康平科技（苏州）股份有限公司
首次公开发行股票并在创业板上市
发行结果公告
保荐机构（主承销商）：华泰联合证券有限责任公司
特别提示
康平科技（苏州）股份有限公司（以下简称“康平科技”、“发行人”）首次公开发行2,400万股人民币普通股（A股）（以下简称“本次发行”）并在创业板上市的申请已经深圳证券交易所创业板上市委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下简称“证监会”）同意注册（证监许可〔2020〕2258号）。本次发行的保荐机构（主承销商）为华泰联合证券有限责任公司（以下简称“保荐机构（主承销商）”或“华泰联合证券”）发行人股票简称为“康平科技”，股票代码为“300907”。
发行人和保荐机构（主承销商）协商确定本次发行价为14.30元/股，发行数量为2,400.00万股，全部为新股发行，无老股转让。本次发行的发行价格不超过剔除最高报价后网下投资者报价的中位数和加权平均数以及剔除最高报价后通过公开募集方式设立的证券投资基金、全国社会保障基金、基本养老保险基金、根据《企业年金基金管理办法》设立的企业年金基金和符合《保险资金运用管理办法》等规定的保险资金报价中位数、加权平均数孰低值。本次发行不安排向其他外部投资者的战略配售。依据本次发行价格，保荐机构相关子公司不参与战略配售。最终，本次发行不向战略投资者定向配售。初始战略配售与最终战略配售的差额120万股回拨至网下发行。
本次发行最终采用网下向投资者询价配售（以下简称“网下发行”）和网上向持有深圳市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。
网上网下回拨机制启动前，战略配售回拨后，本次发行网下发行数量为1,716万股，占本次发行数量的71.50%，网上发行数量为684万股，占本次发行数量的28.50%。根据《康平科技（苏州）股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市发行公告》公布的回拨机制，由于网上初步有效申购倍数为10,860.98034倍，超过100倍，发行人和主承销商决定启动回拨机制，对网下、网上发行的规模进行调节，将本次发行数量的20.00%（即480万股）由网下回拨至网上。回拨机制启动后，网下最终发行数量为1,236.00万股，占本次发行数量的51.50%，网上最终发行数量为1,164.00万股，占本次发行数量的48.50%。回拨后本次网上发行中签率为0.0156685155%，有效申购倍数为6,382.22556倍。
本次发行的网上网下认购缴款工作已于2020年11月11日（T+2日）结束。
一、新股认购情况统计
保荐机构（主承销商）根据深圳证券交易所和中国登记结算有限责任公司深圳分公司提供的数据，对本次网上、网下发行的新股认购情况进行了统计，结果如下：
（一）网上新股认购情况
1、网上投资者缴款认购的股份数量（股）：11,621,097
2、网上投资者缴款认购的金额（元）：166,181,687.10
3、网上投资者放弃认购数量（股）：18,903
4、网上投资者放弃认购金额（元）：270,312.90
（二）网下新股认购情况
1、网下投资者缴款认购的股份数量（股）：12,360,000.00
2、网下投资者缴款认购的金额（元）：176,748,000.00
3、网下投资者放弃认购数量（股）：0
4、网下投资者放弃认购金额（元）：0
二、网下比例限售情况
网下发行部分采用比例限售方式，网下投资者应当承诺其获配股票数量的10%（向上取整计算）限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起6个月。即每个配售对象获配的股票中，90%的股份无限售期，自本次发行股票在深交所上市交易之日起即可流通；10%的股份限售期为6个月，限售期自本次发行股票在深交所上市交易之日起开始计算。
网下投资者参与初步询价报价及网下申购时，无需为其管理的配售对象填写限售期安排，一旦报价即视为接受本公告所披露的网下限售期安排。
本次发行中网下比例限售6个月的股份数量为1,238,011股，占网下发行总量的10.02%，占本次公开发行股票总量的5.16%。
三、保荐机构（主承销商）包销情况
网上、网下投资者放弃认购股数全部由保荐机构（主承销商）包销，保荐机构（主承销商）包销股份的数量为18,903股，包销金额为270,312.90元，保荐机构（主承销商）包销比例为0.08%。
2020年11月13日（T+4日），保荐机构（主承销商）将包销资金与网下、网上发行募集资金扣除保荐承销费后一起划给发行人。发行人将向中国结算深圳分公司提交股份登记申请，将包销股份登记至保荐机构（主承销商）指定证券账户。
四、保荐机构（主承销商）联系方式
网上网下投资者对本公告所公布的发行结果如有疑问，请与本次发行的保荐机构（主承销商）联系。具体联系方式如下：
保荐机构（主承销商）：华泰联合证券有限责任公司
联 系 人：股票资本市场部
联系电话：010-56839595、010-56839542、010-56839515
联系邮箱：htlhecm@htsc.com
联系地址：北京市西城区丰盛胡同22号丰铭国际大厦A座6层
发行人：康平科技（苏州）股份有限公司
保荐机构（主承销商）：华泰联合证券有限责任公司
2020年11月13日
（此页无正文，为《康平科技（苏州）股份有限公司首次公开发行股票并在创业
板上市发行结果公告》之签章页）
康平科技（苏州）股份有限公司
年 月 日
（此页无正文，为《康平科技（苏州）股份有限公司首次公开发行股票并在创业
板上市发行结果公告》之签章页）
华泰联合证券有限责任公司
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