证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2020-004
杭州立昂微电子股份有限公司
关于以募集资金向控股子公司衢州金瑞泓提供借款
实施募投项目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州立昂微电子股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可〔2020〕1906号）核准，公司本次发行募集资金总额为人民币199,653,600.00元，扣除各项发行费用后，公司实际募集资金净额人民币159,738,958.06元。本次发行募集资金已于2020年9月7日全部到账，中汇会计师事务所（特殊普通合伙）对本次公开发行的募集资金到位情况进行了审验，并于2020年9月7日出具了“中汇会验〔2020〕第5793号”《验资报告》。
公司首次公开发行股票的募投项目“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”的实施主体为公司控股子公司金瑞泓科技（衢州）有限公司（以下简称衢州金瑞泓）。为保障该募投项目的顺利实施以及方便公司的管理，经2020年9月11日召开的第三届董事会第十六次会议审议批准，同意以专项借款方式将本次募集资金投入衢州金瑞泓负责实施的募投项目“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”，并与衢州金瑞泓签署《立昂微与衢州金瑞泓之专项借款协议》。
二、专项借款协议的签署及其主要内容
公司将向控股子公司衢州金瑞泓提供人民币159,738,958.06元用于募投项目“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”建设，并与其签署专项借款协议，相关情况说明如下：
（一）交易对方的基本情况：
公司名称：金瑞泓科技（衢州）有限公司
统一社会信用代码：91330800MA28FB739U
法定代表人：王敏文
注册资本：人民币29450万元
成立时间：2016年12月15日
经营范围：硅材料、化合物半导体材料、人工晶体材料、复合半导体材料及半导体器件的研发、生产与销售；集成电路设计；
（二）专项借款协议的主要内容
协议中的甲方指杭州立昂微电子股份有限公司，乙方指金瑞泓科技（衢州）有限公司。
1、借款金额
本专项借款金额为公司募集资金净额人民币159,738,958.06元，从甲方在兴业银行宁波北仑支行开立的募集资金专户一次性汇至乙方在中国工商银行衢州衢江支行开立的募集资金账户。
2、借款用途
本次借款仅用于乙方“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”建设，不得用于其他用途。
3、借款利率与利息
本次借款的利率按照2020年8月20日贷款市场报价利率（LPR）3.85%执行，在贷款期限内维持不变。
借款利息收取方式为每年年底结算一次，年底甲方将按照借款协议的约定向乙方发出付息通知，乙方应当在上述付息通知送达后15个工作日内及时向公司支付应付利息。
本借款协议项下利息按照实际天数按日计息，计息基础按一年360天。
4、协议的成立、生效
本专项借款协议自甲乙双方加盖公章及法定代表人或授权代表签字之日起成立，自甲乙双方各自内部适格决策机构均已批准借款协议之日起正式生效。
5、违约责任
（1）借款协议生效后，甲乙双方均应严格遵守并履行本协议约定的义务，任何一方不履行或不完全履行协议约定的，应当承担相应的违约责任；
（2）乙方如不按借款协议约定的用途使用借款资金的，甲方有权自乙方违约挪用之日起至乙方改正违约挪用行为之日止，在协议约定的借款利率基础上上浮100%计收罚息；如乙方在收到甲方要求其改正违约挪用行为的通知后5个工作日内，未及时采取规范措施的，甲方有权要求乙方提前偿还该笔被挪用款项，并承担由此给公司造成的全部损失。
三、本次议案审议程序的相关要求
公司于2020年9月11日召开第三届董事会第十六次会议，审议通过了《关于以募集资金向控股子公司衢州金瑞泓提供借款实施募投项目的议案》，同意公司以募集资金向衢州金瑞泓提供借款，并签订《立昂微与控股子公司衢州金瑞泓之专项借款协议》。
四、借款协议的签署对公司的影响
本次借款系为满足控股子公司衢州金瑞泓作为募投项目“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”实施主体的建设资金需求，保证募投项目的顺利实施。公司通过支持“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”的开发建设，有利于提高公司资金使用效率
本次借款交易收取利息，借款协议约定的借款利率为借款发放日贷款市场利率报价（LPR）利率，符合市场规则，定价公允合理，不存在损害公司及股东特别是中小股东利益的情形。
五、备查文件
1、《立昂微与控股子公司衢州金瑞泓之专项借款协议》
特此公告。
杭州立昂微电子股份有限公司董事会
2020年9月11日
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