证券代码：603936 证券简称：博敏电子 公告编号：临2020-031
博敏电子股份有限公司
关于全资子公司为公司申请银行授信提供担保的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：
? 被担保人名称：博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”）
? 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司全资子公司深圳市博敏电子有限公司（以下简称“深圳博敏”，公司持有其100%股权），为公司提供连带责任保证，金额为人民币 13,000 万元，深圳博敏已实际为公司提供的担保余额为人民币10,800.00万元（不含本次）。
? 本次担保是否有反担保：无
? 对外担保逾期的累计数量：无
一、担保情况概述
为满足公司及其子公司日常经营及业务发展需要，拓宽融资渠道，降低融资成本，在确保运作规范和风险可控的前提下，公司（含全资或控股子公司）2019年度拟向银行申请不超过21亿元人民币的综合授信额度。公司对深圳博敏的担保总额不超过3.1亿元，公司接受深圳博敏的担保总额不超过1.2亿元，上述额度可视需要进行互相调配。该事项已经公司第三届董事会第二十二次会议、2018年年度股东大会审议通过，具体内容请详见上海证券交易所 网站（www.sse.com.cn）于2019年3月28日披露的公司《关于2019年度申请银行综合授信额度并提供担保的公告（临2019-026）》和2019年4月18日披露的公司《2018年年度股东大会决议公告（2019-037）》。
在上述授权范围内，公司因日常经营发展需要，向平安银行股份有限公司深圳分行申请授信额度为人民币 10,000 万元，期限一年，由子公司深圳博敏为公司上述授信提供连带责任保证担保。
二、被担保人基本情况
被担保人名称：博敏电子股份有限公司
注册地点：梅州市经济开发试验区东升工业园
法定代表人：徐缓
经营范围：研发、制造、销售：双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型电子元器件；电路板表面元件贴片、封装；货物的进出口、技术进出口；投资；不动产及机器设备租赁；软件的设计、开发、技术服务和咨询；网络通讯科技产品、工业自动化设备、低压电器生产、加工、销售；电子材料的研发、生产和销售；普通货运。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）
截至2019年12月31日，博敏电子资产总额为448,227.44万元，负债总额为 201,619.31 万元，其中银行贷款总额为 71,033,58 万元、流动负债总额为169,724.15万元，净资产为246,608.13万元，2019年营业收入为266,928.81万元，净利润为20,155.71万元。（以上数据经审计）
截至2020年3月31日，博敏电子资产总额为441,619.43万元，负债总额为193,139.01万元，其中银行贷款总额为68,360.17万元、流动负债总额为158,333.53万元，净资产为248,480.42万元，2020年一季度营业收入为46,722.10万元，净利润为1,567.40万元。（以上数据未经审计）
三、担保协议主要内容
担保金额：人民币13,000万元
保证方式：连带责任保证
保证期间：从《最高额保证担保合同》生效日起至主合同项下的债务履行期限届满之日后三年。授信展期的，则保证期间顺延至展期期间届满之日后三年。若主合同项下存在不止一项授信种类的，每一授信品种的保证期间单独计算。
担保范围：主合同项下债务人所应承担的全部债务（包括或有债务）本金、利息、罚息、复利、违约金、损害赔偿金、实现债权的费用。利息、罚息、复利按主合同的约定计算，并计算至债务还清之日止。实现债权的费用包括但不限于公告费、送达费、鉴定费、律师费、诉讼费、差旅费、评估费、拍卖费、财产保全费、强制执行费等。
四、董事会意见
董事会认为：此次担保是为满足公司在经营过程中的资金需要，公司经营状况稳定，资信状况良好，担保风险可控。深圳博敏为公司全资子公司，其为公司提供担保不会损害上市公司及公司股东的利益。上述担保公平、对等，符合有关政策法规和《公司章程》规定。因此，同意本次担保事项。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告披露日，公司及其控股子公司对外担保总额为 240,501.77 万元（除上市公司与合并报表范围内的子公司相互为各自提供的担保外，不存在为其他第三方提供担保的情形），占公司最近一期经审计净资产的 97.52%；公司对控股子公司提供的担保总额为131,263.48万元，占公司最近一期经审计净资产的53.23%。（未经审计、不含本次担保）
截至本公告披露日，公司无逾期对外担保。
特此公告。
博敏电子股份有限公司董事会
2020年5月6日
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