康强电子:2019年度董事会工作报告

来源:巨灵信息 2020-03-24 00:00:00
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                      宁波康强电子股份有限公司
                         2019年度董事会工作报告

一、董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析
    (一)主营业务经营情况

    2019年上半年,受单边主义和贸易保护主义有所抬头、贸易摩擦等因素的影
响,全球经济发展持续下行,国内经济也面临较大的下行压力。随着国家供给侧
结构性改革的不断深入、5G时代的到来,下半年消费型电子需求渐有回升,公司
所在半导体材料行业下行速度放缓,市场面逐渐复苏,全年呈现先抑后扬态势。

    报告期内,公司管理层率领全体员工紧紧围绕年度经营目标,稳步推进公司
产品结构优化和调整,完善公司激励机制,提高公司内部管理水平,全面落实年
度工作计划,紧扣消费电子、汽车电子、物联网、智能终端领域等国家战略新兴
产业转型升级带来的下游增长需求,通过管理创新和精细化管理,外拓市场,内
提质效,持续提高工作效率、降低制造成本,实现经营业绩的稳定增长。

    (二)主要经营业绩

    2019 年度公司实现营业总收入 1,418,269,645.18 元,较上年度减少 4.36%;
实现营业利润 111,356,994.31 元, 较上年度增加 8.89% ;实现利润总额
99,065,470.93 元 , 较上年度减少 5.38% ; 归属上市公司股东的净利润
92,582,917.83 元,较上年度增长 15.39%。

    2019 年公司被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强(首位);被中
国电子材料行业协会评为(第三届)中国电子材料行业五十强企业;被中国电子
企业协会评为全国电子信息行业优秀企业。



二、公司董事会日常履职情况

    (一)董事会会议召开情况
    报告期内,公司董事会共召开了五次会议,其中一次以现场会议的方式召开,
四次以通讯表决的方式召开,具体情况如下:

    1、第六届董事会第八次会议于 2019 年 1 月 30 日以通讯表决的方式召开,
会议审议并一致通过《关于对外投资暨关联交易的议案》、《关于全资子公司出售
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资产的议案》、《关于聘请项先球先生为公司副总经理的议案》、《关于董事会提请
召开 2019 年第一次临时股东大会的议案》。会议决议刊登于 2019 年 1 月 31 日
的《证券时报》、《上海证券报》、《中国证券报》和巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)。

    2、第六届董事会第九次会议于 2019 年 3 月 22 日以现场会议的方式召开,
会议审议并一致通过《2018 年度总经理工作报告》、《2018 年度财务决算报告》、
《2018 年度董事会工作报告》、《2018 年度利润分配及公积金转增股本的预案》、
《2018 年度报告及摘要》、《关于聘请 2019 年度会计师事务所的议案》、《关于全
资子公司为母公司综合授信业务提供担保的议案》、 关于申请抵押融资的议案》、
《关于变更会计政策的议案》、《康强电子与宁波司麦司关于 2019 年度关联交易
预计的议案》、《关于向相关银行申请综合授信额度的议案》、《公司 2018 年度内
部控制自我评价报告》、《提议召开 2018 年度股东大会的议案》。会议决议刊登
于 2019 年 3 月 26 日的《证券时报》、《上海证券报》、《中国证券报》和巨潮
资讯网(www.cninfo.com.cn)。

    3、第六届董事会第十次会议于2019年4月24日以通讯表决的方式召开,会议
审议并一致通过《2019年第一季度报告全文与正文》、《关于部分闲置厂房出租的
议案》、《关于修订<公司章程>的议案》。会议决议刊登于2019年4月26日的《证
券时报》、《上海证券报》、《中国证券报》和巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)。

    4、第六届董事会第十一次会议于2019年8月9日以通讯表决的方式召开,会
议审议并一致通过《2019年半年度报告全文及摘要》、《关于质押全资子公司股权
的议案》、《关于变更会计师事务所的议案》、《关于董事会提请召开 2019 年第二
次临时股东大会的议案》。会议决议刊登于2019年8月13日的《证券时报》、《上
海证券报》、《中国证券报》和巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)。

    5、第六届董事会第十二次会议于2019年10月23日以通讯表决的方式召开,
会议审议并一致通过《2019年第三季度报告全文与正文》。会议决议刊登于2019
年10月25日的《证券时报》、《上海证券报》、《中国证券报》和巨潮资讯网
(www.cninfo.com.cn)。

    独立董事袁桐女士、彭诚信先生、沈成德先生向董事会提交了《独立董事
2019 年度述职报告》,并将在公司 2019 年度股东大会上述职。
    (二)董事会各专业委员会的运行情况
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    1、董事会审计委员会的履职情况
    报告期内,公司董事会审计委员会共召开了六次会议,对公司内审部 2018
年度的工作情况进行了总结和分析,2019 年每季度听取内审部的工作汇报,及
时了解公司各部门及分支机构的运营情况,就内审部提交的内部审计工作报告等
内容进行审查,并对公司新聘会计师事务所的资质进行审查,形成的审核意见及
时向公司董事会报告。年报编制期间,严格按照证监会、深圳证券交易所等相关
法律、法规的规定以及公司内控制度的要求,督促公司履行年报审计工作,积极
做好内、外部审计的沟通和协调,确定审计计划及各项安排,关注审计进程并与
会计师保持实时沟通,确保审计工作的顺利完成;并就年审机构对公司 2018 年
度审计工作情况进行总结和评价,积极发挥审核和监督职能。

    2、董事会薪酬与考核委员会的履职情况
    公司董事会薪酬与考核委员会依照法律、法规、《公司章程》、《公司董事会
薪酬与考核委员会议事规则》规定,报告期内,召开了一次会议,对公司 2018
年度报告中披露的董事、监事和高级管理人员薪酬事项进行审核,认为:公司董
事、监事、高级管理人员均认真履行了工作职责,其薪酬的发放符合公司的薪酬
制度,公司董事会披露的董事、监事、高级管理人员的薪酬情况与实际相符。

    3、董事会提名委员会的履职情况
    报告期内,公司董事会提名委员会召开了二次会议。第六届董事会提名委员
2019 年第一次会议于 2019 年 1 月 25 日召开,一致同意通过《关于提名项先球
先生为公司副总经理的议案》;第六届董事会提名委员 2019 年第二次会议于 2019
年 3 月 12 日召开,对公司 2018 年度的董事和高级管理人员的任职情况进行评议。

    4、董事会战略委员会履职情况
    公司董事会战略委员会依照法律、法规、《公司章程》、《公司董事会战略委
员会议事规则》的相关规定开展工作。报告期内,董事会战略委员会召开一次会
议,讨论和制定公司 2019 年度经营目标计划,并提交公司董事会讨论。

    (三)股东大会召开及决议执行情况
    2019 年度,公司董事会严格按照相关法律法规和《公司章程》、《公司股东
大会议事规则》、《公司董事会议事规则》等有关规定,以现场记名投票结合网络
投票方式共召开三次股东大会,具体情况如下:
    1、公司于 2019 年 2 月 20 日召开了 2019 年第一次临时股东大会,根据会议

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表决结果,审议通过《关于对外投资暨关联交易的议案》。会议决议刊登于 2019
年 2 月 21 日的《证券时报》、《上海证券报》、《中国证券报》和巨潮资讯网
(www.cninfo.com.cn)。

    2、公司于 2019 年 4 月 24 日召开了 2018 年度股东大会,根据会议表决结果,
审议通过《2018 年度董事会工作报告》、《2018 年度监事会工作报告》、《2018 年
度财务决算报告》、《2018 年度利润分配及公积金转增股本的预案》、《2018 年年
度报告及摘要》、《关于聘请 2019 年度会计师事务所的议案》、《关于全资子公司
为母公司综合授信业务提供担保的议案》、《关于申请抵押融资的议案》。会议决
议刊登于 2019 年 4 月 25 日的《证券时报》、《上海证券报》、《中国证券报》和巨
潮资讯网(www.cninfo.com.cn)。
    3、公司于 2019 年 8 月 28 日召开了 2019 年第二次临时股东大会,根据会议
表决结果,审议通过《关于修订<公司章程>的议案》、《关于质押全资子公司股权
的议案》、《关于变更会计师事务所的议案》。会议决议刊登于 2019 年 8 月 29 日
的 《 证 券 时 报 》、《 上 海 证 券 报 》、《 中 国 证 券 报 》 和 巨 潮 资 讯 网
(www.cninfo.com.cn)。
    报告期内,公司董事会严格按照相关法律法规和《公司章程》的要求,认真
执行了股东大会决议。



    三、董事会关于公司未来发展的讨论与分析

    (一)行业竞争格局和发展趋势
    由于全球贸易环境紧张以及半导体主要下游消费电子市场自 2018 年第四季
度开始疲软,2019 年全球半导体销售额较 2018 年相比略微下滑,但 2019 年第
二季度开始全球半导体销售额呈现恢复态势,环比数据明显优于 2018 年同月份
环比数据,全球半导体市场随着 5G 时代的到来重现生机。
    全球半导体产业仍以国际知名厂商在技术和规模上占据领先优势,据知名市
调机构 Gartne 发布的报告:2018 年世界半导体产业前十大企业中三星、英特尔、
海力士占前十大企业销售额的 59.67%,占全球半导体产业总值的 35.7%,产业集
中度进一步提高。2019 年全球半导体规模较上年下滑了 11.9%。英特尔超越三星,
成为了第一名;前 10 大半导体厂商销售均在下滑,降幅最大的是 SK 海力士,达
到了 38%。

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       从国内来看,中国集成电路产业快速发展,市场规模和技术水平都在不断提
高,以人工智能、智能制造、汽车电子、物联网、5G 等为代表的新兴产业快速
崛起,集成电路是我国信息技术发展的核心。数据显示,我国集成电路产业规模
从 2015 年的 3609.8 亿元提升至 2019 年的 7591.3 亿元,年复合增长率达到
22.88%;2019 年我国集成电路产量为 2018.2 亿块,同比增长 16%,技术水平显
著提升,有力推动了国家信息化建设。



       (二)公司面临的发展机遇
       据中国海关总署公布数据显示,近五年来中国集成电路进口数量不断增加。
2019 年中国集成电路进口数量为 4451.34 亿个,同比增长 6.6%;在进口金额方
面,2019 年中国集成电路进口金额为 3055.5 亿美元,同比下降 2.1%。
       从出口来看,2019 年中国集成电路出口量约为 2187 亿块,比 2018 年增长
了 0.7%。从出口金额来看,2019 年中国集成电路出口金额达到了 1015.8 亿美元,
比 2018 年增长了 20%,也创下了历史新高。可以看到,中国集成电路进口额是
出口额的近 3 倍,中国集成电路国产替代市场容量巨大。
       与半导体市场相匹配,半导体材料销售额也在同步增长, 2018 年全球半导
体材料销售额达到 519.4 亿美元,同比增长 10.65%,创下自 2011 年以来的新
高,其中封装材料销售额 197 亿美元,同比增长 3.1%。近年来,中国大陆半导
体材料的销售额稳步增长。根据 SEMI 统计数据,2019 年我国半导体材料市场
规模为 85 亿美元,同比增长 12.3%,其中封装材料市场规模约为 56.8 亿美元。
未来 2 年我国半导体材料市场规模将持续高速增长,预计 2020 年市场规模将达
107.4 亿美元,其中封装材料市场规模将达 66.5 亿美元。
       而我国半导体材料国产化比例仍较低。在国家产业政策大力扶持特别是"02
专项"等专业科研项目的培育下,国内半导体材料领域将涌现更多具有国际竞争
力的公司和产品,在更多关键半导体材料领域打破国外厂商的垄断,实现进口替
代。
       2020 年将是我国集成电路产业发展更新、更快、更强的一年,产业面临的
形势将比 2019 年更加严峻复杂。新的一年,在更多的新兴领域,不管是物联网、
云计算、大数据、5G 通信,还是智能终端、人工智能、轨道交通、工业控制、
新能源汽车,对新产品、新技术的需求都为集成电路产业提供巨大市场。同时,

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因为市场需求原因,半导体产业将进一步向中国大陆转移,新建生产线的产能将
逐步释放,新兴市场应用兴起等都将推动我国半导体产业迎来更大发展。



    (三) 未来发展战略
    经过近三十年的发展,公司一直坚持走自主创新道路,现已发展成为半导体
封装材料细分行业的龙头企业。近些来年,公司通过承担国家重大科技专项,在
新技术新产品新工艺研发应用上取得重大突破,为公司的可持续发展增添了动
力。随着国家扶持政策的陆续出台与半导体信息技术在汽车电子、智能制造、云
计算、物联网、大数据等领域的广泛应用,公司面临着非常宝贵的发展机遇。
    “十三五”期间,对于现有主业,公司将抓住目前集成电路发展的大好时机,
充分发挥自身技术优势,以产业政策为指导,积极推进新技术的创新研发、新市
场的顺利拓展、新业务的有效布局。积极承担国家科技重大专项项目,在先进封
装技术研发与应用、知识产权方面取得突破;坚持致力于塑封半导体引线框架、
键合丝等半导体封装材料的制造为基础,适度延伸相关产业链,坚持以市场为导
向,大力推进系统创新、技术创新、管理创新,保持企业较快增长,努力提高市
场份额和盈利能力,在扩大和提升现有业务规模与水平的同时,大力发展 QFN、
IC 支架、键合铜丝、镀钯铜丝、银合金丝等高端封装材料,扩展公司业务领域,
开拓国内外市场,提升核心业务的技术含量与市场附加值;引进和培养优秀人才,
塑造先进的企业文化;不断构建企业技术优势、人才优势,以为社会创造价值为
己任,促进公司与社会的和谐发展。
    公司在坚持主业发展的同时,将继续积极开展资本运作,谋求转型升级,寻
找新的利润增长点,提升公司核心竞争力,完善公司产业发展布局,提升公司整
体价值,努力成为全球重要的半导体金属材料供应商。

    (四)下一年度经营计划
    2020 年公司面临较多不利因素的影响。首先是受新冠病毒疫情的影响,公
司第一季度的营收大幅萎缩,势必影响公司整体经营业绩;其次是江阴康强现有
生产线搬迁到宁波,也会对江阴康强业务产生一定影响;第三是 2019 年底母公
司电镀车间的火灾事故,部分电镀线要到今年 5 月才能完全恢复正常生产,受上
述因素影响,2020 年全年形势不容乐观。结合宏观环境及公司实际情况,我们
提出 2020 年公司力争实现营业收入 12.8 亿元。此生产经营目标并不代表公司对

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2020 年度的盈利预测,能否实现取决于市场需求、产品价格及客户经营状况等
多种因素,存在不确定性,请投资者特别注意。
    为了能够很好地完成以上目标,同时也为公司长远发展打好基础,公司将从
研发团队建设、加大技改投入及生产管理提升几方面同时入手,打造公司核心竞
争力。具体措施如下:

      1、加大技术研发投入,打造核心研发团队

    (1)继续推动院士工作站创建及博士后引进工作
    依托企业研究院及博士后工作站,引进 1~2 名博士进站,同时推动引进院士,
条件成熟时建立院士工作站。

    (2)筹划国家级企业工程中心的申报工作

    开展与高校及研究所的合作,引进资源申报康强国家级工程中心。

    (3)加强知识产权体系建设
    公司 2018 年建立了知识产权管理体系并通过了第三方审核,后续将全面落
实知识产权管理体系的各项要求,完善体系建设,并建立企业知识产权申报及奖
励机制,提升企业的核心竞争力。

    (4)继续推动智能制造项目的实施
    公司从 2016 年开始推动智能制造项目,投资已有 1000 多万,实施效果明显。
目前,生产线自动化水平已有较大幅度的提升,在线 CCD 检测工作已取得很大进
展,处于行业领先水平。2020 年,公司进一步推动封装材料事业部的数字化工
厂建设,不断优化升级 AOI 自动检测项目,使公司在冲压及蚀刻引线框架生产技
术及装备上始终处于行业先进水平。

    2、进一步加大技术改造投入,促进转型升级
    2020 年,公司预计将投入 7000 万元以上资金进行技术改造,以进一步加强
企业在同行中的竞争力,努力做大做强。大致投入方向为:
    基建及装修投入:2000 万元。主要用于康迪普瑞、康强微电子整体搬迁到
新厂房的配套基建及装修配套工程,以及江阴康强整体搬迁到宁波后的基建装修
配套工程。

    设备技改投入 5000 万,主要用于母公司封装材料事业部引进生产及检测设
备,提升公司智能制造水平。
    3、提高运行效率,严格控制成本和各项费用支出
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    采用集中采购,节约采购成本;提高良品率,降低制造成本;建立成本管控
考核制度,严控各项费用支出。

    4、强化生产安全管理,提升安全生产管理水平
    2020 年,在全公司范围内开展安全生产管理方面的培训,让全体员工从公
司去年底的火灾事故中吸取教训,引以为戒,坚定安全生产的信念,自觉规范操
作行为,并将之始终贯穿于日常工作中;进一步健全安全生产体系和完善安全生
产责任制,坚决遏制重特大安全事故,提升防灾、减灾、救灾的能力,由事后管
理向事前预防转变,由应急救援向预警预防转变,做到安全第一,预防为主,逐
级落实安全生产责任、提升安全生产监管水平,有效防范和遏制生产安全事故,
确保安全生产形势持续稳定。

    5、整合公司优势资源,完成江阴康强现有生产线搬迁
    2019 年底,公司本部东区新厂房已竣工完成。为集中生产管理,整合公司
优质资源,综合考虑融资环境、政府扶持等因素,公司拟将江阴康强现有生产线
分步分批由江阴搬迁至宁波本部,并尽量将对正常生产经营的影响控制到最小。
搬迁工作预计将在 2020 年9月底前完成。

    特此报告



                                       宁波康强电子股份有限公司董事会

                                            二〇一九年三月二十二日




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