,赛微电子在
                     2017~2018年即筹划布局GaN外延材料生长及器件设计(相关
                     子公司2018年设立),截至目前GaN材料及器件方面的研发及
                     产业化进展比当初设想的要快,在GaN外延材料方面,公司产
                     品技术指标达到业界领先水平,已有少量销售并正将产品送给
                     数家国际厂商进行验证试用;在GaN器件方面,目前快充功率
                     器件及应用方案已成熟并形成产品序列,下游意向需求旺盛,
                     但公司也面临着稳定批量供应方面的挑战。
                         对公司而言,第三代半导体属于一项前瞻性布局,产业及
                     业务的发展有其自身客观规律,公司布局时即清楚该项业务需
                     要较长时期的投入与培育;作为一种新技术、新产品,它的成
                     熟还是需要一定的周期。截至目前,该业务的进展已快于预期,
                     但形成的实际收入及业绩贡献还非常有限。随着GaN材料与器
                     件产品序列的逐渐成熟及业务的逐渐成型,公司近期也对GaN
                     业务子公司的架构及股权进行了适当调整。
                     7、从贵公司“2020年年度业绩预告”中看到贵公司2020年
                     扣除非经常性损益后净利润出现下滑,请问主要原因是什么?
                     答:公司主营业务MEMS工艺开发与晶圆制造业务订单饱满且
                     生产与销售旺盛,在本报告期内继续实现了高速增长,且继续
                     保持了强劲的盈利能力。但是,公司传统导航和航空电子业务
                     因部分产品定型延迟,部分订单的用户审价进度不及预期,且
                     在复杂国际政经环境下公司对长远发展战略进行了重大调整,
                     该等业务在本报告期内出现大幅下滑,多数相关业务子公司产
                     生亏损。公司虽已于2020年第三季度剥离了航空电子和部分
                     导航业务,但2020年1-6月财务数据仍属于本报告的核算期
                     间。同时公司为把握市场机遇,增加了半导体业务人员的招聘,
                     保障核心业务MEMS和潜力业务GaN的持续投入,本报告期内
                     相关管理费用增长,相关研发费用激增。
     附件清单(如有)无
     日期            2021年2月2日

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