证券代码：300480 证券简称：光力科技
光力科技股份有限公司
GL TECH CO., LTD
（郑州高新开发区长椿路10号）
2020年向特定对象发行A股股票
募集资金使用可行性分析报告
二〇二〇年九月
目 录
目 录............................................................................................................................1
释 义...........................................................................................................................2
一、本次募集资金投资计划.......................................................................................3
二、募集资金投资项目的具体情况...........................................................................3
（一）半导体智能制造产业基地项目（一期） ...............................................3
（二）补充流动资金项目.................................................................................11
三、本次发行对公司经营管理、财务状况等的影响.............................................13
（一）本次向特定对象发行对公司经营管理的影响......................................13
（二）本次向特定对象发行对公司财务状况的影响......................................13
四、可行性分析结论.................................................................................................13
释 义
在本报告中，除非另有说明，下列简称具有如下特定含义：
一、一般释义
光力科技、发行人、 指 光力科技股份有限公司
公司
LP、LP公司 指 LoadpointLimited，公司控股子公司，注册地在英国
LPB、LPB公司 指 LoadpointBearingsLimited，公司全资子公司，注册地在英国
先进微电子 指 先进微电子装备（郑州）有限公司
ADT、ADT公司 指 AdvancedDicingTechnologiesLtd，先进微电子下属公司，注册地
在以色列
DISCO、DISCO公 指 第一精工株式会社，注册地在日本，主要经营精密研削切割设备
司 的制造销售回收等，以及精密加工设备和精密零部件的加工
本次向特定对象发 指 光力科技股份有限公司2020年向特定对象发行A股股票
行、本次发行
报告、本报告 指 光力科技股份有限公司2020年向特定对象发行A股股票募集资金
使用可行性分析报告
A股 指 在深交所上市的每股面值为人民币1.00元的公司普通股
深交所 指 深圳证券交易所
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
二、专业释义
封测、半导体封测 指 半导体封装测试，指对通过中间测试的晶圆按照产品型号及功能
需求，进行多种封装工艺加工和最终测试得到独立芯片的过程
IC设计 指 集成电路设计
热电性 指 指电介质的极化强度随温度变化而改变，从而在其表面发生电荷
的释放和吸收的性质
本报告中部分合计数与各明细数之和在尾数上存在差异，是由于四舍五入所致。
一、本次募集资金投资计划
本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过55,000.00万元，扣除发行费用后拟用于以下项目，具体如下：
单位：万元
序号 项目名称 项目投资总额 募集资金投入额
1 半导体智能制造产业基地项目（一期） 40,228.98 40,000.00
2 补充流动资金项目 15,000.00 15,000.00
合计 55,228.98 55,000.00
在本次向特定对象发行募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关规定的程序予以置换。
若实际募集资金净额少于上述项目投入金额，在最终确定的本次募集资金投资项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司自筹解决。
二、募集资金投资项目的具体情况
（一）半导体智能制造产业基地项目（一期）
1、项目概况
本项目拟建设3栋生产厂房、2栋生产配套用房、1栋研发楼、1栋生活楼用于建设半导体划片机生产线，进行集成电路封装过程中的精密划片设备及系统的生产、调试、检测，同时引进设备、招募人员进行生产管理。
预计项目建成后，形成年产300套半导体精密划片设备及系统的产能。
2、项目实施的必要性
（1）发展拥有自主知识产权的半导体设备核心技术是国家政策的贯彻体现
中国半导体产业中特别是核心芯片自给率极低，对于国家和企业而言尤为不利，无论从国家安全还是电子信息产业的发展而言，全力推动半导体产业链发展目前已经成为了全国上下的一致共识。
半导体高端加工装备是半导体产业发展的基础，设备的自主化是涉及国家经济发展的核心问题之一，政府从政策层面，予以税收、产业发展、金融等多项优惠政策。近年来，国家出台了多项优惠政策支持中国半导体设备发展，并在《中国制造2025》对于半导体设备国产化提出了明确要求：在2020年之前，90~32nm工艺设备国产化率达到50%，实现90nm光刻机国产化，封测关键设备国产化率达到50%。在2025年之前，20～14nm工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化。到2030年，实现18英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备的国产化。
在上述情形下，公司大力发展拥有自主知识产权的半导体设备核心技术是顺应市场需要和政策要求的体现。
（2）发展高端封测设备核心技术是满足半导体高端封测工艺的需要
随着先进封装技术和封装方式的发展，要求封装厂商和封装设备持续提供在工艺加工能力上提供更加微细化、更强功能、更高复杂度以及可定制化的服务。原有的封装设备逐步被淘汰，封装厂需要购买新的封装设备，以适应不断演进的技术需求。
晶圆切割划片是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，在晶圆制造中属后道封装工序，随着晶圆直径越来越大，单位面积上集成的IC越来越多，留给分割的划切道也越来越小。同时，随着晶圆减薄工艺技术的发展以及叠层封装技术的成熟，芯片的厚度越来越薄，对晶圆切割划片设备性能的要求也越来越高，作为IC后封装生产过程中关键设备之一的晶圆切割划片机，也由
150mm、200mm发展到300mm。
公司经过多年的经营发展，通过并购英国LP公司、LPB公司，同时通过参股先进微电子，先进微电子以其全资子公司上海精切半导体设备有限公司收购以色列ADT公司100%股权，已经拥有了国际知名品牌、全球客户资源和供应链、行业领先的技术优势、及经验丰富的优秀管理人才团队，目前亟需扩大生产规模。顺势而为推进半导体高端装备智能制造产业基地项目既是公司谋求长远发展的必然选择，也是市场的必然要求。
（3）拓展半导体高端封装设备业务是满足国内先进封装市场的需要
中国半导体产业赶上世界先进水平仍需时日，但封装技术门槛相对较低，国内发展基础相对较好，中国半导体封测行业的发展速度相比半导体的IC设计和制造业更快。目前大陆半导体封测厂商与业内领先厂商的技术差距正在缩小，基本已逐渐掌握最先进的封装技术。从长远看，随着国内上游芯片设计公司的崛起，下游配套晶圆代工厂建厂逻辑和规划的兑现，辅以国家政策和产业资本的支持，国内封测企业有望继续保持快速增长。
在国内先进封装市场快速增长的背景下，相对应的是高端封装设备被国外公司所垄断。在高端精密切割划片设备领域，日本DISCO、东京精密TSK、以色列ADT三家公司占据了该领域较大的市场份额，国产半导体设备与国外产品相比在技术水平上仍有巨大差距，品牌知名度也尚缺，缺乏市场竞争能力，在全球市场中所占的份额很小，相关半导体设备的国产替代空间很大。公司通过并购英国LP公司、LPB公司、参股ADT公司拥有了行业领先的技术优势及经验丰富的优秀管理人才，拥有了国际知名品牌、全球客户资源和供应链，在高端精密切割划片设备领域拥有世界一流的技术水平，通过发展满足先进封装技术的高端封装设备替代进口设备，是满足国内先进封装市场的需要。
（4）拓展半导体封装设备业务是公司提升核心竞争力的需要
为加速国际化整体战略的实施，掌握半导体精密制造设备核心技术，同时把握半导体高端装备制造中国及亚洲可观的商业机会，公司自上市后开拓国际业务板块，拥有了包括高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器产品生产和技术研发的实力，为企业开拓了半导体产业和高端装备制造业务领域，并在此领域拥有了技术、品牌、客户、市场等多方面的竞争力，拓展半导体封装设备业务可以为公司在半导体领域提升核心竞争力，从而在半导体领域的主营业务获取更多和更稳定的营业利润提供保障。
LP公司和ADT公司的产品主要应用于半导体等微电子器件的制造领域，我国在该领域的产品以进口设备为主，目前LP公司和ADT公司产品主要销往欧洲和北美，但该领域产品的最大市场在中国和其它亚洲市场，公司将把握中国及亚洲的商业机会积极拓展市场；LPB公司的主要产品主要供应LP公司和ADT公司，属于核心零部件，三家公司的业务协同性可以进一步提升更高的切割划片设备的产品质量，同时降低生产成本；同时，LP公司、LPB公司、ADT公司的产品属于光机电一体化的装备，和公司原有生产安全监控系统的各类产品可以共享一个技术平台，降低产品的制造成本、提高产品的竞争力，从而提升公司获利能力和股东价值。
3、项目实施的可行性
（1）国家产业政策大力支持半导体产业发展
近年来，国家接连出台一系列相关政策支持和引导半导体产业的发展，促进半导体产业的生态环境建设和产业链优化，鼓励IC设计、封装和设备厂商协同发展，相关政策如下：
时间 政策 部门 主要内容
2000年 《鼓励软件产业和 集成电路的核心政策，在投融资政策、税收政策、
6月 集成电路产业发展 国务院 产业技术政策、出口政策、收入分配政策等方面
若干政策》 对集成电路产业实施优惠。
《关于进一步鼓励 财政
2002年 软件产业和集成电 部、国 把税收优惠范围扩大到集成电路产业上游的涉及
1月 路产业发展税收政 税总局 企业和下游制造商。
策》
2009年 《电子信息产业调 我国电子信息产业要围绕九大重点领域，完成确
4月 整和振兴规划》 国务院 保骨干产业稳定增长、战略性借新产业实现突破、
通过新应用带动新增长的任务。
2010年 《关于加快培育和 着力发展集成电路、新型显示、高端软件、高端
1月 发展战略性新兴产 国务院 服务器等核心基础产业。
业的决定》
《进一步鼓励软件 加大对重大科技专项资金支持，鼓励和引导社会
2011年 产业和集成电路产 国务院 资金、金融企业向该领域投入，支持企业进行知
2月 业发展若干政策》 识产权专利申请，支持企业引入海外人才。明确
提出将继续实施软件增值税受优惠政策。
《关于退还集成电 财政 解决集成电路重大项目企业采购设备引起的增值
2011年 路企业采购设备增 部、国 税进项税额占用资金问题，决定对其因购进设备
11月 值税期末留抵税 税总局 形成的增值税期末留抵税额予以退还。
额》
2012年 《集成电路产业 到“十二五”末，产业规模再翻一番以上，培训
2月 “十二五”发展规 工信部 骨干设计企业，骨干芯片制造企业、骨干封测企
划》 业，形成一批创新活力强的中小企业。
时间 政策 部门 主要内容
《“十二五”国家 提升高性能集成电路产品自主开发能力，突破现
2012年 战略性新兴企业发 国务院 金和特色芯片制造工艺技术，先进封装、测试技
7月 展规划》 术以及关键设备、仪器、材料核心技术，培育集
成电路产业竞争新优势。
以设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑，
2014年 《国产集成电路产 工信部 以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，
6月 业发展推进纲要》 推动集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨
越发展。
2015年 《鼓励集成电路产 符合条件的企业自获利年度起，第一年至第二年
3月 业发展企业所得税 财政部 免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法
政策》 定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。
2015年 将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产
5月 《中国制造2025》 国务院 业”纳入大力推动突破发展的重点领域，提升集
成电路设计、制作、封装和测试的自主发展能力。
《我国集成电路产 到2020年全行业销售收入达到9300亿元；
2016年 业“十三五”发展 国务院 16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术进
11月 规划建议》 入全球第一梯队，关键装备和材料进入国际采购
体系。
《科技部关于<印
2017年 发“十三五”材料 科技部 第三代半导体材料与半导体照明整体达到国际先
4月 领域科技创新专项 进水平，部分关键技术达到国际领先水平。
计划>的通知》
财政 2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于
《关于集成电路生 部、税 65nm或投资额超过150亿元，且经营期15年以
2018年 产企业有关企业所 务总 上的集成电路生产企业或项目，前五年免征企业
3月 得税政策》 局、发 所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减
改委、 半征收企业所得税。
工信部
国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、
《新时期促进集成 测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至
2020年 电路产业和软件产 国务院 第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%
8月4日 业高质量发展的若 的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集
干政策》 成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件
由工业和信息化部会同相关部门制定。
半导体设备市场正处于下游市场强劲增长和生产工艺更新的双重利好时期，处于行业景气上升阶段。在全球半导体周期性影响和全球半导体产业转移以及以美国为首的部分西方国家对中国实施前所未有的技术封锁的背景下，中国不断出台相关政策，以空前的力度支持中国半导体产业并带动巨额资金支持中国半导体产业发展，国内晶圆代工产线和 IDM（整合元件制造商，Integrated DeviceManufacturing）产线迎来建设高峰，带来巨大设备需求空间，行业景气向好带动中国半导体设备需求到高增长区间。本项目国产化实施恰逢这一重要的历史时刻，具有重大的意义。
（2）半导体及半导体封装设备领域市场前景广阔
募集资金投资项目建成后，相关产品应用于半导体封装领域，归属于半导体产业。半导体产业、半导体封装行业、半导体设备行业、半导体封装设备行业均具有广阔的市场前景。
近年中国半导体产业高速发展，根据中国半导体行业协会统计，2019 年中国半导体产业实现销售额7,562亿元，较2018年同比增长15.80%，远高于全球行业整体增速，预计未来几年行业增速仍将保持较高增速。
由于电子信息市场对于半导体产品的微型化、更强功能性及热电性能改善的需求提升，半导体封测技术的精密度、复杂度和定制性继续增强，并导致众多半导体制造商将封测业务外包给专门的封测外包企业，不仅有利于提升产品品质，同时还可以降低此资本密集度较高行业的资本支出。中国半导体封装业在整个半导体产业中发展较早，规模和技术已经不落后于世界大厂。根据中国半导体行业协会数据，我国半导体封测行业一直保持高速发展，2019 年中国半导体封测市场规模2,350亿元，较2018年同比增长7.1%。未来，随着5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需求和技术不断发展，市场需求不断扩大，为国内封装企业提供良好的发展机会，带动半导体产业的发展，推动先进封装的需求，成为封装领域新的增长动能。
（3）公司重点布局半导体封装设备领域，在半导体后道封测装备领域具有较为明显的领先优势
公司先后收购英国LP公司、LPB公司，参股收购以色列ADT公司，借助收购海外优质资产，引进先进核心技术，重点布局半导体封测装备业务。LP 公司主要产品用于半导体等微电子器件的划片、切割系列设备，该设备是半导体器件制造的关键设备之一；LPB公司主要产品包括高性能高精度空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器等，其主要应用于半导体工业芯片封装的精密高效切割工序，此外在隐形眼镜行业的精加工领域也有广泛应用；ADT 公司产品包括切割划片机、划片刀和外围设备，其晶圆切割划片机市场占有率位列世界前列，自主研发的切割划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度，达到业内领先水平。ADT公司的软刀技术水平处于世界领先地位，客户认知度较高。公司收购的海外优质资产，在半导体封装设备领域具有全球较为领先技术实力，奠定了公司在半导体后道封测高端装备领域的领先优势。
综上，公司通过并购拥有半导体封装设备领域精密切割技术和核心零部件的研发、生产、客户定制化制造和技术服务能力，可利用中国及亚洲巨大的市场需求和本土化制造优势，提升产品核心竞争力，快速开展相关业务。
（4）公司原有业务板块拥有较强的协同效应以保障项目经济指标的达成
经过多年发展，公司已经在原有业务板块积累了丰富的软、硬件技术经验以及产品可靠性制造经验，培养出了大批优秀的管理人才、软硬件及结构设计等研发人才、精密加工制造人才。公司是河南省首家通过CMMI5级软件认证的企业，核心管理团队经过多年锤炼，相互配合密切，具有敏锐的战略眼光和洞察力，管理团队成员充分认同企业的核心文化和发展战略。
公司于SEMICON China 2020国际半导体展会展出了本土化研制的双轴12寸全自动划片机，除了继承了LP公司、LPB公司和ADT公司几十年积累下来的经验和技术外，研发团队也将公司长期积累的软件技术精华和在复杂电磁干扰、高湿、高粉尘等恶劣环境下长期可靠工作的微电子技术植入到产品中，为产品的快速研发成功和成本控制做出了贡献，目前该产品已经成熟并成功面世。
同时，公司作为上市公司经过多年的经营，在生产、管理、品牌方面积累了丰富经验，可有力保障本项目的产品能够顺利实现量产，并通过现有ADT公司、LP公司、LPB公司的客户资源和销售网络，完成销售目标，保障完成本募集资金投资项目的业务目标和经济指标。
4、项目建设规划
（1）项目实施主体
项目的实施主体为郑州光力瑞弘电子科技有限公司，为公司全资子公司。
（2）项目投资额
项目总投资金额为40,228.98万元，拟使用募集资金投入40,000.00万元，具体投资概算及资金使用计划如下：
序号 费用类别 金额 比例
1 建设投资 32,335.60 80.38%
1.1 建设工程 26,514.37 65.91%
1.2 工程建设其他费用 4,281.44 10.64%
1.3 预备费 1,539.79 3.83%
2 设备投资 6,968.90 17.32%
3 铺底流动资金 924.48 2.30%
合计 40,228.98 100.00%
（3）项目建设内容
项目拟在自有土地上建设3栋生产厂房、2栋生产配套用房、1栋研发楼、1栋生活楼用于建设半导体划片机生产线，进行集成电路封装过程中的精密划片设备及系统的生产、调试、检测，同时引进设备、招募人员进行生产管理，其中建筑工程包括生产厂房、生产配套用房、研发楼、生活楼、仓库堆场、附属设施等工程新建，设备引进主要包括生产设备、运输设备及办公设备等。项目所使用的土地面积80亩，预计项目建成后将形成年产300套半导体精密划片设备及系统的产能。
（4）项目建设周期
本项目建设周期为2年。
（5）项目预期效益
经测算，项目全投资内部收益率为 18.19%（税后），投资税后回收期 4.91年（含建设期），项目的经济效益较好。
（6）项目的批复或备案文件
项目已取得郑州航空港经济综合实验区（郑州新郑综合保税区）经济发展局（安全生产监督管理局）投资项目备案（项目代码：2018-410151-35-03-069165），并取得郑州航空港经济综合实验区（郑州新郑综合保税区）规划市政建设环保局环境影响报告表的批复（备案文号：郑港环表（2019）35号）。
（二）补充流动资金项目
1、项目概况
公司拟将本次募集资金中的15,000.00万元用于补充流动资金，以满足公司未来业务发展的资金需求，提高公司持续盈利能力，增强公司资金实力，提高抗风险能力。
2、项目实施的必要性和可行性
（1）公司双主业并驾齐驱，定位高端装备，市场发展机遇前景广阔
公司的核心管理团队经过多年锤炼，相互配合密切，具有敏锐的战略眼光和洞察力，管理团队成员充分认同企业的核心文化和发展战略。2015年7月公司上市以来，一方面持续做强做大原有第一安全生产监控装备业务板块，一方面马不停蹄通过境外并购布局第二半导体封测装备业务板块，完成了双主业并驾齐驱的战略布局，从而将公司由一家中国高新技术企业转变为一家以中国为根基的国际化高新技术企业。目前，公司双主业务板块正面临较大市场发展机遇。
安全生产监控装备业务方面，经过多年发展，公司已经积累了丰富的软、硬件技术经验、产品可靠性制造经验，培养出了大批优秀的管理人才、软硬件及结构设计等研发人才、精密加工制造人才。在该领域，公司具有核心竞争优势，盈利能力出色。近年来，我国煤炭供给侧结构性改革成效显著，煤炭行业已经开始进入了一个稳定发展期，同时，随着煤炭行业兼并重组加速，行业集中度上升，大型煤矿集团控制的矿山数量大幅增加，而大型煤矿集团更加注重安全生产与长期利益，注重智能化矿山建设，为在该领域拥有核心竞争优势的公司提供了更好地发展空间。
在半导体封测装备业务方面，半导体器件等微电子制造业是我国大力发展的产业，进口设备在半导体器件制造领域占据垄断地位，近年来，我国每年进口半导体芯片总额超过2000亿美元，半导体器件等微电子制造业已成为国家大力发展的产业。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》《中国制造2025》等文件，未来中国对半导体制造行业的投资将达1500亿美元，到2025年前使中国制造的集成电路在国内市场份额从9%扩大至70%。报告期内，公司收购两个英国半导体公司LP和LPB，参股以色列ADT公司，使得公司在半导体后道封测装备领域具有更强的竞争能力。公司正在进一步整合和优化国内外产业链，全力以赴推进半导体后道封测装备国产化的进程。
（2）募集资金用于补充流动资金是公司强化主业发展，抓住行业机遇的需要
公司坚持走以中国为根基的国际化发展道路，沿着既定的双主业战略发展方向----安全生产监控装备和半导体封测装备两大业务板块，在生产经营、研发创新、市场开拓、并购整合等方面做了大量的工作，进一步提高公司核心竞争力。
上述产业规划的稳步开展将使公司的业务实现跨越式发展。但由于相关产业属于资金密集型和技术密集型行业，公司日常经营活动必须具备充足的营运资金保障。而要实现上述产业规划，公司将需要更多的流动资金投入到研发、采购、生产、人员、营销等业务环节。公司若仅通过自身积累将很难满足业务快速扩张的需求，公司未来存在较大的营运资金缺口。为此，公司将充分利用上市公司融资平台的优势，扩大直接融资规模，本次募集资金用于补充流动资金，可以在一定程度上解决公司业务扩张过程中的资金需求，有利于公司战略规划的成功实施。
（3）坚持自主研发的科技战略，建立以充分满足市场个性化需求为目标的科技成果转化体系
自成立以来，公司始终坚持自主研发的科技战略，紧跟市场需求与国际技术发展趋势，建立了专业的研发机构，打造了一支集应用研究与生产实践紧密结合，横跨微电子、光电传感测量、机械精密加工、工业自动化、软件工程等多专业的，具备持续创新能力的研发队伍。截止2020年6月末，公司累计获授权专利300余项，其中发明专利70余项，三项专利分别获得第十四届、第十五届、第十七届中国专利奖优秀奖。公司还先后承担了科技部、国家发改委和工信部等九项目，多项产品被列入国家重点新产品、国家火炬计划以及国家重点推广技术。
本次向特定对象发行筹措资金将有助于补充公司业务发展所需的流动资金，公司一方面全面推动ADT公司、LP公司、LPB公司在业务、研发、生产、供应链、产品等方面整合和深度合作，重建销售和服务团队，加大市场开拓力度，全面提升公司在该领域的整体竞争力，全力以赴的推进半导体后道封测装备国产化的进程，充分发挥中国本土化生产的成本优势；另一方面，公司将继续加大研发投入，充分发挥国内外研发团队各自优势和强化协同效应，加快研发创新的步伐，加快新产品在客户处的验证工作；此外，公司将加大相关设施配置，扩大产业规模，为加速拓展中国及亚洲市场提供更有力的支持。
三、本次发行对公司经营管理、财务状况等的影响
（一）本次向特定对象发行对公司经营管理的影响
本次向特定对象发行募集资金将用于半导体智能制造产业基地项目（一期）及补充流动资金，符合国家相关的产业政策以及未来公司整体战略发展方向，具有良好的市场发展前景和经济效益。本次向特定对象发行及募集资金投资项目实施将加快半导体封测划片机高端装备本土化进程，进一步优化公司产品结构，降低生产成本，提高盈利能力，有助于进一步提升公司的综合竞争力以及巩固公司在行业中的地位。
（二）本次向特定对象发行对公司财务状况的影响
本次向特定对象发行募集资金到位后，公司资产总额与净资产总额将同时增加，资金实力将得到有效提升；另一方面，由于本次发行后总股本将有所增加，募集资金投资项目产生的经营效益在短期内无法体现，因此公司的每股收益等在短期内存在被摊薄的可能性。但是，本次募集资金投资项目将为公司后续发展提供有力支持，未来将会进一步增强公司的可持续发展能力。
四、可行性分析结论
综上所述，本次募集资金投资项目符合国家产业政策及公司发展战略，产品符合市场需求，上述项目的实施助推半导体高端装备国产化替代，有利于公司经济效益的提高，并将进一步增强公司核心竞争力，提升公司经营业绩和公司价值，从而提高股东回报。因此，本次向特定对象发行股票募集资金拟投资项目是切实可行的。
（以下无正文）（本页无正文，为《光力科技股份有限公司2020年向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告》之盖章页）
光力科技股份有限公司
董 事 会
2020年9月14日
查看公告原文
首页
微信公众号
证券之星APP
