关于河南仕佳光子科技股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市的
审核中心意见落实函之回复报告
上海证券交易所：
贵所于2020年5月29日出具的《关于河南仕佳光子科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核中心意见落实函》（上证科审（审核）[2020]278号）（以下简称“落实函”）已收悉。河南仕佳光子科技股份有限公司（以下简称“仕佳光子”、“公司”、“发行人”）与保荐机构华泰联合证券有限责任公司（以下简称“保荐机构”）对落实函所列问题进行了逐项落实、核查，现回复如下（以下简称“本回复”），请予审核。
除非文义另有所指，本回复中的简称与《河南仕佳光子科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》（以下简称“《招股说明书》”）中的释义具有相同涵义。
一、请发行人按照《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第41号——科创板公司招股说明书》的规定，全面梳理“重大事项提示”各项内容，突出重大性，增强针对性，强化风险导向，删除冗余表述，按照重要性进行排序，并补充、完善以下内容：（1）报告期内，公司收入主要由光缆、线缆、PLC分路器等业务贡献，整体毛利率水平不高，报告期内持续亏损的风险；（2）PLC分路器业务境内需求萎缩，报告期内收入下降，且海外业务开发存在不确
定性的风险；（3）公司主要产品光芯片及器件的核心技术依赖与中科院半导体
所合作研发；（4）AWG芯片产品获得部分客户认证后，后续销售仍存在不确定
性因素。
回复：
（一）补充、完善报告期内，公司收入主要由光缆、线缆、PLC 分路器等业务贡献，整体毛利率水平不高，报告期内持续亏损的风险
发行人在招股说明书“重大事项提示/一/（二）发行人报告期收入主要由室内光缆、线缆材料、PLC 分路器等构成，整体毛利率水平不高的风险”中，对于公司收入主要由光缆、线缆、PLC 分路器等业务贡献，整体毛利率水平不高，导致报告期内持续亏损的风险做进一步补充和完善，具体如下：
2017年、2018年和2019年，公司PLC分路器芯片系列产品、室内光缆以及线缆材料占主营业务收入比重分别为99.05%、95.70%和80.20%。受下游市场形势变动的影响，报告期内，公司PLC分路器芯片系列产品以及线缆材料收入、毛利金额逐年下降，室内光缆业务2018年收入、毛利有所上升，但2019年再次下降。同时，室内光缆、线缆材料由于业务相对传统、市场竞争较为激烈，毛利率水平较低，2017年、2018年和2019年，室内光缆业务毛利率分别为19.01%、22.86%和20.77%，线缆材料业务毛利率分别为15.89%、14.76%和15.08%，而PLC分路器芯片系列产品毛利率也受到国内光纤到户建设放缓的影响，2017年、2018年和2019年分别为33.67%、30.94%和31.88%，由此导致公司主营业务整体毛利率水平不高，报告期内出现持续亏损。如若上述产品仍然维持较高收入占比，并且毛利率水平未能明显提升，公司未来盈利能力仍将面临一定的风险。
（二）补充、完善PLC分路器业务境内需求萎缩，报告期内收入下降，且海外业务开发存在不确定性的风险；
发行人在招股说明书“重大事项提示/一/（三）发行人报告期内 PLC 分路器芯片系列产品收入下滑的风险”中，对于 PLC分路器业务境内需求萎缩，报告期内收入下降，且海外业务开发存在不确定性的风险做进一步补充和完善，具体如下：
公司光芯片及器件业务中PLC分路器芯片系列产品主要应用于光纤到户建设。由于我国光纤到户普及率已达到较高水平（2019年底光纤接入用户占宽带用户比例超过90%），国内电信运营商光纤到户建设明显放缓，导致公司报告期内PLC分路器芯片系列产品收入下滑。2017年度、2018年度和2019年度，公司 PLC分路器芯片系列产品收入分别为 12,426.30万元、12,159.31万元和10,976.83万元，其中该产品境内收入分别为11,806.06万元、11,560.91万元和9,264.51万元。2020年一季度，受新冠病毒疫情影响，2月份开工不足，实际生产天数明显少于去年同期，尽管3月订单及交付情况均已恢复，但2020年一季度PLC分路器芯片系列产品收入较2019年同期下降26.37%。
目前，公司正在通过拓展海外市场等方式予以应对。但由于境外市场开拓面临的影响因素更为复杂，受境外经济发展水平、光纤到户建设政策等多重因素影响，PLC分路器芯片系列产品海外拓展面临的不确定性较高。如果未来国内市场需求进一步下滑，或者海外市场开拓未达预期，公司PLC分路器芯片系列产品收入存在进一步下滑的风险。
（三）补充、完善公司主要产品光芯片及器件的核心技术依赖与中科院半导体所合作研发的风险
发行人在招股说明书“重大事项提示/一/（五）公司光芯片及器件的核心技术依赖与中科院半导体所合作研发的风险”中，对于公司主要产品光芯片及器件的核心技术依赖与中科院半导体所合作研发的风险做进一步补充和完善，具体如下：
自2010年设立以来，公司与中科院半导体所先后在PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品以及DFB激光器芯片系列产品方面开展合作研发，将上述三款芯片进行产业化。公司在上述三款芯片方面均有部分核心技术来源自与中科院半导体所合作研发的情形。2017年、2018年和2019年，上述核心技术所应用产品形成的收入合计分别为 12,426.30 万元、 12,894.52 万元和15,560.11万元，占主营业收入比重分别为26.26%、25.41%和29.08%，占光芯片及器件业务收入比重分别为96.51%、89.90%和72.13%。
如若公司与中科院半导体所的合作模式因中科院半导体所组织结构变化、内外部政策变化，或者因合作项目推进失败而导致双方合作出现中断或终止情形时，公司现有的中科院专家顾问团队亦会结束兼职，在短时间内会削弱公司在光芯片及器件业务方面的研发力量，影响在研项目的推进和技术储备的实现，进而对公司的生产经营、技术研发产生不利影响。
（四）补充、完善 AWG 芯片产品获得部分客户认证后，后续销售仍存在不确定性因素
发行人在招股说明书“重大事项提示/一/（六）产品导入或产品导入（如AWG芯片产品）后销售未达预期的风险”中，对于公司AWG芯片产品获得部分客户认证后，后续销售仍存在不确定性因素的风险做进一步补充和完善，具体如下：
公司产品处于产业链上游，在形成最终应用产品前仍需要进一步甚至多步加工。因此，下游客户对于公司产品质量的要求较为严格，需要履行产品导入。在产品导入过程中，公司产品需要接受各项性能检测，如双85（温度85度，
湿度85%）测试、TC（-40度至85度）等，目标客户通常也需要将使用公司产
品生产的产品开展对其下游客户开展产品导入。因此，公司产品导入能否顺利
实现，受到的影响因素较多，存在较大的不确定性。
产品导入的完成并非等同于批量稳定的订单。在产品导入完成后，公司后续销售仍然会受到整体市场需求、下游客户自身产品竞争力及订单情况、同行业竞争对手竞争情况等因素影响。截至本招股说明书签署日，公司AWG芯片产品尽管已通过部分下游客户的产品导入，但后续的实际销售情况仍将受数据中心市场（对应数据中心AWG芯片产品）及骨干网/传输网（对应DWDM AWG芯片产品）市场整体需求情况、下游客户自身订单情况以及行业竞争情况等诸多影响因素的制约，存在较大的不确定性。
因此，如若公司产品导入未达预期，或者产品导入完成后销售未达预期，会导致公司研发成果不能顺利实现预期效益，影响公司的产品竞争力和经营业绩。
二、请发行人结合发行人海外业务拓展、与英特尔及AOI等客户订单获取情况，说明对应产品收入增长的可持续性，海外业务是否存在对个别客户依赖的情形，并视情况进行重大事项提示和风险揭示。
回复：
（一）结合发行人海外业务拓展、与英特尔及AOI等客户订单获取情况，说明对应产品收入增长的可持续性
1、按不同产品类别，报告期内发行人海外业务拓展情况
按不同产品类别，报告期内发行人境外销售情况如下所示：
单位：万元、%
2019年度 2018年度 2017年度
项 目
金额 比例 金额 金额 比例 金额
PLC分路器芯片系列产 1,712.32 18.82 598.40 29.15 620.24 46.31
品
光芯 AWG芯片系列产品 3,723.78 40.93 101.25 4.93 - -
片及 光纤连接器 2,120.68 23.31 436.61 21.27 1.91 0.14
器件
其他光器件 9.82 0.11 12.75 0.62 10.41 0.78
小计 7,566.60 83.17 1,149.01 55.97 632.56 47.23
室内光缆 1,162.92 12.78 599.24 29.19 382.37 28.55
线缆材料 367.74 4.04 304.63 14.84 324.41 24.22
合计 9,097.26 100.00 2,052.88 100.00 1,339.34 100.00
发行人海外业务拓展主要通过参加行业展会（如美国 OFC、欧洲 ECOC）或者通过美国仕佳与境外客户接触，根据客户对产品规格和性能指标的要求，开展产品导入工作，并在产品导入完成后对境外客户开展销售。
2017年、2018年和2019年，公司光芯片及器件境外收入分别为632.56万元、1,149.01 万元和 7,566.60 万元，占公司境外主营业务收入比重分别为47.23%、55.97%和83.17%。报告期内，公司境外销售主要由AWG芯片系列产品、光纤连接器、PLC 分路器芯片系列产品等光芯片及器件产品销售收入快速增长所推动。
2、发行人对英特尔、AOI等主要客户的业务情况
（1）报告期内，发行人对英特尔、AOI等主要客户的销售情况
报告期内，发行人对英特尔、AOI的销售情况如下表所示：
单位：万元
客户名称 2019年度 2018年度 2017年度 主要销售产品
英特尔及其代工厂 3,063.70 - - 数据中心AWG器件
AOI及其关联方 1,941.75 327.21 - 数据中心用光纤连接器
其中：对AOI境外子公司 544.22 9.40 - 数据中心用光纤连接器
小计 5,005.45 327.21 -
客户名称 2019年度 2018年度 2017年度 主要销售产品
光芯片及器件业务 21,573.44 14,342.62 12,875.37
占比 23.20% 2.28% -
境外收入-对英特尔及AOI 3,607.92 9.40 -
境外主营业务收入 9,097.26 2,052.88 1,339.34
占比 39.66% 0.46% -
2017年、2018年及2019年，公司对英特尔、AOI的销售收入合计分别为零、327.21万元和5,005.45万元，占公司光芯片及器件业务的比重分别为零、2.28%和23.20%，对英特尔、AOI实现的境外销售收入合计分别为零、9.40万元和 3,607.92万元，占公司境外主营业务收入的比重分别为零、0.46%和39.66%。
发行人数据中心AWG器件完成对英特尔的产品导入后，自2019年下半年起开始对英特尔及其代工厂批量稳定供货，而发行人2018年7月完成对和光同诚的收购后，和光同诚继续推进对AOI数据中心用光纤连接器等产品的导入工作，2019年下半年起实现对AOI收入的快速增长。在上述业务的推动下，发行人2019年度光芯片及器件业务收入、境外业务收入均出现快速增长。
（2）2020年英特尔、AOI等客户的订单获取情况
2020年1月至5月20日，发行人对英特尔、AOI等主要客户的订单获取情况及执行情况（不含税）如下：
单位：万元
客户名称 已获取订单情况 已执行情况 主要销售产品
英特尔及其代工厂 4,531.27 3,888.73 数据中心AWG器件
AOI及其关联方 3,644.83 2,198.62 数据中心用光纤连接器、
数据中心AWG器件
其中：AOI境外子公司 1,770.69 1,374.78 数据中心用光纤连接器、
数据中心AWG器件
2020年1月至5月20日，发行人对英特尔、AOI的新获取订单以及执行情况已经超过2019年全年，发行人对英特尔、AOI的销售继续保持良好态势。
在 AWG芯片系列产品方面，发行人订单获取情况及执行情况（不含税）如下：
单位：万元
序号 客户名称 已获取订单情况 已执行情况
1 Intel及其代工厂 4,531.27 3,888.73
2 深圳市极致兴通科技有限公司 377.48 317.70
3 索尔思 366.39 103.35
4 长飞光纤光缆股份有限公司 354.94 11.51
5 AOI及其关联方 344.02 58.43
6 其他 874.99 495.49
合计 6,849.09 4,875.21
在光纤连接器产品方面，发行人订单获取情况及执行情况（不含税）如下：
单位：万元
序号 客户名称 已获取订单情况 已执行情况
1 AOI及其关联方 2,170.30 1,718.69
2 深圳市易达卓越科技有限公司 108.76 108.76
3 KUMPULANABEXSDNBHD 82.64 53.70
4 苏州态路通讯技术有限公司 59.77 59.47
5 SHARPNFLATINC. 56.30 43.25
6 其他 377.42 342.55
合计 2,855.19 2,326.42
除英特尔、AOI外，发行人在 AWG芯片系列产品以及光纤连接器产品方面，随着对其他客户产品导入的完成，发行人上述产品的客户数量和整体销售规模都将持续增长，发行人上述产品的收入增长具有可持续性。
（二）补充披露对个别客户依赖情形的重大事项提示和风险揭示
考虑到发行人2019年对英特尔、AOI的收入系该年度光芯片及器件业务收入以及境外收入增长的主要来源，并且从2020年新获取订单情况来看，上述客户的收入占比将进一步提升，因此发行人在招股说明书“重大事项提示/一/（七）发行人经营业绩对英特尔、AOI等主要客户存在一定依赖性的风险”中，对于
公司经营业绩对英特尔、AOI等主要客户存在一定依赖性的风险做进一步补充
和完善，具体如下：
（七）发行人经营业绩对英特尔、AOI等主要客户存在一定依赖性的风险
2017年、2018年及2019年，公司对英特尔、AOI的销售收入合计分别为零、327.21万元和5,005.45万元，占公司光芯片及器件业务的比重分别为零、2.28%和23.20%，对英特尔、AOI实现的境外销售收入合计分别为零、9.40万
元和 3,607.92 万元，占公司境外主营业务收入的比重分别为零、0.46%和
39.66%。公司光芯片及器件业务收入、境外业务收入的快速增长，主要受对英
特尔的数据中心AWG器件、对AOI的数据中心用光纤连接器销售大幅增长所致。
同时，公司对英特尔主要产品为数据中心AWG器件、对AOI主要产品为数据中心用光纤连接器等，上述产品毛利率水平较高，对公司2019年度亏损减少以及2020年一季度扭亏为盈起到了主要推动作用。因此公司经营业绩对英特尔、AOI等主要客户存在一定的依赖性，如若上述客户因自身订单减少而减少或推
迟对公司的采购，或者因竞争对手介入导致上述客户减少对公司的采购，则会
对公司的经营业绩产生较大的不利影响。
三、请发行人补充完善招股说明书以下信息披露内容：（1）结合产品分类和资产构成，进一步具体披露光芯片及器件产品的研发和生产；（2）全球PLC分路器芯片的市场排名情况、发行人PLC分路器芯片全球市场占有率第一的依据；（3）AWG芯片及器件产品获得主要客户的导入和验证情况，包括客户名称、具体进展情况，后续销售还面临的风险因素；（4）PLC、AWG、DFB芯片及器件
产品与可比公司同类产品在技术指标、行业地位等方面的比较情况；（5）详细
分析报告期内发行人持续亏损的原因；（6）进一步按细分产品类别披露“分产
品销售情况”中“光芯片及器件”的收入构成。
回复：
（一）结合产品分类和资产构成，进一步具体披露光芯片及器件产品的研发和生产
发行人在招股说明书“第六节/一/（三）/2、生产模式”以及“第六节/一/（三）/4、研发模式”进一步具体披露光芯片及器件产品的研发和生产情况，具体如下：
2、生产模式
在光芯片及器件业务方面，公司PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品属于IDM（Integrated Device Manufacture）模式，覆盖了芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程，其中芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装各工艺流程示意图请参见本招股说明书“第六节/一/（五）工艺流程示意图”。公司结合各芯片及器件产品的市场需求情况、公司产能情况、产品结构、库存情况等提前确定生产计划。公司下达生产计划指令后，组织晶圆、芯片加工等各环节进行生产计划的组织。
在室内光缆及线缆材料业务方面，公司在接到并完成内部审核后，对产品所需材料库存、现有设备人员可满足的订单完成时效性等进行评估，评估结果与客户沟通确认后编制生产计划，下达生产部，生产部按照生产计划统筹人员设备组织生产。
4、研发模式
在光芯片及器件方面，考虑到光芯片研发周期长，不确定性因素较多，为提升研发效率，公司自2010年12月以来，公司与中科院半导体所保持长期良好的合作研发关系。公司管理层及技术团队结合行业发展趋势、国内外客户需求以及技术演进路线等因素，确定产品开发战略，并以此为基础，按照中科院半导体所相关规定，与中科院半导体所沟通磋商后签署合作协议并开展合作，具体参见本招股说明书“第六节/七/（五）/3、与中科院半导体所的合作情况”。中科院半导体所以及中科院专家顾问有较强的芯片理论基础研究（包括PLC分
路器芯片、AWG芯片及DFB激光器芯片），在芯片设计、版图制作等方面为发行
人提供技术支持，发行人技术团队专注于上述芯片生产工艺的不断升级和优化。
在室内光缆及线缆材料业务方面，公司根据市场需求和应用场景需求，对产品和产品制造工艺进行定向研发。根据不同的产品类别和应用场景，由研发部成立不同的项目组，由市场部、质量管理部、物资部等部门共同参与开展研发。
（二）补充披露全球 PLC分路器芯片的市场排名情况、发行人 PLC分路器芯片全球市场占有率第一的依据
发行人在招股说明书“第六节/三/（一）/1、PLC分路器芯片全球市场占有率第一”中进行了补充披露，具体如下：
截至本招股说明书签署日，国内外能够量产销售（含自用）PLC分路器晶圆、芯片的厂商包括发行人、韩国PPI、韩国Wooriro、鸿辉光通、太辰光、中兴新地等。发行人在行业协会或行业权威媒体上未查询到全球PLC分路器芯片的具体市场排名。
发行人认定PLC分路器芯片全球市场占有率第一的依据如下：
第一、中国电子元件行业协会光电线缆及光器件分会于2016年5月编写的《中国光电线缆及光器件行业“十三五”发展规划纲要（2016~2020）》中明确指出，“PLC光分路器晶圆及芯片，河南仕佳光子约占全球一半的份额”；
第二、光纤在线于2016年6月发表的《光纤通信50年：光通信产业发展飞速 但仍需努力》中指出，“在光芯片领域，在无源PLC分路器领域，仕佳已经成为全球最大的PLC分路器芯片制造商”；
第三、根据ElectroniCast报告，2017年、2018年全球PLC分路器器件消耗量分别为3,280万只、3,348万只，根据公司当年度PLC分路器晶圆（按当年自用晶圆的实际加工情况折算）、PLC分路器芯片、PLC分路器器件（按1片芯片/只分路器折算）销量折算，2017年、2018年公司PLC分路器芯片的出货量分别为1,488.74万片、1,805.35万片，按照ElectroniCast报告公布的市场规模推算，公司PLC分路器芯片2017年、2018年的市场占有率分别为45.39%、53.92%，公司PLC分路器芯片实现全球市场占有率第一。
（三）补充披露 AWG 芯片及器件产品获得主要客户的导入和验证情况，包括客户名称、具体进展情况，后续销售还面临的风险因素
发行人在招股说明书“第六节/一/（二）/2、AWG 芯片系列产品”中，对AWG芯片及器件产品获得主要客户的导入和验证情况，包括客户名称、具体进展情况，后续销售还面临的风险因素，具体如下：
截至本招股说明书签署日，公司AWG芯片及器件产品主要客户的产品导入情况如下：
项 目 客户名称 产品导入情况
英特尔 已完成产品导入，并形成稳定批量供货
索尔思 已完成产品导入，根据客户需求情况批量供货
数据中心AWG芯片产品 AOI 已完成产品导入，根据客户需求情况批量供货
极致兴通 已完成产品导入，根据客户需求情况批量供货
华工正源 已完成产品导入，根据客户需求小批量销售
DWDM AWG芯片产品 Molex 已完成产品导入，根据客户需求小批量销售
中兴通讯 已完成产品导入，根据客户需求小批量销售
长飞光纤 已完成产品导入，根据客户需求情况批量供货
WDM设备（5G前传） 上海样好 已完成产品导入，根据客户需求小批量销售
中兴通讯 已完成产品导入，根据客户需求小批量销售
注1：上述客户全称请参见释义部分；
注2：发行人将销售额超过1,000万元定义为稳定批量销售，将销售额在300万元~1,000
万元之间定义为批量销售，将销售额在300万以下定义为小批量销售
产品导入的完成并非等同于批量稳定的订单。在产品导入完成后，公司后续销售仍然会受到整体市场需求、下游客户自身产品竞争力及订单情况、同行业竞争对手竞争情况等因素影响。截至本招股说明书签署日，公司AWG芯片产品尽管已通过部分下游客户的产品导入，但后续的实际销售情况仍将受数据中心市场（对应数据中心AWG芯片产品）及骨干网/传输网（对应DWDM AWG芯片产品）市场整体需求情况、下游客户自身订单情况以及行业竞争情况等诸多影响因素的制约，存在较大的不确定性。
关于产品导入完成后，后续销售存在不确定性的风险参见招股说明书“重大事项提示/一/（六）产品导入或产品导入（如AWG芯片产品）后销售未达预期的风险”。
（四）补充披露 PLC、AWG、DFB 芯片及器件产品与可比公司同类产品在技术指标、行业地位等方面的比较情况
发行人在招股说明书“第六节/三/（四）发行人PLC分路器芯片、AWG芯片及DFB激光器芯片产品与可比公司同类产品的比较情况”中，补充披露发行人 PLC分路器芯片产品、AWG芯片产品、DFB激光器芯片产品与可比公司同类产品在技术指标、行业地位等方面的比较情况，具体如下：
1、PLC分路器芯片产品比较情况
（1）国内主要芯片厂商情况
国内PLC分路器厂商主要从事PLC分路器封装业务。根据中国电子元件行业协会统计，全球 PLC分路器封装业务 80%以上集中在国内，但是量产销售（含自用）PLC分路器晶圆、芯片的国内厂商不多。截至本招股说明书签署日，量产销售（含自用）PLC分路器晶圆、芯片的国内主要厂商情况如下：
单位：万元
名称 主要情况 同类产品情 2019年 2019年同类 市场占
况 收入 产品收入 有率
根据公开披露资料，鸿辉光
鸿辉光 通2012年5月启动PLC分路 PLC分路器
通 器晶圆项目，进军光器件行 晶圆、芯片 58,178.17 9,242.43 未披露
业上游，具备PLC分路器晶 及器件
圆、芯片及器件生产能力
深圳日海通讯技术股份有限
公司 与 加 拿 大 上 市 公 司
Enablence Technologies
Inc.于2011年2月共同出资 PLC分路器
太辰光 成立的广东尚能光电技术有 晶圆、芯片 75,323.11 未披露 未披露
限公司，尚能光电后被广东 及器件
瑞芯源技术有限公司收购，
2017广东瑞芯源技术有限公
司被深圳太辰光通信股份有
限公司收购
根据公开披露资料，中兴新
中兴新 地PLC分路器芯片研发项目 PLC分路器
地 自2011年起立项，逐步形成 晶圆、芯片 53,416.78 未披露 未披露
PLC 分路器晶圆、芯片及器 及器件
件生产能力
（2）发行人与国内主要芯片厂商同类产品的对比情况
根据上述主要国内厂商网站以及展会公开宣传资料，目前能够获取的同类产品规格资料为鸿辉光通的产品规格资料。
发行人PLC分路器芯片与鸿辉光通同类产品应用场景相同，均应用于光纤到户建设。根据双方公开的产品规格书，产品技术性能对比情况如下：
单位：分贝（dB）
型号 关键指标（注） 发行人 鸿辉光通
1x2 IL≤ 3.4 3.5
型号 关键指标（注） 发行人 鸿辉光通
UNIF≤ 0.4 0.5
PDL≤ 0.1 0.2
IL≤ 5.8 /
1x3 UNIF≤ 0.5 /
PDL≤ 0.2 /
IL≤ 6.7 6.7
1x4 UNIF≤ 0.5 0.6
PDL≤ 0.15 0.2
IL≤ 8.8 /
1x6 UNIF≤ 0.6 /
PDL≤ 0.2 /
IL≤ 9.8 9.8
1x8 UNIF≤ 0.6 0.7
PDL≤ 0.17 0.2
IL≤ 11.8 /
1x12 UNIF≤ 0.8 /
PDL≤ 0.2 /
IL≤ 12.9 13.1
1x16 UNIF≤ 0.7 1.0
PDL≤ 0.18 0.25
IL≤ 15.5 /
1x24 UNIF≤ 1.5 /
PDL≤ 0.25 /
IL≤ 16.1 16.2
1x32 UNIF≤ 0.8 1.2
PDL≤ 0.2 0.25
IL≤ 19.2 19.4
1x64 UNIF≤ 1.0 1.5
PDL≤ 0.2 0.3
IL≤ 23 /
1x128 UNIF≤ 1.8 /
PDL≤ 0.3 /
型号 关键指标（注） 发行人 鸿辉光通
IL≤ 3.9 /
2x2 UNIF≤ 0.6 /
PDL≤ 0.15 /
IL≤ 7 /
2x4 UNIF≤ 0.8 /
PDL≤ 0.15 /
IL≤ 10.0 /
2x8 UNIF≤ 0.8 /
PDL≤ 0.2 /
IL≤ 13.4 /
2x16 UNIF≤ 1.0 /
PDL≤ 0.2 /
IL≤ 16.5 /
2x32 UNIF≤ 1.0 /
PDL≤ 0.2 /
IL≤ 20.0 /
2x64 UNIF≤ 1.8 /
PDL≤ 0.2 /
IL≤ 23.5 /
2x128 UNIF≤ 2.2 /
PDL≤ 0.35 /
注1：IL指损耗，UNIF指损耗均匀性，PDL指偏振相关损耗，上述指标均为数值越小，性能越好。
第一、发行人产品规格种类齐全，鸿辉光通产品规格主要为1分系列的1x2、1x4、1x8、1x16、1x32、1x64，而发行人产品规格包括1分系列和2分系列的各类产品；
第二、根据产品规格书列示数据，相同的细分规格产品对比，发行人产品在IL（损耗）、UNIF（损耗均匀性）、PDL（偏振相关损耗）方面均具有优势。
综上，与国内主要PLC分路器芯片厂商同类产品相比，发行人PLC分路器芯片产品规格种类更为齐全，部分性能指标也更好。
2、AWG芯片产品比较情况
（1）国内主要芯片厂商情况
国内AWG厂商主要从事AWG器件或模块封装业务，量产销售（含自用）AWG晶圆、芯片的国内厂商较少。
截至本招股说明书签署日，量产销售（含自用）AWG晶圆、芯片的国内主要厂商情况如下：
单位：万元
厂商名 主要情况 同类产品 2019年 2019年同类 市场占
称 情况 收入 产品收入 有率
光迅科技先后收购丹麦IPX公
光迅科 司和法国阿尔玛伊公司，进一 DWDM AWG
技 步完善了芯片研发及生产线， 器件 533,791.57 未披露 未披露
具备DWDM AWG芯片从晶圆、芯
片到模块、系统的生产能力
博创科技收购美国 Kaiam 公
博创科 司，完善芯片研发及生产线， DWDM AWG 40,717.16 未披露 未披露
技 具备DWDM AWG芯片从晶圆、芯 器件
片到模块、系统的生产能力
光迅科技、博创科技AWG芯片产品为DWDM AWG芯片产品，未量产销售数据中心AWG芯片产品。
数据中心AWG芯片系AWG芯片技术自2017年以来逐步形成的新应用。截至本招股说明书签署日，根据公开检索资料分析，国内稳定批量生产数据中心AWG芯片产品的厂商主要为发行人。
目前数据中心AWG芯片产品正在研发或逐步量产过程中的国内厂商主要为安捷芯科技有限公司、苏州天孚光通信股份有限公司，具体情况如下：
第一、安捷芯科技有限公司成立于2019年3月，致力于设计、开发、制造基于PLC平面光波导技术的AWG晶圆、芯片、组件和模块垂直整合一体化，产品应用于数据中心光互联和5G网络建设。2020年4月，安捷芯发布AWG晶圆、器件等产品。安捷芯未披露2019年度收入或同类产品收入情况。
第二、苏州天孚光通信股份有限公司2019年度报告披露，2019年度天孚通信11个研发项目中包括AWG波分复用光器件研发、AWG工艺开发，并且AWG、FA、BOX等多条新产品线通过关键客户研发认证，逐步进入规模量产阶段。天
孚通信2019年度收入为52,293.09万元，未披露同类产品收入情况。
（2）发行人与国内主要芯片厂商同类产品的对比情况
根据上述主要国内厂商网站以及展会公开宣传资料，目前能够获取的同类产品规格资料为光迅科技、博创科技DWDM AWG器件的产品规格资料，光迅科技、博创科技DWDM AWG芯片主要为自用，未公开其芯片产品的规格资料。在数据中心AWG芯片方面，由于国内厂商除发行人外，尚未形成稳定批量生产能力，无法进行同类产品技术性能的对比。
发行人DWDM AWG器件与光迅科技、博创科技同类产品应用场景相同，均应用于骨干网/城域网。
根据公开的产品规格书，发行人与光迅科技、博创科技同类产品技术性能对比情况如下：
产品 型号 关键指标（注） 发行人 光迅科技 博创科技
IL≤ 3.5 3.5
1dB Band 0.24 0.2
width≥
Gaussion 3dB Band 0.42 0.28 未查阅到公开
（高斯型） width≥ 披露的产品规
PDL≤ 0.5 0.5 格书
AX≥ 25 23
DWDM NX≥ 30 30
AWG器
件 IL≤ 5.5 5.5 6.0
1dB Band 0.4 0.4 0.4
width≥
Flat 3dB Band 0.6 0.6 0.55
（平坦型） width≥
PDL≤ 0.5 0.5 0.5
AX≥ 24 23 25
NX≥ 30 30 30
注：IL指损耗，1dB Band width、3dB Band width指带宽，PDL指偏振相关损耗，AX指相邻串扰，NX指
非相邻串扰，上述指标中IL、PDL为数值越小，性能越好；1dB Band、3dB Band 、AX、NX为数值越大，
性能越好
第一、发行人与光迅科技相比：Gaussion（高斯型）DWDM AWG器件方面，发行人1dB Band width、3dB Band width带宽、AX（相邻串扰）指标方面优于光迅科技同类产品，其他指标一致；Flat（平坦型）DWDM AWG器件方面，发行人产品AX（相邻串扰）指标方面略优于光迅科技同类产品，其他指标一致；
第二、发行人与博创科技相比：博创科技未公布Gaussion（高斯型）DWDMAWG器件产品的规格资料；Flat（平坦型）DWDM AWG器件方面，发行人产品IL（损耗）、3dB Band width带宽指标方面优于博创科技同类产品，AX（相邻串扰）指标方面逊于博创科技同类产品，其他指标一致。
综上，与国内主要AWG芯片厂商同类产品相比，发行人DWDM AWG器件产品性能指标与光迅科技、博创科技同类产品相比基本一致。数据中心AWG器件产品方面尚无国内厂商同类产品进行比较。
3、DFB激光器芯片产品比较情况
（1）国内主要芯片厂商情况
DFB激光器芯片产品领域，早期国内厂商主要以器件或模块封装业务为主。DFB激光器芯片应用领域较广、市场空间更大，并且细分类别众多，不同细分
产品的应用场景差异较大。近年来，国内厂商积极加大对DFB激光器芯片的研
发投入，根据自身技术储备及客户结构，选择不同型号DFB激光器芯片产品开
展差异化的研发和量产工作。
截至本招股说明书签署日，发行人主要研发成功并已启动产品导入工作的DFB激光器芯片包括1270nm 2.5G DFB激光器芯片、1270nm 10G DFB激光器芯片、大功率 CW DFB激光器芯片和10G CWDM DFB激光器芯片，其中1270nm2.5G和10G DFB激光器芯片应用于下一代光纤到户、大功率CW DFB激光器芯片应用于数据中心、10G CWDM DFB激光器芯片应用于5G建设。
截至本招股说明书签署日，具备DFB激光器晶圆生产能力的国内主要芯片生产厂商情况如下：
单位：万元
厂商名称 主要情况 同类产品情 2019年 2019年同类 市场占有
况 收入 产品收入 率
武汉光迅科技股份有限公司成立 DFB 激光器
于2001年1月，从事光通信行 芯片自用为
光迅科技 业无源芯片及器件、有源芯片及 主，未披露 533,791.57 未披露 未披露
器件、模块以及子系统的研发、 具体产品信
生产和销售 息
青岛海信宽带多媒体技术有限公 DFB激光器
司成立于2003年，是海信集团 芯片自用为
海信宽带 旗下专业从事高性能光通信产品 主，未披露 未披露 未披露 未披露
和家庭多媒体产品研发、生产、 具体产品信
销售及服务的公司，2013 年收 息
厂商名称 主要情况 同类产品情 2019年 2019年同类 市场占有
况 收入 产品收入 率
购Archcom和Multiplex两家美
国公司，开展激光器芯片设计、
外延以及生产，实现了光芯片、
光模块、终端产品三大板块产品
布局
1270nm
陕西源杰半导体技术有限公司成 2.5G、10G
立于 2013 年，是一家自主研 DFB激光器
陕西源杰 发、生产和销售从2.5G到10G 芯片、 未披露 未披露 未披露
的半导体激光器芯片的高新技术 10G CWDM
企业 DFB激光器
芯片等
武汉云岭光电有限公司成立于
2018年1月，是一家专注于光 1310nm 10G
云岭光电 通信用激光器和探测器芯片产 DFB激光器 未披露 未披露 未披露
品，拥有自主知识产权集研发、 芯片等
制造和销售一体的高新技术企业
武汉光安伦光电技术有限公司成 1310nm
立于2015年，是一家专业独立 2.5G DFB
光安伦 从事光电子芯片外延生长、芯片 激光器芯片 未披露 未披露 未披露
设计与制作、工艺开发以及封装 等
设计的生产厂家
武汉敏芯半导体股份有限公司成
立于2017年12月，是一家专注 10G CWDM
武汉敏芯 于光通信用激光器和探测器芯片 DFB激光器 未披露 未披露 未披露
产品，集研发、制造和销售于一 芯片等
体的高科技企业
福建中科光芯光电科技有限公司
成立于2011年，拥有完整的外 1270nm
中科光芯 延生长、芯片微纳加工及器件封 2.5G DFB 未披露 未披露 未披露
装产业线，现有产品包括外延 激光器芯片
片、芯片、 TO 器件、蝶形器 等
件、PON器件、光模块等
（2）发行人与国内主要芯片厂商同类产品的对比情况
根据陕西源杰1270nm 2.5G DFB激光器芯片、10G CWDM DFB激光器芯片产品规格书，与发行人同类产品的对比情况如下：
① 1270nm 2.5G DFB激光器芯片对比情况
根据陕西源杰产品规格书，发行人同类产品性能参数对比如下：
关键指标 发行人 陕西源杰
阈值Ith@25℃ 15mA 12mA
功率值@Ith+20mA,25℃ 9mW 9mW
高温功率值@Ith+20mA 5.4mW@95℃ 5.4mW@85℃
工作温度 -20℃~95℃ -20℃~85℃
最大水平发散角 24° 26°
关键指标 发行人 陕西源杰
最大垂直发散角 28° 30°
-3dB带宽最小值@25℃ 4GHz 2.5GHz
是否免隔离器 可以实现 可以实现
注：该芯片关键是功率指标，芯片设计实现反射光不灵敏可以减少隔离器的使用，降低综合成本。
发行人1270nm 2.5G DFB激光器芯片在阈值指标方面略有不足，在高温功率值、工作温度及带宽等指标方面略有优势，其他指标基本一致。
② 10G CWDM DFB激光器芯片
关键参数 发行人 陕西源杰
阈值最大值@25℃ 10mA 12mA
阈值最大值@85℃ 25mA 25mA
斜率效率最小值@25℃ 0.275 0.25
斜率效率最小值@85℃ 0.155 0.15
工作温度范围 C\I温度 C\E\I温度
-3dB带宽最小值， 12GHz @25℃@Ith+20mA 9GHz @25℃@Ith+20mA
可以支持的波长 1270nm、1290nm、 1270nm、1290nm、
1310nm~1610nm 1310nm~1530nm
注：该芯片关键点为-3dB带宽，在越低功率下带宽越高可以实现的调制速率更高。C温度代表商业温度-
5℃~70℃，E温度代表扩展温度-20℃~85℃，I温度代表工业温度-40~85℃
发行人10G CWDM DFB激光器芯片在阈值、斜率效率、带宽等指标方面略有优势，其他指标基本一致。
综上，与陕西源杰同类产品相比，发行人技术性能基本一致。
（五）详细分析并披露报告期内发行人持续亏损的原因
发行人在招股说明书“第八节/九/（七）/1、原因分析”详细分析并披露报告期内发行人持续亏损的原因，具体如下：
（1）公司主营业务收入主要由PLC分路器芯片系列产品、室内光缆、线缆材料构成，整体毛利率水平不高，具体情况如下：
单位：万元、%
2019年 2018年 2017年
收入 毛利 毛利率 收入 毛利 毛利率 收入 毛利 毛利率
2019年 2018年 2017年
收入 毛利 毛利率 收入 毛利 毛利率 收入 毛利 毛利率
PLC分路器芯 10,976.83 3,499.34 31.88 12,159.31 3,762.67 30.94 12,426.30 4,183.83 33.67
片系列产品
室内光缆 16,630.53 3,454.93 20.77 19,495.86 4,456.53 22.86 16,357.32 3,109.05 19.01
线缆材料 15,304.47 2,307.24 15.08 16,902.24 2,495.28 14.76 18,087.79 2,874.72 15.89
小计 42,911.83 9,261.51 21.58 48,557.41 10,714.48 22.07 46,871.41 10,167.60 21.69
主营业务 53,508.44 13,554.27 24.81 50,740.72 11,307.42 21.83 47,320.47 10,231.91 21.37
占比 80.20 68.33 95.70 94.76 99.05 99.37
2017年、2018年和2019年，公司PLC分路器芯片系列产品、室内光缆以及线缆材料占主营业务收入比重分别为99.05%、95.70%和80.20%。受下游市场形势变动的影响，报告期内，公司PLC分路器芯片系列产品以及线缆材料收入、毛利金额逐年下降，室内光缆业务2018年收入、毛利有所上升，但2019年再次下降。与此同此，上述产品报告期内毛利率水平较低，导致公司主营业务整体毛利率水平不高。
（2）受管理费用、研发费用增长的影响，报告期内公司期间费用大幅增长
报告期内，公司的期间费用占营业收入比例的变化情况如下表：
单位：万元、%
项目 2019年度 2018年度 2017年度
金额 占比 金额 占比 金额 占比
销售费用 2,690.92 4.93 2,738.68 5.29 2,546.29 5.32
管理费用 5,671.09 10.38 4,318.22 8.34 3,998.14 8.35
研发费用 5,960.75 10.91 4,881.82 9.43 4,856.37 10.14
财务费用 421.41 0.77 625.12 1.21 718.80 1.50
合计 14,744.16 26.99 12,563.83 24.26 12,119.59 25.31
报告期内，公司持续开展研发投入，并推进各项产品导入过程，产品范围逐步拓展至AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器等新产品。一方面，上述新产品的持续研发投入导致公司报告期内研发费用逐年增加；另一方面，公司需要在中后台部门（如信息管理部门、综合事务部门、财务部
门）等维持足够数量的人员支持上述新产品的研发和产品导入过程，同时随着
公司子公司数量增加，为提升协同效应，相应的管理支出也有所增长，导致公
司报告期内管理费用逐年增加。
受上述因素影响，报告期内公司主营业务利润不足以覆盖期间费用，导致报告期内出现持续亏损。2017年、2018年及2019年，发行人归属于母公司股东净利润分别为-2,104.22万元、-1,196.80万元和-158.33万元。
（六）进一步按细分产品类别披露“分产品销售情况”中“光芯片及器件”的收入构成
发行人在招股说明书“第六节/四/（一）/1、分产品销售情况”进一步按细分产品披露的光芯片及器件收入构成情况如下：
报告期内，公司主营业务收入分产品销售情况如下：
单位：万元、%
2019年度 2018年度 2017年度
项目
金额 比例 金额 比例 金额 比例
光芯片及器件 21,573.44 40.32 14,342.62 28.27 12,875.37 27.21
其中：PLC分路器 10,976.83 20.51 12,159.31 23.96 12,426.30 26.26
芯片系列产品
AWG芯片系 4,338.59 8.11 673.37 1.33 - -
列产品
DFB激光器 1,173.61 2.19 270.38 0.53 - -
芯片系列产品
光纤连接器 4,166.22 7.79 1,013.79 2.00 264.65 0.56
其他光器件 918.19 1.72 225.77 0.44 184.41 0.39
室内光缆 16,630.53 31.08 19,495.86 38.42 16,357.32 34.57
线缆材料 15,304.47 28.60 16,902.24 33.31 18,087.79 38.22
主营业务合计 53,508.44 100.00 50,740.72 100.00 47,320.47 100.00
报告期内，在AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器等产品的推动下，公司光芯片及器件业务产品结构不断丰富，业务收入呈快速增长态势，业务竞争力持续增强。
（本页无正文，为《关于河南仕佳光子科技股份有限公司首次公开发行股票并
在科创板上市的审核中心意见落实函的回复》之签章页）
董事长签字、盖章：_________________
葛海泉
河南仕佳光子科技股份有限公司
年 月 日
（本页无正文，为《关于河南仕佳光子科技股份有限公司首次公开发行股票并
在科创板上市的审核中心意见落实函的回复》之签章页）
保荐代表人：
刘 鹭 李 威
华泰联合证券有限责任公司
年 月 日
保荐机构总经理声明
本人已认真阅读河南仕佳光子科技股份有限公司本次审核中心意见落实函回复的全部内容，了解回复涉及问题的核查过程、本公司的内核和风险控制流程，确认本公司按照勤勉尽责原则履行核查程序，本回复不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对上述文件的真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。
总经理（签名）
马 骁
华泰联合证券有限责任公司
年 月 日
关于河南仕佳光子科技股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市的
审核中心意见落实函之回复报告
上海证券交易所：
贵所于2020年5月29日出具的《关于河南仕佳光子科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核中心意见落实函》（上证科审（审核）[2020]278号）（以下简称“落实函”）已收悉。河南仕佳光子科技股份有限公司（以下简称“仕佳光子”、“公司”、“发行人”）与保荐机构华泰联合证券有限责任公司（以下简称“保荐机构”）对落实函所列问题进行了逐项落实、核查，现回复如下（以下简称“本回复”），请予审核。
除非文义另有所指，本回复中的简称与《河南仕佳光子科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》（以下简称“《招股说明书》”）中的释义具有相同涵义。
一、请发行人按照《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第41号——科创板公司招股说明书》的规定，全面梳理“重大事项提示”各项内容，突出重大性，增强针对性，强化风险导向，删除冗余表述，按照重要性进行排序，并补充、完善以下内容：（1）报告期内，公司收入主要由光缆、线缆、PLC分路器等业务贡献，整体毛利率水平不高，报告期内持续亏损的风险；（2）PLC分路器业务境内需求萎缩，报告期内收入下降，且海外业务开发存在不确
定性的风险；（3）公司主要产品光芯片及器件的核心技术依赖与中科院半导体
所合作研发；（4）AWG芯片产品获得部分客户认证后，后续销售仍存在不确定
性因素。
回复：
（一）补充、完善报告期内，公司收入主要由光缆、线缆、PLC 分路器等业务贡献，整体毛利率水平不高，报告期内持续亏损的风险
发行人在招股说明书“重大事项提示/一/（二）发行人报告期收入主要由室内光缆、线缆材料、PLC 分路器等构成，整体毛利率水平不高的风险”中，对于公司收入主要由光缆、线缆、PLC 分路器等业务贡献，整体毛利率水平不高，导致报告期内持续亏损的风险做进一步补充和完善，具体如下：
2017年、2018年和2019年，公司PLC分路器芯片系列产品、室内光缆以及线缆材料占主营业务收入比重分别为99.05%、95.70%和80.20%。受下游市场形势变动的影响，报告期内，公司PLC分路器芯片系列产品以及线缆材料收入、毛利金额逐年下降，室内光缆业务2018年收入、毛利有所上升，但2019年再次下降。同时，室内光缆、线缆材料由于业务相对传统、市场竞争较为激烈，毛利率水平较低，2017年、2018年和2019年，室内光缆业务毛利率分别为19.01%、22.86%和20.77%，线缆材料业务毛利率分别为15.89%、14.76%和15.08%，而PLC分路器芯片系列产品毛利率也受到国内光纤到户建设放缓的影响，2017年、2018年和2019年分别为33.67%、30.94%和31.88%，由此导致公司主营业务整体毛利率水平不高，报告期内出现持续亏损。如若上述产品仍然维持较高收入占比，并且毛利率水平未能明显提升，公司未来盈利能力仍将面临一定的风险。
（二）补充、完善PLC分路器业务境内需求萎缩，报告期内收入下降，且海外业务开发存在不确定性的风险；
发行人在招股说明书“重大事项提示/一/（三）发行人报告期内 PLC 分路器芯片系列产品收入下滑的风险”中，对于 PLC分路器业务境内需求萎缩，报告期内收入下降，且海外业务开发存在不确定性的风险做进一步补充和完善，具体如下：
公司光芯片及器件业务中PLC分路器芯片系列产品主要应用于光纤到户建设。由于我国光纤到户普及率已达到较高水平（2019年底光纤接入用户占宽带用户比例超过90%），国内电信运营商光纤到户建设明显放缓，导致公司报告期内PLC分路器芯片系列产品收入下滑。2017年度、2018年度和2019年度，公司 PLC分路器芯片系列产品收入分别为 12,426.30万元、12,159.31万元和10,976.83万元，其中该产品境内收入分别为11,806.06万元、11,560.91万元和9,264.51万元。2020年一季度，受新冠病毒疫情影响，2月份开工不足，实际生产天数明显少于去年同期，尽管3月订单及交付情况均已恢复，但2020年一季度PLC分路器芯片系列产品收入较2019年同期下降26.37%。
目前，公司正在通过拓展海外市场等方式予以应对。但由于境外市场开拓面临的影响因素更为复杂，受境外经济发展水平、光纤到户建设政策等多重因素影响，PLC分路器芯片系列产品海外拓展面临的不确定性较高。如果未来国内市场需求进一步下滑，或者海外市场开拓未达预期，公司PLC分路器芯片系列产品收入存在进一步下滑的风险。
（三）补充、完善公司主要产品光芯片及器件的核心技术依赖与中科院半导体所合作研发的风险
发行人在招股说明书“重大事项提示/一/（五）公司光芯片及器件的核心技术依赖与中科院半导体所合作研发的风险”中，对于公司主要产品光芯片及器件的核心技术依赖与中科院半导体所合作研发的风险做进一步补充和完善，具体如下：
自2010年设立以来，公司与中科院半导体所先后在PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品以及DFB激光器芯片系列产品方面开展合作研发，将上述三款芯片进行产业化。公司在上述三款芯片方面均有部分核心技术来源自与中科院半导体所合作研发的情形。2017年、2018年和2019年，上述核心技术所应用产品形成的收入合计分别为 12,426.30 万元、 12,894.52 万元和15,560.11万元，占主营业收入比重分别为26.26%、25.41%和29.08%，占光芯片及器件业务收入比重分别为96.51%、89.90%和72.13%。
如若公司与中科院半导体所的合作模式因中科院半导体所组织结构变化、内外部政策变化，或者因合作项目推进失败而导致双方合作出现中断或终止情形时，公司现有的中科院专家顾问团队亦会结束兼职，在短时间内会削弱公司在光芯片及器件业务方面的研发力量，影响在研项目的推进和技术储备的实现，进而对公司的生产经营、技术研发产生不利影响。
（四）补充、完善 AWG 芯片产品获得部分客户认证后，后续销售仍存在不确定性因素
发行人在招股说明书“重大事项提示/一/（六）产品导入或产品导入（如AWG芯片产品）后销售未达预期的风险”中，对于公司AWG芯片产品获得部分客户认证后，后续销售仍存在不确定性因素的风险做进一步补充和完善，具体如下：
公司产品处于产业链上游，在形成最终应用产品前仍需要进一步甚至多步加工。因此，下游客户对于公司产品质量的要求较为严格，需要履行产品导入。在产品导入过程中，公司产品需要接受各项性能检测，如双85（温度85度，
湿度85%）测试、TC（-40度至85度）等，目标客户通常也需要将使用公司产
品生产的产品开展对其下游客户开展产品导入。因此，公司产品导入能否顺利
实现，受到的影响因素较多，存在较大的不确定性。
产品导入的完成并非等同于批量稳定的订单。在产品导入完成后，公司后续销售仍然会受到整体市场需求、下游客户自身产品竞争力及订单情况、同行业竞争对手竞争情况等因素影响。截至本招股说明书签署日，公司AWG芯片产品尽管已通过部分下游客户的产品导入，但后续的实际销售情况仍将受数据中心市场（对应数据中心AWG芯片产品）及骨干网/传输网（对应DWDM AWG芯片产品）市场整体需求情况、下游客户自身订单情况以及行业竞争情况等诸多影响因素的制约，存在较大的不确定性。
因此，如若公司产品导入未达预期，或者产品导入完成后销售未达预期，会导致公司研发成果不能顺利实现预期效益，影响公司的产品竞争力和经营业绩。
二、请发行人结合发行人海外业务拓展、与英特尔及AOI等客户订单获取情况，说明对应产品收入增长的可持续性，海外业务是否存在对个别客户依赖的情形，并视情况进行重大事项提示和风险揭示。
回复：
（一）结合发行人海外业务拓展、与英特尔及AOI等客户订单获取情况，说明对应产品收入增长的可持续性
1、按不同产品类别，报告期内发行人海外业务拓展情况
按不同产品类别，报告期内发行人境外销售情况如下所示：
单位：万元、%
2019年度 2018年度 2017年度
项 目
金额 比例 金额 金额 比例 金额
PLC分路器芯片系列产 1,712.32 18.82 598.40 29.15 620.24 46.31
品
光芯 AWG芯片系列产品 3,723.78 40.93 101.25 4.93 - -
片及 光纤连接器 2,120.68 23.31 436.61 21.27 1.91 0.14
器件
其他光器件 9.82 0.11 12.75 0.62 10.41 0.78
小计 7,566.60 83.17 1,149.01 55.97 632.56 47.23
室内光缆 1,162.92 12.78 599.24 29.19 382.37 28.55
线缆材料 367.74 4.04 304.63 14.84 324.41 24.22
合计 9,097.26 100.00 2,052.88 100.00 1,339.34 100.00
发行人海外业务拓展主要通过参加行业展会（如美国 OFC、欧洲 ECOC）或者通过美国仕佳与境外客户接触，根据客户对产品规格和性能指标的要求，开展产品导入工作，并在产品导入完成后对境外客户开展销售。
2017年、2018年和2019年，公司光芯片及器件境外收入分别为632.56万元、1,149.01 万元和 7,566.60 万元，占公司境外主营业务收入比重分别为47.23%、55.97%和83.17%。报告期内，公司境外销售主要由AWG芯片系列产品、光纤连接器、PLC 分路器芯片系列产品等光芯片及器件产品销售收入快速增长所推动。
2、发行人对英特尔、AOI等主要客户的业务情况
（1）报告期内，发行人对英特尔、AOI等主要客户的销售情况
报告期内，发行人对英特尔、AOI的销售情况如下表所示：
单位：万元
客户名称 2019年度 2018年度 2017年度 主要销售产品
英特尔及其代工厂 3,063.70 - - 数据中心AWG器件
AOI及其关联方 1,941.75 327.21 - 数据中心用光纤连接器
其中：对AOI境外子公司 544.22 9.40 - 数据中心用光纤连接器
小计 5,005.45 327.21 -
客户名称 2019年度 2018年度 2017年度 主要销售产品
光芯片及器件业务 21,573.44 14,342.62 12,875.37
占比 23.20% 2.28% -
境外收入-对英特尔及AOI 3,607.92 9.40 -
境外主营业务收入 9,097.26 2,052.88 1,339.34
占比 39.66% 0.46% -
2017年、2018年及2019年，公司对英特尔、AOI的销售收入合计分别为零、327.21万元和5,005.45万元，占公司光芯片及器件业务的比重分别为零、2.28%和23.20%，对英特尔、AOI实现的境外销售收入合计分别为零、9.40万元和 3,607.92万元，占公司境外主营业务收入的比重分别为零、0.46%和39.66%。
发行人数据中心AWG器件完成对英特尔的产品导入后，自2019年下半年起开始对英特尔及其代工厂批量稳定供货，而发行人2018年7月完成对和光同诚的收购后，和光同诚继续推进对AOI数据中心用光纤连接器等产品的导入工作，2019年下半年起实现对AOI收入的快速增长。在上述业务的推动下，发行人2019年度光芯片及器件业务收入、境外业务收入均出现快速增长。
（2）2020年英特尔、AOI等客户的订单获取情况
2020年1月至5月20日，发行人对英特尔、AOI等主要客户的订单获取情况及执行情况（不含税）如下：
单位：万元
客户名称 已获取订单情况 已执行情况 主要销售产品
英特尔及其代工厂 4,531.27 3,888.73 数据中心AWG器件
AOI及其关联方 3,644.83 2,198.62 数据中心用光纤连接器、
数据中心AWG器件
其中：AOI境外子公司 1,770.69 1,374.78 数据中心用光纤连接器、
数据中心AWG器件
2020年1月至5月20日，发行人对英特尔、AOI的新获取订单以及执行情况已经超过2019年全年，发行人对英特尔、AOI的销售继续保持良好态势。
在 AWG芯片系列产品方面，发行人订单获取情况及执行情况（不含税）如下：
单位：万元
序号 客户名称 已获取订单情况 已执行情况
1 Intel及其代工厂 4,531.27 3,888.73
2 深圳市极致兴通科技有限公司 377.48 317.70
3 索尔思 366.39 103.35
4 长飞光纤光缆股份有限公司 354.94 11.51
5 AOI及其关联方 344.02 58.43
6 其他 874.99 495.49
合计 6,849.09 4,875.21
在光纤连接器产品方面，发行人订单获取情况及执行情况（不含税）如下：
单位：万元
序号 客户名称 已获取订单情况 已执行情况
1 AOI及其关联方 2,170.30 1,718.69
2 深圳市易达卓越科技有限公司 108.76 108.76
3 KUMPULANABEXSDNBHD 82.64 53.70
4 苏州态路通讯技术有限公司 59.77 59.47
5 SHARPNFLATINC. 56.30 43.25
6 其他 377.42 342.55
合计 2,855.19 2,326.42
除英特尔、AOI外，发行人在 AWG芯片系列产品以及光纤连接器产品方面，随着对其他客户产品导入的完成，发行人上述产品的客户数量和整体销售规模都将持续增长，发行人上述产品的收入增长具有可持续性。
（二）补充披露对个别客户依赖情形的重大事项提示和风险揭示
考虑到发行人2019年对英特尔、AOI的收入系该年度光芯片及器件业务收入以及境外收入增长的主要来源，并且从2020年新获取订单情况来看，上述客户的收入占比将进一步提升，因此发行人在招股说明书“重大事项提示/一/（七）发行人经营业绩对英特尔、AOI等主要客户存在一定依赖性的风险”中，对于
公司经营业绩对英特尔、AOI等主要客户存在一定依赖性的风险做进一步补充
和完善，具体如下：
（七）发行人经营业绩对英特尔、AOI等主要客户存在一定依赖性的风险
2017年、2018年及2019年，公司对英特尔、AOI的销售收入合计分别为零、327.21万元和5,005.45万元，占公司光芯片及器件业务的比重分别为零、2.28%和23.20%，对英特尔、AOI实现的境外销售收入合计分别为零、9.40万
元和 3,607.92 万元，占公司境外主营业务收入的比重分别为零、0.46%和
39.66%。公司光芯片及器件业务收入、境外业务收入的快速增长，主要受对英
特尔的数据中心AWG器件、对AOI的数据中心用光纤连接器销售大幅增长所致。
同时，公司对英特尔主要产品为数据中心AWG器件、对AOI主要产品为数据中心用光纤连接器等，上述产品毛利率水平较高，对公司2019年度亏损减少以及2020年一季度扭亏为盈起到了主要推动作用。因此公司经营业绩对英特尔、AOI等主要客户存在一定的依赖性，如若上述客户因自身订单减少而减少或推
迟对公司的采购，或者因竞争对手介入导致上述客户减少对公司的采购，则会
对公司的经营业绩产生较大的不利影响。
三、请发行人补充完善招股说明书以下信息披露内容：（1）结合产品分类和资产构成，进一步具体披露光芯片及器件产品的研发和生产；（2）全球PLC分路器芯片的市场排名情况、发行人PLC分路器芯片全球市场占有率第一的依据；（3）AWG芯片及器件产品获得主要客户的导入和验证情况，包括客户名称、具体进展情况，后续销售还面临的风险因素；（4）PLC、AWG、DFB芯片及器件
产品与可比公司同类产品在技术指标、行业地位等方面的比较情况；（5）详细
分析报告期内发行人持续亏损的原因；（6）进一步按细分产品类别披露“分产
品销售情况”中“光芯片及器件”的收入构成。
回复：
（一）结合产品分类和资产构成，进一步具体披露光芯片及器件产品的研发和生产
发行人在招股说明书“第六节/一/（三）/2、生产模式”以及“第六节/一/（三）/4、研发模式”进一步具体披露光芯片及器件产品的研发和生产情况，具体如下：
2、生产模式
在光芯片及器件业务方面，公司PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品属于IDM（Integrated Device Manufacture）模式，覆盖了芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程，其中芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装各工艺流程示意图请参见本招股说明书“第六节/一/（五）工艺流程示意图”。公司结合各芯片及器件产品的市场需求情况、公司产能情况、产品结构、库存情况等提前确定生产计划。公司下达生产计划指令后，组织晶圆、芯片加工等各环节进行生产计划的组织。
在室内光缆及线缆材料业务方面，公司在接到并完成内部审核后，对产品所需材料库存、现有设备人员可满足的订单完成时效性等进行评估，评估结果与客户沟通确认后编制生产计划，下达生产部，生产部按照生产计划统筹人员设备组织生产。
4、研发模式
在光芯片及器件方面，考虑到光芯片研发周期长，不确定性因素较多，为提升研发效率，公司自2010年12月以来，公司与中科院半导体所保持长期良好的合作研发关系。公司管理层及技术团队结合行业发展趋势、国内外客户需求以及技术演进路线等因素，确定产品开发战略，并以此为基础，按照中科院半导体所相关规定，与中科院半导体所沟通磋商后签署合作协议并开展合作，具体参见本招股说明书“第六节/七/（五）/3、与中科院半导体所的合作情况”。中科院半导体所以及中科院专家顾问有较强的芯片理论基础研究（包括PLC分
路器芯片、AWG芯片及DFB激光器芯片），在芯片设计、版图制作等方面为发行
人提供技术支持，发行人技术团队专注于上述芯片生产工艺的不断升级和优化。
在室内光缆及线缆材料业务方面，公司根据市场需求和应用场景需求，对产品和产品制造工艺进行定向研发。根据不同的产品类别和应用场景，由研发部成立不同的项目组，由市场部、质量管理部、物资部等部门共同参与开展研发。
（二）补充披露全球 PLC分路器芯片的市场排名情况、发行人 PLC分路器芯片全球市场占有率第一的依据
发行人在招股说明书“第六节/三/（一）/1、PLC分路器芯片全球市场占有率第一”中进行了补充披露，具体如下：
截至本招股说明书签署日，国内外能够量产销售（含自用）PLC分路器晶圆、芯片的厂商包括发行人、韩国PPI、韩国Wooriro、鸿辉光通、太辰光、中兴新地等。发行人在行业协会或行业权威媒体上未查询到全球PLC分路器芯片的具体市场排名。
发行人认定PLC分路器芯片全球市场占有率第一的依据如下：
第一、中国电子元件行业协会光电线缆及光器件分会于2016年5月编写的《中国光电线缆及光器件行业“十三五”发展规划纲要（2016~2020）》中明确指出，“PLC光分路器晶圆及芯片，河南仕佳光子约占全球一半的份额”；
第二、光纤在线于2016年6月发表的《光纤通信50年：光通信产业发展飞速 但仍需努力》中指出，“在光芯片领域，在无源PLC分路器领域，仕佳已经成为全球最大的PLC分路器芯片制造商”；
第三、根据ElectroniCast报告，2017年、2018年全球PLC分路器器件消耗量分别为3,280万只、3,348万只，根据公司当年度PLC分路器晶圆（按当年自用晶圆的实际加工情况折算）、PLC分路器芯片、PLC分路器器件（按1片芯片/只分路器折算）销量折算，2017年、2018年公司PLC分路器芯片的出货量分别为1,488.74万片、1,805.35万片，按照ElectroniCast报告公布的市场规模推算，公司PLC分路器芯片2017年、2018年的市场占有率分别为45.39%、53.92%，公司PLC分路器芯片实现全球市场占有率第一。
（三）补充披露 AWG 芯片及器件产品获得主要客户的导入和验证情况，包括客户名称、具体进展情况，后续销售还面临的风险因素
发行人在招股说明书“第六节/一/（二）/2、AWG 芯片系列产品”中，对AWG芯片及器件产品获得主要客户的导入和验证情况，包括客户名称、具体进展情况，后续销售还面临的风险因素，具体如下：
截至本招股说明书签署日，公司AWG芯片及器件产品主要客户的产品导入情况如下：
项 目 客户名称 产品导入情况
英特尔 已完成产品导入，并形成稳定批量供货
索尔思 已完成产品导入，根据客户需求情况批量供货
数据中心AWG芯片产品 AOI 已完成产品导入，根据客户需求情况批量供货
极致兴通 已完成产品导入，根据客户需求情况批量供货
华工正源 已完成产品导入，根据客户需求小批量销售
DWDM AWG芯片产品 Molex 已完成产品导入，根据客户需求小批量销售
中兴通讯 已完成产品导入，根据客户需求小批量销售
长飞光纤 已完成产品导入，根据客户需求情况批量供货
WDM设备（5G前传） 上海样好 已完成产品导入，根据客户需求小批量销售
中兴通讯 已完成产品导入，根据客户需求小批量销售
注1：上述客户全称请参见释义部分；
注2：发行人将销售额超过1,000万元定义为稳定批量销售，将销售额在300万元~1,000
万元之间定义为批量销售，将销售额在300万以下定义为小批量销售
产品导入的完成并非等同于批量稳定的订单。在产品导入完成后，公司后续销售仍然会受到整体市场需求、下游客户自身产品竞争力及订单情况、同行业竞争对手竞争情况等因素影响。截至本招股说明书签署日，公司AWG芯片产品尽管已通过部分下游客户的产品导入，但后续的实际销售情况仍将受数据中心市场（对应数据中心AWG芯片产品）及骨干网/传输网（对应DWDM AWG芯片产品）市场整体需求情况、下游客户自身订单情况以及行业竞争情况等诸多影响因素的制约，存在较大的不确定性。
关于产品导入完成后，后续销售存在不确定性的风险参见招股说明书“重大事项提示/一/（六）产品导入或产品导入（如AWG芯片产品）后销售未达预期的风险”。
（四）补充披露 PLC、AWG、DFB 芯片及器件产品与可比公司同类产品在技术指标、行业地位等方面的比较情况
发行人在招股说明书“第六节/三/（四）发行人PLC分路器芯片、AWG芯片及DFB激光器芯片产品与可比公司同类产品的比较情况”中，补充披露发行人 PLC分路器芯片产品、AWG芯片产品、DFB激光器芯片产品与可比公司同类产品在技术指标、行业地位等方面的比较情况，具体如下：
1、PLC分路器芯片产品比较情况
（1）国内主要芯片厂商情况
国内PLC分路器厂商主要从事PLC分路器封装业务。根据中国电子元件行业协会统计，全球 PLC分路器封装业务 80%以上集中在国内，但是量产销售（含自用）PLC分路器晶圆、芯片的国内厂商不多。截至本招股说明书签署日，量产销售（含自用）PLC分路器晶圆、芯片的国内主要厂商情况如下：
单位：万元
名称 主要情况 同类产品情 2019年 2019年同类 市场占
况 收入 产品收入 有率
根据公开披露资料，鸿辉光
鸿辉光 通2012年5月启动PLC分路 PLC分路器
通 器晶圆项目，进军光器件行 晶圆、芯片 58,178.17 9,242.43 未披露
业上游，具备PLC分路器晶 及器件
圆、芯片及器件生产能力
深圳日海通讯技术股份有限
公司 与 加 拿 大 上 市 公 司
Enablence Technologies
Inc.于2011年2月共同出资 PLC分路器
太辰光 成立的广东尚能光电技术有 晶圆、芯片 75,323.11 未披露 未披露
限公司，尚能光电后被广东 及器件
瑞芯源技术有限公司收购，
2017广东瑞芯源技术有限公
司被深圳太辰光通信股份有
限公司收购
根据公开披露资料，中兴新
中兴新 地PLC分路器芯片研发项目 PLC分路器
地 自2011年起立项，逐步形成 晶圆、芯片 53,416.78 未披露 未披露
PLC 分路器晶圆、芯片及器 及器件
件生产能力
（2）发行人与国内主要芯片厂商同类产品的对比情况
根据上述主要国内厂商网站以及展会公开宣传资料，目前能够获取的同类产品规格资料为鸿辉光通的产品规格资料。
发行人PLC分路器芯片与鸿辉光通同类产品应用场景相同，均应用于光纤到户建设。根据双方公开的产品规格书，产品技术性能对比情况如下：
单位：分贝（dB）
型号 关键指标（注） 发行人 鸿辉光通
1x2 IL≤ 3.4 3.5
型号 关键指标（注） 发行人 鸿辉光通
UNIF≤ 0.4 0.5
PDL≤ 0.1 0.2
IL≤ 5.8 /
1x3 UNIF≤ 0.5 /
PDL≤ 0.2 /
IL≤ 6.7 6.7
1x4 UNIF≤ 0.5 0.6
PDL≤ 0.15 0.2
IL≤ 8.8 /
1x6 UNIF≤ 0.6 /
PDL≤ 0.2 /
IL≤ 9.8 9.8
1x8 UNIF≤ 0.6 0.7
PDL≤ 0.17 0.2
IL≤ 11.8 /
1x12 UNIF≤ 0.8 /
PDL≤ 0.2 /
IL≤ 12.9 13.1
1x16 UNIF≤ 0.7 1.0
PDL≤ 0.18 0.25
IL≤ 15.5 /
1x24 UNIF≤ 1.5 /
PDL≤ 0.25 /
IL≤ 16.1 16.2
1x32 UNIF≤ 0.8 1.2
PDL≤ 0.2 0.25
IL≤ 19.2 19.4
1x64 UNIF≤ 1.0 1.5
PDL≤ 0.2 0.3
IL≤ 23 /
1x128 UNIF≤ 1.8 /
PDL≤ 0.3 /
型号 关键指标（注） 发行人 鸿辉光通
IL≤ 3.9 /
2x2 UNIF≤ 0.6 /
PDL≤ 0.15 /
IL≤ 7 /
2x4 UNIF≤ 0.8 /
PDL≤ 0.15 /
IL≤ 10.0 /
2x8 UNIF≤ 0.8 /
PDL≤ 0.2 /
IL≤ 13.4 /
2x16 UNIF≤ 1.0 /
PDL≤ 0.2 /
IL≤ 16.5 /
2x32 UNIF≤ 1.0 /
PDL≤ 0.2 /
IL≤ 20.0 /
2x64 UNIF≤ 1.8 /
PDL≤ 0.2 /
IL≤ 23.5 /
2x128 UNIF≤ 2.2 /
PDL≤ 0.35 /
注1：IL指损耗，UNIF指损耗均匀性，PDL指偏振相关损耗，上述指标均为数值越小，性能越好。
第一、发行人产品规格种类齐全，鸿辉光通产品规格主要为1分系列的1x2、1x4、1x8、1x16、1x32、1x64，而发行人产品规格包括1分系列和2分系列的各类产品；
第二、根据产品规格书列示数据，相同的细分规格产品对比，发行人产品在IL（损耗）、UNIF（损耗均匀性）、PDL（偏振相关损耗）方面均具有优势。
综上，与国内主要PLC分路器芯片厂商同类产品相比，发行人PLC分路器芯片产品规格种类更为齐全，部分性能指标也更好。
2、AWG芯片产品比较情况
（1）国内主要芯片厂商情况
国内AWG厂商主要从事AWG器件或模块封装业务，量产销售（含自用）AWG晶圆、芯片的国内厂商较少。
截至本招股说明书签署日，量产销售（含自用）AWG晶圆、芯片的国内主要厂商情况如下：
单位：万元
厂商名 主要情况 同类产品 2019年 2019年同类 市场占
称 情况 收入 产品收入 有率
光迅科技先后收购丹麦IPX公
光迅科 司和法国阿尔玛伊公司，进一 DWDM AWG
技 步完善了芯片研发及生产线， 器件 533,791.57 未披露 未披露
具备DWDM AWG芯片从晶圆、芯
片到模块、系统的生产能力
博创科技收购美国 Kaiam 公
博创科 司，完善芯片研发及生产线， DWDM AWG 40,717.16 未披露 未披露
技 具备DWDM AWG芯片从晶圆、芯 器件
片到模块、系统的生产能力
光迅科技、博创科技AWG芯片产品为DWDM AWG芯片产品，未量产销售数据中心AWG芯片产品。
数据中心AWG芯片系AWG芯片技术自2017年以来逐步形成的新应用。截至本招股说明书签署日，根据公开检索资料分析，国内稳定批量生产数据中心AWG芯片产品的厂商主要为发行人。
目前数据中心AWG芯片产品正在研发或逐步量产过程中的国内厂商主要为安捷芯科技有限公司、苏州天孚光通信股份有限公司，具体情况如下：
第一、安捷芯科技有限公司成立于2019年3月，致力于设计、开发、制造基于PLC平面光波导技术的AWG晶圆、芯片、组件和模块垂直整合一体化，产品应用于数据中心光互联和5G网络建设。2020年4月，安捷芯发布AWG晶圆、器件等产品。安捷芯未披露2019年度收入或同类产品收入情况。
第二、苏州天孚光通信股份有限公司2019年度报告披露，2019年度天孚通信11个研发项目中包括AWG波分复用光器件研发、AWG工艺开发，并且AWG、FA、BOX等多条新产品线通过关键客户研发认证，逐步进入规模量产阶段。天
孚通信2019年度收入为52,293.09万元，未披露同类产品收入情况。
（2）发行人与国内主要芯片厂商同类产品的对比情况
根据上述主要国内厂商网站以及展会公开宣传资料，目前能够获取的同类产品规格资料为光迅科技、博创科技DWDM AWG器件的产品规格资料，光迅科技、博创科技DWDM AWG芯片主要为自用，未公开其芯片产品的规格资料。在数据中心AWG芯片方面，由于国内厂商除发行人外，尚未形成稳定批量生产能力，无法进行同类产品技术性能的对比。
发行人DWDM AWG器件与光迅科技、博创科技同类产品应用场景相同，均应用于骨干网/城域网。
根据公开的产品规格书，发行人与光迅科技、博创科技同类产品技术性能对比情况如下：
产品 型号 关键指标（注） 发行人 光迅科技 博创科技
IL≤ 3.5 3.5
1dB Band 0.24 0.2
width≥
Gaussion 3dB Band 0.42 0.28 未查阅到公开
（高斯型） width≥ 披露的产品规
PDL≤ 0.5 0.5 格书
AX≥ 25 23
DWDM NX≥ 30 30
AWG器
件 IL≤ 5.5 5.5 6.0
1dB Band 0.4 0.4 0.4
width≥
Flat 3dB Band 0.6 0.6 0.55
（平坦型） width≥
PDL≤ 0.5 0.5 0.5
AX≥ 24 23 25
NX≥ 30 30 30
注：IL指损耗，1dB Band width、3dB Band width指带宽，PDL指偏振相关损耗，AX指相邻串扰，NX指
非相邻串扰，上述指标中IL、PDL为数值越小，性能越好；1dB Band、3dB Band 、AX、NX为数值越大，
性能越好
第一、发行人与光迅科技相比：Gaussion（高斯型）DWDM AWG器件方面，发行人1dB Band width、3dB Band width带宽、AX（相邻串扰）指标方面优于光迅科技同类产品，其他指标一致；Flat（平坦型）DWDM AWG器件方面，发行人产品AX（相邻串扰）指标方面略优于光迅科技同类产品，其他指标一致；
第二、发行人与博创科技相比：博创科技未公布Gaussion（高斯型）DWDMAWG器件产品的规格资料；Flat（平坦型）DWDM AWG器件方面，发行人产品IL（损耗）、3dB Band width带宽指标方面优于博创科技同类产品，AX（相邻串扰）指标方面逊于博创科技同类产品，其他指标一致。
综上，与国内主要AWG芯片厂商同类产品相比，发行人DWDM AWG器件产品性能指标与光迅科技、博创科技同类产品相比基本一致。数据中心AWG器件产品方面尚无国内厂商同类产品进行比较。
3、DFB激光器芯片产品比较情况
（1）国内主要芯片厂商情况
DFB激光器芯片产品领域，早期国内厂商主要以器件或模块封装业务为主。DFB激光器芯片应用领域较广、市场空间更大，并且细分类别众多，不同细分
产品的应用场景差异较大。近年来，国内厂商积极加大对DFB激光器芯片的研
发投入，根据自身技术储备及客户结构，选择不同型号DFB激光器芯片产品开
展差异化的研发和量产工作。
截至本招股说明书签署日，发行人主要研发成功并已启动产品导入工作的DFB激光器芯片包括1270nm 2.5G DFB激光器芯片、1270nm 10G DFB激光器芯片、大功率 CW DFB激光器芯片和10G CWDM DFB激光器芯片，其中1270nm2.5G和10G DFB激光器芯片应用于下一代光纤到户、大功率CW DFB激光器芯片应用于数据中心、10G CWDM DFB激光器芯片应用于5G建设。
截至本招股说明书签署日，具备DFB激光器晶圆生产能力的国内主要芯片生产厂商情况如下：
单位：万元
厂商名称 主要情况 同类产品情 2019年 2019年同类 市场占有
况 收入 产品收入 率
武汉光迅科技股份有限公司成立 DFB 激光器
于2001年1月，从事光通信行 芯片自用为
光迅科技 业无源芯片及器件、有源芯片及 主，未披露 533,791.57 未披露 未披露
器件、模块以及子系统的研发、 具体产品信
生产和销售 息
青岛海信宽带多媒体技术有限公 DFB激光器
司成立于2003年，是海信集团 芯片自用为
海信宽带 旗下专业从事高性能光通信产品 主，未披露 未披露 未披露 未披露
和家庭多媒体产品研发、生产、 具体产品信
销售及服务的公司，2013 年收 息
厂商名称 主要情况 同类产品情 2019年 2019年同类 市场占有
况 收入 产品收入 率
购Archcom和Multiplex两家美
国公司，开展激光器芯片设计、
外延以及生产，实现了光芯片、
光模块、终端产品三大板块产品
布局
1270nm
陕西源杰半导体技术有限公司成 2.5G、10G
立于 2013 年，是一家自主研 DFB激光器
陕西源杰 发、生产和销售从2.5G到10G 芯片、 未披露 未披露 未披露
的半导体激光器芯片的高新技术 10G CWDM
企业 DFB激光器
芯片等
武汉云岭光电有限公司成立于
2018年1月，是一家专注于光 1310nm 10G
云岭光电 通信用激光器和探测器芯片产 DFB激光器 未披露 未披露 未披露
品，拥有自主知识产权集研发、 芯片等
制造和销售一体的高新技术企业
武汉光安伦光电技术有限公司成 1310nm
立于2015年，是一家专业独立 2.5G DFB
光安伦 从事光电子芯片外延生长、芯片 激光器芯片 未披露 未披露 未披露
设计与制作、工艺开发以及封装 等
设计的生产厂家
武汉敏芯半导体股份有限公司成
立于2017年12月，是一家专注 10G CWDM
武汉敏芯 于光通信用激光器和探测器芯片 DFB激光器 未披露 未披露 未披露
产品，集研发、制造和销售于一 芯片等
体的高科技企业
福建中科光芯光电科技有限公司
成立于2011年，拥有完整的外 1270nm
中科光芯 延生长、芯片微纳加工及器件封 2.5G DFB 未披露 未披露 未披露
装产业线，现有产品包括外延 激光器芯片
片、芯片、 TO 器件、蝶形器 等
件、PON器件、光模块等
（2）发行人与国内主要芯片厂商同类产品的对比情况
根据陕西源杰1270nm 2.5G DFB激光器芯片、10G CWDM DFB激光器芯片产品规格书，与发行人同类产品的对比情况如下：
① 1270nm 2.5G DFB激光器芯片对比情况
根据陕西源杰产品规格书，发行人同类产品性能参数对比如下：
关键指标 发行人 陕西源杰
阈值Ith@25℃ 15mA 12mA
功率值@Ith+20mA,25℃ 9mW 9mW
高温功率值@Ith+20mA 5.4mW@95℃ 5.4mW@85℃
工作温度 -20℃~95℃ -20℃~85℃
最大水平发散角 24° 26°
关键指标 发行人 陕西源杰
最大垂直发散角 28° 30°
-3dB带宽最小值@25℃ 4GHz 2.5GHz
是否免隔离器 可以实现 可以实现
注：该芯片关键是功率指标，芯片设计实现反射光不灵敏可以减少隔离器的使用，降低综合成本。
发行人1270nm 2.5G DFB激光器芯片在阈值指标方面略有不足，在高温功率值、工作温度及带宽等指标方面略有优势，其他指标基本一致。
② 10G CWDM DFB激光器芯片
关键参数 发行人 陕西源杰
阈值最大值@25℃ 10mA 12mA
阈值最大值@85℃ 25mA 25mA
斜率效率最小值@25℃ 0.275 0.25
斜率效率最小值@85℃ 0.155 0.15
工作温度范围 C\I温度 C\E\I温度
-3dB带宽最小值， 12GHz @25℃@Ith+20mA 9GHz @25℃@Ith+20mA
可以支持的波长 1270nm、1290nm、 1270nm、1290nm、
1310nm~1610nm 1310nm~1530nm
注：该芯片关键点为-3dB带宽，在越低功率下带宽越高可以实现的调制速率更高。C温度代表商业温度-
5℃~70℃，E温度代表扩展温度-20℃~85℃，I温度代表工业温度-40~85℃
发行人10G CWDM DFB激光器芯片在阈值、斜率效率、带宽等指标方面略有优势，其他指标基本一致。
综上，与陕西源杰同类产品相比，发行人技术性能基本一致。
（五）详细分析并披露报告期内发行人持续亏损的原因
发行人在招股说明书“第八节/九/（七）/1、原因分析”详细分析并披露报告期内发行人持续亏损的原因，具体如下：
（1）公司主营业务收入主要由PLC分路器芯片系列产品、室内光缆、线缆材料构成，整体毛利率水平不高，具体情况如下：
单位：万元、%
2019年 2018年 2017年
收入 毛利 毛利率 收入 毛利 毛利率 收入 毛利 毛利率
2019年 2018年 2017年
收入 毛利 毛利率 收入 毛利 毛利率 收入 毛利 毛利率
PLC分路器芯 10,976.83 3,499.34 31.88 12,159.31 3,762.67 30.94 12,426.30 4,183.83 33.67
片系列产品
室内光缆 16,630.53 3,454.93 20.77 19,495.86 4,456.53 22.86 16,357.32 3,109.05 19.01
线缆材料 15,304.47 2,307.24 15.08 16,902.24 2,495.28 14.76 18,087.79 2,874.72 15.89
小计 42,911.83 9,261.51 21.58 48,557.41 10,714.48 22.07 46,871.41 10,167.60 21.69
主营业务 53,508.44 13,554.27 24.81 50,740.72 11,307.42 21.83 47,320.47 10,231.91 21.37
占比 80.20 68.33 95.70 94.76 99.05 99.37
2017年、2018年和2019年，公司PLC分路器芯片系列产品、室内光缆以及线缆材料占主营业务收入比重分别为99.05%、95.70%和80.20%。受下游市场形势变动的影响，报告期内，公司PLC分路器芯片系列产品以及线缆材料收入、毛利金额逐年下降，室内光缆业务2018年收入、毛利有所上升，但2019年再次下降。与此同此，上述产品报告期内毛利率水平较低，导致公司主营业务整体毛利率水平不高。
（2）受管理费用、研发费用增长的影响，报告期内公司期间费用大幅增长
报告期内，公司的期间费用占营业收入比例的变化情况如下表：
单位：万元、%
项目 2019年度 2018年度 2017年度
金额 占比 金额 占比 金额 占比
销售费用 2,690.92 4.93 2,738.68 5.29 2,546.29 5.32
管理费用 5,671.09 10.38 4,318.22 8.34 3,998.14 8.35
研发费用 5,960.75 10.91 4,881.82 9.43 4,856.37 10.14
财务费用 421.41 0.77 625.12 1.21 718.80 1.50
合计 14,744.16 26.99 12,563.83 24.26 12,119.59 25.31
报告期内，公司持续开展研发投入，并推进各项产品导入过程，产品范围逐步拓展至AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器等新产品。一方面，上述新产品的持续研发投入导致公司报告期内研发费用逐年增加；另一方面，公司需要在中后台部门（如信息管理部门、综合事务部门、财务部
门）等维持足够数量的人员支持上述新产品的研发和产品导入过程，同时随着
公司子公司数量增加，为提升协同效应，相应的管理支出也有所增长，导致公
司报告期内管理费用逐年增加。
受上述因素影响，报告期内公司主营业务利润不足以覆盖期间费用，导致报告期内出现持续亏损。2017年、2018年及2019年，发行人归属于母公司股东净利润分别为-2,104.22万元、-1,196.80万元和-158.33万元。
（六）进一步按细分产品类别披露“分产品销售情况”中“光芯片及器件”的收入构成
发行人在招股说明书“第六节/四/（一）/1、分产品销售情况”进一步按细分产品披露的光芯片及器件收入构成情况如下：
报告期内，公司主营业务收入分产品销售情况如下：
单位：万元、%
2019年度 2018年度 2017年度
项目
金额 比例 金额 比例 金额 比例
光芯片及器件 21,573.44 40.32 14,342.62 28.27 12,875.37 27.21
其中：PLC分路器 10,976.83 20.51 12,159.31 23.96 12,426.30 26.26
芯片系列产品
AWG芯片系 4,338.59 8.11 673.37 1.33 - -
列产品
DFB激光器 1,173.61 2.19 270.38 0.53 - -
芯片系列产品
光纤连接器 4,166.22 7.79 1,013.79 2.00 264.65 0.56
其他光器件 918.19 1.72 225.77 0.44 184.41 0.39
室内光缆 16,630.53 31.08 19,495.86 38.42 16,357.32 34.57
线缆材料 15,304.47 28.60 16,902.24 33.31 18,087.79 38.22
主营业务合计 53,508.44 100.00 50,740.72 100.00 47,320.47 100.00
报告期内，在AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器等产品的推动下，公司光芯片及器件业务产品结构不断丰富，业务收入呈快速增长态势，业务竞争力持续增强。
（本页无正文，为《关于河南仕佳光子科技股份有限公司首次公开发行股票并
在科创板上市的审核中心意见落实函的回复》之签章页）
董事长签字、盖章：_________________
葛海泉
河南仕佳光子科技股份有限公司
年 月 日
（本页无正文，为《关于河南仕佳光子科技股份有限公司首次公开发行股票并
在科创板上市的审核中心意见落实函的回复》之签章页）
保荐代表人：
刘 鹭 李 威
华泰联合证券有限责任公司
年 月 日
保荐机构总经理声明
本人已认真阅读河南仕佳光子科技股份有限公司本次审核中心意见落实函回复的全部内容，了解回复涉及问题的核查过程、本公司的内核和风险控制流程，确认本公司按照勤勉尽责原则履行核查程序，本回复不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对上述文件的真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。
总经理（签名）
马 骁
华泰联合证券有限责任公司
年 月 日
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