锦州神工半导体股份有限公司
关于2020年半年度募集资金存放与使用情况
的专项报告
一、募集资金基本情况
（一）募集资金金额、资金到账时间
经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可2020[100]号）核准，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）采用战略配售、网上网下方式发行人民币普通股（A股）4,000万股，发行价格为每股21.67元。截止2020年2月17日，公司实际已向社会公开发行人民币普通股（ A 股） 4,000 万股，募集资金总额866,800,000.00元，扣除承销费、保荐费76,049,433.93元后的790,750,566.07元已于2020年2月17日分别存入公司在中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行0708004329200067771账户300,000,000.00元，存入锦州银行股份有限公司金凌支行410100692121518账户300,000,000.00元，存入在锦州农村商业银行股份有限公司营业部392212010160740453账户190,750,566.07元；减除审计费、律师费、信息披露等发行费用15,881,132.08元后，实际募集资金净额为人民币774,869,433.99元。上述资金到位情况业经大信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了大信验字[2020]第1-00010文号的验资报告。
（二）募集资金报告期内使用金额及期末余额
截至2020年6月30日，公司累计使用募集资金115,363,038.38元，其中公司以自筹资金先行投入研发中心建设项目34,745,036.92元，2020年上半年度使用募集资金80,618,001.46元。此外，公司用自有资金已预先支付应冲减本次发行费用的律师、会计师等中介费2,668,868.06元。截止2020年6月30日，募集资金账户余额为人民币61,345,918.75元。具体情况如下：
单位：元
项目 金额
募集资金总额 866,800,000.00
减：承销、保荐费 76,049,433.93
实际到账金额 790,750,566.07
减：支付其他发行费用 13,212,264.02
减：前期支付律师会计师等的发行费用 2,668,868.06
减：前期投入募集资金置换 34,745,036.92
减：本期募集项目支出 80,618,001.46
减：暂时闲置资金进行现金管理投资 600,000,000.00
加：利息收入及现金管理投资收益 1,840,811.77
减：手续费支出 1,288.63
截至2020年6月30日止募集资金余额 61,345,918.75
二、募集资金存放和管理情况
（一）募集资金管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，公司依照《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》等文件的规定，结合公司实际情况，制定了《募集资金管理办法》，对公司募集资金的存放、使用及使用情况的监管等方面做出了具体明确的规定，并按照募集资金管理办法的规定存放、使用、管理资金。
2020年2月，中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行、锦州银行股份有限公司金凌支行、锦州农村商业银行股份有限公司营业部、国泰君安证券股份有限公司、公司签订募集资金专户存储三方监管协议。监管协议范本不存在重大差异，公司严格按照该监管协议的规定存放、使用、管理募集资金。
（二）募集资金专户存储情况
截至2020年6月30日，募集资金具体存放情况如下：
单位：元
开户银行 银行账号 账户使用人 存放金额 备注
中国工商银行股 锦州神工半导体股份有限
份有限公司锦州 0708004329200067771 公司 37,488.76 活期
桥西支行
锦州银行股份有 410100692121518 锦州神工半导体股份有限 366,397.44 活期
限公司金凌支行 公司
锦州农村商业银 锦州神工半导体股份有限
行股份有限公司 392212010160740453 公司 60,942,032.55 活期
营业部
合 计 61,345,918.75
三、本年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目资金使用情况。
报告期内，公司募投项目实际使用募集资金80,618,001.46元，具体详见“募投资金使用情况对照表”（见附件1）。
（二）募投项目先期投入及置换情况
报告期内，公司前期募投项目投入资金置换34,745,036.92元。
（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
报告期内，公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
（四）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
报告期内，公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情况。
（五）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
公司于2020年3月2日召开第一届董事会第十一次会议及第一届监事会第九次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在不影响募集资金正常使用的情况下，使用最高额度不超过60,000万元（包含本数）的闲置募集资金适时进行现金管理，授权期限自董事会审议通过之日起12个月，上述额度在期限内可循环滚动使用，本事项无需提交股东大会审议。董事会授权董事长行使该项决策权及签署相关法律文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。公司独立董事发表了明确同意的独立意见，保荐机构国泰君安证券股份有限公司对本事项出具了明确的核查意见。
截至2020年6月30日，公司对闲置募集资金进行现金管理的情况详见下表：
银行名称 产品名称 金额 起息日 到期日 是否赎回
中国工商银行股份 挂钩汇率区间累
有限公司锦州桥西 计型法人人民币 300,000,000.00 2020-3-3 2021-2-26 否
支行 结构存款
锦州银行股份有限 定期存单 300,000,000.00 2020-3-3 2021-3-3 否
公司金凌支行
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
截至报告期末，公司不存在变更募集资金使用情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司已及时、真实、准确、完整的披露了关于募集资金的使用及管理等应披露的信息，不存在募集资金管理违规的情形。
锦州神工半导体股份有限公司
董事会
2020年8月25日
附表1：募集资金使用情况对照表
单位：人民币万元
本年度投入
募集资金净额 77,486.94 募集资金总8,061.80
额
报告期内变更用途的募集资金总额 -
已累计投入
累计变更用途的募集资金总额 - 募集资金总11,536.30
额
累计变更用途的募集资金总额比例 -
承诺投资项 是否已变更 募集资金承 调整后投资 本年度投入 截至期末累 截至期末投项目达到预 本年度实现 是否达到预 项目可行性
目和超募资 项目（含部分诺投资总额 总额（1） 金额 计投入金额 资进度（%）定可使用状 的效益 计效益 是否发生重
金投向 变更） (2) (3) ＝态日期 大变化
(2)/(1)
承诺投资项
目
1. 研发中心 否 23,276.81 23,276.81 6,561.80 10,036.30 43.12 不适用 不适用 否
建设项目
2. 8 英寸半
导体级硅单 否 86,923.41 86,923.41 1,500.00 1,500.00 1.73 不适用 不适用 否
晶抛光片生
产建设项目
合计 - 110,200.22 110,200.22 8,061.80 11,536.30 - - - - -
未达到计划 不适用
进度或预计
收益的情况
和原因（分具
体项目）
项目可行性
发生重大变 不适用
化的情况说
明
超募资金的
金额、用途及不适用
使用进展情
况
募集资金投
资项目实施 不适用
地点变更情
况
募集资金投
资项目实施 不适用
方式调整情
况
募集资金投2020年4月24日，公司召开第一届董事会第十二次会议、第一届监事会第十次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入的自筹
资项目先期 资金的议案》，同意公司使用募集资金37,413,904.98元置换预先投入募投项目自筹资金及已支付的发行费。公司独立董事对上述事项发表了
投入及置换 明确同意的独立意见。
情况
用闲置募集
资金暂时补 不适用
充流动资金
情况
项目实施出
现募集资金 不适用
结余的金额
及原因
尚未使用的
募集资金用 详见“三、本年度募集资金的实际使用情况（五）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况”
途及去向
募集资金使
用及披露中 不存在募集资金管理违规的情形
存在的问题
或其他情况
查看公告原文
首页
微信公众号
证券之星APP
