证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2020-004
锦州神工半导体股份有限公司
关于变更公司注册资本、公司类型、修订公司章程
并完成工商变更登记的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
经中国证券监督管理委员会《关于核准锦州神工半导体股份有限公司首次公
开发行股票的批复》(证监许可[2020]100号)核准，锦州神工半导体股份有限公
司（以下简称“公司”）向社会公众首次公开发行人民币普通股（A股）4,000 万
股，并于2020月2月21日在上海证券交易所上市。
根据2019年4月10日召开的公司2019年第一次临时股东大会审议通过的《关
于提请股东大会授权董事会全权办理公司首次公开发行人民币普通股（A股）股
票并上市有关事项的议案》，公司董事会已获得股东大会授权在公司发行上市后
根据发行情况完善《公司章程》相关条款并办理注册资本及《公司章程》变更备
案手续。公司于近日完成了工商变更登记手续，并取得了锦州市市场监督管理局
换发的《营业执照》。现将具体情况公告如下：
一、公司工商登记信息
统一社会信用代码：912107000721599341
名称：锦州神工半导体股份有限公司
类型：股份有限公司（港澳台投资、上市）
法定代表人：潘连胜
经营范围：生产、销售半导体级硅制品。（依法须经批准的项目，经相关部
门批准后方可开展经营活动）。
1
注册资本：人民币壹亿陆仟万元整
成立日期：2013年07月24日
营业期限：自2013年07月24日至长期
住所：辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
二、《公司章程》部分条款修订情况
修订前 修订后
第三条 公司于【】年【】月【】日经 第三条 公司于 2020 年 1 月 14 日经上
上海证券交易所审核、中国证券监督管 海证券交易所审核、中国证券监督管理
理委员会核准，首次向社会公众发行人 委员会核准，首次向社会公众发行人民
民币普通股【】股，于【】年【】月【】 币普通股 4,000 万股，于 2020 年 2 月
日在上海证券交易所上市。 21 日在上海证券交易所上市。
第六条 公司注册资本为人民币【】万 第六条 公司注册资本为人民币 16,000
元 万元
第十七条 公司发行的股份，在【】集 第十七条 公司发行的股份，在中国证
券登记结算有限责任公司上海分公司
中存管 集中存管。
第十九条 公司股份总数为【】万股， 第十九条 公司股份总数为 16,000 万
均为普通股。 股，均为普通股。
修改后的《锦州神工半导体股份有限公司章程》将于同日在上海证券交易所
网站(www.sse.com.cn)予以披露。
三、上网公告附件
1、《锦州神工半导体股份有限公司章程》。
特此公告。
锦州神工半导体股份有限公司
董事会
二〇二〇年三月十八日
2
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