中材科技:关于申请公开发行公司债的公告

来源:巨灵信息 2020-03-18 00:00:00
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    证券代码:002080 证券简称:中材科技 公告编号:2020-007
    
    中材科技股份有限公司关于申请公开发行公司债的公告本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。
    
    中材科技股份有限公司(以下简称“公司”)根据战略发展需要,按照交易所证券市场相关规定,拟通过申请注册公开发行规模不超过人民币30亿元的公司债券,以满足公司生产经营与投资的资金需求。本次注册发行公司债券的具体方案如下:
    
    一、发行主体及规模:中材科技股份有限公司拟注册发行规模不超过人民币30亿元(含30亿元)公司债券,并在年度融资预算范围内实施。
    
    二、发行时间:根据实际资金需求情况,在深圳证券交易所证券市场分期择机发行。
    
    三、债券期限:债券期限不超过10年。
    
    四、募集资金用途:本次发行公司债券的募集资金在扣除发行费用后用于符合国家法律法规的用途,包括偿还有息债务以及补充营运资金等。
    
    五、发行方式:本次公司债券在获准发行后,分期发行。
    
    六、发行对象:本次债券面向专业投资者公开发行。
    
    七、发行利率:债券采用固定利率形式,单利按年计息,不计复利。
    
    八、担保及增信方式:本次债券采用无担保方式。
    
    九、偿债保障措施:为进一步保障债券持有人的利益,在本次债券的存续期内,如公司预计不能按时偿付本次债券本金或利息,公司将制定并采取多种偿债保障措施,切实保障债券持有人利益。
    
    十、承销机构:拟根据收费水平、服务水平和工作时间等情况确定承销机构。
    
    十一、承销方式:本次公司债券由主承销商组织承销团以余额包销的方式承销。
    
    十二、决议有效期:本次发行的董事会决议、股东大会决议有效期至股东大会批准本次公司债券发行之日后36个月止。公司应在决议有效期内取得监管部门的发行批准或核准批复,并在批复确认的有效期内完成发行。
    
    十三、授权事宜:为确保本次发行公司债券有关事宜的顺利进行,公司董事会拟提请股东大会授权公司董事长薛忠民先生,根据《公司法》、《证券法》等法律、法规、规章及其他规范性文件和《公司章程》的有关规定,在股东大会审议通过的决议规定的范围内,从维护公司利益最大化的原则出发,全权负责办理与本次发行公司债券有关的一切事宜,包括但不限于:
    
    1、在法律、法规允许的范围内,根据公司和市场的具体情况,制定本次发行公司债券的具体发行方案以及修订、调整本次发行公司债券的发行条款,包括但不限于具体发行规模、债券利率或其确定方式、发行时机、是否分期发行及发行期数、是否设计回售条款或赎回条款、确定担保相关事项、还本付息的期限和方式、具体配售安排、上市地点等与发行条款有关的一切事宜。
    
    2、决定并聘请参与本次发行公司债券的中介机构,办理本次公司债券发行申报事宜。
    
    3、开展本次公司债券发行的申报、发行、上市、还本付息等事项,包括但不限于制定、批准、授权、签署、执行、修改、完成与本次公司债券发行及上市相关的所有必要的文件、合同、协议、合约(包括但不限于募集说明书、承销协议、专项账户监管协议、上市协议、各种公告及其他法律文件等)和根据法律法规及其他规范性文件进行适当的信息披露。
    
    4、为本次发行公司债券选择债券受托管理人,签署债券受托管理协议及制定债券持有人会议规则。
    
    5、办理本次公司债券申报、发行、上市等相关事宜。
    
    6、根据公司财务状况,决定募集资金用途及金额等事宜。
    
    7、如监管部门对发行公司债券的相关政策发生变化或市场条件发生变化,根据监管部门的意见及《公司章程》对本次公司债券的具体方案等相关事进行调整。
    
    8、在市场环境或政策法规发生重大变化时,根据实际情况决定是否继续开展本次公司债券的发行工作。
    
    9、办理与本次发行公司债券相关的其他一切事宜。
    
    10、本授权自公司股东大会审议通过之日起至上述授权事项办理完毕之止。
    
    公司申请公开发行公司债事项需经深圳证券交易所批准。
    
    上述事项尚需提请公司2019年度股东大会审议批准后方可实施。
    
    特此公告。
    
    中材科技股份有限公司董事会
    
    二〇二〇年三月十七日

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