证券代码：002156 证券简称：通富微电 上市地点：深圳证券交易所
通富微电子股份有限公司
发行股份购买资产并募集配套资金暨关联
交易报告书（摘要）
购买资产交易对方 住所
国家集成电路产业投资基金股份 北京市北京经济技术开发区景园北街2号52
有限公司 幢7层718室
独立财务顾问
二〇一七年十一月
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
公司声明
本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证本报告书摘要内容的真实、准
确、完整，保证不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的
法律责任。如本次交易因涉嫌所提供或者披露的信息存在虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，被司法机关立案侦查或者被中国证监会立案调查的，在案件调查
结论明确之前，本公司全体董事、监事、高级管理人员将暂停转让其在本公司拥
有权益的股份。
本公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证本报告书摘要
及其摘要中财务会计资料真实、准确、完整。
本报告书摘要所述事项并不代表中国证券监督管理委员会、深圳证券交易所
对于本次资产重组相关事项的实质性判断、确认或批准。
本次发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易完成后，公司经营与收益
的变化，由公司自行负责；因本次发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易
引致的投资风险，由投资者自行负责。
投资者若对本报告书摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、
专业会计师或其他专业顾问。
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
交易对方声明
本次发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易的交易对方已出具承诺：
一、承诺人已向上市公司及为本次重大资产重组提供审计、评估、法律及财
务顾问专业服务的中介机构提供了承诺人有关本次重大资产重组的相关信息和
文件（包括但不限于原始书面材料、副本材料或口头证言等），承诺人保证：所
提供的文件资料的副本或复印件与正本或原件一致，且该等文件资料的签字与印
章都是真实的，该等文件的签署人业经合法授权并有效签署该文件；保证所提供
信息和文件真实、准确和完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并
对所提供信息的真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。
二、在参与本次重大资产重组期间，承诺人将依照相关法律、法规、规章、
中国证监会和证券交易所的有关规定，及时向上市公司披露有关本次重大资产重
组的信息，并保证该等信息的真实性、准确性和完整性，保证该等信息不存在虚
假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
如违反上述声明和承诺，承诺人愿意承担相应的法律责任。
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
中介机构声明
本次交易的独立财务顾问、法律顾问、审计机构、评估机构同意通富微电子
股份有限公司在《通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨
关联交易报告书》及其摘要中援引各机构出具的结论性意见，并保证所引用的内
容已经各机构审阅，确认《通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配
套资金暨关联交易报告书》及其摘要不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈
述或重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
重大事项提示
提醒投资者认真阅读本报告书摘要全文，并特别注意以下事项：
一、本次重组方案简要介绍
本次重组，通富微电子股份有限公司（以下简称 “公司”、“上市公司”）拟
以非公开发行 A 股股票的方式向国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下
简称“产业基金”）购买其所持有的南通富润达投资有限公司（以下简称 “富润
达”）49.48%股权、南通通润达投资有限公司（以下简称“通润达”）47.63%股权。
同时，公司拟采用询价发行方式向不超过 10 名符合条件的特定对象非公开
发行股份募集配套资金，总金额不超过 96,900.00 万元人民币。本次募集配套资
金以发行股份购买资产为前提条件，但募集配套资金成功与否并不影响发行股份
购买资产的实施。
本次重组前，为共同投资收购超威半导体技术（中国）有限公司（已改名为
“苏州通富超威半导体有限公司”，以下简称“通富超威苏州”）和 Advanced Micro
Devices Export SDN.BHD（已改名为“TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn.
Bhd.”，以下简称“通富超威槟城”），上市公司与产业基金于 2015 年 12 月 25 日
以及 2016 年 1 月 18 日分别签署了《共同投资协议》及《售股权协议》，上述协
议经上市公司第五届董事会第十二次会议以及 2016 年第一次临时股东大会审议
通过。根据《共同投资协议》，上市公司与产业基金共同投资了富润达、通润达
作为收购通富超威苏州和通富超威槟城各 85%股权的持股平台，其中通富微电和
产业基金分别持有富润达 50.52%和 49.48%的股权，富润达与产业基金分别持有
通润达 52.37%和 47.63%的股权。2016 年 4 月 29 日，上市公司完成了与 AMD
签署的《EQUITY INTEREST PURCHASE AGREEMENT》约定的各项交割工作，
截至本报告书摘要签署日，通富超威苏州和通富超威槟城的股权架构如下：
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
通富微电 产业基金
50.52% 49.48%
富润达 产业基金
52.37% 47.63%
通润达 AMD中国
85% 15%
100%
境内 通富超威苏州 100%
境外 AMD
100%
钜天投资 AMD马来西亚
85% 15%
通富超威槟城
根据《售股权协议》，产业基金有权要求通富微电以向产业基金发行股份或
其他证券的方式支付标的股权收购对价（“发行证券方式收购”），也有权直接要
求通富微电以现金方式支付标的股权收购对价（“支付现金方式收购”）。
（一）交易对方
上市公司本次重组发行股份购买资产的交易对方为产业基金。
同时，公司拟采用询价发行方式向不超过 10 名符合条件的特定对象非公开
发行股份募集配套资金。
（二）交易标的
1、富润达与通润达为本次交易的交易标的，其实质为收购通富超威苏州及
通富超威槟城各 85%股权的持股平台
上市公司本次重组拟购买的标的资产为产业基金持有的富润达 49.48%股权
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
及通润达 47.63%股权。
富润达、通润达及钜天投资实质上为上市公司联合产业基金收购通富超威苏
州和通富超威槟城各 85%股权（以下简称“前次收购”）的持股平台，无其他实际
业务，无其他对外投资。
前次收购中的交易对方 Advanced Micro Devices, Inc.（以下简称“AMD”）为
美国纳斯达克（NASDAQ）证券交易所上市公司，在跨境收购的项目中，境外
交易对方通常仅接受现金对价的支付方式，经过上市公司与 AMD 市场化商务谈
判，在充分考虑了双方利益和需求的基础上，前次收购采用了现金对价作为支付
方式。
产业基金作为前次收购的战略投资者，与通富微电共同作为现金对价的出资
人，通过对富润达、通润达增资，并以其作为持股平台的方式，最终完成对通富
超威苏州及通富超威槟城各 85%股权的收购。
2、通富超威苏州及通富超威槟城为交易标的的经营实体
富润达与通润达的业务通过通富超威苏州及通富超威槟城开展，钜天投资的
业务通过通富超威槟城开展。通润达、富润达与钜天投资实质上为收购通富超威
苏州和通富超威槟城各 85%股权的持股平台。
通富超威苏州及通富超威槟城分别成立于 2004 年 3 月 26 日、1978 年 8 月 3
日，主要从事半导体封装和测试业务，为前次收购的标的公司以及本次交易标的
的实际经营实体。
（三）交易方式
本次交易方式为上市公司发行股份向交易对方购买标的资产，同时以询价方
式向不超过 10 名符合条件的特定对象非公开发行股份募集配套资金。
（四）本次交易不会导致上市公司实际控制人变更
本次交易前，上市公司的实际控制人为石明达，本次交易完成后，上市公司
实际控制人仍为石明达，本次交易未导致上市公司控制权发生变化。
1、交易对方及其关联方承诺不直接或间接参与配套融资
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根据产业基金于 2016 年 12 月 19 日出具的《产业基金关于不增持股票和谋
求控制权的承诺函》：“本公司及本公司关联方或其他一致行动人不会直接或间接
参与本次交易的配套融资。
2、相关各方关于不增持上市公司股票的情况
根据产业基金于 2016 年 12 月 19 日出具的《产业基金关于不增持股票和谋
求控制权的承诺函》：“自本承诺函出具之日起，除本公司因通富微电子股份有限
公司（以下简称“通富微电”）以发行股份方式购买本公司持有的南通通润达投资
有限公司和南通富润达投资有限公司股权（以下简称“本次交易”）而直接持有通
富微电股票、因通富微电资本公积或未分配利润转增股本而被动增加本公司持股
数量、以及通富微电减资等原因被动增加本公司持股比例的情形，本公司承诺：
未经与通富微电股东南通华达微电子集团有限公司协商一致，不会主动且不会通
过本公司关联方或其他一致行动人主动直接或间接增持通富微电股票，亦不会通
过与其他任何方签订一致行动协议或其他任何可行方式谋求对通富微电的实际
控制，或以任何方式最终取得通富微电控股股东及实际控制人地位。”
富士通（中国）未参与本次重组及配套融资，本次重组披露前后，富士通（中
国）与华达微电子的相对持股比例未发生变化。
3、根据《上市公司收购管理办法》第八十四条的规定，本次交易完成后，
华达微电子继续拥有对通富微电的控制权
根据《上市公司收购管理办法》第八十四条的规定，有下列情形之一的，为
拥有上市公司控制权：
“（一）投资者为上市公司持股 50%以上的控股股东；
（二）投资者可以实际支配上市公司股份表决权超过 30%；
（三）投资者通过实际支配上市公司股份表决权能够决定公司董事会半数以
上成员选任；
（四）投资者依其可实际支配的上市公司股份表决权足以对公司股东大会的
决议产生重大影响；
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（五）中国证监会认定的其他情形。”
本次交易完成后，不考虑募集配套资金，华达微电子直接持有公司 26.35%
的股份，为上市公司第一大股东；在募集配套资金全额募集且按照本次募集配套
资金的发行底价（11.74 元/股）计算的情况下，华达微电子直接持有公司 24.59%
的股份，亦为上市公司第一大股东，能够对上市公司股东大会的决议产生重大影
响，符合《上市公司收购管理办法》第八十四条中第（四）款的情形。
4、上市公司不存在未来 12 个月内继续向交易对方购买相关资产的计划
本次交易完成后，通润达和富润达 100%的股权将由上市公司直接或间接持
有。上市公司不存在未来 12 个月内继续向交易对方购买其持有的其他相关资产
的计划。
二、本次交易构成重大资产重组、构成关联交易、不构成借壳
（一）本次交易构成重大资产重组
本次交易购买的标的资产资产总额或交易金额、资产净额或交易金额、所产
生的营业收入占上市公司最近一个会计年度经审计的合并财务报告的期末资产
总额、资产净额、营业收入的比例如下：
单位：万元
富润达 通润达
标的公司合
项目 49.48%股权 47.63%股 交易金额 上市公司 占比
计
对应 权对应
资产总
183,218.56 176,365.93 359,584.49 192,120.00 1,120,312.49 32.10%
额指标
资产净
69,112.89 127,085.02 196,197.91 192,120.00 391,839.35 50.07%
额指标
营业收
117,791.62 113,387.52 231,179.14 - 459,165.67 50.35%
入指标
注：标的资产资产总额、资产净额、营业收入指标取自富润达、通润达报告期内经
审计的模拟合并财务报告。
根据《重组办法》规定，本次重组构成重大资产重组。
（二）本次交易构成关联交易
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根据《深圳证券交易所股票上市规则》规定，因与上市公司或其关联人签署
协议或者作出安排，在协议或安排生效后，或者在未来十二个月内为上市公司关
联法人或关联自然人的，视为上市公司关联方。
本次发行股份购买资产的交易对方为产业基金，本次重组完成后，不考虑募
集配套资金的情况下，产业基金持有上市公司股份比例为 15.70%，在募集配套
资金全额募集且按照本次募集配套资金的发行底价（11.74 元/股）计算的情况下，
产业基金持有上市公司的股份比例为 14.65%，为公司持股 5%以上的股东，因此，
本次交易构成关联交易。
（三）本次交易不构成借壳
本次交易前石明达先生持有华达微电子 39.09%股权，华达微电子持有公司
31.25%股权，为公司第一大股东，石明达先生为公司实际控制人。本次交易完成
后，石明达先生所持华达微电子股权比例不发生变化，在不考虑募集配套资金的
情况下，华达微电子持有上市公司 26.35%股权，在募集配套资金全额募集且按
照本次募集配套资金的发行底价（11.74 元/股）计算的情况下，华达微电子持有
上市公司 24.59%股权，上市公司实际控制人仍为石明达，本次交易未导致上市
公司控制权发生变化。因此，本次交易不构成《重组办法》规定的借壳上市。
三、本次交易的定价依据、支付方式及锁定期安排
（一）定价依据
标的资产的交易对价将以具有相关证券业务资格的资产评估机构出具的资
产评估报告结果为基础，由交易双方协商确定。
富润达 100%股权的评估值为 136,767.26 万元；通润达 100%股权的评估值
为 261,280.16 万元。在评估值的基础上，交易双方最终商定本次交易价格为
192,120.00 万元人民币，各家标的公司的交易价格分别如下：
标的公司 交易对方 持有标的公司股权比例 对价（万元）
富润达 产业基金 49.48% 67,672.00
通润达 产业基金 47.63% 124,448.00
合计 192,120.00
（二）支付方式及股份发行价格
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根据通富微电与交易对方签订的《发行股份购买资产协议》（以下简称“《股
份购买协议》”），本次资产交易的支付方式为非公开发行 A 股股票，交易对价
为 192,120.00 万元。发行价格为本次发行股份购买资产的董事会决议公告日前
120 个交易日公司 A 股股票交易均价的 90%（即 10.61 元/股）。
（三）锁定期安排
根据《重组办法》，特定对象以资产认购而取得的上市公司股份，自股份发
行结束之日起 12 个月内不得转让；属于下列情形之一的，36 个月内不得转让：
（1）特定对象为上市公司控股股东、实际控制人或者其控制的关联人；
（2）特定对象通过认购本次发行的股份取得上市公司的实际控制权；
（3）特定对象取得本次发行的股份时，对其用于认购股份的资产持续拥有
权益的时间不足 12 个月。
产业基金通过本次交易获得上市公司新增股份时（以股份完成登记机构股份
登记日为准），如果产业基金持续持有标的资产未满 12 个月，该等股份自本次发
行结束之日起 36 个月内不得转让。产业基金通过本次交易获得上市公司新增股
份时（股份完成登记机构股份登记日为准），如果产业基金持续持有标的资产已
满 12 个月，该等股份自本次发行结束之日起 12 个月内不得转让。
四、交易标的的评估作价情况
标的资产的交易对价以具有相关证券业务资格的资产评估机构出具的资产
评估报告结果为基础，由交易双方协商确定。
富润达 100%股权的评估值为 136,767.26 万元，评估增值率为 6.22%；通润
达 100%股权的评估值为 261,280.16 万元，评估增值率为 5.79%。根据通富微电
与交易对方签署的《股份购买协议》，通富微电分别向产业基金购买富润达
49.48%股权、通润达 47.63%股权。经交易双方友好协商，标的资产交易价格为
192,120.00 万元。
鉴于京都中新出具的富润达《资产评估报告》（京都中新评报字（2016）第
0202 号）有效期届满，上市公司委托中水致远资产评估有限公司对富润达 100%
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股权以 2016 年 12 月 31 日为基准日出具了中水致远评报字（2017）第 010098
号《资产评估报告》。（京都中新原为上市公司本次重组的评估服务机构，2016
年 9 月 26 日，北京市财政局以京财资产许可(2016)0063 号文对中水致远资产评
估有限公司吸收合并北京京都中新资产评估有限公司事项予以备案。目前中水致
远对京都中新的吸收合并事项已完成，完成后，京都中新的执行资质均合并至中
水致远，故京都中新未执行完成业务后续由中水致远继续执行。）评估机构采用
资产基础法对富润达股东全部权益进行了评估。截至 2016 年 12 月 31 日，富润
达的评估值为 143,399.88 万元，比截至 2016 年 6 月 30 日的评估值 136,767.26
万元增加 6,632.62 万元，富润达未出现评估减值情况。
鉴于京都中新出具的通润达《资产评估报告》（京都中新评报字（2016）第
0201 号评估报告）有效期届满，上市公司委托中水致远资产评估有限公司对通
润达 100%股权以 2016 年 12 月 31 日为基准日出具了中水致远评报字（2017）第
010097 号《资产评估报告》，评估机构采用构采用收益法和市场法两种方法对通
润达股东全部权益价值进行了评估，并以收益法评估结果作为最终评估结论。截
至 2016 年 12 月 31 日，通润达的评估值为 273,945.09 万元，比截至 2016 年 6
月 30 日的评估值 261,280.16 万元增加 12,664.93 万元，通润达未出现评估减值情
况。
上市公司本次重组涉及标的公司的加期评估结果仅为验证评估基准日为
2016 年 6 月 30 日的评估结果是否发生减值，不涉及调整本次交易标的资产的评
估结果及交易对价，亦不涉及变更本次重组方案。
五、配套融资安排
（一）募集配套资金的预计金额及占拟购买资产交易价格的比例
根据《<上市公司重大资产重组管理办法>第十四条、第四十四条的适用意
见——证券期货法律适用意见第 12 号》，本公司拟向不超过 10 名符合条件的特
定对象非公开发行股票募集配套资金，募集资金总额不超过 96,900.00 万元，不
超过拟购买资产交易价格的 100%。
（二）募集配套资金的发行方式、股份定价方式和基准日
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本次非公开发行股份募集配套资金采用询价发行，定价基准日为上市公司审
议本次发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事宜的第五届董事会第二
十一次会议决议公告日，确定发行底价为定价基准日前 20 个交易日公司 A 股股
票交易均价的 90%，即 11.74 元/股。最终发行价格在本公司取得中国证监会关于
本次重组的核准批文后，由本公司董事会根据股东大会的授权，依据《上市公司
证券发行管理办法》、《上市公司非公开发行股票实施细则》等有关法律、行政法
规及其他规范性文件的规定及市场情况，并根据询价情况，与本次发行的独立财
务顾问协商确定。
在上市公司第五届董事会第二十一次会议决议公告日至本次交易获得中国
证监会正式核准前，公司董事会可根据公司股票二级市场价格走势，并经合法程
序召开董事会临时会议（决议公告日为调价基准日），对募集配套资金的发行底
价进行调整，调整后的发行底价为调价基准日前 20 个交易日公司 A 股股票交易
均价的 90%。最终发行价格将在上市公司取得中国证监会发行核准批文后，由上
市公司董事会根据股东大会的授权，按照相关法律法规及规范性文件的规定，依
据市场询价结果来确定。
本次股票发行前，如上市公司有派息、送股、资本公积金转增股本等除权除
息事项，则本次发行底价与发行数量进行相应调整。
（三）发行对象、锁定期及募集资金用途
本次募集的配套资金将用于智能移动终端及图像处理等集成电路封装测试
项目和高性能中央处理器等集成电路封装测试项目建设。
本次非公开发行募集配套资金的发行对象为符合规定条件的证券投资基金
管理公司、证券公司、保险机构投资者、信托投资公司、财务公司、合格境外机
构投资者及其他合法投资者。本次配套融资的具体发行对象，由公司股东大会授
权董事会在公司取得本次发行核准文件后，按照相关法律法规的规定和监管部门
的要求确定。
本次交易完成后，以询价方式认购配套资金的投资者认购的股份自新增股份
发行结束之日起 12 个月内不得转让。限售期结束后，将按照中国证监会及深交
所的有关规定执行。
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本次交易完成后，由于公司送红股、转增股本等原因导致认购配融资金的投
资者增持的公司股份，亦应遵守上述约定。
本次募集配套资金以发行股份购买资产为前提条件，但募集配套资金成功与
否并不影响发行股份购买资产的实施。
六、本次重组对上市公司的影响
（一）本次交易对上市公司股权结构的影响
本次交易前，上市公司总股本为 972,630,114 股，根据本次交易标的评估值
确定的交易价格以及上述发行价格定价原则估算，本次拟向发行股份购买资产之
交易对方发行股份数量为 181,074,458 股。本次交易前，产业基金不持有本公司
股份。本次交易完成后，不考虑募集配套资金因素，产业基金持有本公司
181,074,458 股，占发行后总股本的比例为 15.70%，在募集配套资金全额募集且
按照本次募集配套资金的发行底价（11.74 元/股）计算的情况下，产业基金持有
本公司 181,074,458 股，占发行后总股本的比例为 14.65%；本次交易完成后，上
市公司股权结构变化如下：
本次交易前 发行股份购买资产后 募集配套资金后
类型 名称 持有上市公 持有上市公司 持有上市公司
占比 占比 占比
司股份数 股份数 股份数
控股 华达微
303,967,802 31.25% 303,967,802 26.35% 303,967,802 24.59%
股东 电子
主要 富士通
207,991,680 21.38% 207,991,680 18.03% 207,991,680 16.82%
股东 （中国）
产业基
- - 181,074,458 15.70% 181,074,458 14.65%
金
交易
配套资
对象
金认购 - - - - 82,538,330 6.68%
对象
其他股东 460,670,632 47.36% 460,670,632 39.93% 460,670,632 37.26%
合计 972,630,114 100.00% 1,153,704,572 100.00% 1,236,242,902 100.00%
注：上表测算的募集配套资金后上市公司股东持有上市公司股份数及占比按募集配套资
金的发行底价（11.74 元/股）计算。
本次交易不会导致上市公司控制权发生变化。
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本次用于购买资产所发行的股份，若公司股票在董事会决议公告日至本次股
份发行日期间发生派发股利、送红股、资本公积金转增股本、增发新股或配股等
除息、除权行为，本次发行价格将作相应调整，发行股份数量也随之进行调整。
（二）本次交易完成后本公司股票仍符合上市条件
不考虑配套融资因素，本次交易完成后，公司的股本将由 972,630,114 股变
更为 1,153,704,572 股，社会公众股东合计持股比例将不低于本次交易完成后上
市公司总股本的 10%；在募集配套资金全额募集且按照本次募集配套资金的发行
底价（11.74 元/股）计算的情况下，本次交易完成后，公司的股本将变更为
1,236,242,902 股，社会公众股东合计持股比例仍将不低于本次交易完成后上市公
司总股本的 10%。故本次交易完成后，公司仍满足《公司法》、《证券法》及《股
票上市规则》等法律法规规定的股票上市条件。
（三）本次交易对上市公司业务的影响
本次交易前，上市公司的主营业务为集成电路封装测试；产业基金持有富润
达 49.48%股权、通润达 47.63%股权。本次交易完成后，通富微电将直接和间接
持有富润达 100%股权、通润达 100%股权，从而间接持有通富超威苏州 85%股
权、通富超威槟城 85%股权。
本次交易系收购公司控股子公司少数股权，未改变业务或新增业务，不存在
从事新业务的情况。本次交易后，公司仍将继续专注于集成电路的封装与测试业
务，主营业务及发展方向不变。
七、本次重组已履行的决策程序及报批程序
（一）本次交易已履行的批准程序
2016 年 10 月 18 日，上市公司第五届董事会第二十一次会议审议通过了报
告书及其摘要、标的公司合并报表审计报告、模拟合并报表审计报告及评估报告、
根据本次交易的架构编制的上市公司备考财务报告及其《审阅报告》等其他与本
次交易相关的文件。上市公司与交易对方签署了《股份购买协议》。
2016 年 11 月 15 日，公司 2016 年第四次临时股东大会审议通过了《关于公
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易方案的议案》等相关议案。
标的公司富润达股东会已作出决议，同意产业基金将其所持富润达 49.48%
的股权转让给上市公司。
标的公司通润达股东会已作出决议，同意产业基金将其所持通润达 47.63%
的股权转让给上市公司。
产业基金于 2016 年 10 月 18 日出具了《关于本次交易已经通过我司内部决
策的说明》：“本次交易的决策方案已经以签报形式呈送全体公司领导和有关部
门，并获得审批通过，上述行为可视为我司同意本次交易。”
2017 年 11 月 10 日，通富微电收到中国证监会《关于核准通富微电子股份
有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易的批复》（证监许可
[2017]2008 号），核准公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易相关事
宜。
八、本次重组相关方所作出的重组承诺
承诺方 承诺事项 承诺内容
公司就本次交易提交的信息披露和申请文件不存在
任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，公司全体
董事、监事和高级管理人员对该等文件的真实性、准
提交信息及申报文
确性、完整性承担个别以及连带责任。
件真实性、准确性、
上市公司 如本次交易因涉嫌所提供或者披露的信息存在虚假
完整性
及全体董 记载、误导性陈述或重大遗漏，被司法机关立案侦查
事 或者被中国证监会立案调查的，在案件调查结论明确
之前，将暂停转让其在该上市公司拥有权益的股份。
公司及其现任董事、高级管理人员不存在因涉嫌犯罪
合法合规情况 正被司法机关立案侦查或涉嫌违法违规正被中国证
监会立案调查的情形。
如果公司本次重大资产重组出现了摊薄即期回报的
情形，则：
一、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者
上市公司
关于本次重组摊薄 个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益。
的董事、
即期回报填补措施 二、本人承诺对本人的职务消费行为进行约束。
高级管理
的承诺 三、本人承诺不动用公司资产从事与其履行职责无关
人员
的投资、消费活动。
四、本人承诺由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪
酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。
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承诺方 承诺事项 承诺内容
五、未来公司如实施股权激励，本人承诺股权激励的
行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。
六、自本承诺签署日至公司本次重大资产重组实施完
毕前，若中国证监会作出关于填补回报措施及其承诺
的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证
监会该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监会的
最新规定出具补充承诺。
一、本公司及本公司主要管理人员最近五年未受过与
证券市场相关的行政处罚、刑事处罚，没有涉及与经
济纠纷有关的重大民事诉讼或者仲裁。
二、本公司符合作为上市公司非公开发行股票发行对
象的条件，不存在法律、法规、规章或规范性文件规
定的不得作为上市公司非公开发行股票发行对象的
合法合规情况 情形。
三、本公司及本公司主要管理人员在最近五年内不存
在未按期偿还大额债务、未履行声明、被中国证监会
采取行政监管措施或受到证券交易所纪律处分的情
况等，亦不存在正在进行中的或潜在的针对本公司及
本公司高级管理人员的重大违法违规行为进行立案
调查或侦查的行政或司法程序。
保证上市公司独立 本次重组前，富润达和通润达一直在业务、资产、机
性 构、人员、财务等方面与本公司及本公司控制的其他
企业完全分开，富润达和通润达的业务、资产、人员、
财务和机构独立。
本次重组完成后，本公司承诺不会利用上市公司股东
交易对方
的身份影响上市公司独立性，并尽可能保证上市公司
在业务、资产、机构、人员、财务的独立性。
在本次重组完成后，本公司及本公司控制的企业将尽
可能避免和减少与上市公司的关联交易，对于无法避
免或有合理理由存在的关联交易，本公司及本公司控
制的企业将与上市公司按照公平、公允、等价有偿等
原则依法签订协议，履行合法程序，并将按照有关法
律、法规、其他规范性文件以及《通富微电子股份有
限公司章程》等的规定，依法履行相关内部决策批准
规范关联交易
程序并及时履行信息披露义务，保证不以与市场价格
相比显失公允的条件与上市公司进行交易，保证不利
用关联交易非法转移上市公司的资金、利润，亦不利
用该类交易从事任何损害上市公司及其他股东合法
权益的行为。若出现违反上述承诺而损害上市公司利
益的情形，本公司将对前述行为而给上市公司造成的
损失向上市公司进行赔偿。
不存在内幕交易行 本公司及本公司董事、监事、高级管理人员不存在泄
为 露本次重组事宜的相关内幕信息及利用该内幕信息
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承诺方 承诺事项 承诺内容
进行内幕交易的情形。
本公司若违反上述承诺，将承担因此而给上市公司造
成的一切损失。
如本公司通过本次重组获得上市公司的新增股份时，
持有的标的资产未满 12 个月，该等股份自本次发行
结束之日起 36 个月内不得转让。如本公司通过本次
股份锁定期
重组获得上市公司新增股份时，持有的标的资产已满
12 个月，该等股份自本次发行结束之日起 12 个月内
不得转让。
一、本公司已向上市公司及为本次重大资产重组提供
审计、评估、法律及财务顾问专业服务的中介机构提
供了本公司有关本次重大资产重组的相关信息和文
件（包括但不限于原始书面材料、副本材料或口头证
言等），本公司保证：所提供的文件资料的副本或复
印件与正本或原件一致，且该等文件资料的签字与印
章都是真实的，该等文件的签署人业经合法授权并有
效签署该文件；保证所提供信息和文件真实、准确和
完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，
提供信息真实性、
并对所提供信息的真实性、准确性和完整性承担相应
准确性和完整性
的法律责任。
二、在参与本次重大资产重组期间，本公司将依照相
关法律、法规、规章、中国证监会和证券交易所的有
关规定，及时向上市公司披露有关本次重大资产重组
的信息，并保证该等信息的真实性、准确性和完整性，
保证该等信息不存在虚假记载、误导性陈述或者重大
遗漏。
如违反上述声明和承诺，本公司愿意承担相应的法律
责任。
一、截至本承诺函签署日，本公司依法持有富润达
49.48%的股权和通润达 47.63%的股权，对于本公司所
持该等股权，本公司确认，本公司已经依法履行对富
润达和通润达的出资义务，不存在任何虚假出资、延
期出资、抽逃出资等违反其作为股东所应承担的义务
及责任的行为，不存在可能影响富润达和通润达合法
资产权属 存续的情况。
二、本公司持有的富润达和通润达的股权均为实际合
法拥有，不存在权属纠纷，不存在信托、委托持股或
者类似安排，本公司所持富润达和通润达股权不存在
质押、冻结、查封、财产保全或其他权利限制。
本公司若违反上述承诺，将承担因此给上市公司造成
的一切损失。
九、本次重组标的最近 36 个月内向中国证监会报送 IPO 申请文件和
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参与上市公司重大资产重组的情况
本次重组标的不存在最近 36 个月内向中国证监会报送首次公开发行上市申
请文件受理后或参与上市公司重大资产重组未成功的情况。
十、本次交易对方与上市公司及其实际控制人之间的一致行动关系
本次发行股份购买资产的交易对方为产业基金，其与上市公司及其实际控制
人之间不存在一致行动关系。
十一、独立财务顾问拥有保荐机构资格
本公司聘请招商证券股份有限公司担任本次交易的独立财务顾问，招商证券
由中国证监会批准依法设立，具备保荐人资格。
十二、本次重组对中小投资者权益保护的安排
为保护投资者尤其是中小投资者的合法权益，本次交易过程将采取以下安排
和措施：
（一）严格履行上市公司信息披露的义务
公司严格按照《上市公司信息披露管理办法》、《关于规范上市公司信息披露
及相关各方行为的通知》、《上市公司重大资产重组管理办法》、《关于规范上市公
司重大资产重组若干问题的规定》等相关法律、法规的要求对本次交易方案采取
严格的保密措施，切实履行信息披露义务，公平地向所有投资者披露可能对上市
公司 A 股股票交易价格产生较大影响的重大事件。本报告书摘要披露后，公司将
继续严格按照相关法律法规的要求，及时、准确地披露公司本次交易的进展情况。
（二）严格履行相关程序
公司在本次交易过程中严格按照相关规定履行法定程序进行表决和披露。本
次交易报告书（草案）在提交董事会讨论时，独立董事就该事项发表了独立意见。
本次交易标的资产已由具有证券业务资格的会计师事务所、资产评估公司进行审
计、评估，确保拟收购资产的定价公允、公平、合理。本次交易的独立财务顾问
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
已就本次交易出具独立财务顾问报告，律师已就本次交易出具法律意见书。
（三）网络投票安排
本公司董事会将在召开审议本次交易方案的股东大会前发布提示性公告，提
醒全体股东参加审议本次交易方案的临时股东大会。公司将严格按照《关于加强
社会公众股股东权益保护的若干规定》等有关规定，在表决本次交易方案的股东
大会中，采用现场投票和网络投票相结合的表决方式，充分保护中小股东行使投
票权的权力。
（四）摊薄当期每股收益的填补回报安排
1、本次重大资产重组摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响（更新）
以下假设仅为测算本次重大资产重组摊薄即期回报对公司主要财务指标的
影响，不代表公司对 2017 年经营情况及趋势的判断，亦不构成盈利预测。投资
者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔
偿责任。
（1）假设公司于 2017 年 9 月底完成本次重大资产重组（此假设仅用于分析
本次重大资产重组摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响，不代表公司对于业
绩的预测，亦不构成对本次重大资产重组实际完成时间的判断），最终完成时间
以经中国证监会核准后实际发行完成时间为准；
（2）假设宏观经济环境、产业政策、行业发展状况、产品市场情况等方面
没有发生重大变化；证券行业情况没有发生重大不利变化；
（3）本次重大资产重组拟以发行股份 181,074,458 股的方式收购标的公司股
份。同时向不超过 10 名特定投资者发行股份募集配套资金总额不超过 96,900.00
万元，发行股份数量不超过 82,538,330 股；
（4）在预测公司总股本时，以本次重大资产重组实施前总股本 972,630,114
股为基础，仅考虑本次重大资产重组发行股份，不考虑本次配套融资及其他因素
导致的股本变化；
（5）假设不考虑本次重组，上市公司 2017 年实现的归属于母公司所有者扣
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除非经常性损益后的净利润与 2016 年持平；
（6）对于标的公司 2017 年的利润假设，主要依据评估报告中对通润达 2017
的盈利预测。
（7）未考虑本次发行募集资金到账后，对公司生产经营、财务状况（如财
务费用、投资收益）等的影响。
基于上述假设，本次重大资产重组对公司主要财务指标的影响对比如下：
2017 年
项目 2017 年 重组后（不考虑 重组后（考虑配套
配套融资） 融资）
扣非后归母净利润（万元） 10,656.26 13,085.23 13,085.23
2017 年期初发行在外的普通
972,630,114 972,630,114 972,630,114
股（股）
2017 年 10 月新增普通股（股） - 181,074,458 263,612,788
2017 年发行在外的普通股加
972,630,114 1,017,898,729 1,038,533,311
权平均数（股）
扣非后基本每股收益（元/股） 0.1096 0.1286 0.1260
扣非后稀释每股收益（元/股） 0.1096 0.1286 0.1260
从上述模拟计算结果可以看出，如本次交易于 2017 年 9 月底完成，则在 2017
年度当年不会摊薄即期回报。
然而，受宏观经济、行业政策、信贷政策及竞争环境等多方面未知因素的影
响，公司在经营过程中存在经营风险、市场风险，可能对公司的经营成果产生重
大影响，因此不排除公司 2017 年度实际取得的经营成果低于预期的情况。
本次重大资产重组实施后，公司总股本规模及净资产规模都将有所增加，若
标的公司盈利能力低于预期，公司未来每股收益短期内可能会下滑，每股即期回
报可能被摊薄，特此提醒投资者关注本次重大资产重组可能摊薄即期回报的风
险。
2、上市公司即期回报被摊薄的填补措施
为防范本次重大资产重组可能导致的对公司即期回报被摊薄的风险，上市公
司将采取以下措施填补本次重大资产重组对即期回报被摊薄的影响。具体如下：
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
（1）加强募集资金管理，确保募集资金规范和有效使用
根据《公司法》、《证券法》、《上市公司证券发行管理办法》、《上市公司监管
指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《深圳证券交易所股票
上市规则》、《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引（2015 年修订）》
等法律法规、规范性文件及及公司制定的《募集资金管理办法》，加强对募集资
金存储、使用、管理及监督，规范募集资金的管理和运用，提高募集资金的使用
效率和效益，防范募集资金使用风险，保护投资者利益。
（2）进一步整合优质生产资源，提升盈利能力
通过本次重组，上市公司将通过全资子公司持有通富超威苏州和通富超威槟
城各 85%的股权，有利于上市公司增强对通富超威苏州及通富超威槟城的控制
力，并加速上市公司与通富超威苏州及通富超威槟城在生产、销售、技术、管理
等多方面的整合。在生产方面，上市公司将有效组织并利用通富超威苏州及通富
超威槟城的大规模高端封测优质产能，为国内外有高端封测需求的客户提供规模
化、个性化的先进封测服务。在销售方面，上市公司销售部门统一对通富超威苏
州及通富超威槟城的产品销售进行市场推广及管理。上市公司凭借其 20 年国际
市场开发经验，为通富超威苏州及通富超威槟城引入具有高端封测需求的优质客
户。在技术方面，通富超威苏州及通富超威槟城提高了上市公司在 CPU、GPU、
APU、游戏机芯片以及其他大尺寸、大规模集成电路的封装测试技术水平。在管
理方面，上市公司将借鉴通富超威苏州及通富超威槟城的管理理念和人才培养方
面的经验，提升上市公司的管理水平。上市公司与通富超威苏州及通富超威槟城
将继续相互借鉴在战略制定、研发、创新、客户资源、国际化等方面的有益积累，
提升上市公司整体盈利能力。
（3）进一步完善利润分配政策，注重投资者回报及权益保护
公司为进一步完善和健全利润分配政策，建立科学、持续、稳定的分红机制，
增加利润分配决策透明度、维护公司股东利益，根据中国证监会《关于进一步落
实上市公司现金分红有关事项的通知》、《上市公司监管指引第 3 号—上市公司现
金分红》等相关文件规定，结合公司实际情况和公司章程的规定，制定了公司新
的《未来三年（2017-2019 年）股东回报规划》，已经第五届董事会第二十一次会
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
议审议通过并将提交股东大会审议，公司通过以上程序进一步明确了公司利润分
配尤其是现金分红的具体条件、比例、分配形式和股票股利分配条件等，完善了
公司利润分配的决策机制和利润分配政策的调整原则。
本次重大资产重组实施完成后，公司将严格执行现行分红政策，在符合利润
分配条件的情况下，积极推动对股东的利润分配，加大落实对投资者持续、稳定、
科学的回报，从而切实保护公众投资者的合法权益。
（4）进一步加强经营管理及内部控制，提升经营业绩
公司将进一步优化治理结构、加强内部控制，完善并强化投资决策程序，合
理运用各种融资工具和渠道，控制资金成本，提升资金使用效率，在保证满足公
司业务快速发展对流动资金需求的前提下，节省公司的各项费用支出，全面有效
地控制公司经营和资金管控风险。
3、上市公司董事、高级管理人员关于本次重组摊薄即期回报填补措施的承
诺
公司董事、高级管理人员承诺如果公司本次重大资产重组出现了摊薄即期回
报的情形，则：
1、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采
用其他方式损害公司利益。
2、本人承诺对本人的职务消费行为进行约束。
3、本人承诺不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动。
4、本人承诺由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报
措施的执行情况相挂钩。
5、未来公司如实施股权激励，本人承诺股权激励的行权条件与公司填补回
报措施的执行情况相挂钩。
6、自本承诺出具日至公司本次重大资产重组实施完毕前，若中国证监会作
出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国
证监会该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺。
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
同时，公司提醒投资者，公司制定填补回报措施不等于对公司未来利润做出
保证，投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公
司不承担赔偿责任。
十三、交易对方未就标的公司未来业绩进行承诺的背景、原因，是
否有利于保护上市公司及中小股东权益
（一）本次交易对方未就标的公司未来业绩进行承诺的原因及合理性
1、产业基金参与前次及本次收购的目的和背景
本次重组前，为共同投资收购通富超威苏州和通富超威槟城，上市公司与产
业基金于 2015 年 12 月 25 日以及 2016 年 1 月 18 日分别签署了《共同投资协议》
及《售股权协议》。根据《售股权协议》，产业基金有权要求通富微电以向产业基
金发行股份或其他证券的方式支付标的股权收购对价（“发行证券方式收购”），
也有权直接要求通富微电以现金方式支付标的股权收购对价（“支付现金方式收
购”）。
经过交易双方市场化的商务谈判并达成一致，通过本次收购，通富微电旨在
引入产业基金作为上市公司层面的主要股东，提升上市公司在集成电路产业的市
场地位，助力公司在拓展先进封装业务的过程中获得更为优质的客户及人才资
源，应用并推广从通富超威苏州和通富超威槟城掌握的世界主流的先进封装技
术，进一步扩大公司的生产规模，提高公司的盈利能力，使公司跻身世界一流封
测企业的行列。
2、产业基金不实质参与标的资产具体的生产经营活动
前次收购于 2016 年 4 月完成，前次收购完成后，上市公司已取得通富超威
苏州及通富超威槟城的控制权，并将通富超威苏州及通富超威槟城纳入上市公司
合并报表范围。通富超威苏州及通富超威槟城的日常生产经营活动由上市公司实
际负责。
针对通富超威苏州及通富超威槟城，上市公司已经开始了在业务、资产、财
务、人员、机构等方面的整合工作，将其作为 OSAT 厂商多年累积的客户开发及
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导入经验以及客户资源，与通富超威苏州和通富超威槟城进行对接，开发国内外
有高端封测需求的客户，并在较短的时间内取得了良好的效果；产业基金未向通
富超威苏州及通富超威槟城委派高级管理人员、技术、销售以及财务人员等参与
任何生产经营活动。前次收购完成后，产业基金不负责通富超威苏州及通富超威
槟城的具体生产经营活动。
本次交易完成后，上市公司将继续负责通富超威苏州及通富超威槟城的生产
经营活动，并影响通富超威苏州及通富超威槟城的经营业绩表现。产业基金不会
实质参与上市公司或通富超威苏州及通富超威槟城的日常经营管理，亦不会向通
富超威苏州及通富超威槟城委派高级管理人员，因而也难以对标的公司未来业绩
做出保证。经双方市场化的商务谈判，本次交易未设置业绩承诺及补偿安排。
3、标的资产下属经营实体资产质量较好
本次交易标的下属经营实体为通富超威苏州及通富超威槟城。通富超威苏州
及通富超威槟城属于集成电路封装测试行业，具有较强增长性，且属于国家政策
支持行业。通富超威苏州及通富超威槟城具有行业领先的高端封装测试技术，持
续独立的自主研发能力，优秀的管理能力以及稳定的行业地位。标的资产下属经
营实体的资产质量较好，根据通润达最近三年一期模拟合并财务报表，2014 年、
2015 年、2016 年和 2017 年 1-6 月，通润达的净利润分别为 7,035.00 万元、4,452.13
万元、10,983.03 万元和 4,743.97 万元，本次重组对上市公司提升盈利能力、完
善产业布局、加大对通富超威苏州及通富超威槟城的整合力度，具有重要的意义。
同时，前次收购中，AMD 与通富超威苏州及通富超威槟城于 2016 年 4 月
29 日分别签署了《协议书》（或称《利润目标协议》），协议约定：
AMD 同意其承诺支持通富超威苏州及通富超威槟城达成其中双方均可接受
的、已经达成一致的预期目标，包括收入和利润目标（“利润”是指按美国通用会
计准则计算、与 AMD 相关的息税前利润），利润目标为，自生效日起 36 个月内，
每个财政年度通富超威苏州及通富超威槟城合计共 2,000 万美元。
该协议有效保障通富超威苏州及通富超威槟城生产经营活动的稳定进行，同
时为通富超威苏州及通富超威槟城提供了充足的时间以完成其由 AMD 内部封测
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
工厂向对外开放的 OSAT 厂商的转型。
目前，通润达经营状况稳定，盈利能力逐步体现，2017 年预测营业收入和
净利润具有较强可实现性。根据通润达 2017 年半年度合并财务报表审计报告，
其 2017 年 1-6 月营业收入和净利润分别如下：
单位：万元
2017 年 1-6 月合并 预测 2017 年 完成率
营业收入 130,781.51 311,772.76 41.95%
净利润 4,743.97 10,504.08 45.16%
2017 年 1-6 月，通润达合并口径下营业收入 130,781.51 万元，完成全年收入
预测的 41.95%，较处于同一定价模式下且处于下半年旺季的 2016 年下半年实现
的营业收入高出 1,266.18 万元；实现净利润 4,743.96 万元，完成全年净利润预测
的 45.16%，若扣除上半年汇兑损失的影响 1,745.41 万元，则完成全年净利润预
测（净利润预测时未考虑汇兑损益因素）的 61.78%（不考虑所得税费用的影响）。
从行业季节性特征来看，集成电路行业季节性特征通常表现在上半年略显淡
季，下半年略显旺季。通润达 2017 年上半年实际业务开展情况符合预期，营业
收入、净利润实现情况较好，通润达预测营业收入和净利润的可实现性较高。
通富超威苏州及通富超威槟城在新客户导入方面取得了较好的效果，前次收
购收购完成后，全球知名的集成电路设计公司博通与 IDT 的产品已在通富超威
槟城量产，ZTE 已完成新产品导入开始在通富超威苏州进入量产阶段，三星已完
成考核，Socionext、UMC、Higon 已经进入考核阶段；Alchip、龙芯、芯锐、紫
光同创已进入工程样品试产阶段； Faraday、Fastprint、Logic Research、北京华
芯通已进入报价阶段。
（二）未设置业绩补偿符合《上市公司重大资产管理办法》的规定
根据《上市公司重大资产重组管理办法》第三十五条第一款规定：“采取收
益现值法、假设开发法等基于未来收益预期的方法对拟购买资产进行评估或者估
值并作为定价参考依据的，上市公司应当在重大资产重组实施完毕后 3 年内的年
度报告中单独披露相关资产的实际盈利数与利润预测数的差异情况，并由会计师
事务所对此出具专项审核意见；交易对方应当与上市公司就相关资产实际盈利数
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不足利润预测数的情况签订明确可行的补偿协议。上市公司向控股股东、实际控
制人或者其控制的关联人之外的特定对象购买资产且未导致控制权发生变更的，
不适用本条前二款规定，上市公司与交易对方可以根据市场化原则，自主协商是
否采取业绩补偿和每股收益填补措施及相关具体安排”。
本次交易的交易对方为产业基金，与上市公司控股股东和实际控制人不存在
关联关系，根据《上市公司重大资产重组管理办法》，设置业绩补偿安排并不是
强制性规定。
（三）未设置业绩补偿对上市公司及中小股东的影响
通富超威苏州及通富超威槟城资产质量较好，且处于行业领先地位，对上市
公司在高端封测市场的布局具有重要意义。本次交易能够加强上市公司对通富超
威苏州及通富超威槟城的经营管理，有利于通富超威苏州及通富超威槟城的管理
团队及核心技术人员保持稳定，推动上市公司在高端封测领域市场份额的扩张。
从短期看，本次交易将增厚上市公司即期回报；从长期来看，本次交易有利
于提升上市公司综合实力，有利于保护上市公司和中小股东的权益。
综上，本次交易的交易对方为产业基金，与上市公司的控股股东和实际控制
人无关联关系，交易条款的设置系市场化商业行为；同时本次交易已在股东大会
审议时获得了参会中小股东的同意，充分履行了信息披露义务，有利于保护上市
公司和中小股东的利益。
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重大风险提示
一、本次交易有关的风险
（一）本次交易可能暂停、终止或取消的风险
由于取得证监会核准的时间具有不确定性，以及在本次交易审核过程中，交
易双方可能需要根据监管机构的要求不断完善交易方案，如交易双方无法就完善
交易方案的措施达成一致，本次发行股份购买资产的交易对象及本公司均有可能
选择终止本次交易，提请投资者关注本次交易可能终止的风险。
此外，上市公司制定了严格的内幕信息管理制度，同时与交易对方在协商确
定本次交易的过程中，尽可能缩小内幕信息知情人员的范围，减少内幕信息的传
播。但仍不排除有关机构和个人利用本次交易内幕信息进行内幕交易的行为，上
市公司存在因股价异常波动或异常交易可能涉嫌内幕交易而暂停、终止或取消本
次交易的风险。
（二）募集配套资金金额不足乃至募集失败的风险
本次交易中，上市公司拟向不超过十名符合条件的特定投资者发行股份募集
配套资金不超过 96,900.00 万元，募集配套资金总额不超过本次以发行股份方式
购买资产的交易价格的 100%，本次募集配套资金将用于智能移动终端及图像处
理等集成电路封装测试项目和高性能中央处理器等集成电路封装测试项目。受股
市波动及投资者预期的影响，募集配套资金能否顺利实施或足额募集存在不确定
性。
（三）股票投资风险
股票市场投资收益与投资风险并存。股票价格的波动不仅受公司盈利水平和
发展前景的影响，而且受国家宏观经济政策调整、金融政策的调控、股票市场的
投机行为、投资者的心理预期等诸多因素的影响。公司本次交易尚需要一定的时
间方能完成，在此期间股票市场价格可能出现波动，从而给投资者带来一定的投
资风险。
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（四）标的公司评估增值的风险
本次交易价格以标的资产的评估值为依据，经交易双方协商确定。根据京都
中新出具的《评估报告》，交易标的评估值如下：
单位：万元
作为评估结
标的公司 账面值 评估方法 评估值 评估增值 增值率
论
富润达 128,758.72 资产基础法 资产基础法 136,767.26 8,008.54 6.22%
市场法、收益
通润达 246,972.34 收益法 261,280.16 14,307.82 5.79%
法
尽管评估机构在评估过程中勤勉、尽责，严格执行了评估的相关规定，但由
于评估过程各种假设的不确定性，存在因未来实际情况与评估假设不一致，特别
是宏观经济的波动、产业政策的变化、市场竞争环境改变等情况，使得标的公司
核心资产未来盈利水平达不到评估时的预测，导致出现标的资产的估值与实际情
况不符的可能性。提请投资者注意本次交易存在前述相关因素影响标的资产盈利
能力进而影响标的资产估值的风险。
二、交易标的有关风险
（一）行业波动的风险
上市公司及标的公司核心资产的业务情况和盈利能力受集成电路行业发展
趋势的影响较大，集成电路行业发展趋势与宏观经济走势相关度较高。受宏观经
济波动影响，全球集成电路行业出现过数次下滑与回暖。近年来，全球经济一直
未完全走出金融危机阴影，集成电路行业也受到较大影响：整机市场需求低迷，
传统 PC 业务进一步萎缩，智能终端市场需求逐步放缓，云计算、大数据、物联
网所带来的新兴市场仍未充分表现出预期需求，全球集成电路行业发展暂缓。
2015 年全球集成电路销售额较 2014 年下降 1.02%。
近年来我国集成电路产业发展速度较快，《国家集成电路产业发展推进纲要》
系统实施，产业基金平稳起步，金融杠杆作用逐步显现，产业政策环境和投融资
环境进一步优化并完善。同时，国际集成电路行业产能逐渐向我国转移，我国集
成电路进口替代量逐渐增大。在政策支持以及市场需求的带动下，我国集成电路
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
产业保持平稳快速发展。经过多年持续快速发展，我国集成电路产业在全球集成
电路行业地位日趋重要。根据中国半导体行业协会的数据显示，我国集成电路产
业 2013 年、2014 年、2015 年、2016 年和 2017 年 1-6 月销售额较上年同比分别
增长 16.22%、20.21%、19.71%、20.10%和 19.10%，近三年及一期国内集成电路
产业增长率高于全球增长水平。
虽然，与全球集成电路行业的低迷状况不同，我国集成电路产业仍保持较快
的增长速度，但其未来是否能够保持平稳增长具有不确定性，可能对本公司及标
的公司整体经营业绩造成不利影响。上市公司将会密切关注市场需求动向，加快
技术创新步伐，及时进行产品结构与生产计划的调整，降低行业波动给标的公司
核心资产带来的经营风险。
（二）政策风险
标的公司核心资产通富超威苏州以及通富超威槟城所从事业务归属于集成
电路产业中的封装与测试行业。近年来，我国政府陆续出台包括《中国制造
2025》、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《关于进一步鼓励软件产业和集成电
路产业发展企业所得税政策的通知》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展
的若干政策》等一系列有关集成电路产业的鼓励政策，为集成电路产业的长期发
展提供了政策保障和扶持，营造了良好的发展环境。从当前产业政策环境来说，
标的公司核心资产所从事的集成电路封装与测试业务直接或间接地受到了国家
政策的扶持，如果国家产业政策发生不利变化，将对标的公司核心资产所从事的
业务产生一定的影响。
（三）客户集中度高的风险
在前次收购完成前，上市公司本次收购标的公司的核心资产通富超威苏州及
通富超威槟城系 AMD 下属专门从事封装与测试业务的子公司，主要用于承接
AMD 内部的芯片封装与测试业务，不对其他客户开放生产。前次收购完成后，
通富超威苏州及通富超威槟城已从 AMD 的内部封测厂商转型成为面对国内外具
有高端封测需求客户开放的 OSAT 厂商，但由于高端封测客户的引入时间较长，
在短时间内通富超威苏州及通富超威槟城的客户仍将以 AMD 为主。若今后 AMD
经营状况出现较大变动，导致 AMD 自身对于封装及测试的需求量减少，则标的
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公司核心资产通富超威苏州及通富超威槟城将由于客户集中度高而面临经营波
动的风险。针对通富超威苏州及通富超威槟城客户集中度较高的风险，上市公司
的具体应对措施如下：
1、在通富超威苏州和通富超威槟城原有技术和产品的基础上开拓新客户
通富微电专业从事集成电路的封装和测试，主要封装产品包括
SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、SiP、BUMP、
WLCSP、Cu pillar、FC（Flip Chip）等系列产品，并提供微处理器、数字电路、
模拟电路、数模混合电路、射频电路的 FT 测试及 PT 圆片测试服务。标的公司
下属的通富超威苏州和通富超威槟城主要从事集成电路先进封装测试业务，可以
满足处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大后期制造流程，具备对
中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和
测试的能力。
前次收购完成后，上市公司将其多年累积的 OSAT 厂商运营经验、销售方法
及客户资源与通富超威苏州和通富超威槟城在大尺寸、大规模集成电路方面的先
进封装能力相结合，积极为通富超威苏州及通富超威槟城招揽、导入具有高端封
测需求的客户，并在短期内取得了较好的效果，截至本报告书摘要签署日，全球
知名的集成电路设计公司博通与 IDT 的产品已在通富超威槟城量产，ZTE 已完成
新产品导入开始在通富超威苏州进入量产阶段，三星已完成考核，Socionext、
UMC、Higon 已经进入考核阶段；Alchip、龙芯、芯锐、紫光同创已进入工程样
品试产阶段； Faraday、Fastprint、Logic Research、北京华芯通已进入报价
阶段。
2、与上市公司的技术形成优势互补，促进新产品的研发和量产并开拓新客
户
通富超威苏州和通富超威槟城拥有世界先进的倒装芯片封测技术，主要产品
应用于电脑、服务器、高端游戏主机、云计算中心等高端领域，与上市公司自主
研发的适用于通信及消费市场的倒装芯片封测技术形成互补，将显著提升公司倒
装芯片封测的技术能力，使公司在倒装芯片封测领域的技术达到世界一流水平，
提供封装品种最为完整的倒装芯片封测服务；同时，通富超威苏州和通富超威槟
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城的技术可与公司已经在规模量产的 Bumping（凸点制造）技术相配合，进一步
提升公司在高端封测领域的服务能力和竞争力，从而能够更好地支持 CPU、GPU、
网关服务器、基站处理器、FPGA（现场可编程门阵列）等高端集成电路产品的
研发和量产。通富超威苏州、通富超威槟城与上市公司在技术上的优势互补和相
互结合能够促进其新产品的研发和量产，扩展销售收入来源，从而进一步降低对
AMD 的依赖风险。
（四）整合效果不及预期的风险
前次收购完成后，上市公司已经对标的公司的核心资产通富超威苏州和通富
超威槟城在公司管理、市场营销、技术研发、财务、人力资源管理等方面进行了
一定程度的整合。但是，由于通富超威苏州和通富超威槟城与上市公司在企业文
化、内部管理制度、生产工艺与流程等方面仍存在一定的差异，上市公司对通富
超威苏州和通富超威槟城的整合效果的体现尚需要一定时间，整合效果能否达到
预期仍存在一定的不确定性。
（五）市场竞争加剧的风险
封装测试作为集成电路产业链中的一环，具有技术进步快、产品更新率高的
特点。目前，国际大型集成电路封装测试企业在技术水平、市场占有率上具有较
强的竞争力。标的公司核心资产作为原 AMD 的内部封装测试企业在管理水平、
生产规模、技术能力等方面具有一定的竞争优势。近年来，我国相继出台多项产
业政策支持推进我国集成电路行业发展，本土大型封测企业获得较快发展，产品
档次逐步由低端向中高端发展，逐渐加入封装测试企业全球市场竞争之中。封测
市场竞争的加剧一方面使标的公司核心资产面临市场份额和潜在客户被竞争对
手抢夺的风险，标的公司核心资产未来的客户开发进度可能不及预期；另一方面，
市场竞争的加剧可能导致封装测试行业整体利润率下降。如标的公司核心资产在
持续技术创新、生产工艺改进、产品性价比、品质性能等方面不能及时、有效地
满足市场需求，可能导致标的公司核心资产市场竞争力下降、产品推广及盈利能
力无法达到预期。
（六）外汇风险
前次收购完成后，AMD 仍是通富超威苏州及通富超威槟城的主要客户，同
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
时，通富超威苏州及通富超威槟城的业务模式将由仅满足 AMD 封测需求的内部
工厂转型成为面向国内外具有高端封测需求客户开放的 OSAT 厂商。
截至本报告书摘要签署日，全球知名的集成电路设计公司博通与 IDT 的产
品已在通富超威槟城量产，ZTE 已完成新产品导入开始在通富超威苏州进入量产
阶段，三星已完成考核，Socionext、UMC、Higon 已经进入考核阶段；Alchip、
龙芯、芯锐、紫光同创已进入工程样品试产阶段； Faraday、Fastprint、Logic
Research、北京华芯通已进入报价阶段
上市公司作为业内知名的 OSAT 厂商，将充分发挥其积累的国际市场开发的
经验，导入国际知名的半导体客户。标的公司核心资产的主要客户将分布在全球
多个国家，同时，标的公司下属实际经营主体通富超威槟城注册在马来西亚，主
要经营活动也在境外开展。
综上，通富超威苏州和通富超威槟城的经济活动涉及的货币涵盖美元、林吉
特、人民币等，而公司合并财务报表的记账本位币为人民币。近年来，随着人民
币汇率市场化改革的不断推进，汇率自由化带来的汇率波动也愈加明显，对公司
未来合并盈利表现带来一定的汇率风险。
（七）商誉减值风险
公司前次收购通富超威苏州及通富超威槟城属于非同一实际控制人下的企
业合并，公司合并成本与可辨认净资产公允价值的差额确认为商誉。截至2017
年6月30日，公司确认的商誉金额为1,051,245,422.79元，占公司合并口径总资产
的比例为9.40%。根据《企业会计准则》规定，企业合并所形成的商誉不作摊销
处理，但应当在每年年度终了进行减值测试。由于前次收购完成后，公司确认了
较大额度的商誉，若通富超威苏州及通富超威槟城未来经营中不能较好地实现收
益，那么收购通富超威苏州及通富超威槟城所形成的商誉将会有减值风险，从而
对公司经营业绩产生不利影响。
（八）未进行业绩补偿的风险
根据《重组办法》，上市公司向控股股东、实际控制人或者其控制的关联人
之外的特定对象购买资产且未导致控制权发生变更的，可以不适用业绩补偿的相
关规定。本次交易完成后，产业基金将不会成为上市公司的控股股东、实际控制
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
人或者其控制的关联人，上市公司于本次交易前后未发生控制人变更。
为共同投资收购通富超威苏州、通富超威槟城，公司与产业基金于 2015 年
12 月 25 日签署了《共同投资协议》，约定了公司与产业基金共同收购通富超威
苏州和通富超威槟城的基本方案；2016 年 4 月 29 日，上市公司完成了与 AMD
签署的《EQUITY INTEREST PURCHASE AGREEMENT》约定的各项交割工作。
上市公司引入产业基金作为共同投资人，有利于提升上市公司在集成电路产
业的市场地位，有利于公司在进一步拓展先进封装业务的过程中获得更为优质的
客户及人才资源。本次交易完成前，上市公司已将标的公司纳入合并财务报表范
围，产业基金在前次收购中主要作为产业投资人参与；本次交易完成后，产业基
金主要提供战略、产业等方面的支持，而上市公司主要负责标的公司及其下属经
营主体通富超威苏州和通富超威槟城的全面整合和日常经营管理。
同时，根据 AMD 与通富超威苏州及通富超威槟城于 2016 年 4 月 29 日签署
的《利润目标协议》，AMD 同意其承诺支持通富超威苏州及通富超威槟城达成
为期 36 个月，每个财政年度通富超威苏州及通富超威槟城合计共 2,000 万美元
利润的目标（“利润”是指按美国通用会计准则计算、与 AMD 相关的息税前利润）。
基于上述情况，根据市场化原则，经友好协商，上市公司与产业基金未签署
业绩补偿协议。敬请投资者注意投资风险，谨慎投资。
（九）产能利用率不足导致亏损的风险
前次收购完成前，通富超威苏州和通富超威槟城为 AMD 的内部工厂，其采
取实际成本加成方式的主要目的系保证通富超威苏州和通富超威槟城有一定水
平的盈利，保障其正常生产运营；前次收购完成后，通富超威苏州和通富超威槟
城采用标准成本加成的方式，盈利情况将与其产能利用率相关。由于成本加成的
模式发生了变化，当产能利用率不足的时候，通润达下属经营实体通富超威苏州
和通富超威槟城将有可能发生亏损。
（十） 上市公司跨国经营的相关风险
前次收购完成后，上市公司获得通富超威槟城控制权；本次交易完成后，上
市公司对通富超威槟城的控制力将进一步提升。通富超威槟城生产经营活动及相
关资产均在马来西亚槟城，受到马来西亚槟城当地法律法规的管辖。由于国外与
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
国内的经营环境存在巨大差异，且境外相关政策、法规存在调整的可能性，公司
面临不同的经济、社会、文化环境，对境外子公司的经营、财务、税务、人事、
管理等带来了不确定性，增加了跨国经营的风险。
三、其他风险
除上述风险外，公司不排除因政治、经济、自然灾害等其他不可控因素带来
不利影响的可能性。本报告书摘要披露后，公司将继续按照相关法规的要求，及
时、准确地披露公司重组的进展情况，敬请广大投资者注意投资风险。
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目录
重大事项提示 ............................................................................................................... 5
一、本次重组方案简要介绍................................................................................. 5
二、本次交易构成重大资产重组、构成关联交易、不构成借壳..................... 9
三、本次交易的定价依据、支付方式及锁定期安排....................................... 10
四、交易标的的评估作价情况........................................................................... 11
五、配套融资安排............................................................................................... 12
六、本次重组对上市公司的影响....................................................................... 14
七、本次重组已履行的决策程序及报批程序................................................... 15
八、本次重组相关方所作出的重组承诺........................................................... 16
九、本次重组标的最近 36 个月内向中国证监会报送 IPO 申请文件和参与上
市公司重大资产重组的情况............................................................................... 18
十、本次交易对方与上市公司及其实际控制人之间的一致行动关系........... 19
十一、独立财务顾问拥有保荐机构资格........................................................... 19
十二、本次重组对中小投资者权益保护的安排............................................... 19
十三、交易对方未就标的公司未来业绩进行承诺的背景、原因，是否有利于
保护上市公司及中小股东权益........................................................................... 24
重大风险提示 ............................................................................................................. 28
一、本次交易有关的风险................................................................................... 28
二、交易标的有关风险....................................................................................... 29
三、其他风险....................................................................................................... 35
释义 ............................................................................................................................. 39
第一节 本次交易概况 ............................................................................................... 43
一、本次交易的背景及目的............................................................................... 43
二、本次交易的具体方案................................................................................... 46
三、本次交易符合《重组办法》的规定........................................................... 52
四、本次交易构成重大资产重组....................................................................... 56
五、本次交易不构成借壳上市........................................................................... 57
六、本次交易构成关联交易............................................................................... 57
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
七、本次交易的决策过程................................................................................... 58
第二节 上市公司基本情况 ....................................................................................... 59
一、上市公司基本信息....................................................................................... 59
二、公司设立及历史沿革................................................................................... 59
三、最近三年的控制权变动情况....................................................................... 63
四、最近三年的重大资产重组情况................................................................... 63
五、主营业务情况............................................................................................... 64
六、最近三年主要财务指标............................................................................... 65
七、控股股东及实际控制人情况....................................................................... 66
八、公司符合启动本次重组条件的其他情况................................................... 66
九、公司及其主要管理人员最近三年内受行政处罚的情况........................... 66
十、公司及其董事、监事、高级管理人员最近三年诚信情况....................... 67
第三节 交易对方基本情况 ....................................................................................... 68
一、发行股份购买资产交易对方情况............................................................... 68
二、募集配套资金的交易对方具体情况........................................................... 70
第四节 交易标的基本情况 ....................................................................................... 71
一、富润达........................................................................................................... 71
二、通润达........................................................................................................... 76
三、富润达及通润达其他情况........................................................................... 81
四、标的公司主要子公司................................................................................... 89
第五节 发行股份购买资产情况 ............................................................................. 133
一、发行股份的价格、定价原则、市场参考价的选择依据及合理性分析. 133
二、发行价格调整方案..................................................................................... 133
三、发行股份的情况......................................................................................... 134
四、本次发行股份购买资产前后主要财务数据比较..................................... 134
五、本次交易前后上市公司的股权结构......................................................... 135
六、未分配利润................................................................................................. 135
七、拟购买资产在过渡期间的损益承担安排................................................. 135
第六节 募集配套资金 ............................................................................................. 136
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
一、募集配套资金的金额及占本次交易价格的比例..................................... 136
二、募集配套资金的股份发行情况................................................................. 138
三、募集配套资金应用及实施方式概要......................................................... 140
四、募集配套资金的必要性及合理性............................................................. 149
五、前次募集资金使用情况............................................................................. 153
六、本次募集配套资金管理和使用的内部控制制度..................................... 156
七、关于本次募集配套资金其它相关事项的说明......................................... 156
第七节 标的资产股权评估情况 ............................................................................. 158
一、富润达评估情况......................................................................................... 158
二、通润达评估情况......................................................................................... 162
三、公司董事会对本次交易标的评估合理性以及对定价公允性分析......... 208
四、独立董事对本次交易评估事项的独立意见............................................. 214
第八节 本次交易合同的主要内容 ......................................................................... 215
一、《股份购买协议》的主要内容................................................................... 215
二、《售股权协议》的主要内容....................................................................... 217
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
释义
第一部分：常用词语
通富微电、公司、本公司、上市公司、 通富微电子股份有限公司/南通富士通微电子股
指
发行人 份有限公司
华达微电子、华达微 指 南通华达微电子集团有限公司
交易对方、产业基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司
超威半导体、AMD 指 Advanced Micro Devices, Inc.
苏州通富超威半导体有限公司；超威半导体技
通富超威苏州 指
术（中国）有限公司（曾用名）
TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.；
通富超威槟城 指 Advanced Micro Devices Export SDN.BHD（曾
用名）
富润达 指 南通富润达投资有限公司
通润达 指 南通通润达投资有限公司
标的公司 指 通润达、富润达
产业基金持有的富润达 49.48%股权、通润达
标的资产、标的股权 指
47.63%股权。
公司拟以非公开发行 A 股股票的方式向产业基
金购买其所持有的富润达 49.48%股权、通润达
本次交易、本次重组、本次重大资产 47.63%股权。同时，公司拟采用询价发行方式
指
重组 向不超过 10 名符合条件的特定对象非公开发行
股份募集配套资金，总金额不超过 96,900.00 万
元人民币
上市公司联合产业基金对 AMD 持有的通富超
前次收购 指
威苏州和通富超威槟城各 85%股权进行收购
AMD 中国 指 超威半导体（中国）有限公司
AMD 马来西亚 指 Advanced Micro Devices SDN.BERHAD
富润达 指 南通富润达投资有限公司
通润达 指 南通通润达投资有限公司
钜 天 投 资 有 限 公 司 ， 英 文 名 称 Sky Giant
钜天投资 指
Investment Limited
ZTE 指 中兴通讯股份有限公司
Alchip 指 世芯电子有限公司
三星 指 三星电子
紫光同创 指 深圳市紫光同创电子有限公司
UMC 指 United Microelectronics Corporation
博通 指 博通公司（Broadcom Corporation）
Socionext 指 Socionext.inc
龙芯 指 龙芯中科技术有限公司
IDT 指 Integrated Device Technology
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Faraday 指 Faraday Technology Corporation
指 世界半导体贸易统计协会（World Semiconductor
WSTS
Trade Statistics）
HSB 指 Hasjuara Sdn Bhd
审计基准日、评估基准日 指 2016 年 6 月 30 日
通富超威苏州及通富超威槟城与 AMD 签署的
直接材料 指 《制造服务协议》中被制定为直接材料的生产
材料
通富超威苏州及通富超威槟城与 AMD 签署的
其他直接材料 指 《制造服务协议》中被制定为其他直接材料的
生产材料
《通富微电子股份有限公司发行股份购买资产
重组报告书、报告书
并募集配套资金暨关联交易报告书》
《通富微电子股份有限公司发行股份购买资产
本报告书摘要、重组报告书摘要 指
并募集配套资金暨关联交易报告书摘要》
南通富士通微电子股份有限公司与产业基金签
《股份购买协议》 指
署的《发行股份购买资产协议》
报告期 指 2014 年、2015 年及 2016 年
《南通富士通微电子股份有限公司与国家集成
《共同投资协议》 指 电路产业投资基金股份有限公司之共同投资协
议》
《南通富士通微电子股份有限公司与国家集成
《售股权协议》 指 电路产业投资基金股份有限公司之售股权协
议》
苏州工业园区管委会 指 苏州工业园区管理委员会
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
深交所 指 深圳证券交易所
国家发改委 指 中华人民共和国国家发展与改革委员会
商务部 指 中华人民共和国商务部
财政部 指 中华人民共和国财政部
独立财务顾问、招商证券 指 招商证券股份有限公司
法律顾问、金杜律所 指 北京市金杜律师事务所
致同会计师 指 致同会计师事务所（特殊普通合伙）
京都中新 指 北京京都中新资产评估有限公司
中水致远 指 中水致远资产评估有限公司
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《重组办法》 指 《上市公司重大资产重组管理办法》
《上市规则》 指 《深圳证券交易所中小板股票上市规则》
《关于规范上市公司重大资产重组若干问题的
《重组若干规定》 指
规定》
《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准
《准则 26 号》 指
则第 26 号——上市公司重大资产重组申请文
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
件》（2014 年修订）
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
第二部分：专业词语
芯片 指 用半导体工艺在硅等材料上制造的集成电路
将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，
保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、
封装 指 化学的影响），起着保护芯片、增强导热（散热）
性能、实现电气和物理连接、功率分配、信号
分配，以沟通芯片内部与外部电路的作用
多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成,是
最常用的半导体材料，按其直径分为4 英寸、5
晶圆 指
英寸、6 英寸、8英寸等规格，近来发展出12 英
寸甚至更大规格，目前以8 英寸为主流
外包半导体封装测试（Outsouced Semiconductor
OSAT 指
Assembly and Test）
加速处理器，系一系列由 AMD 公司推出，将
APU 指 中央处理器和独显核心集成在一个晶片上的芯
片产品
CPU 指 中央处理器
PC 指 个人电脑
SiP（SIP） 指 系统级封装
SOP 指 小尺寸封装
QFP 指 四侧引脚扁平封装
TQFP 指 薄塑封四角扁平封装
MCM 指 多芯片组件封装技术
MEMS 指 微电子机械系统封装
BGA 指 球栅阵列封装
FCBGA 指 倒装芯片球栅阵列封装
PGA 指 插针网格阵列封装
LGA 指 栅格阵列封装
从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产
IDM 指
品销售的垂直整合型公司
FC 指 Flip-Chip，倒焊芯片，一种裸芯片封装技术
Wafer level Chip size package 的缩写，晶圆级芯
WLCSP 指
片尺寸封装
DIP 指 Dual in-line Package的缩写，双列直插式封装
TO 指 Transistor out-line 的缩写，晶体管外壳封装
TSV 指 晶圆级系统封装——硅通孔
plastic leaded chip carrier的缩写，一种表面贴装
PLCC 指
型封装技术
Quad Flat Non-leaded package的缩写，四侧无引
QFN 指
脚扁平封装
WLP 指 Wafer Level Package的缩写，晶圆级封装
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
CSP 指 Chip Scale Package的缩写，芯片尺寸封装
*报告书中所列出的数据可能因四舍五入原因而与根据报告书中所列示的相关单项数据直
接相加之和在尾数上略有差异。
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第一节 本次交易概况
一、本次交易的背景及目的
（一）本次交易的背景
1、我国集成电路产业高速发展
我国集成电路产业受全球产业转移、电子信息制造企业投资增速以及“中国
制造 2025”、“互联网+”产业发展战略的实施等因素的影响正处于高速发展期，
根据中国半导体行业协会（CSIA）以及中国电子信息产业发展研究院（CCID）
发布的数据，2010 年至 2016 年的 6 年间，我国集成电路产业销售额从 1,440.2
亿元增长到了 4,335.50 亿元，年均复合增长率为 20.16%。随着我国集成电路产
业的发展，IC 设计、晶元制造、封装测试三业也得到了较快发展，2016 年我国
IC 设计业销售规模为 1,644.30 亿元，同比增长 24.10%；晶圆制造业销售规模为
1,126.90 亿元，同比增长 25.10%；封装测试业销售规模为 1,564.30 亿元，同比增
长 13.00%。
除了销售规模的不断增长，一直以来掣肘我国集成电路产业发展的专利问题
也正逐步得到解决，根据国际专利检索公司 QUESTEL 报告显示，在过去的 18
年里，全球集成电路专利数量增长了 6 倍，我国专利增长了 23 倍，在专利申请
数量方面，我国已连续 5 年蝉联全球第一，我国集成电路产业的技术水平与销售
规模同时步入了快速发展阶段。
2、国家政策支持集成电路产业发展
国际金融危机后，世界各国都在努力探寻经济转型之路，加快培育发展战略
性新兴产业，力争在后危机时代的全球经济发展和竞争中赢得先机。集成电路技
术和产业具有极强的创新力和融合力，已经渗透到工业生产、社会生活以及国防
安全和信息安全的方方面面，其战略地位进一步凸显。拥有强大的集成电路技术
和产业，是迈向创新型国家的重要标志。
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2014 年 6 月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，《纲要》明
确了包括着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测
试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料在内的四大任务，并提出以设立国
家产业投资基金的方式吸引大型企业、金融机构以及社会资金，采取市场化运作，
重点支持集成电路等产业发展。目前，产业基金已设立，并积极支持我国集成电
路企业的发展，对集成电路产业起着引导作用。
3、集成电路封装测试行业海外收购频发
2015 年，在国内订单与海外订单双重带动下，我国集成电路封装测试业继
续保持较快增长，销售规模达到 1,384 亿元，同比增速 10.2%。从产品结构上看，
封装测试领域的中高端产品占比的多寡，代表了一个国家或地区的封装测试业发
展水平，根据中国半导体行业协会的数据，2015 年我国封装测试企业在 BGA、
CSP、WLP(WLCSP)、FC、FCBGA、FCCSP、BUMP、SiP 等中高端先进封装的
销售额占比约为 30%，部分重点封装测试企业先进封装的占比已经达到 40-50%
的水平。我国封装测试企业为提升其在高端封装测试领域的服务能力和竞争力开
始走出国门并购境外先进封装测试企业，继长电科技收购星科金朋、天水华天收
购美国 FCI 后，紫光集团认购台湾封装测试公司力成和南茂科技两家公司各 25%
股权。
作为国内领先的封装测试企业，为掌握更为先进的封装测试技术，进一步提
升公司的盈利能力、国际影响力和行业地位，2016 年 4 月 29 日，上市公司完成
了与 AMD 签署的《EQUITY INTEREST PURCHASE AGREEMENT》约定的各
项交割工作。为共同投资收购通富超威苏州、通富超威槟城，上市公司与产业基
金于 2015 年 12 月 25 日以及 2016 年 1 月 18 日分别签署了《共同投资协议》及
《售股权协议》，《售股权协议》约定产业基金有权要求通富微电以向产业基金发
行股份或其他证券的方式支付标的股权收购对价（“发行证券方式收购”），也有
权直接要求通富微电以现金方式支付标的股权收购对价（“支付现金方式收购”）。
4、标的公司核心资产具有较强的综合优势和盈利能力
本次重组标的公司的核心资产为通富超威苏州及通富超威槟城，通富超威苏
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州和通富超威槟城的原母公司 AMD 专门为计算机、通信和消费电子行业设计和
制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等）、
闪存和低功率处理器，其在高性能 CPU、高性能独立显卡 GPU 芯片、主板芯片
组领域拥有多年的生产、管理经验，具有领先的技术平台优势、质量管理优势、
客户渠道优势和品牌优势，在国内外市场树立了良好的品牌形象。通富超威苏州
和通富超威槟城在先进封测领域拥有先进的技术、稳定的品质、优质的管理以及
成熟的业务团队，有能力为国内外有高端封测需求的客户提供规模化、个性化的
先进封测服务。本次交易将进一步提升上市公司与通富超威苏州及通富超威槟城
的整合绩效，从而进一步巩固公司先进封装技术水平和研发实力，提高公司行业
地位和国际市场竞争力。根据 AMD 与通富超威苏州及通富超威槟城于 2016 年 4
月 29 日签署的《协议书》（或称《利润目标协议》），AMD 同意其承诺支持通富
超威苏州及通富超威槟城达成为期 36 个月，每个财政年度通富超威苏州及通富
超威槟城合计共 2,000 万美元利润的目标（“利润”是指按美国通用会计准则计算、
与 AMD 相关的息税前利润）。2016 年，通润达经审计的模拟合并财务报表中归
属于母公司所有者净利润为 9,004.83 万元; 2017 年 1-6 月，通润达经审计的模拟
合并财务报表中归属于母公司所有者净利润为 4,188.91 万元。本次交易有利于提
高上市公司资产质量、改善公司财务状况和增强持续盈利能力。
（二）本次交易的目的
1、引入对公司发展具有重要作用的战略投资者
本次重组完成后，不考虑募集配套资金的情况下产业基金持有上市公司股份
比例为 15.7%，在募集配套资金全额募集且按照本次募集配套资金的发行底价
（11.74 元/股）计算的情况下，产业基金持有上市公司的股份比例为 14.65%，为
上市公司第三大股东。为贯彻国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》，
在工信部、财政部的指导下，产业基金由财政部、国开金融有限责任公司、中国
烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、中国移动通信集团公司等股东共
同设立，是以股权投资的市场化机制来体现国家产业发展战略的政策性基金，对
我国集成电路的产业发展起着引导性作用。引入产业基金作为上市公司的主要股
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东有利于提升上市公司在集成电路产业的市场地位，有利于公司在进一步拓展先
进封装业务的过程中获得更为优质的客户及人才资源，有利于公司应用并推广从
通富超威苏州和通富超威槟城掌握的包括 PGA 封装技术、BGA-stiffener 封装技
术、BGA-coreless 封装技术以及 LGA-coreless 封装技术等世界主流的先进封装技
术。
2、促进上市公司对通富超威苏州和通富超威槟城的整合
通富超威苏州和通富超威槟城作为 AMD 主要的封测供应商，拥有先进的封测
技术、稳定的品质、优质的管理以及成熟的业务团队。本次重组完成后，上市公
司将通过全资子公司持有通富超威苏州和通富超威槟城各 85%的股权。本次重组
有利于增强上市公司对通富超威苏州和通富超威槟城的控制力，有利于促进上市
公司对通富超威苏州和通富超威槟城在封测技术、生产管理、客户资源、人才团
队等方面的整合，并加速上市公司利用通富超威苏州和通富超威槟城作为成熟的
大规模高端封装产品量产平台，为国内外有高端封测需求的客户提供规模化、个
性化的先进封测服务的进程。
二、本次交易的具体方案
（一）交易概述
本次重组，上市公司拟以非公开发行 A 股股票的方式向产业基金购买其所
持有的富润达 49.48%股权、通润达 47.63%股权。
同时，公司拟采用询价发行方式向不超过 10 名符合条件的特定对象非公开
发行股份募集配套资金，总金额不超过 96,900.00 万元人民币。本次募集配套资
金以发行股份购买资产为前提条件，但募集配套资金成功与否并不影响发行股份
购买资产的实施。
本次重组前，为共同投资收购通富超威苏州和通富超威槟城，上市公司与产
业基金于 2015 年 12 月 25 日以及 2016 年 1 月 18 日分别签署了《共同投资协议》
及《售股权协议》，上述协议经上市公司第五届董事会第十二次会议以及 2016
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年第一次临时股东大会审议通过。根据《共同投资协议》，上市公司与产业基金
共同投资了富润达、通润达作为收购通富超威苏州和通富超威槟城 85%股权的持
股平台，其中通富微电和产业基金分别持有富润达 50.52%和 49.48%的股权，富
润达与产业基金分别持有通润达 52.37%和 47.63%的股权。2016 年 4 月 29 日，
上 市 公 司 完 成 了 与 AMD 签 署 的 《 EQUITY INTEREST PURCHASE
AGREEMENT》约定的各项交割工作，截至本报告书摘要签署日，通富超威苏
州和通富超威槟城的股权架构如下：
通富微电 产业基金
50.52% 49.48%
富润达 产业基金
52.37% 47.63%
通润达 AMD中国
85% 15%
100%
境内 通富超威苏州 100%
境外 AMD
100%
钜天投资 AMD马来西亚
85% 15%
通富超威槟城
根据《售股权协议》，产业基金有权要求通富微电以向产业基金发行股份或
其他证券的方式支付标的股权收购对价（“发行证券方式收购”），也有权直接要
求通富微电以现金方式支付标的股权收购对价（“支付现金方式收购”）。
（二）发行股份购买资产
标的资产的交易对价以具有相关证券业务资格的资产评估机构出具的资产
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评估报告结果为基础，由交易双方协商确定。富润达 100%股权的评估值为
136,767.26 万元；通润达 100%股权的评估值为 261,280.16 万元。上市公司拟通
过发行股份购买资产的方式购买富润达 49.48%股权、通润达 47.63%股权。在评
估值的基础上，交易双方最终商定本次交易价格为 192,120.00 万元人民币，其中
富润达 49.48%股权交易对价为 67,672.00 万元，通润达 47.63%股权交易对价为
124,448.00 万元。
本次发行股份购买资产的定价基准日为公司第五届董事会第二十一次会议
决议公告日，每股发行价格为定价基准日前 120 个交易日公司 A 股股票交易均
价的 90%，即 10.61 元/股。
上市公司支付给交易对方的股份对价为 192,120.00 万元，合计发行股份
181,074,458 股。（公司向交易对方非公开发行新股数量按照如下方式计算：向该
名对象非公开发行新股数量=股票对价/发行价格，剩余不足以认购一股新股的部
分，将无偿赠予公司）
本次发行完成前公司如有派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项，
则依据深交所相关规定对本次发行价格作相应除权除息处理，本次发行数量也将
根据发行价格的情况进行相应调整。
1、发行股份的种类和面值
本次发行股份为境内上市人民币普通股（A 股），每股面值为人民币 1 元。
2、发行方式及发行对象
本次发行包括发行股份购买资产和募集配套资金两部分内容，发行方式均系
非公开发行。
发行股份购买资产的发行对象为产业基金。
3、定价原则及发行价格
股份发行的定价基准日为上市公司第五届董事会第二十一次会议决议公告
日。
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根据《重组办法》等有关规定，上市公司发行股份的价格不得低于市场参考
价的 90%。市场参考价为本次发行股份购买资产的董事会决议公告日前 20 个交
易日、60 个交易日或者 120 个交易日的公司 A 股股票交易均价之一。本次发行
股份购买资产的定价依据为不低于定价基准日前 120 个交易日公司 A 股股票交
易均价的 90%，即 10.61 元/股。
经交易双方友好协商，本次发行股份价格为 10.61 元/股。
4、发行数量
根据本次拟购买资产成交价以及上述发行价格估算，公司拟向产业基金发行
股份 181,074,458 股。
5、锁定期
根据《重组办法》，特定对象以资产认购而取得的上市公司股份，自股份发
行结束之日起 12 个月内不得转让；属于下列情形之一的，36 个月内不得转让：
（1）特定对象为上市公司控股股东、实际控制人或者其控制的关联人；
（2）特定对象通过认购本次发行的股份取得上市公司的实际控制权；
（3）特定对象取得本次发行的股份时，对其用于认购股份的资产持续拥有
权益的时间不足 12 个月。
产业基金通过本次交易获得上市公司新增股份时（以股份完成登记机构股份
登记日为准），如果产业基金持续持有标的资产未满 12 个月，该等股份自本次发
行结束之日起 36 个月内不得转让。产业基金通过本次交易获得上市公司新增股
份时（股份完成登记机构股份登记日为准），如果产业基金持续持有标的资产已
满 12 个月，该等股份自本次发行结束之日起 12 个月内不得转让。
6、上市地点
本次发行的股份拟在深圳证券交易所上市。
7、过渡期间损益安排
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标的公司在过渡期间产生的收益由上市公司享有，标的公司在过渡期间产生
的亏损由上市公司与交易对方根据本次交易前其在富润达、通润达的持股比例承
担。
8、上市公司滚存利润的分配
上市公司本次交易完成前的滚存未分配利润在本次交易完成后将由包括产
业基金在内的上市公司新老股东共同享有。
9、标的公司滚存利润的分配
标的资产对应的标的公司本次交易前的滚存未分配利润由上市公司享有。
（三）募集配套资金
上市公司拟采取询价方式向不超过 10 名符合条件的特定投资者发行股份募
集配套资金，募集配套资金总额不超过 96,900.00 万元，不超过本次以发行股份
方式购买资产的交易价格的 100%。本次募集配套资金用于支付建设智能移动终
端及图像处理等集成电路封装测试项目、高性能中央处理器等集成电路封装测试
项目相关费用。本次募集配套资金以发行股份购买资产为前提条件，但募集配套
资金成功与否并不影响发行股份购买资产的实施。
1、发行股份的种类和面值
本次非公开发行募集配套资金的股票为人民币普通股（A 股），每股面值人
民币 1.00 元。
2、发行方式及发行对象
本次非公开发行股票募集配套资金的发行对象为证券投资基金管理公司、证
券公司、保险机构投资者、信托投资公司、财务公司及合格境外机构投资者等符
合相关规定条件的法人、自然人或其他合法投资者在内的不超过 10 名特定投资
者。最终发行对象将在交易获得中国证监会的核准后，根据发行对象申购报价的
情况，遵照价格优先或监管机构规定的原则和方法予以确定。
3、定价原则及发行价格
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根据《发行管理办法》第三十八条规定：上市公司非公开发行股票，发行价
格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票均价的百分之九十。
本次募集配套资金的定价基准日为公司第五届董事会第二十一次会议决议
公告日，本次发行股份募集配套资金的发行价格不低于定价基准日前二十个交易
日股票均价的 90%，即 11.74 元/股。
最终发行价格在公司取得中国证监会关于本次重组的核准批文后，由公司董
事会根据股东大会的授权，依据有关法律、行政法规及其他规范性文件的规定及
市场情况，并根据发行对象申购报价的情况，与本次募集配套资金发行的独立财
务顾问协商确定。
在定价基准日至发行日期间，公司如有派息、送股、资本公积转增股本等除
权、除息事项，将按照深交所的相关规则等规定对本次配套融资的发行底价进行
相应调整。
4、发行数量
本次募集配套资金的发行数量的公式为：本次募集配套资金的发行数量=本
次拟募集配套资金÷本次募集配套资金的发行价格。若依据上述公式计算后所能
换取的公司股份数不为整数时，则对于不足一股的情况应向下调整为整数。
本次募集配套资金的规模为不超过 96,900.00 万元。按照本次募集配套资金
的发行底价计算，向不超过 10 名符合条件的特定投资者发行股份数量不超过
82,538,330 股。
本次募集配套资金非公开发行股票数量，以中国证监会最终核准的发行数量
为准。在定价基准日至发行日期间，上市公司如有派息、送股、资本公积金转增
股本等除权、除息事项，本次交易募集配套资金的发行数量亦将作相应调整。
5、锁定期
本次交易完成后，以询价方式认购配套资金的投资者认购的股份自新增股份
发行结束之日起 12 个月内不得转让。限售期结束后，将按照中国证监会及深交
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所的有关规定执行。
6、上市地点
本次发行的股份拟在深圳证券交易所上市。
三、本次交易符合《重组办法》的规定
（一）本次交易符合《重组办法》第十一条对重大资产重组要求的情况
1、符合国家产业政策和有关环境保护、土地管理、反垄断等法律和行政法
规的规定
上市公司本次重组标的公司的核心资产主要从事集成电路的封装测试，
2014 年 6 月国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，到 2020 年，
我国集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，封装测试技术达到国际领先
水平，要大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度，提升先进封装
测试业发展水平，本次重组符合国家产业政策的规定。
标的公司及其核心资产的生产经营活动符合相关环境保护法律、法规和规范
性文件的要求，报告期内不存在与环境保护相关的重大违法违规行为。
标的公司及其核心资产合法拥有本次拟购买资产中的主要经营用地，本次重
组不存在违反所在国土地管理法律和行政法规等相关规定的情况。
本次交易完成后，上市公司从事的业务不构成垄断行为，本次交易不存在违
反《中华人民共和国反垄断法》等反垄断法律和行政法规相关规定的情形。
综上所述，本次交易符合国家产业政策和有关环境保护、土地管理、反垄断
等法律和行政法规的规定。
2、本次交易不会导致上市公司不符合股票上市条件
本次购买资产交易拟发行股份 181,074,458 股，本次募集配套资金拟发行股
份不超过 82,538,330 股。本次发行完成后，上市公司社会公众股股份数量占本次
发行后总股本的比例不低于 10%，满足相关法律法规规定的股票上市条件，本次
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交易不会导致上市公司不符合股票上市条件。
3、本次交易所涉及的资产定价公允，不存在损害上市公司和股东合法权益
的情形
本次交易标的资产作价以独立的具有证券资格的评估机构京都中新出具的
富润达《资产评估报告》（京都中新评报字（2016）第 0202 号）以及通润达《资
产评估报告》（京都中新评报字（2016）第 0201 号）的评估结果为依据，由双方
协商后确定最终转让价格。
本次发行股份购买资产的定价基准日为上市公司第五届董事会第二十一次
会议决议公告日。本次发行股份购买资产的发行价格为定价基准日前 120 个交易
日公司 A 股股票交易均价的 90%，即 10.61 元/股。
根据《上市公司证券发行管理办法》和《上市公司非公开发行股票实施细则》
的相应规定，本次发行股份募集配套资金的发行价格将按照不低于上市公司第五
届董事会第二十一次会议决议公告日前二十个交易日公司股票均价的 90%，即
11.74 元/股。
在本次交易的定价基准日至发行日期间，上市公司如有派息、送股、资本公
积金转增股本等除权除息事项，则发行价格与发行数量进行相应调整。
上述标的资产及股份发行的定价情况符合《重组办法》、《上市公司证券发行
管理办法》、《上市公司非公开发行股票实施细则》等法律、法规和规范性文件的
相关规定，不存在损害上市公司和股东合法权益的情形。
4、本次交易所涉及的资产权属清晰，资产过户或者转移不存在法律障碍，
相关债权债务处理合法
本次交易所涉及的富润达及通润达的股权由交易对方产业基金合法拥有，权
属清晰。产业基金持有的富润达 49.48%股权、通润达 47.63%股权不存在委托持
股、信托持股等情形，不存在纠纷或潜在纠纷，也不存在质押、冻结或法律、法
规、规范性文件或章程所禁止或限制转让的情形。本次交易不存在债权债务处理
情形。
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5、本次交易有利于上市公司增强持续经营能力，不存在可能导致上市公司
重组后主要资产为现金或者无具体经营业务的情形
上市公司及标的公司下属经营主体通富超威苏州和通富超威槟城的主营业
务均为集成电路封装测试。本次交易前，上市公司通过标的公司对通富超威苏州
和通富超威槟城实施控制。本次交易后，公司主营业务不会发生变化，公司对通
富超威苏州和通富超威槟城的控制力增强。上市公司将进一步调整生产布局，将
标的公司先进技术、品牌与通富微电的技术及市场等资源进行整合，进一步深化
利用通富超威苏州和通富超威槟城先进的技术、稳定的品质、优质的管理以及成
熟的业务团队为国内外有高端封测需求的客户提供规模化、个性化的先进封测服
务，上市公司持续经营能力将得到增强。不存在可能导致上市公司重组后主要资
产为现金或者无具体经营业务的情形。
6、本次交易有利于上市公司在业务、资产、财务、人员、机构等方面与实
际控制人及其关联人保持独立，符合中国证监会关于上市公司独立性的相关规
定
本次交易前，上市公司在资产、人员、财务、机构和业务方面与实际控制人
及控股股东之间保持独立。本次交易不会导致上市公司实际控制人和控股股东发
生变化，不会新增同业竞争和关联交易。本次交易后，公司将在业务、资产、财
务、人员、机构等方面与控股股东及实际控制人之间保持独立，符合中国证监会
关于上市公司独立性相关规定。
7、本次交易有利于上市公司形成或者保持健全有效的法人治理结构
本次交易前，上市公司已建立了健全有效的法人治理结构，建立了由股东大
会、董事会、监事会和高级管理人员组成的公司治理架构，形成了权力机构、决
策机构、监督机构和管理层之间权责明确、运作规范的相互协调和相互制衡机制。
本次交易完成后，上市公司将根据法律、法规和规范性文件的要求进一步完善上
市公司及其子公司的治理结构和管理制度，继续保持健全有效的法人治理结构。
综上，本次交易符合《重组办法》第十一条的要求。
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（二）本次交易符合《重组办法》第四十三条要求的情况
1、有利于提高上市公司资产质量、改善公司财务状况和增强持续盈利能力
本次交易完成后，上市公司将通过全资子公司持有通富超威苏州和通富超威
槟城各 85%的股权，上市公司将加强对通富超威苏州和通富超威槟城的控制力。
通富超威苏州和通富超威槟城掌握并应用 PGA 封装技术、BGA-stiffener 封装技
术、BGA-coreless 封装技术以及 LGA-coreless 封装技术等世界主流先进封装技
术，并具有国际先进的经营管理经验。本次交易完成后，上市公司将进一步巩固
自身在国内行业领先的技术地位，本次交易将进一步提升上市公司与通富超威苏
州及通富超威槟城的整合绩效，从而进一步巩固公司先进封装技术水平和研发实
力，提高公司行业地位和国际市场竞争力。根据 AMD 与通富超威苏州及通富超
威槟城于 2016 年 4 月 29 日签署的《协议书》（或称《利润目标协议》），AMD 同
意其承诺支持通富超威苏州及通富超威槟城达成为期 36 个月，每个财政年度通
富超威苏州及通富超威槟城合计共 2,000 万美元利润的目标（“利润”是指按美国
通用会计准则计算、与 AMD 相关的息税前利润）。2016 年，通润达经审计的模
拟合并财务报表中归属于母公司所有者净利润为 9,004.83 万元; 2017 年 1-6 月，
通润达经审计的模拟合并财务报表中归属于母公司所有者净利润为 4,188.91 万
元。本次交易有利于提高上市公司资产质量、改善公司财务状况和增强持续盈利
能力。
2、有利于上市公司减少关联交易和避免同业竞争，增强独立性
（1）对上市公司关联交易的影响
本次交易前，上市公司与交易对方之间不存在关联关系和关联交易。
本次交易完成后，不考虑募集配套资金，产业基金所持上市公司股份比例为
15.70%，在募集配套资金全额募集且按照本次募集配套资金的发行底价（11.74
元/股）计算的情况下，产业基金所持上市公司股份比例为 14.65%，产业基金将
成为上市公司的关联方，产业基金与上市公司之间不存在历史或新增的关联交
易。为进一步规范关联交易行为，上市公司将进一步完善关联交易相关的内部制
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度，规范上市公司与关联方之间的关联交易，严格按照相关关联交易制度履行关
联交易决策程序，做到关联交易决策程序合规、合法，关联交易定价公允，不损
害中小股东的利益。同时，产业基金出具了《关于规范关联交易的承诺函》。
（2）对上市公司同业竞争的影响
本次交易完成后，不会导致上市公司控股股东及实际控制人变更，控股股东
及实际控制人未通过通富微电以外的主体投资、经营与通富微电相同或类似的业
务，因此本次交易不会导致上市公司与实际控制人及其关联企业出现同业竞争。
3、上市公司最近一年财务会计报告被注册会计师出具无保留意见审计报告
致同会计师事务所（特殊普通合伙）对上市公司 2016 年度财务报告进行了
审计，并出具了标准无保留意见《审计报告》（致同审字(2017)第 110ZA2142 号）。
4、上市公司及其现任董事、高级管理人员不存在因涉嫌犯罪正被司法机关
立案侦查或涉嫌违法违规正被中国证监会立案调查的情形
上市公司及现任董事、高级管理人员不存在最近三十六个月内受到中国证监
会的行政处罚、或者最近十二个月内受到过证券交易所公开谴责的的情况，不存
在因涉嫌犯罪正被司法机关立案侦查或涉嫌违法违规正被中国证监会立案调查
的情形。
5、上市公司发行股份所购买的资产为权属清晰的经营性资产，并能在约定
期限内办理完毕权属转移手续
本次交易所涉及的富润达 49.48%股权和通润达 47.63%股权由交易对方产业
基金合法拥有，权属清晰，完整，不存在质押、权利担保或其它受限制的情形，
能够按照交易合同约定进行过户，不存在重大法律障碍。本次交易完成后，标的
公司将成为上市公司的全资子公司。
四、本次交易构成重大资产重组
本次交易购买的标的资产资产总额或交易金额、资产净额或交易金额、所产
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
生的营业收入占上市公司最近一个会计年度经审计的合并财务报告的期末资产
总额、资产净额、营业收入的比例如下：
单位：万元
富润达 通润达
标的公司合
项目 49.48%股权 47.63%股 交易金额 上市公司 占比
计
对应 权对应
资产总
183,218.56 176,365.93 359,584.49 192,120.00 1,120,312.49 32.10%
额指标
资产净
69,112.89 127,085.02 196,197.91 192,120.00 391,839.35 50.07%
额指标
营业收
117,791.62 113,387.52 231,179.14 - 459,165.67 50.35%
入指标
注：标的资产资产总额、资产净额、营业收入指标取自富润达、通润达报告期内经
审计的模拟合并财务报告。
根据《重组办法》规定，本次重组构成重大资产重组。
五、本次交易不构成借壳上市
本次交易前石明达先生持有华达微电子 39.09%股权，华达微电子持有公司
31.25%股权，为公司第一大股东，石明达先生为公司实际控制人。本次交易完成
后，石明达先生所持华达微电子股权比例不发生变化，不考虑募集配套资金的情
况下，华达微电子持有上市公司 26.35%股权，在募集配套资金全额募集且按照
本次募集配套资金的发行底价（11.74 元/股）计算的情况下，华达微电子持有上
市公司 24.59%股权，上市公司实际控制人仍为石明达，本次交易未导致上市公
司控制权发生变化。因此，本次交易不构成《重组办法》规定的借壳上市。
六、本次交易构成关联交易
根据《深圳证券交易所股票上市规则》规定，因与上市公司或其关联人签署
协议或者作出安排，在协议或安排生效后，或者在未来十二个月内为上市公司关
联法人或关联自然人的，视为上市公司关联方。
本次发行股份购买资产的交易对方为产业基金，本次重组完成后，不考虑募
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
集配套资金的情况下，产业基金持有上市公司股份比例为 15.70%，在募集配套
资金全额募集且按照本次募集配套资金的发行底价（11.74 元/股）计算的情况下，
产业基金持有上市公司的股份比例为 14.65%，为公司持股 5%以上的股东，因此，
本次交易构成关联交易。
七、本次交易的决策过程
（一）本次交易已履行的批准程序
2016 年 10 月 18 日，上市公司第五届董事会第二十一次会议审议通过了报
告书及其摘要、标的公司合并报表审计报告、模拟合并报表审计报告及评估报告、
根据本次交易的架构编制的上市公司备考财务报告及其《审阅报告》等其他与本
次交易相关的文件。上市公司与交易对方签署了《股份购买协议》。
2016 年 11 月 15 日，公司 2016 年第四次临时股东大会审议通过了《关于公
司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易方案的议案》等相关议案。
标的公司富润达股东会已作出决议，同意产业基金将其所持富润达 49.48%
的股权转让给上市公司。
标的公司通润达股东会已作出决议，同意产业基金将其所持通润达 47.63%
的股权转让给上市公司。
产业基金于 2016 年 10 月 18 日出具了《关于本次交易已经通过我司内部决
策的说明》：“本次交易的决策方案已经以签报形式呈送全体公司领导和有关部
门，并获得审批通过，上述行为可视为我司同意本次交易。
2017 年 11 月 10 日，通富微电收到中国证监会《关于核准通富微电子股份
有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易的批复》（证监许可
[2017]2008 号），核准公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易相关事
宜。
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
第二节 上市公司基本情况
一、上市公司基本信息
公司名称： 通富微电子股份有限公司
英文名称： TongFu Microelectronics Co.,Ltd.
法定代表人： 石明达
股票上市地： 深圳证券交易所
股票简称： 通富微电
股票代码： 002156
首发时间： 2007 年 8 月 16 日
注册资本： 972,630,114 元
统一社会信用代码： 91320000608319749X
经营范围： 研究开发、生产集成电路等半导体产品，提供相关的技术服务。
注册地址： 南通市崇川路 288 号
办公地址： 南通市崇川路 288 号
邮政编码： 226006
电话号码： 0513-85058919
传真号码： 0513-85058929
电子信箱： tfme_stock@tfme.com
二、公司设立及历史沿革
（一）通富微电设立、首次发行时的股本情况
1、通富微电系由原南通富士通微电子有限公司整体变更而来。2002 年 12
月，经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375 号文批准
并经国家工商行政管理总局核准，南通富士通微电子有限公司以截至 2002 年 6
月 30 日经审计的净资产 14,585 万元按 1：1 的比例整体变更为股份公司，整体
变更后通富微电股本总数为 14,585 万股，注册资本为 14,585 万元。江苏天衡会
计师事务所有限公司 2002 年 12 月 17 日对通富微电的整体变更出具了天衡验字
[2002]75 号《验资报告》。通富微电整体变更后的股权结构为：
股东名称 持股数（股） 股权比例
南通华达微电子有限公司 84,140,865 57.69%
富士通（中国）有限公司 56,093,910 38.46%
南通万捷计算机系统有限责任公司 3,748,345 2.57%
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
江苏东洋之花化妆品有限责任公司 933,440 0.64%
江苏恒诚科技有限公司 933,440 0.64%
合计 145,850,000 100.00%
2、2006 年 10 月 12 日，根据 2006 年第二次临时股东大会决议，通富微电
向现有股东派送股票股利 5,415 万元；2006 年 12 月 29 日，国家商务部以商资批
[2006]2514 号文批准公司未分配利润转增方案，通富微电的注册资本增至 20,000
万元，股本总数增加至 20,000 万股；北京京都会计师事务所有限责任公司对此
次增资出具北京京都验字[2006]第 069 号验资报告。通富微电增资后的股权结构
如下：
股东名称 持股数（股） 股权比例
南通华达微电子集团有限公司 115,380,000 57.69%
富士通（中国）有限公司 76,920,000 38.46%
南通万捷计算机系统有限责任公司 5,140,000 2.57%
江苏东洋之花化妆品有限责任公司 1,280,000 0.64%
江苏恒诚科技有限公司 1,280,000 0.64%
合计 200,000,000 100%
注：①2006 年 12 月 18 日，南通华达微电子有限公司更名为南通华达微电子集团有限
公司；②江苏东洋之花化妆品有限责任公司 2014 年已更名为“江苏东洋之花生物科技股份有
限公司”。
3、2007 年 7 月 23 日，经中国证监会以证监发行字[2007]192 号文《关于核
准南通富士通微电子股份有限公司申请公开发行股票的通知》批准，核准发行人
向社会公众发行人民币普通股 6,700 万股，发行价格 8.82 元/股，股票发行成功
后，通富微电股本增至 26,700 万股，注册资本增加至 26,700 万元。上述注册资
本变更已经商务部以商资批[2007]2005 号文作出批准。
4、2007 年 8 月 14 日，经深圳证券交易所以深证上[2007]130 号文批准，通
富微电社会公众股部分在深圳证券交易所挂牌交易，股票简称为“通富微电”，股
票代码为“002156”。
（二）首次公开发行后股本变动情况
公司首次公开发行后股本变动情况如下：
1、2009 年 4 月，资本公积转增股本
经公司股东大会决定，2009 年 4 月 22 日通富微电以总股本 26,700 万股为基
60
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
础，按照每 10 股转增 3 股的比例，将通富微电资本公积中的 8,010 万元转增为
公司注册资本，通富微电注册资本增加至 34,710 万元，总股本增加至 34,710 万
股。上述注册资本变更已经江苏省对外贸易经济合作厅以苏外经贸资[2009]690
号文作出批准。
2、2010 年 11 月，公开增发 A 股
2010 年 11 月 9 日，中国证监会证监许可[2010]1590 号文件《关于核准南通
富士通微电子股份有限公司增发股票的批复》核准通富微电向社会公众发行人民
币普通股不超过 10,000 万股。公司于 2010 年 11 月 16 日以 16.93 元/股的发行价
公开增发 59,066,700 股人民币普通股，并于 2010 年 12 月 1 日在深交所上市。上
述公开增发的股份每股面值为人民币 1 元。股票发行成功后，通富微电股本增至
40,616.67 万股，注册资本增加至 40,616.67 万元。上述注册资本变更已经江苏省
商务厅以苏商资[2011]191 号文作出批准。
3、2011 年 4 月，资本公积转增股本
经公司 2010 年度股东大会决定，2011 年 4 月 29 日通富微电以总股本
40,616.67 万股为基础，按照每 10 股转增 6 股的比例，将通富微电资本公积中的
24,370.002 万元转增为公司注册资本，通富微电注册资本增加至 64,986.672 万元，
总股本增加至 64,986.672 万股。上述注册资本变更已经江苏省商务厅以苏商资
[2011]625 号文作出批准。
4、2015 年 4 月，非公开发行 A 股
经中国证监会《关于核准南通富士通微电子股份有限公司非公开发行股票的
批复》（证监许可[2015]370 号）核准，通富微电向财通基金管理有限公司等 7 名
特定投资者非公开发行 A 股股票 98,310,291 股，发行价格 13.02 元/股，并于 2015
年 4 月 30 日在深圳证券交易所上市。根据致同会计师事务所（特殊普通合伙）
出具的致同验字（2015）第 110ZA0161 号《验资报告》，截至 2015 年 4 月 17 日
止，公司已收到股东认缴股款人民币 1,252,839,989.07 元（已扣除发行费用人民
币 27,159,999.75 元），其中：股本 98,310,291 元，股东全部以货币出资。该次非
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
公开发行后，公司总股本增加至 748,177,011 股。
该次发行对象及限售期：
序号 发行对象名称 获配数量（股） 限售期
1 财通基金管理有限公司 23,041,474 12 个月
2 山西证券股份有限公司 9,892,473 12 个月
3 中国华电集团财务有限公司 9,831,029 12 个月
4 华宝信托有限责任公司 16,359,447 12 个月
5 国联安基金管理有限公司 16,897,081 12 个月
6 华安基金管理有限公司 14,592,933 12 个月
7 泰达宏利基金管理有限公司 7,695,854 12 个月
合计 98,310,291
5、2016 年 4 月，资本公积转增股本
经公司 2015 年度股东大会决定，2016 年 4 月 22 日通富微电以总股本
748,177,011 股为基础，按照每 10 股转增 3 股的比例，将通富微电资本公积中的
224,453,103 元转增为公司注册资本，通富微电注册资本增加至 972,630,114 元，
总股本增加至 972,630,114 股。2016 年 8 月 4 日，南通市行政审批局以通行审批
[2016]529 号文批准了通富微电注册资本由 748,177,011 元增加至 972,630,114 元，
新增部分由通富微电资本公积转增。2016 年 8 月 4 日，通富微电取得江苏省人
民政府颁发的商外资资审字[2011]91016 号《外商投资企业批准证书》。2016 年 8
月 25 日，通富微电取得江苏省工商局颁发的 91320000608319749X 号《营业执
照》。
6、2016 年 12 月，公司名称变更
公司分别于 2016 年 10 月 18 日、2016 年 11 月 15 日召开了公司第五届董事
会第二十一次会议、2016 年第四次临时股东大会，会议审议通过了《关于变更
公司名称的议案》，同意公司中文名称由“南通富士通微电子股份有限公司”修改
为“通富微电子股份有限公司”，公司英文名称由“Nantong Fujitsu Microelectronics
Co.,Ltd.”修改为“TongFu Microelectronics Co.,Ltd. 公司名称变更不涉及公司业务
主体、法律关系、股权结构、控股股东、实际控制人的变更。
2016 年 12 月 2 日，公司办理完相关工商变更登记手续，取得了江苏省工商
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
行政管理局换发的统一社会信用代码为 91320000608319749X 的《营业执照》。
三、最近三年的控制权变动情况
上市公司最近三年控制权未变动，第一大股东为华达微电子，实际控制人为
石明达先生。
截至本报告书摘要签署日，上市公司股权结构图如下：
四、最近三年的重大资产重组情况
本公司 2016 年 3 月 23 日召开的第五届董事会第十四次会议和 2016 年 4 月
11 日召开的 2016 年第二次临时股东大会审议通过了《关于公司重大资产购买的
议案》及其他相关议案。本公司就此次交易在境内投资设立全资子公司通润达和
富润达，并通过将其持有的通润达 100%股权转让给富润达的方式间接持有通润
达 100%的股权，产业基金向富润达和通润达增资，增资完成后，公司和产业基
金分别持有富润达 50.52%和 49.48%的股权，富润达与产业基金分别持有通润达
52.37%和 47.63%的股权。通润达作为主体，收购通富超威苏州 85%的股权；同
时，2015 年 11 月 17 日通润达在香港投资的全资子公司钜天投资作为主体，收
购通富超威槟城的 85%股权。2016 年 4 月 29 日，上市公司完成了与 AMD 签署
的《EQUITY INTEREST PURCHASE AGREEMENT》约定的各项交割工作，截
至本报告书摘要签署日，通富超威苏州和通富超威槟城的股权架构如下：
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
通富微电 产业基金
50.52% 49.48%
富润达 产业基金
52.37% 47.63%
通润达 AMD中国
85% 15%
100%
境内 通富超威苏州 100%
境外 AMD
100%
钜天投资 AMD马来西亚
85% 15%
通富超威槟城
五、主营业务情况
公司是由南通华达微电子集团有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、
由中方控股的中外合资股份制企业。公司专业从事集成电路的封装和测试，是中
国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司主要封
装产品包括 SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、
SiP、BUMP、WLCSP、Cu pillar、FC（Flip Chip）等系列产品，并提供微处理
器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的 FT 测试及 PT 圆片测试
服务。
最近三年及一期公司营业收入构成如下：
单位：万元
项目 2017年1-6月 2016年 2015年 2014年
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
集成电
路封装 291,149.31 97.91% 458,590.86 99.87% 231,012.41 99.49% 208,052.21 99.51%
测试
其他 6,208.12 2.09% 574.80 0.13% 1,177.90 0.51% 1,016.37 0.49%
合计 297,357.43 100.00% 459,165.67 100.00% 232,190.31 100.00% 209,068.58 100.00%
六、最近三年主要财务指标
（一）合并资产负债表主要数据
单位：万元
2017 年 6 月 30 2016 年 12 月 31 2015 年 12 月 31 2014 年 12 月
项目
日 日 日 31 日
流动资产合计 385,543.64 394,162.95 293,893.13 132,903.53
非流动资产合计 733,282.62 726,149.54 357,301.16 262,601.77
资产总计 1,118,826.26 1,120,312.49 651,194.29 395,505.30
流动负债合计 321,332.02 331,561.00 155,978.93 117,496.80
非流动负债合计 174,481.74 174,575.55 121,176.50 41,559.55
负债合计 495,813.76 506,136.54 277,155.43 159,056.35
归属于母公司所有者
399,491.69 391,839.35 374,038.87 236,448.95
权益合计
股东权益合计 623,012.50 614,175.94 374,038.87 236,448.95
（二）合并利润表主要数据
单位：万元
项目 2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
营业总收入 297,357.43 459,165.67 232,190.31 209,068.58
营业利润 8,898.41 14,379.82 2,683.79 4,959.01
利润总额 10,963.71 24,379.63 16,182.07 13,421.76
净利润 12,203.30 23,670.51 14,732.54 12,082.44
归属于母公司所有者的净利润 8,567.66 18,081.46 14,732.54 12,082.44
（三）合并现金流量表主要数据
单位：万元
2017 年 1-6
项目 2016 年度 2015 年度 2014 年度
月
经营活动产生的现金流量净额 33,057.87 78,478.71 23,140.28 41,507.43
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
投资活动产生的现金流量净额 -75,882.02 -346,429.74 -192,520.00 -65,747.36
筹资活动产生的现金流量净额 11,414.29 287,807.90 246,426.65 5,297.95
汇率变动对现金及现金等价物的影响 92.92 -428.09 1,507.86 60.79
现金及现金等价物净增加额 -31,316.94 19,428.78 78,554.79 -18,881.18
加：期初现金及现金等价物余额 141,415.12 121,986.34 43,431.56 62,312.74
期末现金及现金等价物余额 110,098.18 141,415.12 121,986.34 43,431.56
七、控股股东及实际控制人情况
公司控股股东为华达微电子，持有公司 31.25%的股份，系公司第一大股东；
石明达先生为华达微电子的控股股东，是本公司的实际控制人。
石明达先生，男，中国国籍，1945 年出生，大学学历，教授级高级工程师，
享受国务院特殊津贴。1997 年 10 月起至今就职于本公司，历任总经理，副董事
长，董事长，现任公司董事长。石明达先生在半导体研究，生产及管理方面具有
多年工作经验，现为中国半导体行业协会副理事长，封装分会轮值理事长。
八、公司符合启动本次重组条件的其他情况
截至本报告书摘要签署日，公司及其现任董事、高级管理人员不存在因涉嫌
犯罪正被司法机关立案侦查或涉嫌违法违规正被中国证监会立案调查的情形。
九、公司及其主要管理人员最近三年内受行政处罚的情况
2016 年 5 月，由于工作人员疏忽，上市公司向南通市海关申报进口 X 射线
机时，误将 1 台 X 射线机总价 163,000 美元报为 2 台 X 射线机总价 326,000 美元，
影响海关统计准确性。南通海关依法科处上市公司罚款人民币 800 元。截至本报
告书摘要签署日，上市公司已全额缴付上诉罚款。
除此之外，公司及其董事、高级管理人员最近三年内不存在受行政处罚、刑
事处罚的情况。
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
十、公司及其董事、监事、高级管理人员最近三年诚信情况
公司及其董事、监事、高级管理人员最近三年不存在受交易所公开谴责的情
况。
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
第三节 交易对方基本情况
一、发行股份购买资产交易对方情况
（一）基本情况
1、国家集成电路产业投资基金股份有限公司
公司名称： 国家集成电路产业投资基金股份有限公司
企业性质： 股份有限公司（非上市）
成立日期： 2014 年 9 月 26 日
法定代表人： 王占甫
办公地点： 北京市北京经济技术开发区景园北街 2 号 52 幢 7 层 718 室
注册资本： 98,720,000,000 元
统一社会信用代码： 911100007178440918
经营范围： 股权投资、投资咨询；项目投资及资产管理；企业管理咨询。
2、历史沿革及最近三年注册资本变化情况
2014 年 9 月 26 日，产业基金注册成立，设立时注册资本为 583,180 万元。
2014 年 12 月 17 日，产业基金注册资本增加为 9,872,000 万元。
3、与其控股股东、实际控制人之间的产权控制关系
截至 2016 年末，产业基金持股 5%以上的股东情况如下所示：
序号 股东名称 持股数（亿股） 持股比例
1 中华人民共和国财政部 360 36.5%
2 国开金融有限责任公司 220 22.3%
3 中国烟草总公司 110 11.1%
4 北京亦庄国际投资发展有限公司 100 10.1%
5 中国移动通信集团公司 50 5.1%
6 上海国盛（集团）有限公司 50 5.1%
7 武汉经济发展投资（集团）有限公司 50 5.1%
4、主要业务情况及主要财务指标
产业基金主营业务为运用多种形式投资集成电路行业内企业，重点投资集成
电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。
68
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
产业基金自设立以来主营业务未发生变化。
主要财务指标如下：
1 2014 年 12 月 31 日基金资产净值（万元） 632,259.34
2 2015 年 12 月 31 日基金资产净值（万元） 3,532,015.21
3 2015 年 12 月 31 日基金资产总值（万元） 3,556,670.92
4 2015 年度基金利润（万元） 92,757.87
5 2016 年 12 月 31 日基金资产净值（万元） 6,471,244.50
7 2016 年 12 月 31 日基金资产总值（万元） 6,500,224.90
8 2016 年度基金利润（万元） 213,085.33
5、下属企业及其他关联企业情况
截至 2016 年末，产业基金通过鑫芯(香港)投资有限公司持有港交所上市公
司中芯国际集成电路制造有限公司 17.6%的股份，国威技术控股有限公司 10.0%
的股份，持有上交所上市公司三安光电股份有限公司 11.3%的股份，持有深交所
上市公司北京北斗星通导航技术股份有限公司 11.6%的股份，北京七星华创电子
股份有限公司 7.5%股份，不存在其他在境内、境外其他上市公司中拥有权益的
股份达到或超过该公司已发行股份 5%以上（含 5%）的情形。
6、与上市公司及其控股股东、持股比例超过 5%的股东之间的关联关系
本次交易对方与上市公司及其控股股东、持股比例超过 5%的股东之间无关
联关系。
7、最近五年受处罚情况及诚信情况
截至本报告书摘要签署日，产业基金及其现任主要管理人员最近五年内未有
受过行政处罚（与证券市场明显无关的除外）、刑事处罚、或者涉及与经济纠纷
有关的重大民事诉讼或者仲裁的情况。
截至本报告书摘要签署日，产业基金及其主要管理人员最近五年不存在未按
期偿还大额债务、未履行声明、被中国证监会采取行政监管措施或受到证券交易
所纪律处分的情况。
8、向上市公司推荐董事、高级管理人员的情况
69
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
交易对方不存在向上市公司推荐董事或者高级管理人员的情况。
9、是否存在泄露本次重大资产重组内幕信息以及利用本次重大资产重组信
息进行内幕交易的情形
产业基金不存在泄露本次重大资产重组内幕信息或利用本次重大资产重组
信息进行内幕交易的情形。
10、私募投资基金备案情况
产业基金已按照《证券投资基金法》、《私募投资基金监督管理暂行办法》及
《私募投资基金管理人登记和基金备案办法（试行）》相关规定在中国证券投资
基金业协会履行了备案程序。
二、募集配套资金的交易对方具体情况
本次募集配套资金的交易对方为不超过 10 名特定投资者，发行对象包括符
合规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、保险机构投资者、信托投资公
司、财务公司、合格境外机构投资者及其他合法投资者。
70
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
第四节 交易标的基本情况
一、富润达
（一）基本情况
名称 南通富润达投资有限公司
企业性质 有限责任公司
住所 南通市苏通科技产业园区江成路 1088 号内 3 号楼 2887 室
法定代表人 石磊
注册资本 128,823.8805 万元人民币
设立日期 2015 年 12 月 08 日
统一社会信用
91320691MA1MCG1H39
代码
股权投资、项目投资、项目及投资管理（不得以公开方式募集资金；不得
公开交易证券类产品和金融衍生品；不得发放贷款；不得从事融资性担保；
经营范围
不得向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低收益）。（依法须经批
准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
（二）历史沿革
1、2015 年 12 月设立
通富微电于 2015 年 12 月 3 日签署《南通富润达投资有限公司章程》。富润
达注册资本 3000 万元，其中通富微电认缴出资 3000 万元，占注册资本的 100%。
南通市经济技术开发区市场监督管理局于 2015 年 12 月 8 日向富润达颁发《营业
执照》（统一社会信用代码：91320691MA1MCG1H39）。
富润达设立时的股权结构如下：
出资人 出资额（万元） 持股比例
通富微电 3,000 100%
合计 3,000 100%
2、2016 年 4 月增资
通富微电于 2016 年 2 月 26 日作出股东决定，同意富润达的注册资本增加至
128,823.8805 万元；新增注册资本由通富微电和新增股东产业基金以货币形式认
71
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
缴，其中通富微电认缴 62,079 万元，产业基金认缴 63,744.8805 万元；本次增资
完成后，通富微电持有富润达 50.52%的股权，出资额为 65,079 万元，产业基金
持有富润达 49.48%的股权，出资额为 63,744.8805 万元。
江苏南通苏通科技产业园区财政局于 2016 年 3 月 14 日下发《关于同意南通
富润达投资有限公司办理营业执照信息变更登记的函》（苏通财发[2016]15 号），
同意南通市经济技术开发区市场监督管理局为富润达办理营业执照信息变更登
记，并从事原经营范围内指定的经营活动。
2016 年 3 月 28 日，富润达召开股东会，全体股东一致同意修改公司章程。
南通市经济技术开发区市场监督管理局于 2016 年 4 月 15 日向富润达换发
《营业执照》。
2016 年 9 月 2 日，南通宏瑞联合会计师事务所出具《验资报告》（通宏瑞验
[2016]12 号），验资截至 2016 年 4 月 21 日，富润达收到股东缴纳的实收资本合
计人民币 1,288,238,805 元，股东以货币出资。
本次增资后，富润达股权结构如下：
出资人 出资额（万元） 持股比例
通富微电 65,079 50.52%
产业基金 63,744.8805 49.48%
合计 128,823.8805 100.00%
（三）产权控制关系
截至本报告书摘要签署日，富润达的产权控制结构如下：
通富微电 产业基金
50.52% 49.48%
富润达
（四）主要资产和业务
72
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
富润达主要资产为通润达 52.37%股权，通润达持有通富超威苏州 85%股权
并通过其全资子公司钜天投资持有通富超威槟城 85%股权，富润达的业务通过通
富超威苏州及通富超威槟城开展，除此之外富润达无其他实际业务。
（五）主要资产的权属状况、对外担保情况及主要负债、或有负债情况
富润达为通富微电及产业基金为收购通富超威苏州及通富超威槟城各 85%
股权而共同出资的公司，截至本报告书摘要签署日，富润达除持有通润达 52.37%
股权外无其他对外投资，无对外负债和对外担保。
（六）主要财务数据
富润达于 2015 年 12 月 8 日设立，设立后富润达合并报表经审计的主要财务
数据如下：
单位：万元
2017 年 6 月 30 2016 年 12 月 2015 年 12
项目 日/ 31 日/ 月 31 日/
2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度
流动资产 114,293.14 114,611.45 -
非流动资产 255,890.88 251,556.81 -
资产总额 370,184.02 366,168.26 -
流动负债 71,630.29 68,324.11 -
非流动负债 6,469.77 7,105.77 -
负债总额 78,100.06 75,429.88 -
所有者权益合计 292,083.96 290,738.38 -
营业收入 130,781.51 173,994.29 -
营业利润 3,003.29 6,524.23 -
利润总额 4,375.05 7,104.18 -
净利润 4,743.86 6,976.00 -
扣除非经常性损益后净利润 3,188.04 7,431.55
归属母公司股东净利润 2,193.62 2,745.34 -
扣除非经常性损益后归属母公司股东净利润 1,364.63 3,020.11
经营活动产生的现金流量净额 10,162.15 34,907.02 -
投资活动产生的现金流量净额 -19,072.09 -300,748.16 -
73
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
2017 年 6 月 30 2016 年 12 月 2015 年 12
项目 日/ 31 日/ 月 31 日/
2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度
筹资活动产生的现金流量净额 3,666.80 280,461.61 -
现金及现金等价物净增加额 -4,518.75 12,385.97 -
单位：万元
2015
项目 2017 年 1-6 月 2016 年度
年度
非流动性资产处置损益 14.02 60.82 -
计入当期损益的政府补助（与公司正常经
营业务密切相关，符合国家政策规定、按
219.77 505.50 -
照一定标准定额或定量持续享受的政府补
助除外）
除同公司正常经营业务相关的有效套期保
值业务外，持有以公允价值计量且其变动
- 0.45 -
计入当期损益的金融资产、金融负债产生
的公允价值变动损益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,357.74 13.63 -
其他符合非经常性损益定义的损益项目 - -915.68 -
非经常性损益总额 1,591.53 -335.28 -
减：非经常性损益的所得税影响数 35.71 120.27 -
非经常性损益净额 1,555.82 -455.55 -
减：归属于少数股东的非经常性损益净影
726.84 -180.79 -
响数（税后）
归属于公司普通股股东的非经常性损益 828.99 -274.76 -
由于富润达设立于 2015 年 12 月 8 日，无法编制最近三年及一期财务报表，
且 2016 年 4 月 29 日，上市公司完成了与 AMD 签署的《EQUITY INTEREST
PURCHASE AGREEMENT》约定的各项交割工作，合并前后富润达主要资产负
债、利润构成均发生了重大变化，因此富润达按照特殊目的编制基础编制了截至
审计基准日最近三年及一期模拟合并财务报表。富润达三年及一期模拟合并财务
报表主要财务数据如下：
单位：万元
74
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
2017 年 6 月 30 2016 年 12 月 31 2015 年 12 月 31 2014 年 12 月 31
项目 日/ 日/ 日/ 日/
2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
流动资产 114,293.14 114,611.45 146,516.37 155,095.65
非流动资产 260,010.75 255,676.67 218,056.54 216,048.52
资产总额 374,303.89 370,288.12 364,572.90 371,144.17
流动负债 71,630.29 68,324.11 86,186.57 86,494.28
非流动负债 4,190.43 4,826.43 5,903.73 7,449.01
负债总额 75,820.72 73,150.53 92,090.30 93,943.29
所有者权益合计 298,483.17 297,137.59 272,482.60 277,200.88
营业收入 130,781.51 238,059.05 198,490.54 263,816.75
营业利润 3,003.29 9,011.38 1,937.35 6,950.30
利润总额 4,375.05 10,264.71 4,626.73 7,550.90
净利润 4,743.86 10,917.87 4,452.13 7,035.00
扣 除 非 经 常性 损 益
3,188.04 10,820.88 1,133.35 4,318.05
后净利润
归 属 母 公 司股 东 净
2,193.62 1,990.12 3,133.37
利润 4,650.67
扣 除 非 经 常性 损 益
后 归 属 母 公司 股 东 1,364.63 4,705.59 -830.84 823.96
净利润
单位：万元
2017 年 1-6 2015 年
项目 2016 年度 2014 年度
月 度
非流动性资产处置损益 14.02 563.13 1,499.02 -39.62
计入当期损益的政府补助（与公司正常
经营业务密切相关，符合国家政策规定、
219.77 705.79 1,158.43 3,129.56
按照一定标准定额或定量持续享受的政
府补助除外）
除同公司正常经营业务相关的有效套期
保值业务外，持有以公允价值计量且其
- - - -
变动计入当期损益的金融资产、金融负
债产生的公允价值变动损益
除上述各项之外的其他营业外收入和支
1,357.74 -15.15 31.91 48.64
出
其他符合非经常性损益定义的损益项目 - -915.68 1,520.41 84.08
非经常性损益总额 1,591.53 338.09 4,209.78 3,222.67
75
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
减：非经常性损益的所得税影响数 35.71 241.10 891.00 505.72
非经常性损益净额 1,555.82 96.99 3,318.78 2,716.95
减：归属于少数股东的非经常性损益净
726.84 151.91 497.82 407.54
影响数（税后）
归属于公司普通股股东的非经常性损益 828.99 -54.92 2,820.96 2,309.41
（七）债权债务转移情况
本次交易不涉及债权或债务转移的情况。
二、通润达
（一）基本情况
名称 南通通润达投资有限公司
企业性质 有限责任公司
住所 南通苏通科技产业园区江成路 1088 号内 3 号楼 2778 室
法定代表人 石磊
注册资本 245,966.0805 万元人民币
设立日期 2015 年 10 月 10 日
统一社会信
91320691MA1M9A603H
用代码
股权投资、项目投资、项目及投资管理。（依法须经批准的项目，经相关部
经营范围
门批准后方可开展经营活动）
（二）历史沿革
1、2015 年 10 月设立
通富微电于 2015 年 10 月 9 日签署《南通通润达投资有限公司章程》。通润
达注册资本 3,000 万元，其中通富微电认缴出资 3,000 万元，占注册资本的 100%。
南通市经济技术开发区市场监督管理局于 2015 年 10 月 10 日向通润达颁发《营
业执照》（统一社会信用代码：91320691MA1M9A603H）。
通润达设立时的股权结构如下：
出资人 出资额（万元） 持股比例
通富微电 3,000 100%
合计 3,000 100%
2、2015 年 12 月股权转让
76
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
2015 年 12 月 23 日，通润达的股东通富微电作出股东决定，同意将其持有
的通润达 100%的股权无偿转让予富润达。
2015 年 12 月 23 日，通富微电与富润达签署《股权转让协议》，通富微电同
意将其持有的通润达 100%的股权转让予富润达；因未对通润达实际出资，通富
微电同意无偿转让通润达 100%的股权，转让后，由富润达履行出资义务。
2015 年 12 月 23 日，富润达签署新的《南通通润达投资有限公司章程》。
南通市经济技术开发区市场监督管理局于 2015 年 12 月 30 日向通润达换发
《营业执照》（统一社会信用代码：91320691MA1M9A603H）。
上述股权转让完成后通润达的股权结构如下：
出资人 出资额（万元） 持股比例
富润达 3,000 100%
合计 3,000 100%
3、2016 年 4 月增资
通润达的股东富润达于 2016 年 4 月 15 日作出股东决定，同意通润达的注册
资本增加至 245,966.0805 万元；新增注册资本由富润达和新增股东产业基金以货
币形式认缴，其中富润达认缴 125,823.8805 万元，产业基金认缴 117,142.2 万元；
本次增资完成后，富润达持有通润达 52.37%的股权，出资额为 128,823.8805 万
元，产业基金持有通润达 47.63%的股权，出资额为 117,142.2 万元。
2016 年 4 月 15 日，通润达召开股东会，全体股东一致同意修改公司章程。
江苏南通苏通科技产业园区财政局于 2016 年 3 月 14 日下发《关于同意南通
通润达投资有限公司办理营业执照信息变更登记的函》（苏通财发[2016]14 号），
同意南通市经济技术开发区市场监督管理局为通润达办理营业执照信息变更登
记，并从事原经营范围内指定的经营活动。
南通市经济技术开发区市场监督管理局于 2016 年 4 月 15 日向通润达换发
《营业执照》。2016 年 9 月 2 日，南通宏瑞联合会计师事务所出具《验资报告》
（通宏瑞验[2016]13 号），验资截至 2016 年 4 月 22 日，通润达收到股东缴纳的
77
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
实收资本合计人民币 2,459,660,805 元，股东以货币出资。
出资人 出资额（万元） 持股比例
富润达 128,823.8805 52.37%
产业基金 117,142.2000 47.63%
合计 245,966.0805 100.00%
（三）产权控制关系
截至本报告书摘要签署日，通润达的产权控制结构如下：
通富微电 产业基金
50.52% 49.48%
富润达 产业基金
52.37% 47.63%
通润达
（四）主要资产和业务
通润达主要资产为其直接持有的通富超威苏州 85%股权以及通过其全资子
公司钜天投资持有的通富超威槟城 85%股权，通润达的业务通过通富超威苏州及
通富超威槟城开展，除此之外通润达无其他实际业务。
（五）主要资产的权属状况、对外担保情况及主要负债、或有负债情况
通润达为通富微电及产业基金为收购通富超威苏州及通富超威槟城各 85%
股权而共同出资的公司，截至本报告书摘要签署日，通润达除持有通富超威苏州
及通富超威槟城各 85%股权外无其他对外投资。
2016 年 4 月 29 日，通富超威苏州与通润达签订借款协议，通富超威苏州向
通润达提供 39,361.30 万元借款，期限自 2016 年 4 月 29 日至 2017 年 4 月 28 日，
借款年利率 3.48%。通润达已偿还借 5,918.34 万元，尚欠 33,442.96 万元。2017
年 4 月 29 日，通富超威苏州与通润达签订补充协议，约定借款期限延长至 2018
年 4 月 28 日，借款年利率 3.48%。除此之外，通润达无对外负债和对外担保。
（六）主要财务数据
78
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
通润达于 2015 年 10 月 10 日设立，设立后通润达合并报表经审计的主要财
务数据如下：
单位：万元
2015 年 12
2017 年 6 月 30 日/ 2016 年 12 月 31 日/
项目 月 31 日/
2017 年 1-6 月 2016 年度
2015 年度
流动资产 114,288.41 114,606.61 -
非流动资产 255,890.88 251,556.81 -
资产总额 370,179.29 366,163.42 -
流动负债 71,560.29 68,254.11 -
非流动负债 6,469.77 7,105.77 -
负债总额 78,030.06 75,359.88 -
所有者权益合计 292,149.23 290,803.54 -
营业收入 130,781.51 173,994.29 -
营业利润 3,003.40 6,589.30 -
利润总额 4,375.16 7,169.34 -
净利润 4,743.97 7,041.16 -
扣除非经常性损益后净利润 3,188.15 7,496.62
归属母公司股东净利润 4,188.91 5,366.63 -
扣除非经常性损益后归属母公
2,662.90 5,891.13
司股东净利润
经营活动产生的现金流量净额 10,162.26 34,836.27 -
投资活动产生的现金流量净额 -19,072.09 -300,748.16 -
筹资活动产生的现金流量净额 3,666.80 280,527.52 -
现金及现金等价物净增加额 -4,518.64 12,381.13 -
单位：万元
项目 2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度
非流动性资产处置损益 14．02 60.82 -
计入当期损益的政府补助（与公司正常经
营业务密切相关，符合国家政策规定、按
219.77 505.50 -
照一定标准定额或定量持续享受的政府
补助除外）
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
除同公司正常经营业务相关的有效套期
保值业务外，持有以公允价值计量且其变
- - -
动计入当期损益的金融资产、金融负债产
生的公允价值变动损益
除上述各项之外的其他营业外收入和支
1,357.74 14.17 -
出
其他符合非经常性损益定义的损益项目 - -915.68 -
非经常性损益总额 1,591.53 -335.20 -
减：非经常性损益的所得税影响数 35.71 120.27 -
非经常性损益净额 1,555.82 -455.46 -
减：归属于少数股东的非经常性损益净影
29.82 69.03 -
响数（税后）
归属于公司普通股股东的非经常性损益 1,526.01 -524.50 -
由于通润达设立于 2015 年 10 月 10 日，无法编制最近三年及一期财务报表，
且 2016 年 4 月 29 日，上市公司完成了与 AMD 签署的《EQUITY INTEREST
PURCHASE AGREEMENT》约定的各项交割工作，合并前后通润达主要资产负
债、利润构成均发生了重大变化，因此通润达按照特殊目的编制基础编制了截至
审计基准日最近三年及一期模拟合并财务报表。通润达三年及一期模拟合并财务
报表主要财务数据如下：
单位：万元
2017 年 6 月 30 2016 年 12 月 31 2015 年 12 月 31 2014 年 12 月 31
项目 日/ 日/ 日/ 日/
2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
流动资产 114,288.41 114,606.61 146,516.37 155,095.65
非流动资产 260,010.75 255,676.67 218,056.54 216,048.52
资产总额 374,299.16 370,283.28 364,572.90 371,144.17
流动负债 71,560.29 68,254.11 86,186.57 86,494.28
非流动负债 4,190.43 4,826.43 5,903.73 7,449.01
负债总额 75,750.72 73,080.53 92,090.30 93,943.29
所有者权益合计 298,548.44 297,202.75 272,482.60 277,200.88
营业收入 130,781.51 238,059.05 198,490.54 263,816.75
营业利润 3,003.40 9,076.46 1,937.35 6,950.30
利润总额 4,375.16 10,329.87 4,626.73 7,550.90
净利润 4,743.97 10,983.03 4,452.13 7,035.00
80
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
2017 年 6 月 30 2016 年 12 月 31 2015 年 12 月 31 2014 年 12 月 31
项目 日/ 日/ 日/ 日/
2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
扣 除 非 经 常性 损 益
3,188.15 10,885.96 1,133.35 4,318.05
后净利润
归 属 母 公 司股 东 净
4,188.91 3,800.11 5,983.13
利润 9,004.83
扣 除 非 经 常性 损 益
后 归 属 母 公司 股 东 2,662.90 9,059.67 979.15 3,673.72
净利润净利润
单位：万元
2017 年 1-6 2016 年 2015 年 2014 年
项目
月 度 度 度
非流动性资产处置损益 14．02 563.13 1,499.02 -39.62
计入当期损益的政府补助（与公司正常经
营业务密切相关，符合国家政策规定、按
219.77 705.79 1,158.43 3,129.56
照一定标准定额或定量持续享受的政府补
助除外）
除同公司正常经营业务相关的有效套期保
值业务外，持有以公允价值计量且其变动
- - - -
计入当期损益的金融资产、金融负债产生
的公允价值变动损益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,357.74 -15.06 31.91 48.64
其他符合非经常性损益定义的损益项目 - -915.68 1,520.41 84.08
非经常性损益总额 1,591.53 338.18 4,209.78 3,222.67
减：非经常性损益的所得税影响数 35.71 241.10 891.00 505.72
非经常性损益净额 1,555.82 97.07 3,318.78 2,716.95
减：归属于少数股东的非经常性损益净影
29.82 151.91 497.82 407.54
响数（税后）
归属于公司普通股股东的非经常性损益 1,526.01 -54.84 2,820.96 2,309.41
（七）债权债务转移情况
本次交易不涉及债权或债务转移的情况。
三、富润达及通润达其他情况
（一）未决诉讼、非经营性资金占用、关联方担保情况
81
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
截至本报告书摘要签署日，除通富超威槟城外（详见本报告书摘要“第四节
交易标的基本情况”之“四、标的公司主要子公司”之“（三）通富超威槟城”
之“7 未决诉讼、为关联方提供担保”）标的公司及其子公司不存在尚未完结的
诉讼和仲裁。
截至本报告签署日，标的公司不存在资金被其股东及其关联方非经营性占用
的情形。
截至本报告签署日，标的公司及其子公司不存在为关联方担保的情形。
1、富润达和通润达相关情况说明
富润达与通润达为本次交易的标的公司，在 2016 年 4 月完成的前次收购中，
两者的实质为通富微电联合产业基金收购通富超威苏州及通富超威槟城各 85%
股权的持股平台。根据致同会计师事务所（特殊普通合伙）于 2016 年 10 月 18
日出具的《南通通润达投资有限公司 2015 年度、2016 年 1-6 月审计报告》（致同
审字(2016)第 110ZA5870 号）和《南通富润达投资有限公司 2015 年度、2016 年
1-6 月审计报告》（致同审字(2016)第 110ZA5869 号），致同会计师出具的《南通
通润达投资有限公司 2015 年度、2016 年度审计报告》（致同专字(2017)第
110ZA1856 号）和《南通富润达投资有限公司 2015 年度、2016 年度审计报告》
（致同专字(2017)第 110ZA1855 号），截至 2016 年 12 月 31 日，富润达和通润达
的主要资产为长期股权投资、货币资金，不存在资金被股东产业基金及其关联方
非经营性资金占用的情形；符合《<上市公司重大资产重组管理办法>第三条有
关拟购买资产存在资金占用问题的适用意见——证券期货法律适用意见第 10
号》的相关规定;根据致同会计师事务所（特殊普通合伙）于 2017 年 9 月 5 日出
具的《南通通润达投资有限公司 2016 年度、2017 年 1-6 月审计报告》（致同审字
(2017)第 110ZA4792 号）和《南通富润达投资有限公司 2016 年度、2017 年 1-6
月审计报告》（致同审字(2017)第 110ZA4790 号），截至 2017 年 6 月 30 日，富
润达和通润达的主要资产为长期股权投资、货币资金，不存在资金被股东产业基
金及其关联方非经营性资金占用的情形；符合《<上市公司重大资产重组管理办
法>第三条有关拟购买资产存在资金占用问题的适用意见——证券期货法律适用
82
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
意见第 10 号》的相关规定。
同时，富润达和通润达出具《说明与承诺》，承诺截至反馈意见回复出具之
日，不存在资金被股东产业基金及其关联方非经营性资金占用的情形。
2、通富超威苏州和通富超威槟城相关情况说明
富润达与通润达实质上为收购通富超威苏州和通富超威槟城各 85%股权的
持股平台；通富超威苏州及通富超威槟城为前次收购的标的公司以及本次交易标
的的实际经营实体。
根据致同会计师事务所（特殊普通合伙）于 2016 年 10 月 18 日出具的《苏
州通富超威半导体有限公司 2014 年度、2015 年度及 2016 年 1-6 月审计报告》致
同审字(2016)第 110ZA5978 号）和《TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.
2014 年度、2015 年度及 2016 年 1 至 6 月审计报告》致同审字(2016)第 110ZA5985
号），致同会计师出具的《苏州通富超威半导体有限公司二Ｏ一六年度审计报告》
（致同专字(2017)第 110ZA1852 号），《TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn.
Bhd.二Ｏ一六年度审计报告》，截至 2016 年 12 月末，通富超威苏州和通富超威
槟城的主要资产系正常生产经营所需，不存在资金被股东 AMD 及其关联方非经
营性资金占用的情形；根据致同会计师事务所（特殊普通合伙）于 2017 年 9 月
5 日出具的《苏州通富超威半导体有限公司 2015 年度、2016 年度及 2017 年 1-6
月审计报告》（致同审字(2017)第 110ZA4794 号）和《TF AMD Microelectronics
(Penang) Sdn. Bhd. 2015 年度、2016 年度及 2017 年 1 至 6 月审计报告》（致同审
字(2017)第 110ZA4801 号），截至 2017 年 6 月末，通富超威苏州和通富超威槟城
的主要资产系正常生产经营所需，不存在资金被股东 AMD 及其关联方非经营性
资金占用的情形。
同时，通富超威苏州和通富超威槟城出具《说明与承诺》，承诺截至反馈意
见回复出具之日，不存在资金被股东 AMD 及其关联方非经营性资金占用的情形。
（二）会计政策及相关会计处理
1、收入确认原则和计量方法
83
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
标的公司收入确认原则和计量方法如下：
（1）一般原则
①销售商品
在已将商品所有权上的主要风险和报酬转移给购货方，既没有保留通常与所
有权相联系的继续管理权，也没有对已售商品实施有效控制，收入的金额能够可
靠地计量，相关的经济利益很可能流入企业，相关的已发生或将发生的成本能够
可靠地计量时，确认商品销售收入的实现。
②提供劳务
对在提供劳务交易的结果能够可靠估计的情况下，标的公司于资产负债表日
按完工百分比法确认收入。
劳务交易的完工进度按已经发生的劳务成本占估计总成本的比例确定。
提供劳务交易的结果能够可靠估计是指同时满足：A、收入的金额能够可靠
地计量；B、相关的经济利益很可能流入企业；C、交易的完工程度能够可靠地确
定；D、交易中已发生和将发生的成本能够可靠地计量。
如果提供劳务交易的结果不能够可靠估计，则按已经发生并预计能够得到补
偿的劳务成本金额确认提供的劳务收入，并将已发生的劳务成本作为当期费用。
已经发生的劳务成本如预计不能得到补偿的，则不确认收入。
③让渡资产使用权
与资产使用权让渡相关的经济利益能够流入及收入的金额能够可靠地计量
时，标的公司确认收入。
（2）收入确认的具体方法
集成电路封装、测试收入为本公司实现收入的主要模式，在遵守上述销售商
品一般原则的情况下，收入确认的具体方法如下：
境内销售以商品发运并取得客户或承运人确认为时点确认收入；出口销售以
84
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
完成出口报关为时点确认收入。
2、会计政策和会计估计与同行业之间的差异及对拟购买资产利润的影响
报告期内，通润达和富润达的下属经营实体通富超威苏州和通富超威槟城与
上市公司及同行业可比公司的固定资产折旧方法均为直线法，但对固定资产的折
旧年限规定有所不同。整体而言，通富超威苏州和通富超威槟城的固定资产折旧
年限短于上市公司及同行业可比公司的固定资产折旧年限，固定资产折旧政策较
为谨慎。
3、财务报表的编制基础（修改）
标的公司财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则—基本准则》以及其后
颁布及修订的具体会计准则、应用指南、解释以及其他相关规定（统称“企业会
计准则”）编制。
财务报表以持续经营为基础列报。
编制财务报表时，除某些金融工具外，均以历史成本为计价原则。划分为持
有待售的非流动资产及划分为持有待售的处置中的资产，按公允价值减去预计费
用后的金额，以及符合持有待售条件时的原账面价值，取两者孰低计价。资产如
果发生减值，则按照相关规定计提相应的减值准备。
标的公司财务报表包括 2015 年 12 月 31 日、2016 年 12 月 31 日和 2017 年 6
月 30 日的合并及母公司资产负债表，2015 年度、2016 年度和 2017 年 1-6 月的
合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表以及财务报表附注。
由于富润达设立于 2015 年 12 月 8 日，通润达设立于 2015 年 10 月 10 日，
无法编制最近三年及一期财务报表，且 2016 年 4 月 29 日，上市公司完成了与
AMD 签署的《EQUITY INTEREST PURCHASE AGREEMENT》约定的各项交割
工作，合并前后富润达、通润达主要资产负债、利润构成均发生了重大变化，因
此富润达、通润达按照特殊目的编制基础编制了截至审计基准日最近三年及一期
模拟合并财务报表。
85
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
标的公司模拟合并财务报表包括 2014 年 12 月 31 日、2015 年 12 月 31 日、
2016 年 12 月 31 日和 2017 年 6 月 30 日的模拟合并资产负债表，2014 年度、2015
年度和 2016 年度和 2017 年 1-6 月份的模拟合并利润表以及模拟合并财务报表附
注。
模拟合并财务报告是按下述假设编制而成：
（1）假设为本次收购通富超威苏州、通富超威槟城 85%股权目的设立的投
资主体（包括富润达、通润达、钜天投资）已于 2013 年 12 月 31 日前设立完毕，
相关实收资本已经全部到位。
（2）假设收购通富超威苏州、通富超威槟城 85%股权的交易价格为实际购
买价格 278,822.89 万人民币及境外印花税 500 万港币（暂未考虑交割日营运资金
对价款调整的影响及合并费用），且购买价款已于 2013 年 12 月 31 日前支付完毕。
（3）评估机构已完成对通富超威苏州和通富超威槟城以交割日为基准日、
以 PPA 合并成本分摊目的的专项评估工作，假设已于 2013 年 12 月 31 日根据相
关评估结果确认通富超威苏州和通富超威槟城各项可辨认资产、负债的公允价
值。收购价款及境外印花税作为合并成本，其与通富超威苏州、通富超威槟城购
买日可辨认净资产公允价值份额的差额确认为商誉。
（4）假设报告期内通富超威苏州、通富超威槟城对 AMD 的利润分配、未
分配利润转增实收资本以及 AMD 对通富超威苏州的现金出资等已于 2013 年 12
月 31 日前完成，模拟报告期内不存在对 AMD 的利润分配及通富超威苏州实收
资本的变动。
（5）假设上述出资和收购价款涉及的美元以实际出资日即期汇率折算为人
民币。
4、上市公司和标的公司会计政策和会计估计的差异
报告期内，通润达和富润达的下属经营实体通富超威苏州和通富超威槟城与
上市公司及同行业可比公司的固定资产折旧方法均为直线法，但对固定资产的折
旧年限规定有所不同。整体而言，通富超威苏州和通富超威槟城的固定资产折旧
86
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
年限短于上市公司及可比公司的固定资产折旧年限，固定资产折旧政策较为谨
慎。
（三）标的公司最近三年进行的交易、增资或股权转让的相关作价及其评
估情况
最近三年，富润达的增资情况如下：
增资时间 内容 认购增资方 增资价格
2016 年 4 注册资本增加至 128,823.8805 万元，其中通富微电 通富微电 1 元/每元
月增资 认缴 62,079 万元，产业基金认缴 63,744.8805 万元 产业基金 注册资本
最近三年，通润达增资情况如下：
增资时间 内容 认购增资方 增资价格
注册资本增加至 245,966.0805 万元，其中富润达认
2016 年 4 富润达 1 元/每元
缴 125,823.8805 万元，产业基金认缴 117,142.2 万
月增资 产业基金 注册资本
元
富润达和通润达为通富微电和产业基金为收购通富超威苏州及通富超威槟
城各 85%股权而共同出资持有的持股公司，无其他实际业务，通润达及富润达的
股东均以 1 元/每元注册资本平价现金增资，通润达实际投资金额为 245,966.0805
万元，本次通润达的评估值为 261,280.16 万元，较实际投资资金增值率为 6.23%。
增值原因主要如下：
1、前次收购完成之前，通富超威苏州及通富超威槟城作为 AMD 内部工厂，
不对除 AMD 以外的客户开放生产。前次收购完成后，通富超威苏州及通富超威
槟城作为上市公司控制的子公司，其业务模式由仅满足 AMD 封测需求的内部工
厂转型成为面向国内外具有高端封测需求客户开放的 OSAT 厂商。
前次收购完成后，上市公司积极将其作为 OSAT 厂商多年累积的客户开发及
导入经验以及客户资源，与通富超威苏州和通富超威槟城两个具有精细管理、先
进技术、稳定品质、成熟团队的大规模量产平台进行对接，开发国内外有高端封
测需求的客户，并在较短的时间内取得了良好的效果。全球知名的集成电路设计
公司博通与 IDT 的产品已在通富超威槟城量产，ZTE 已完成新产品导入开始在
87
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
通富超威苏州进入量产阶段，三星已完成考核，Socionext、UMC、Higon 已经进
入考核阶段；Alchip、龙芯、芯锐、紫光同创已进入工程样品试产阶段； Faraday、
Fastprint、Logic Research、北京华芯通已进入报价阶段。另外，上市公司积极开
展与通富超威苏州、通富超威槟城在工厂管理、产品技术、原材料及设备采购、
人员、财务等方面的融合，前次收购完成后整合效应已初步显现。
2、前次收购，上市公司与 AMD 签署的《EQUITY INTEREST PURCHASE
AGREEMENT》中，通富超威苏州及通富超威槟城各 85%股权主要以美元计价。
2015 年 12 月 25 日，上市公司与产业基金针对前次收购签订了《共同投资协议》。
评估基准日与《共同投资协议》签署时相比，人民币对美元汇率已有一定幅度贬
值，受美元升值影响，以美元计价的通富超威苏州及通富超威槟城各 85%股权亦
有一定幅度的增值。
3、上市公司对标的公司及目标公司的贡献情况，及汇率波动的具体影响
本次重组对交易的标的公司通润达为完成跨境交易设立的特殊目的公司,因
此实质性的标的资产仍为通富超威苏州和通富超威槟城,本次对通润达的评估结
果系考虑苏州和槟城两个封测资产未来现金流的基础上在评估时采用了收益法
的评估结果得出。收益法是从企业的未来获利能力角度考虑的，通过估算被评估
资产未来预期收益并折算成现值，从而确定被评估资产的价值。考虑收益法的评
估以及汇率变动的结果，本次交易评估值高于实际投资金额具有一定的合理性。
（1）在上市公司的协作下上市公司通过通润达完成收购后，通富超威苏州
及通富超威槟城的未来获利能力进一步提升发生变化
前次收购完成后，通润达下属经营资产通富超威苏州及通富超威槟城由
AMD 的内部工厂转型成为面向客户开发的 OSAT 厂商，其业务模式及未来获利
能力发生变化。
前次收购完成后，上市公司、通富超威苏州、通富超威槟城共同建立了面向
高端封测客户的销售管理部门，该销售管理部门包括了 AMD 销售、非 AMD 海
外销售、非 AMD 中国销售、客户管理、价格维护、订单管理、客户管理等高端
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
OSAT 工厂销售所需的职能岗位，并配备了相关专业人员；同时，通富超威苏州、
通富超威槟城与上市公司协作完善了其业务执行流程，使其能够在接到高端封测
客户的需求后依照流程高效地调动通富超威苏州及通富超威槟城内部研发、采
购、生产部门，及时地、高标准地交付客户需要的产品。
前次收购完成后，通富超威苏州、通富超威槟城与上市公司协作在持续对
AMD 进行新产品导入、增加 AMD 产品产销量的同时，全球知名的集成电路设
计公司博通与 IDT 的产品已在通富超威槟城量产，ZTE 已完成新产品导入开始
在通富超威苏州进入量产阶段，三星已完成考核，Socionext、UMC、Higon 已经
进入考核阶段；Alchip、龙芯、芯锐、紫光同创已进入工程样品试产阶段； Faraday、
Fastprint、Logic Research、北京华芯通已进入报价阶段。在上市公司、通富超威
苏州、通富超威槟城协作下，通富超威苏州及通富超威槟城从 AMD 的内部工厂
向面向高端封测客户开放的 OSAT 工厂的业务模式转型取得了较好的成果，未来
获利能力有所增强。
（2）汇率波动对实际投资增值的影响
评估基准日与《共同投资协议》签署时，以及与通富超威苏州及通富超威槟
城交割时相比，美元对人民币已有一定幅度增值，具体比较如下：
日期 美元的对人民币中间价 增值比例
评估基准日 2016 年 6 月 30 日 6.6312 -
《共同投资协议》签署日 2015 年 12 月 25 日 6.4713 2.47%
通富超威苏州及通富超威槟
2016 年 4 月 29 日 6.4589 2.67%
城股权交割日
综上，前次收购完成后，通富超威苏州及通富超威槟城从 AMD 的内部工厂
向面向高端封测客户开放的 OSAT 工厂的业务模式转型取得了较好的成果，未来
获利能力有所增强，且评估基准日与《共同投资协议》签署时以及通富超威苏州
及通富超威槟城交割时相比有所美元有所增值，通润达本次交易评估值高于实际
投资金额较为合理。
四、标的公司主要子公司
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
（一）钜天投资
1、基本情况
英文名称 SKY GIANT INVESTMENT LIMITED
中文名称 钜天投资有限公司
注册地 香港湾仔港湾道 30 号新鸿基中心 1021 室
已发行股份数 1,764,720,000
注册编号 2298923
经营范围 股权投资、项目投资、项目及投资管理
成立日期 2015 年 10 月 23 日
2、历史沿革
（1）2015 年 10 月，钜天投资设立
钜天投资于 2015 年 10 月于香港设立，公司编号为 2298923，钜天投资成立
时向 GRL 15 Limited 发行 1 股。
（2）2015 年 11 月，股权转让
通润达于 2015 年 11 月 17 日向 GRL 15 Limited 购入 1 股原始股，双方签署
的股份转让书已完成所有法定程序包括但不限于缴付厘印费及加盖印花，通润达
业已按规定记入钜天投资备存之成员登记册内。
（3）2015 年 11 月，第一次增资
通润达于 2015 年 11 月向钜天投资增资，钜天投资于 2015 年 11 月 17 日递
交的股份配发申报书显示，通润达获分配 999,999 股。
（4）2016 年 4 月，第二次增资
通润达于 2016 年 4 月向钜天投资增资，钜天投资 2016 年 4 月 22 日递交的
股份配发申报书显示，通润达获分配 176,372 万股。
3、产权控制关系
90
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
通富微电 产业基金
50.52% 49.48%
富润达 产业基金
52.37% 47.63%
通润达
100%
钜天投资
4、主要资产和业务
钜天投资的主要资产为通富超威槟城 85%股权，除此之外钜天投资无其他实
际业务。
5、主要资产的权属状况、对外担保情况及主要负债、或有负债情况
截至本报告书摘要签署日，钜天投资除持有通富超威槟城 85%股权外，无其
他对外投资，无对外负债和对外担保。
6、主要财务数据
钜天投资于 2015 年 10 月 23 日设立，设立后钜天投资合并报表经审计的主
要财务数据如下：
单位：万元
2017 年 6 月 30 2016 年 12 月 2015 年 12
项目 日/ 31 日/ 月 31 日/
2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度
流动资产 72,492.28 71,598.98 -
非流动资产 143,939.61 143,328.32 -
资产总额 216,431.89 214,927.29 -
流动负债 39,684.69 38,507.41 -
非流动负债 4,541.46 4,960.92 -
91
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
2017 年 6 月 30 2016 年 12 月 2015 年 12
项目 日/ 31 日/ 月 31 日/
2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度
负债总额 44,226.14 43,468.33 -
所有者权益合计 172,205.75 171,458.96 -
营业收入 79,106.85 109,277.58 -
营业利润 3,798.94 5,570.66 -
利润总额 3,789.54 5,939.03 -
净利润 4,145.06 6,206.93 -
扣除非经常性损益后净利润 4,140.54 6,753.79 -
归属母公司股东净利润 3,529.61 4,834.34 -
扣除非经常性损益后归属母公司股东净利润 3,525.77 5,511.76
单位：万元
2017 年 1-6
项目 2016 年度 2015 年度
月
非流动性资产处置损益 - 5.10 -
计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密
切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或 15.34 363.28 -
定量持续享受的政府补助除外）
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务
外，持有以公允价值计量且其变动计入当期损益的 - - -
金融资产、金融负债产生的公允价值变动损益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -9.40 0.45 -
其他符合非经常性损益定义的损益项目 - -915.68 -
非经常性损益总额 5.94 -546.86 -
减：非经常性损益的所得税影响数 1.43 88.51 -
非经常性损益净额 4.52 -635.38 -
减：归属于少数股东的非经常性损益净影响数（税
0.68 42.05 -
后）
归属于公司普通股股东的非经常性损益 3.84 -677.42 -
由于钜天投资设立于 2015 年 10 月 23 日，无法编制最近三年及一期财务报
表，且 2016 年 4 月 29 日，AMD 马来西亚将其持有的通富超威槟城每股价值 1
马来西亚林吉特的共 1,334,500 股普通股转让予钜天投资，合并前后钜天投资主
要资产负债、利润构成均发生了重大变化。钜天投资三年及一期经审计模拟合并
的主要财务数据如下：（修
92
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
单位：万元
2017 年 6 月 30 2016 年 12 月 31 2015 年 12 月 31 2014 年 12 月 31
项目 日/ 日/ 日/ 日/
2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
流动资产 72,492.28 71,598.98 65,200.39 65,846.43
非流动资产 142,523.02 141,911.73 118,243.68 127,462.68
资产总额 215,015.31 213,510.70 183,444.07 193,309.11
流动负债 39,684.69 38,507.41 30,516.35 30,308.89
非流动负债 3,272.61 3,692.06 4,336.30 5,448.52
负债总额 42,957.29 42,199.48 34,852.65 35,757.41
所有者权益合计 172,058.01 171,311.23 148,591.42 157,551.70
营业收入 81,651.62 150,330.21 128,867.30 167,470.23
营业利润 3,798.94 7,154.94 -3,071.05 3,250.45
利润总额 3,789.54 7,743.65 -475.73 3,720.44
净利润 4,145.06 9,049.38 210.12 3,730.33
扣除非经常 性损益
4,140.54 9,517.30 -1,736.37 3,541.86
后净利润
归属母公司 股东净
3,529.61 7,250.43 178.61 3,170.78
利润
扣除非经常 性损益
后归属母公 司股东 3,525.77 7,785.52 -1,475.90 3,010.58
净利润
单位：万元
项目 2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
非流动性资产处置损益 - 61.01 1,561.76 47.69
计入当期损益的政府补助
（与公司正常经营业务密切
相关，符合国家政策规定、 15.34 563.57 1,033.56 200.29
按照一定标准定额或定量持
续享受的政府补助除外）
除同公司正常经营业务相关
的有效套期保值业务外，持
有以公允价值计量且其变动
- - - -
计入当期损益的金融资产、
金融负债产生的公允价值变
动损益
93
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
除上述各项之外的其他营业
-9.40 -35.42 - -
外收入和支出
其他符合非经常性损益定义
- -915.68 - -
的损益项目
非经常性损益总额 5.94 -326.53 2,595.32 247.98
减：非经常性损益的所得税
1.43 141.40 648.83 59.52
影响数
非经常性损益净额 4.52 -467.92 1,946.49 188.47
减：归属于少数股东的非经
0.68 67.16 291.97 28.27
常性损益净影响数（税后）
归属于公司普通股股东的非
3.84 -535.09 1,654.51 160.20
经常性损益
7、债权债务转移情况
本次交易不涉及债权或债务转移的情况。
（二）通富超威苏州
1、基本信息
名称 苏州通富超威半导体有限公司
企业性质 有限责任公司（中外合资）
注册地址 苏州工业园区苏桐路 88 号
法定代表人 石磊
注册资本 13,338 万美元
设立日期 2004 年 3 月 26 日
统一社会信用代码 91320594759661883L
生产集成电路和电子元件，销售本公司所生产的产品并提供有关的售
经营范围 后服务及相关服务，提供维修业务以及为相关产品提供技术服务；自
有多余厂房出租。
2、历史沿革
（1）通富超威苏州设立，设立时名称“超威半导体技术（中国）有限公司”
2004 年 3 月 23 日，苏州工业园区管理委员会签发《关于设立外商独资企业
“超威半导体技术（中国）有限公司”的批复》（苏园管复字[2004]52 号），2004
年 3 月 24 日，江苏省人民政府向通富超威苏州核发《中华人民共和国外商投资
企业批准证书》（批准号：商外资苏府资字[2004]49789 号）。
94
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
2004 年 3 月 26 日，江苏省工商行政管理局向通富超威苏州核发《企业法人
营业执照》（注册号：企独苏总字第 021473 号）。根据该《企业法人营业执照》，
通富超威苏州于 2004 年 3 月 26 日设立，注册资本为 3,338 万美元。
2004 年 4 月 27 日，江苏华星会计师事务所有限公司出具《验资报告》（华
星会验字[2004]0234 号），验证截至 2004 年 4 月 12 日，通富超威苏州已收到出
资方缴纳的货币资金合计 50 万美元，占注册资本总额的 1.5%；2004 年 7 月 14
日，江苏华星会计师事务所有限公司出具验资报告（华星会验字[2004]0368 号），
验证截至 2004 年 6 月 17 日，通富超威苏州已累计收到出资方缴纳的货币资金合
计 500 万美元，占注册资本的 15%；2005 年 9 月 23 日，江苏华星会计师事务所
有限公司出具验资报告（华星会验字[2005]0382 号），验证截至 2005 年 8 月 26
日，通富超威苏州已累计收到出资方缴纳的货币资金合计 1,820 万美元，占注册
资本的 54.5%；2005 年 11 月 29 日，江苏华星会计师事务所有限公司出具验资报
告（华星会验字[2005]0478 号），验证截至 2005 年 10 月 14 日，通富超威苏州已
累计收到出资方缴纳的货币资金合计 2,040 万美元，占注册资本的 61.11%；2006
年 2 月 24 日，江苏华星会计师事务所有限公司出具验资报告（华星会验字
[2006]0065 号），验证截至 2005 年 12 月 19 日，通富超威苏州已累计收到出资方
缴纳的货币资金合计 2,215 万美元，占注册资本的 66.36%；2006 年 9 月 14 日，
江苏华星会计师事务所有限公司出具验资报告（华星会验字[2006]0302 号），验
证截至 2006 年 9 月 7 日，通富超威苏州已累计收到出资方缴纳的货币资金合计
3,338 万美元，占注册资本的 100%。
2006 年 9 月 22 日，通富超威苏州取得江苏省工商行政管理局换发的《企业
法人营业执照》（注册号：企独苏总字第 021473 号）。根据该证记载，通富超威
苏州的实收资本变更为 3,338 万美元。
通富超威苏州设立时，工商局注册登记的股东、出资方式、出资额及出资比
例如下所示：
股东名称 出资金额（万美元） 出资方式 出资比例
AMD 中国 3,338.00 货币 100%
95
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（2）通富超威苏州 2010 年增资
2010 年 6 月 29 日，通富超威苏州股东会决议， 通富超威苏州新增注册资
本 1 亿美元，其中 2,000 万美元将在通富超威苏州获得新变更的营业执照前缴付。
2010 年 7 月 26 日，苏州工业园区管理委员会签发《关于超威半导体技术（中
国）有限公司增资的批复》（苏园管复字[2010]101 号），同意通富超威苏州新增
注册资本 10,000 万美元。
2010 年 7 月 30 日，江苏省人民政府核发《中华人民共和国外商投资企业批
准证书》（批准号：商外资苏府资字[2010]49789 号）。
2010 年 10 月 25 日，江苏华星会计师事务所有限公司出具《验资报告》（华
星会验字[2010]0260 号），验证截至 2010 年 10 月 19 日，通富超威苏州已收到出
资方缴纳的货币资金合计 5,338 万美元，占注册总资本的 40.02%；2010 年 12 月
30 日，通富超威苏州取得江苏省苏州工业园区工商行政管理局换发的《企业法
人营业执照》（注册号：320594400008574），根据该证记载，通富超威苏州的注
册资本为 13,338 万美元，实收资本为 5,338 万美元。
2014 年 2 月 28 日，江苏华星会计师事务所有限公司出具《验资报告》（华
星会验字[2014]0018 号），验证截至 2014 年 2 月 27 日，通富超威苏州已收到出
资方缴纳的注册资本合计 7,738 万美元，占注册总资本的 58.01%；2014 年 3 月
31 日，江苏华星会计师事务所有限公司出具《验资报告》（华星会验字[2014]0031
号），验证截至 2014 年 3 月 28 日，通富超威苏州已收到出资方缴纳的注册资本
合计 9,338 万美元，占注册总资本的 70.01%，其中 1,600 万美元由通富超威苏州
的累计未分配利润转增实收资本；2014 年 6 月 19 日，江苏华星会计师事务所有
限公司出具《验资报告》（华星会验字[2014]0052 号），验证截至 2014 年 6 月 18
日，通富超威苏州已收到出资方缴纳的注册资本合计 13,338 万美元，占注册总
资本的 100%。13,338 万美元注册资本中共有 2,750 万美元由通富超威苏州的累
计未分配利润转增实收资本。
2015 年 12 月 24 日，苏州工业园区工商局核发统一社会信用代码为
96
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
91320594759661883L 的《营业执照》。
增资完成后，通富超威苏州的股东、出资方式、出资额及出资比例如下所示：
出资金额（万美元）
股东名称 出资比例
货币资金 未分配利润转增
AMD 中国 10,588.00 2,750.00 100%
（3）通富超威苏州 2016 年股权转让
2016 年 4 月 11 日，AMD 中国和通润达签署《股权转让协议》，AMD 中国
将其拥有的通富超威苏州 85%的股权以等价于 148,240,000 美元的人民币加上人
民币 393,613,000 元的价格转让予通润达。
2016 年 4 月 11 日，通富超威苏州的股东签署《超威半导体技术（中国）有
限公司修改及重述后的公司章程》，对相关条款作出相应修改。
2016 年 4 月 11 日，AMD 中国和通润达签署《合资合同》。
2016 年 4 月 14 日，苏州工业园区管委会下发《园区管委会关于超威半导体
技术（中国）有限公司股权转让的批复》（苏园管复部委资审[2016]27 号），同意
AMD 中国将其持有的通富超威苏州 85%的股权及相应的权利义务、债权债务转
让予通润达；同意通富超威苏州性质由外商独资变更为中外合资。
2016 年 4 月 14 日，江苏省人民政府向通富超威苏州换发了《外商投资企业
批准证书》 商外资苏府资字[2016]49789 号），企业类型变更为“中外合资企业（外
资比例小于 25%）”，投资者变更为 AMD 中国和通润达。
2016 年 4 月 26 日，苏州工业园区工商局向通富超威苏州换发了《营业执照》
（统一社会信用代码：91320594759661883L）。
股东名称 出资金额（万美元） 出资方式 出资比例
通润达 11,337.30 货币 85%
AMD 中国 2,000.70 货币 15%
合计 13,338.00 货币 100%
（4）2016 年 5 月企业名称变更
2016 年 5 月 23 日，江苏省人民政府向通富超威苏州换发了《外商投资企业
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
批准证书》（商外资苏府资字[2016]49789 号），“超威半导体技术（中国）有限公
司”名称变更为“苏州通富超威半导体有限公司”。
2016 年 5 月 23 日，苏州工业园区工商局向通富超威苏州换发了《营业执照》
（统一社会信用代码：91320594759661883L），对企业名称作出相应变更。
3、产权控制结构
截至本报告书摘要签署日，通富超威苏州的产权控制结构如下：
通富微电 产业基金
50.52% 49.48%
富润达 产业基金
52.37% 47.63%
通润达 AMD中国
85% 15%
境内 通富超威苏州 100%
境外
AMD
4、主营业务情况
（1）通富超威苏州所处行业行业特点
参见报告书“第十一节 管理层讨论与分析” 之 “二、 交易标的所处行业
特点”。
（2）主要产品及服务
通富超威苏州主要从事半导体封装和测试业务，业务按照产品类型主要分为
先进封装和测试服务两块。从终端用户市场看，通富超威苏州业务主要为台式机、
笔记本、服务器的 CPU 业务，显卡产品以及游戏机产品。从地域分布来看，通
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
富超威苏州的业务主要在中国、日本、美国、新加坡和欧洲等国家和地区。通富
超威苏州业务结构如下：
先进封装（Advanced Packaging）：通富超威苏州目前主要的封装技术是 PGA
封装技术, BGA-stiffener 封装技术, BGA-coreless 封装技术等高端封装技术。通富
超威苏州的装配线能够实现顶尖的封装设计和制造，精准、快速地生产高质量的
尖端产品；生产工艺能够提供成套的 C4（可控塌陷芯片连接）装配服务，包括
激光开槽、芯片分割、芯片分选装置、贴片机、倒装芯片焊接、底部填充、球型
贴装和光学检测。
测试（Test Services）：通富超威苏州提供包括老化测试、自动化测试、系统
测试、激光打标、品质保证系统级测试、外观检查等在内的服务，特别是在游戏
机等电子设备的测试方面实力突出。
（3）主要产品的工艺流程
①封装的主要工艺流程
通富超威苏州主要采用 BGA 以及 PGA 的封装工艺进行芯片封装，BGA、
PGA 的主要封装流程包括基板准备（Substrate Preparation）、晶元准备（Die
Preparation）、前道（Front of Line）、后道（End of Line），各主要流程的内容分
别为：
A、基板准备
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
该步骤主要将基板从真空包装中取出，通过机械手臂，将基板从托盘转移至
专用载具中，随后置入烘箱烘烤，从而去除基板中的湿气。
B、晶圆准备
收到晶圆厂发出的晶圆后，通富超威苏州的工作人员在显微镜下进行来料目
检以确保晶圆品质符合生产要求。目检完成后，为实施后续加工，晶圆需通过贴
膜的方式被固定在晶圆载具上。对于超低介电常数的晶圆，需要采用激光开槽加
机械切割切透的方式，将晶圆上的晶体分割开来，然后进行紫外光照射，去除膜
的粘性，最后把晶体一粒粒拾取出来，放置到专用的晶体载具中。
C、前道
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烘烤完成的基板，先进行锡膏印刷，然后在对应的位置放置包括电容、电阻
等在内的被动元器件，完成被动元器件的贴装。
随后，在基板上喷涂助焊剂或在晶体的凸点阵列上蘸上助焊剂，并进行晶体
的贴装。完成被动元器件和晶体的贴装后，将产品置入回流焊炉，晶体与载板的
焊锡凸点融合，在 1 平方厘米的面积上，一次性实现上万个线路的连接，该方法
提供了比传统的金线键合更稳定的电路连接、信号传输以及热传导。至此，产品
的功能性器件全部完成。经过回流焊的产品，需经过清洗机清洗，将残余的助焊
剂和挥发物冲洗干净。
D、后道
BGA 产品后道工艺流程如下：
经过清洗机的产品，需要进行烘干以去除残余的湿气。随后，对产品进行底
胶填充，该步骤在几微米大小的底部填充颗粒，通过毛细作用，布满在焊接凸点
与凸点之间，高温固化后形成对连接凸点和晶体的保护。
BGA 产品是以球矩阵作为用户接口的产品，需在基板背面的锡球焊盘上均匀
的蘸上助焊剂，然后用特定的工具将上万锡球一次性精确放置在焊盘上。经过回
焊炉，锡球在助焊剂作用下融合固定在基板上。最后产品经过光学检查后，便可
以进行打包出货。
PGA 产品后道工艺流程如下：
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
对于 PGA 产品来说，针脚在基板供应商处已经完成焊接，在经过与 BGA 后道
流程相同的底胶填充后，对于高性能高功耗的产品，需要在晶体上通过热传导材
料连接散热片。首先，需要通过印刷的方式，把热传导材料涂布在晶体表面，然
后在基板上划一圈黑胶，再将散热片粘贴在基板上进行烘烤。经过烘烤后，黑胶
固化并对散热片进行了固定。而介于晶体和散热片之间的热传导材料，能及时将
晶体上的热量传导到散热片上。最后，产品经过光学检查后，便可以进行打包出
货。
②测试的主要工艺流程
通富超威苏州提供包括老化测试、自动化测试、系统测试、激光打标、品质
保证系统级测试、外观检查等在内的服务。
A、老化测试（Burn-In）
模拟完成封装的产品在现实使用中因各种因素对产品产生老化的情况，通过
进行相应的条件加强实验，对产品进行老化测试，把有潜在风险的产品剔除。
B、自动化测试（Automatic Test Equipment）
对产品电子性能进行测试，包括开路/短路、速度、功率、电压等方面。在
测试中，技术人员会基于笔记本、台式机或服务器等不同终端产品的市场需求，
对封装产品依据不同的测试流程和条件，就产品性能和功率等方面进行测试。
C、系统测试（System Level Test）
通过多种操作系统，在特定的速度、电压及温度条件下对产品进行功能性的
测试，并通过电脑终端性能呈现，保证产品能够符合性能规格要求。
D、激光打标（Laser Mark）
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利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使工件表层材料汽化或发生颜
色变化的化学反应，从而在产品上留下所需的永久性标记。
E、品质保证系统级测试（Quality Assurance System Level Test）
针对封装产品的质量特性进行系统化测试，以判断质量特性合格与否；同时，
根据不同产品的要求进行抽样性测试，对不合格产品进行归因分析，并进行持续
性改进。
SORT C4 PGA/BGA BI
Wafer Sort Assembly Burn-In
晶片级测试 老化测试
封装
Wafer Fabrication & testing Flip chip assembly Infant Mortal
Stress
KSLT/HST ATE
Laser MARK System Level Test Automatic Test Equipment
自动化测试
激光打标 系统测试
End User
Product ID Full functional
Performance
and performance
Verification
QAKSLT/HST VM Inspection & BOXSTOCK
Quality Assurance Pack / SHIP
System Level Test
品质保证系统级测试
Visual Mechanical 包装出货
外观检查
Sample
（4）主要经营模式
①销售模式
通富超威苏州原为 AMD 下属专门从事封装与测试业务的子公司，主要用于
承接 AMD 内部的芯片封装与测试的业务。前次收购完成前，AMD 系通富超威
苏州主营业务的唯一客户。前次收购完成后，通富超威苏州一方面将继续作为
AMD 的主要封测供应商，为 AMD 提供高质量的先进封测服务，另一方面上市
公司将利用通富超威苏州先进的技术、稳定的品质、优质的管理以及成熟的业务
团队为国内外有高端封测需求的客户提供规模化、个性化的先进封测服务，通富
超威苏州将从 AMD 的内部工厂转型成为 OSAT 厂商，上市公司销售部门将统一
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对通富超威苏州的产品销售进行市场推广及管理。
②生产模式
通富超威苏州具有完整的生产体系，根据客户订单制定生产计划，生产部门
根据生产计划组织芯片的封装、测试，待加工完成、检验合格后发送给客户。
③采购模式
前次收购完成前，通富超威苏州的采购模式为：由客户提出产品需求，通富
超威苏州根据客户订单量依次确定生产计划、采购清单及备料计划、采购计划，
通过 AMD 的全球供应链管理系统进行询价议价，并通过与供应商签订采购合同
或订单，确定交货时间，按照技术标准将芯片封装、测试后发送给客户或客户指
定的采购商。
前次收购完成后，通富超威苏州在为 AMD 提供封装、测试等后端服务时，
根据通富超威苏州与 AMD 签署的《制造服务协议》，应从经 AMD 核准的供应
商清单所列的供应商处采购相关的材料及设备。通富超威苏州可将在成本效益方
面更具优势但未列入核准供应商清单的供应商提交 AMD 考虑，如果 AMD 认为
该等供应商符合 AMD 的资格标准及其他相关要求，则可将该等供应商添加到核
准供应商清单中。具有高端封测需求的品牌客户对其封测厂商的原材料及设备供
应商进行验证及核准以保证产品质量系行业惯例。
通富超威苏州在为其新开发客户提供封装、测试等后端服务时，上市公司与
通富超威苏州在原材料和设备采购方面将积极进行资源整合，将上市公司更有竞
争力的资源分享给通富超威苏州，进行市场化的、符合通富微电及通富超威苏州
利益的商务谈判。上市公司已完成对通富超威苏州原有各类封装测试设备的价格
备案，双方对主要原材料及生产设备备品备件的供应商信息进行了信息与价格共
享，对共同设备的采购开展了集团折扣价格谈判，对新客户方面部分材料价格的
谈判采取联动支持，与各类原材料供应商进行集团采购价格谈判使其价格更符合
中国市场竞争的特性, 保证了通富超威苏州在原材料和设备采购方面能够为新
客户提供有竞争力的产品与服务。
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④盈利模式
前次收购完成前，通富超威苏州为 AMD 内部专业从事封装测试业务的子公
司，AMD 为通富超威苏州主营业务的唯一客户，其产品的定价采取成本加成模
式，AMD 与通富超威苏州按照约定的加成公式，根据生产过程中实际发生的成
本收取服务费用（Service Fee）。成本加成范围包括除未实现汇兑损益、利息费
用、与持续经营活动无关的营业外损益等之外的几乎全部支出项目。
前次收购完成后，根据与 AMD 签署的《制造服务协议》，通富超威苏州对
AMD 的收入包括在标准成本的基础上加成计算的后端服务费和不加成的直接材
料、其他直接材料和销售总务管理支出。向 AMD 收取的后端服务费在标准成本
上加成 17.5%确定，标准成本包含基于假设的工厂产能和特定季度该等单位产品
数量的以下封装和测试成本：劳动、间接和耗材、修理和维护、厂房、动力和电
费开支、折旧和摊销，该等成本与该等产品生产直接相关。
对于新开发的客户将根据与新客户的进行议价的情况收取服务费用。
通富超威苏州和通富超威槟城与新开发客户的议价方式如下图所示：
105
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客户 业务员 区域经理 部长 成本中心 分管副总 总经理
开始
是否符合快速
询价 NO 成本测算
报价条件
YES 建议报价
是否在定价范
NO 价格确认
围
是否在定价范
议价过程 意向报价 答复报价 YES NO 价格确认
围
RFQ管理表
填写正式报价
报价是否成功 YES 签核 签核
单
报价单发出回
签
NO 结束
1-1-106
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
具体而言，在开发新客户后，通富超威苏州和通富超威槟城的相关业务员接
触意向客户并接受客户的询价要求，进一步确认是否符合快速报价的条件：若符
合，则相关业务员则在系统中录入快速报价条件，并填写《报价管理表》，提出
市场价格，客户目标价格，根据经验给出建议报价，并提交给区域经理；若不符
合，则进行精算报价，综合考虑预计的封装外形、包装方式、测试及需求、机械
手需求、UPH、芯片信息、BOM 信息等影响成本的因素，进行精细的成本测算，
提出市场价和客户目标价，根据经验给出建议报价，并提交区域经理。
在进行成本测算时，成本中心根据业务员提供的资料进行成本测算，结果提
供区域经理和销售部长参考。
在提供建议报价时，区域经理确认测算结果，有异议部分退回成本中心重新
测算。对成本测算无异议部分，则根据市场和订单状况提交建议报价给销售部长。
销售部长确认成本测算结果，结合区域经理提供的信息，判断报价，若毛利率在
定价权限内，可直接答复区域经理意向报价；若毛利率超出定价范围，需给出建
议价提交销售分管副总。分管副总确认成本测算结果，结合销售部长提供的信息，
判断报价，若毛利率在定价权限内，可直接答复区域经理意向报价。若毛利率超
出定价范围，需给出建议价提交总经理。超出分管副总定价范围的报价由总经理
确认。
在报价时，业务员以区域经理提供的意向价格为底线与客户议价，最大程度
争取自身利益。如客户无法接受，则返回内部重议价格，直至双方对价格达成一
致或者双方明确无法达成一致放弃此次报价。
⑤结算模式
前次收购完成前，通富超威苏州在每一个财政月度的前 10 个自然日内，就
上一个财政月度提供的服务向 AMD 开具发票（Invoicing）。
每一财政季度末，通富超威苏州将计算该季度实际产生的服务及补偿款，与
相应的财政月度数据进行比对，计算之间存在的差异，并根据差异金额调整期后
出口价格，并开具有效发票。
每一个财政年度结束后，通富超威苏州将计算实际收取的服务及补偿款与中
107
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
国准则下相应数据的差异，如差异低过加成范围的，并根据差异金额调整期后出
口价格，并开具有效发票。
收到发票后，AMD 将在服务实际发生的财政月度后的第三个财政月度的第
10 个自然日之前向通富超威苏州付款。对于未在服务实际发生的财政月度后的
第三个财政月度的第 10 个自然日之前开具的发票，AMD 将在发票开具后 60 个
自然日内向通富超威苏州付款。由于前次收购完成前，通富超威苏州是 AMD 全
资持有的内部子公司，在实际操作过程中存在未按照上述结算条款按期结算的情
形。
前次收购完成后，根据通富超威苏州与 AMD 签署的《制造服务协议》，通
富超威苏州在产品的生产程序末端后向 AMD 开具发票，AMD 在开具发票下一
个月的首日后 75 天内向通富超威苏州付款。
⑥主要产品的原材料和能源供应情况
A、主要原材料及其供应情况
通富超威苏州生产所需的主要原材料为基板（Substrate）、散热片（Lid）以
及电容等元器件等。通富超威苏州与主要供应商保持了长期的合作伙伴关系，能
够保证原材料的稳定供应。报告期内，上述三类原材料的使用情况及单价如下表
所示：
2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
项目 单价 单价 单价 单价
数量 数量 数量 数量
（元） （元） （元） （元）
基板 18,596,432 12.06 29,834,650 13.46 10,177,372 19.19 22,000,632 17.64
散热片 7,341,228 2.94 13,953,319 3.06 5,471,001 2.99 11,351,812 3.49
电容 747,510,000 0.0298 729,020,000 0.0325 467,520,000 0.0331 834,860,000 0.0277
B、主要能源供应情况和价格变动
2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
项目 单价 单价 单价 单价
数量 数量 数量 数量
（元） （元） （元） （元）
电（kwh） 29,687,340 0.76 60,586,166 0.74 56,113,814 0.76 63,368,480 0.75
氮气
3,629,419 0.79 4,626,876 1.02 2,840,437 1.02 3,755,928 1.02
（Nm）
108
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
水（吨） 105,283 4.11 199,478 3.5 176,517 3.5 189,542 3.50
最近三年及一期，通富超威苏州消耗的主要能源为电、氮气和水，能源供应
充足。整体上通富超威苏州的能源使用量和单价同比相对稳定。
⑦ 主要供应商及客户情况
报告期内，通富超威苏州向其前五大供应商采购的情况如下：
单位：万元
2017 年 1-6 月
占采购总金
序号 供应商名称 采购项目 采购金额
额
1 Shinko Electric America, Inc. 原材料 8,114.61 13.79%
2 Ibiden Co., Ltd. 原材料 7,832.93 13.31%
3 Unimicron Technology Corp. 原材料 4,736.44 8.05%
4 Advantest Corporation 机器设备等 2,935.90 4.99%
5 TOPPAN PRINTING CO., LTD. 机器设备等 2,692.07 4.57%
合计 26,311.95 44.71%
采购总金额 58,856.14 100.00%
2016 年
占采购总金
序号 供应商名称 采购项目 采购金额
额
1 Shinko Electric America, Inc. 原材料 17,490.31 19.16%
2 IBIDEN Co., ltd. 原材料 10,505.41 11.51%
3 Unimicron Technology Corp. 原材料 10,273.87 11.25%
4 Advantest Corporation 设备 5,079.55 5.56%
5 HON. TECHNOLOGIES, INC 设备 3,847.94 4.21%
合计 47,179.08 51.69%
采购总金额 92,054.26 100.00%
2015 年
占采购总金
序号 供应商名称 采购项目 采购金额
额
1 Shinko Electric America, Inc. 材料及服务 14,431.21 24.22%
2 SZ Gongdianju Yuanqu Fenju 电费 4,197.46 7.04%
3 HON. TECHNOLOGIES, INC. 设备 3,639.17 6.11%
4 Advantest America, Inc. 设备 2,486.36 4.17%
5 Nan Ya Printed Circuit Board 材料及服务 2,062.63 3.46%
合计 26,816.82 45.01%
采购总金额 59,584.74 100.00%
2014 年
占采购总金
序号 供应商名称 采购项目 采购金额
额
109
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
1 Shinko Electric America, Inc. 材料及服务 21,930.52 30.07%
2 Nan Ya Printed Circuit Board 材料及服务 11,676.89 16.01%
3 SZ Gongdianju Yuanqu Fenju 电费 4,850.36 6.65%
4 NGK Spark Plug Co., Ltd 材料及服务 1,680.35 2.30%
5 Unimicron Technology Corp. 材料及服务 1,447.09 1.98%
合计 41,585.21 57.02%
采购总金额 72,926.73 100.00%
报告期内，AMD 为通富超威苏州主营业务的重要客户，2017 年 1-6 月，根
据客户需求通富超威苏州通过通富微电对量产客户 ZTE，以及处于考核或试产阶
段的 IDT、UMC、三星、龙芯、芯锐等客户进行销售。通富超威苏州对 AMD 以
及通过通富微电承接订单对外销售的金额如下：
单位:万元
客户 2017 年 1-6 月
AMD 50,976.93
通富微电 532.49
合计 51,509.42
（5）安全生产和环境保护情况
①安全生产情况
通富超威苏州建立了严格、完善、并能够持续改进的安全生产管理体系，通
过对公司的活动、产品或服务伴随的危险源进行识别与评价，并通过评审来确定
重大危险源，评审的结果作为设定公司级目标和制定运行控制程序的重要依据。
所有旨在降低安全风险的控制程序在满足合同、法律、法规要求的基础上，根据
安全责任制的划分，由相关方不断改进完善，将安全风险控制在可接受范围内。
在安全培训方面，企业主要负责人、安全管理人员及生产线班组长持证上岗；
100%新入职员工接受过安全培训；定期对接触化学品，从事特种设备或危险作
业的员工再培训并进行考核；定期组织提高安全生产意识的宣传活动。在日常监
管工作中同时采用了安全防范技术手段（如摄录像系统）来辅助安全制度的顺利
贯彻。通富超威苏州全方位系统化的安全管理体系，关注人员的健康和安全，建
厂以来无重大安全事故发生，同时通过了 OHSAS18001 健康安全管理体系认证。
报告期内，通富超威苏州未发生因为安全生产事故而受到安全监督或公安消
防部门处罚的情形，也未出现因员工健康安全问题发生重大法律纠纷的情况。
110
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
②环境保护情况
通富超威苏州各项生产工艺符合国家和地方环境保护相关法律法规，生产活
动中产生的废水、废气均经过专业处理后进行排放，并已取得苏州工业园区环保
局签发的《排放污染物许可证》。同时，通富超威苏州已通过 ISO14001 环境质量
管理体系认证。
报告期内，通富超威苏州不存在受到环保部门重大行政处罚的情形，本次交
易符合有关环境保护的法律和行政法规的规定。
（6）质量控制情况
通富超威苏州建立了严格、完善、并能够持续改进的质量控制体系。该管理
体系的运行关注顾客的需求及满意度，鼓励全员参与，测重过程的方法和系统的
方法，利用数据和信息的分析作为有效决策的依据，遵循 PDCA 的原则持续改
进组织的运营绩效。
通富超威苏州对全流程的质量控制定义了详尽全面的控制计划和挑战性的
质量目标。公司 100% 员工接受质量体系和质量控制流程的相关培训；100% 员
工接受过个人能力发展培训；80%的工程和制造员工接受过精益六西格玛培训。
零错误材料管理以及自动配方系统保障了生产流程高效稳定。统一的设备验收和
管理系统，以及实时工艺控制系统实现了对关键工艺参数的精确控制。自动化的
实时环境控制系统可以时刻满足生产工艺和仓储的环境要求。同时，公司设立了
持续改进项目/改善建议的管理机制使得质量水平持续提升，并定期组织提高人
员质量意识的宣传活动。通过质量控制系统的有效运行和持续改进项目的实施，
通富超威苏州成品率超过 99.95%。同时，通富超威苏州已通过 ISO9001 质量管
理体系认证。
报告期内，通富超威苏州未发生因为产品质量问题而受到质量技术监督部门
处罚的情形，也未出现因产品质量问题与客户发生重大法律纠纷的情况。
（7）员工情况
截止本报告书摘要签署日，通富超威苏州共有 800 余名员工，其中 340 多名
为技术人员和工程师，约 50%的工程师拥有学士及以上学位，约 50%的技术人
111
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
员拥有大专及以上学历。
（8）核心技术人员特点分析及变动情况
通富超威苏州的核心技术人员均拥有本科以上学历，部分拥有硕士或博士学
历，其服务年限基本在 5 年以上，核心技术人员流失率低。
（9）主要产品生产技术所处的阶段
通富超威苏州所采用的主要技术为针对包括 CPU、GPU、APU、游戏机芯
片在内的芯片封装及测试技术，相关技术在世界范围内处于领先水平，并能够用
于相关产品的大批量生产。
5、主要财务指标
通富超威苏州最近三年及一期的主要财务数据如下：
单位：万元
2017 年 6 月 30 2016 年 12 月 2015 年 12 月 2014 年 12 月
项目 日/ 31 日/ 31 日/ 31 日/
2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
流动资产 77,988.29 75,413.08 85,615.63 91,047.65
非流动资产 72,460.40 67,264.94 47,671.06 33,530.61
资产总额 150,448.70 142,678.02 133,286.69 124,578.26
流动负债 35,463.74 28,517.48 24,887.14 22,769.45
非流动负债 - - - -
负债总额 35,463.74 28,517.48 24,887.14 22,769.45
所有者权益合计 114,984.95 114,160.55 108,399.54 101,808.81
营业收入 51,674.66 87,728.84 69,697.18 96,346.52
营业利润 974.42 6,123.01 7,763.88 6,558.38
利润总额 998.54 6,787.72 7,857.93 6,688.99
净利润 824.41 5,694.31 6,590.73 5,736.15
扣除非经常性损益后净
630.14 5,514.40 5,218.44 3,207.67
利润
单位：万元
2017 年
项目 2016 年度 2015 年度 2014 年度
1-6 月
非流动性资产处置损益 14.02 55.72 -62.74 -87.31
112
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
计入当期损益的政府补助（与公司正常经营
业务密切相关，符合国家政策规定、按照一
204.43 142.22 124.88 2,929.27
定标准定额或定量持续享受的政府补助除
外）
除同公司正常经营业务相关的有效套期保
值业务外，持有以公允价值计量且其变动计
- - - -
入当期损益的金融资产、金融负债产生的公
允价值变动损益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 10.10 13.72 31.91 48.64
其他符合非经常性损益定义的损益项目 - - 1,520.41 84.08
非经常性损益总额 228.55 211.66 1,614.46 2,974.69
减：非经常性损益的所得税影响数 34.28 31.75 242.17 446.20
非经常性损益净额 194.27 179.91 1,372.29 2,528.48
6、重大资产收购
本报告书摘要披露前十二个月内，通富超威苏州未进行重大资产收购或出
售。
7、未决诉讼、为关联方提供担保
截至本报告书摘要签署日，通富超威苏州不存在未决诉讼、为关联方提供担
保的情况。
8、主要资产、负债状况及对外担保情况
（1）通富超威苏州的资产情况
截至 2017 年 6 月 30 日，通富超威苏州经审计的总资产为 150,448.70 万元，
其中流动资产为 77,988.29 万元，占比 51.84%，非流动资产为 72,460.40 万元，
占比 48.16%。具体组成如下：
单位：万元
2017 年 6 月 30 日
项目
金额 占比
货币资金 2,963.05 1.97%
应收利息 599.57 0.40%
应收账款 16,000.62 10.64%
预付账款 - -
其他应收款 2,911.25 1.94%
存货 20,123.52 13.38%
113
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
2017 年 6 月 30 日
项目
金额 占比
其他流动资产 35,390.28 23.52%
流动资产合计 77,988.29 51.84%
固定资产 61,749.65 41.04%
在建工程 5,520.80 3.67%
无形资产 858.06 0.57%
递延所得税资产 4,331.89 2.88%
非流动资产合计 72,460.40 48.16%
资产总计 150,448.70 100.00%
通富超威苏州资产构成中以流动资产为主，流动资产中占比最大的为其他流
动资产，其次为存货及应收账款。
①土地与房产权属情况
根据通富超威苏州提供的资料和说明，截至本报告书摘要签署日，通富超威
苏州共拥有 1 处土地使用权及其上物业的房屋所有权，具体情况如下：
通富超威苏州拥有位于苏州工业园区苏桐路 88 号的《不动产权证书》（苏
（2016）苏州工业园区不动产权第 0000147 号），土地使用权类型为出让，用途
为工业用地，终止日期为 2054 年 2 月 24 日，房屋用途为非居住。
②专利、商标及软件著作权情况
前次收购完成前，通富超威苏州系 AMD 下属专门从事封装与测试业务的子
公司，主要用于承接 AMD 内部的芯片封装与测试的业务，不拥有商标与专利所
有权。目前使用的主要商标与专利系 AMD 授予通富超威苏州使用。
根据 AMD 与通富超威苏州于 2016 年 4 月 29 日签署的《知识产权许可协议》，
AMD 同意许可通富超威苏州使用 AMD 被许可知识产权和 AMD 被许可技术。
此外，通富超威苏州可以根据业务需要或为 AMD 产品提供后道工艺服务之目的
将 AMD 的授权再分许可给上市公司无偿使用。详情请参见报告书“第十五节 其
他重大事项”之“十、为保障通富超威苏州、通富超威槟城与 AMD 的长期合作关
系的法律协议安排”之“（三）知识产权许可协议”。
前次收购完成后，通富超威苏州获得的专利所有权如下：
114
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序号 专利名称 类别 专利号 专利期限 申请日 授权公告日
制冷机液位 实用新
1 ZL201521080319.6 10 年 2015.12.23 2016.06.29
监控系统 型
CPU 插槽固
实用新
2 定拉杆限位 ZL201521081809.8 10 年 2015.12.23 2016.06.29
型
器
CPU 测试单
实用新
3 元自动送检 ZL201521081857.7 10 年 2015.12.23 2016.06.29
型
机构
CPU 温度测
实用新
4 试头短路保 ZL201521081860.9 10 年 2015.12.23 2016.06.22
型
护机构
CPU 不良品
实用新
5 在线提取装 ZL201521081856.2 10 年 2015.12.23 2016.06.15
型
置
CPU 插槽自 实用新
6 ZL201521081810.0 10 年 2015.12.23 2016.06.15
动清洁装置 型
CPU 测试头
实用新
7 温度调节装 ZL201521080238.6 10 年 2015.12.23 2016.06.15
型
置
通富超威苏州为上述专利的专利权人。上述专利系通富超威苏州自主申请取
得，通富超威苏州合法拥有上述专利权。
根据 AMD 与通富超威苏州于 2016 年 4 月 29 日签署的《商标许可协议》，
该协议生效后，以及通富超威苏州《合资合同》有效期以及 AMD 关联方持有通
富超威苏州不少于 5%股权的期间内，AMD 授权通富超威苏州根据业务需要并
按照双方同意的形式使用特定的 AMD 商标。详情请参见报告书“第十五节 其他
重大事项”之“十、为保障通富超威苏州、通富超威槟城与 AMD 的长期合作关系
的法律协议安排”之“（四）商标许可协议”。
根据通富超威苏州提供的资料并经中国版权保护中心网站查询，截至本报告
签署日，通富超威苏州在中国境内拥有计算机软件著作权共计 30 项：
115
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
序号 软件名称 登记号 首次发表日期 登记日期
通富超威自主数据分发与传送系统软件
1. 2017SR512994 / 2017-09-13
[简称：DTS] V1.0
2. 超威半导体产品测试质量跟踪软件 2015SR287921 / 2015-12-29
3. 超威半导体制冷剂监视系统软件 2015SR286023 / 2015-12-28
4. 超威半导体技术人员调度系统软件 2015SR278977 / 2015-12-25
5. 超威半导体异常管控系统软件 2015SR278970 / 2015-12-25
6. 超威半导体芯片测试温度监控软件 2015SR278939 / 2015-12-25
7. 超威半导体产品测试绩效看板管理软件 2015SR278936 / 2015-12-25
8. 图形芯片测试时间跟踪系统 2013SR045013 / 2013-05-15
9. 通用产线数据分析获取平台 2013SR045010 / 2013-05-15
UBS Equipment Performance Real Time
10. 2013SR044985 2013-01-01 2013-05-15
Monitor 系统
11. 半导体产品数据过期预警系统 2013SR044973 / 2013-05-15
12. CPU 测试系统监视和控制平台 2013SR044891 / 2013-05-15
Shift Equipment req’t plan VS actual Auto
13. 2013SR044888 2013-01-01 2013-05-15
Report 系统
Shift Tester Insertion Auto Report Tool 系
14. 2013SR044870 2013-01-01 2013-05-15
统
15. Bad Spare Management 系统 2013SR044867 2013-01-01 2013-05-15
ATE Equipment One Stop Service Center
16. 2013SR044862 2013-01-01 2013-05-15
系统
17. 半导体产品日产量分析和追踪管理系统 2013SR044856 / 2013-05-15
18. UBS Query 系统 2013SR044650 2013-01-01 2013-05-15
19. AMD 测试硬件/备件管理系统 2013SR044361 / 2013-05-14
20. VM Report 系统 2013SR044359 2013-01-01 2013-05-14
21. 半导体产品品质追踪与管理系统 2013SR044281 / 2013-05-14
116
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
序号 软件名称 登记号 首次发表日期 登记日期
ATE Equipment Performance Real Time
22. 2013SR044078 2013-01-01 2013-05-14
Monitor 系统
23. 产品生产过程信息控制系统 2010SR016116 / 2010-04-12
24. HST 测试机在线预定系统 2010SR016114 / 2010-04-12
25. 工程数据分析系统 2010SR016113 / 2010-04-12
26. 工厂指标可视化系统 2010SR016112 / 2010-04-12
27. 智能产品良率检测及分发系统 2010SR016111 / 2010-04-12
28. 用于相关性测试 CPU 的管理系统软件 2010SR015731 / 2010-04-10
29. 系统测试质量保证检测系统 2010SR015730 / 2010-04-10
30. 超威意见管理软件 2008SR09847 2008-02-18 2008-05-26
（2）通富超威苏州的负债情况
截至 2017 年 6 月 30 日，通富超威苏州经审计的总负债为人民币 35,463.74
万元，其中流动负债为人民币 35,463.74 万元，占比 100.00%。具体组成如下：
单位：万元
2017 年 6 月 30 日
项目
金额 占比
短期借款 3,667.33 10.34%
应付账款 26,099.08 73.59%
应付职工薪酬 590.34 1.66%
应交税费 742.12 2.09%
其他应付款 3,111.80 8.77%
其他流动负债 1,253.07 3.53%
流动负债合计 35,463.74 100.00%
非流动负债合计 - -
负债合计 35,463.74 100.00%
报告期各期期末，通富超威苏州负债主要包括：短期借款、应付账款、应付
职工薪酬、其他应付款、其他流动负债等。
（3）对外担保状况
117
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
截至本报告书摘要签署日，通富超威苏州不涉及资产抵押或者对外担保事
项。
（4）不存在妨碍权属转移的情况
截至本报告书摘要签署日，通富超威苏州不存在涉及诉讼、仲裁、司法强制
执行等重大争议或者存在其他妨碍权属转移的情况。
9、最近三年曾进行与交易、增资或改制相关估值或评估情况
2015 年 10 月，通富微电与 AMD 签订了《EQUITY INTEREST PURCHASE
AGREEMENT》，该协议约定通富超威苏州及通富超威槟城 85%股权的调整前交
割价格为 37,060 万美元；2016 年 4 月 29 日，通富微电与 AMD 完成了通富超威
苏州和通富超威槟城各 85%股权收购的交割工作，AMD 中国将其拥有的通富超
威苏州 85%的股权以等价于 148,240,000 美元的人民币加上人民币 393,613,000
元的价格转让予通润达，并将 5,000,000 美元作为保留款缴付至由双方同意的托
管行监管的独立的监管账户。
（三）通富超威槟城
1、基本信息
名称 TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.
注册地址 No. 368-3-1 & 2 Bellisa Row Jalan Burma Georgetown Pulau Pinang
注册号 40990-W
注册资本 1,570,000 马来西亚林吉特
设立日期 1978 年 8 月 3 日
主营业务 半导体集成电路的封装与测试
2、历史沿革
（1）通富超威槟城设立，设立时名为“ADVANCED MICRO DEVICES
EXPORT SDN.BERHAD”
通富超威槟城成立于 1978 年 8 月，股本总额为 2 马来西亚林吉特，股东及
持股情况为：
序号 股东姓名或名称 持股金额（马来西亚林吉特）
1 Raju Jayaraman Kerpaya 1
2 Charles Chye Lee 1
118
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
合计 2
（2）通富超威槟城股东变更、增资
1979 年 3 月，Raju Jayaraman Kerpaya 以及 Charles Chye Lee 分别将所持股
份转让至 AMD 马来西亚名下，同时 AMD 马来西亚对通富超威槟城增资 249,998
马来西亚林吉特，通富超威槟城的股本总额变更为 250,000 马来西亚林吉特，股
东及持股情况变更为：
序号 股东姓名或名称 持股金额（马来西亚林吉特）
1 AMD 马来西亚 250,000
合计 250,000
（3）1987 年 3 月，通富超威槟城增资
1987 年 3 月，AMD 马来西亚对通富超威槟城增资 1,000,000 马来西亚林吉
特，通富超威槟城的股本总额变更为 1,250,000 马来西亚林吉特，股东及持股情
况变更为：
序号 股东姓名或名称 持股金额（马来西亚林吉特）
1 AMD 马来西亚 1,250,000
合计 1,250,000
（4）1994 年 11 月，通富超威槟城增资
1994 年 11 月，AMD 马来西亚对通富超威槟城增资 320,000 马来西亚林吉特，
通富超威槟城的股本总额变更为 1,570,000 马来西亚林吉特，股东及持股情况变
更为：
序号 股东姓名或名称 持股金额（马来西亚林吉特）
1 AMD 马来西亚 1,570,000
合计 1,570,000
（5）2016 年 4 月，股权转让
2016 年 4 月 29 日，AMD 马来西亚将其持有的通富超威槟城每股价值 1 马
来西亚林吉特的共 1,334,500 股普通股转让予钜天投资。
序号 股东姓名或名称 持股金额（马来西亚林吉特）
1 钜天投资 1,334,500
2 AMD 马来西亚 235,500
合计 1,570,000
（6）2016 年 7 月，公司名称变更
119
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
2016 年 7 月，“ADVANCED MICRO DEVICES EXPORT SDN. BERHAD”名
称变更为“TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD.”。
3、产权控制结构
截至本报告书摘要签署日，通富超威槟城的产权控制结构如下：
通富微电 产业基金
50.52% 49.48%
富润达 产业基金
52.37% 47.63%
境内 通润达
境外 AMD
100%
钜天投资 AMD马来西亚
85% 15%
通富超威槟城
4、主营业务情况
（1）通富超威槟城所处行业行业特点
参见报告书“第十一节 管理层讨论与分析” 之 “二、 交易标的所处行业
特点”。
（2）主要产品及服务
通富超威槟城主要从事半导体封装和测试业务，业务按照产品类型主要分为
先进封装和测试服务两块。从终端用户市场看，通富超威槟城业务主要为台式机、
笔记本、服务器的 CPU 业务，显卡产品以及游戏机产品。从地域分布来看，通
富超威槟城的业务主要在中国、日本、美国、新加坡和欧洲等国家和地区。通富
120
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
超威槟城业务结构如下：
先进封装（Advanced Packaging）：通富超威槟城目前主要的封装技术是 PGA
封装技术、BGA-stiffener 封装技术、BGA-coreless 封装技术、LGA-coreless 封装
技术以及 MCM 技术等高端封装技术。通富超威槟城的装配线能够实现顶尖的封
装设计和制造，精准、快速地生产高质量的尖端产品；生产工艺能够提供成套的
C4（可控塌陷芯片连接）装配服务，包括激光开槽、芯片分割、芯片分选装置、
贴片机、倒装芯片焊接、底部填充、球型贴装和光学检测。
测试（Test Services）：通富超威槟城提供包括老化测试、自动化测试、系统
测试、激光打标、品质保证系统级测试、外观检查等在内的服务，特别是在游戏
机等电子设备的测试方面实力突出。
（3）主要产品的工艺流程
通富超威槟城的主要工艺流程与通富超威苏州一致，详见“第四节交易标的
基本情况”之“四、标的公司主要子公司”之“（二）通富超威苏州”之“4、主
营业务情况”之“（3）主要产品的工艺流程”。
（4）主要经营模式
①销售模式
通富超威槟城原为 AMD 下属专门从事封装与测试业务的子公司，主要用于
承接 AMD 内部的芯片封装与测试的业务。前次收购完成前，AMD 系通富超威
槟城主营业务的唯一客户。前次收购完成后，通富超威槟城一方面将继续作为
AMD 的主要封测供应商，为 AMD 提供高质量的先进封测服务，另一方面上市
公司将利用通富超威槟城先进的技术、稳定的品质、优质的管理以及成熟的业务
团队为有高端封测需求的客户提供规模化、个性化的先进封测服务，通富超威槟
城将从 AMD 的内部工厂转型成为 OSAT 厂商，上市公司销售部门将统一对通富
超威槟城的产品销售进行市场推广及管理。
②生产模式
通富超威槟城具有完整的生产体系，根据客户订单制定生产计划，生产部门
121
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
根据生产计划组织芯片的封装、测试，待加工完成、检验合格后发送给客户。
③采购模式
前次收购完成后，通富超威槟城的采购模式与通富超威苏州一致，详见“第
四节 交易标的基本情况”之“四、标的公司主要子公司”之“（二）通富超威苏
州”之“4、主营业务情况”之“（4）主要经营模式”之“③ 采购模式”。
④盈利模式
前次收购完成后，通富超威槟城的盈利模式与通富超威苏州一致，详见“第
四节 交易标的基本情况”之“四、标的公司主要子公司”之“（二）通富超威苏州”
之“4、主营业务情况”之“（4）主要经营模式”之“④ 盈利模式”。
⑤结算模式
前次收购完成前，通富超威槟城在每一个财政月度的前 10 个自然日内，就
上一个财政月度提供的服务向 AMD 开具发票（Invoicing）。
每一财政季度末，通富超威槟城将计算该季度实际产生的服务及补偿款，与
相应的财政月度数据进行比对，计算之间存在的差异，并根据差异金额调整期后
出口价格，并开具有效发票。
每一个财政年度结束后，通富超威槟城将计算实际收取的服务及补偿款与马
来西亚准则下相应数据的差异，如差异低过加成范围的，并根据差异金额调整期
后出口价格，并开具有效发票。
收到发票后，AMD 将在服务实际发生的财政月度后的第三个财政月度的第
10 个自然日之前向通富超威槟城付款。对于未在服务实际发生的财政月度后的
第三个财政月度的第 10 个自然日之前开具的发票，AMD 将在发票开具后 60 个
自然日内向通富超威槟城付款。由于前次收购完成前，通富超威槟城是 AMD 全
资持有的内部子公司，在实际操作过程中存在未按照上述结算条款按期结算的情
形。
前次收购完成后，根据通富超威槟城与 AMD 签署的《制造服务协议》，通
富超威槟城在产品的生产程序末端后向 AMD 开具发票，AMD 在开具发票下一
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
个月的首日后 75 天内向通富超威槟城付款。
⑥主要产品的原材料和能源供应情况
A、主要原材料及其供应情况
通富超威槟城生产所需的主要原材料为基板（Sbustrate）、散热片（Lid）以
及电容电阻等元器件等。通富超威槟城与主要供应商保持了长期的合作伙伴关
系，能够保证原材料的稳定供应。报告期内，上述三类原材料的使用情况及单价
如下表所示：
2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
单价 单价 单价 单价
项目
数量 （马 数量 （马 数量 （马 数量 （马
币） 币） 币） 币）
基板 23,959,429 12.33 42,578,686 11.24 38,299,230 10.25 41,091,248 11.47
散热片 3,919,910 2.97 7,303,731 2.62 6,423,314 2.21 12,244,290 2.26
电容 1,058,986,999 0.03 1,965,675,000 0.02 1,629,477,000 0.02 1,544,897,000 0.03
B、主要能源供应情况和价格变动
2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
单价 单价 单价
项目 单价（马
数量 （马 数量 数量 （马 数量 （马
币）
币） 币） 币）
电（kwh） 41,680,489 0.36 74,756,104 0.36 75,165,447 0.36 76,207,312 0.36
氮气（Nm） 9,462,306 0.2839 17,141,379 0.2774 16,043,882 0.27 17,072,507 0.26
水（吨） 250,080 1.44 444,731 1.40 601,312 1.40 407,494 1.31
⑦主要供应商及客户情况
报告期内，通富超威槟城向其前五大供应商采购的情况如下：
单位：万元
2017 年 1-6 月
占采购总金
序号 供应商名称 采购项目 采购金额
额
1 Shinko Electric America, Inc. 材料 21,972.46 27.96%
2 Ibiden Co., Ltd. 材料 19,894.28 25.32%
3 Tenaga Nasional Berhad 电费 2,372.76 3.02%
4 MURATA ELECTRONICS (M) Sdn Bhd 材料 2,022.47 2.57%
5 TIALOC MALAYSIA SDN BHD 建筑 1,964.92 2.50%
123
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
合计 48,226.88 61.37%
采购总金额 78,578.60 100.00%
2016 年
占采购总金
序号 供应商名称 采购项目 采购金额
额
1 Shinko Electric America, Inc. 材料 42,336.75 28.27%
2 Ibiden Co., Ltd. 材料 29,925.35 19.98%
3 Advantest America, Inc. 设备 5,277.23 3.52%
4 Tenaga Nasional Berhad 电费 4,324.58 2.89%
5 Murata Electronics (M) Sdn Bhd 材料 4,146.04 2.77%
合计 86,009.95 57.43%
采购总金额 149,768.09 100.00%
2015 年
占采购总金
序号 供应商名称 采购项目 采购金额
额
材料及服
1 Shinko Electric America,Inc. 37,095.97 28.74%
务
材料及服
2 Ibiden Co.,Ltd. 18,596.40 14.41%
务
材料及服
3 TOPPAN PRINTING CO.,LTD. 6,646.19 5.15%
务
材料及服
4 NanYa Printed Circuit Board 6,370.56 4.94%
务
5 Tenaga Nasional Berhad 电费 4,395.42 3.41%
合计 73,104.53 56.65%
采购总金额 129,055.89 100.00%
2014 年
占采购总金
序号 供应商名称 采购项目 采购金额
额
材料及服
1 Shinko Electric America,Inc. 51,957.73 33.15%
务
材料及服
2 TOPPAN PRINTING CO.,LTD. 22,181.35 14.15%
务
材料及服
3 NanYa Printed Circuit Board 12,509.05 7.98%
务
4 Tenaga Nasional Berhad 电费 5,089.26 3.25%
5 Fabtronic Sdn.Bhd. 加工劳务 4,672.65 2.98%
合计 96,410.04 61.51%
采购总金额 156,743.26 100.00%
报告期内，AMD 为通富超威槟城主营业务的主要客户。2017 年 1-6 月份，
除 AMD 外，通富超威槟城的客户还有 Avago 和 IDT,具体如下:
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单位:万元
客户 2017 年 1-6 月
AMD 77,788.58
Avago 1,317.09
IDT 1.18
合计 79,106.85
（5）安全生产和环境保护情况
①安全生产情况
通富超威槟城建立了完善的安全生产管理制度，并严格按照制度进行安全生
产检查，通富超威槟城满足当地政府机关与生产安全的相关法律法规并取得了相
应证书，同时通富超威槟城已通过 OHSAS18001 职业健康安全管理体系认证。
报告期内，通富超威槟城没有因为重大安全事故受到处罚的情形。
②环境保护情况
通富超威槟城各项生产工艺符合所在国环境保护相关法律法规，并获得了所
在国环境保护部门签发的相关证书。同时，通富超威槟城已通过 ISO14001 环境
质量管理体系认证。
报告期内，通富超威槟城不存在受到所在国环保部门重大行政处罚的情形。
（6）质量控制情况
通富超威槟城建立了严格、完善、并能够持续改进的质量控制体系，80%的
工程和制造员工接受过精益六西格玛培训。同时一体化的制造系统，能够实现实
时工艺控制、零错误材料管理以及自动配方，成品率超过 99.95%；同时，通富
超威槟城已通过 ISO19001 产品质量管理体系认证。
通富超威槟城与通富超威苏州之间采用同样的标准化方法，以及精确匹配的
工具。报告期内，通富超威槟城未发生因为产品质量问题而受到所在国质监部门
处罚的情形，也未出现因产品质量问题与客户发生重大法律纠纷的情况。
（7）员工情况
通富超威槟城共有约 1,160 名员工，其中约 400 名为技术人员和工程师，大
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部份的工程师都拥有学士及以上学位。
（8）核心技术人员特点分析及变动情况
通富超威槟城的核心技术人员均拥有本科以上学历，部分拥有硕士或博士学
历，其服务年限基本在 5 年以上，核心技术人员流失率低。
（9）主要产品生产技术所处的阶段
通富超威槟城所采用的主要技术为针对包括 CPU、GPU、APU、游戏机芯片在
内的芯片封装及测试技术，相关技术在世界范围内处于领先水平，并能够用于相
关产品的大批量生产。
5、主要财务数据
通富超威槟城最近三年及一期的主要财务数据如下：
单位：万元
2017 年 6 月 30 2016 年 12 月 2015 年 12 月 2014 年 12 月
项目 日/ 31 日/ 31 日/ 31 日/
2017 年 1-6 月 2016 年度 2015 年度 2014 年度
流动资产 72,073.71 70,254.56 63,932.46 64,652.49
非流动资产 46,664.77 40,332.10 25,080.56 32,033.41
资产总额 118,738.48 110,586.67 89,013.03 96,685.90
流动负债 39,684.69 37,551.76 30,516.35 30,308.89
非流动负债 20.00 167.81 268.75 837.09
负债总额 39,704.68 37,719.57 30,785.10 31,145.99
所有者权益合计 79,033.79 72,867.10 58,227.92 65,539.91
营业收入 79,106.85 150,936.64 128,867.30 167,470.23
营业利润 4,888.76 12,293.31 -804.90 5,516.61
利润总额 4,879.36 12,884.40 1,790.42 5,986.59
净利润 4,963.23 13,649.91 1,932.40 5,452.61
扣除非经常性损益后净
4,958.71 13,369.60 -14.09 5,264.14
利润
单位：万元
2017 年 1-6
项目 2016 年度 2015 年度 2014 年度
月
非流动性资产处置损益 - 5.10 1,561.76 47.69
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计入当期损益的政府补助（与公司正
常经营业务密切相关，符合国家政策
15.34 363.28 1,033.56 200.29
规定、按照一定标准定额或定量持续
享受的政府补助除外）
委托他人投资或管理资产的损益 - 0.45 - -
除同公司正常经营业务相关的有效套
期保值业务外，持有以公允价值计量
- - - -
且其变动计入当期损益的金融资产、
金融负债产生的公允价值变动损益
除上述各项之外的其他营业外收入和
-9.40 - - -
支出
其他符合非经常性损益定义的损益项
- - - -
目
非经常性损益总额 5.94 368.82 2,595.32 247.98
减：非经常性损益的所得税影响数 1.43 88.52 648.83 59.52
非经常性损益净额 4.52 280.31 1,946.49 188.47
减：归属于少数股东的非经常性损益
0.68 42.05 291.97 28.27
净影响数（税后）
归属于公司普通股股东的非经常性损
3.84 238.26 1,654.51 160.20
益
6、重大资产收购
本报告书摘要披露前十二个月内，通富超威槟城未进行重大资产收购或出
售。
7、未决诉讼、为关联方提供担保
诉讼双方为 HSB 和通富超威槟城，案号为 Civil Suit No. 22-763-1999。HSB
于 2000 年 12 月 15 日获得赔偿总额为 450,643.89 马来西亚林吉特及与其主张的
未结清金额相应年利率为 13%的利息的简易判决。通富超威槟城于 2002 年 6 月
27 日向 HSB 支付了 632,598.4 马来西亚林吉特，且相关方就该简易判决向马来
西亚上诉法院提起的上诉被驳回。同时，HSB 标的额为 474,916.22 马来西亚林
吉特及其自 2000 年 3 月 8 日起每年 8%的利息的剩余诉求和通富超威槟城标的额
为 545,100.97 马来西亚林吉特及其自 2000 年 3 月 8 日起每年 8%的利息的反诉被
提起调解程序但未成功。2010 年，HSB 基于第三方请求启动清算程序，自此 HSB
未就该案联系过通富超威槟城。根据 AMD 聘请的马来西亚律师出具的确认，基
于上述情况，该事项可被认定为已完结。
127
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
除上述诉讼外，通富超威槟城不存在其他未决诉讼，以及为关联方提供担保
的情形。
根据马来西亚律师出具的境外法律意见书，基于上述情况，该事项可被认定
为已完结，通富超威槟城与 HSB 的上述诉讼无其他进展。不会对通富超威槟城
的持续运营造成重大不利影响，亦不会对本次交易构成实质性障碍。
截至本报告书摘要出具之日，除被马来西亚律师确认为已完结的通富超威槟
城与 HSB 的上述诉讼外，不存在其他针对通富超威槟城的未决诉讼或争议。
8、主要资产、负债状况及对外担保
（1）通富超威槟城的资产情况
通富超威槟城所有生产经营性资产均在马来西亚槟城境内，通富超威槟城无
对外投资。截至 2017 年 6 月 30 日，通富超威槟城经审计的总资产为人民币
118,738.48 万元，其中流动资产为人民币 72,073.71 万元，占比 60.70%，非流动
资产为人民币 46,664.77 万元，占比 39.30%。具体组成如下：
单位：万元
2017 年 6 月 30 日
项目
金额 占比
货币资金 2,083.48 1.75%
应收账款 44,734.98 37.68%
其他应收款 2,835.22 2.39%
存货 21,748.41 18.32%
其他流动资产 671.62 0.57%
流动资产合计 72,073.71 60.70%
固定资产 35,322.61 29.75%
在建工程 7,877.02 6.63%
无形资产 598.80 0.50%
递延所得税资产 2,866.35 2.41%
非流动资产合计 46,664.77 39.30%
资产总计 118,738.48 100.00%
报告期内，通富超威槟城资产构成中以流动资产为主，流动资产中占比最大
的为应收账款，其次为存货。
①土地与房产权属情况
128
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
截至 2017 年 6 月末，通富超威槟城拥有如下表所示的 4 块租赁用地：
序 面积
承租人 类别 地址 租赁期限 租金
号 （平方米）
PN 2928 Lot
60 年（到期
通富超威 5640 Mukim 12
1 商业/工业 10,334 日：2046 年 1 RM12,015
槟城 Barat Daya
月 28 日）
Pulau Pinang
PN 2751 Lot
60 年（到期
通富超威 5639 Mukim 12
2 商业/工业 11,194 日：2046 年 1 RM11,096
槟城 Barat Daya
月 28 日）
Pulau Pinang
HSD 14856 Plot
60 年（到期
通富超威 229 Mukim 12
3 商业/工业 6,867.5146 日：2042 年 3 RM7,393
槟城 Barat Daya
月 3 日）
Pulau Pinang
HSD 23726 Lot
60 年（到期
通富超威 70087 Mukim 12
4 商业/工业 11,327 日：2051 年 3 RM12,234
槟城 Barat Daya
月 20 日）
Pulau Pinang
根据马来西亚 1966 年 1 月 1 日起生效的国家土地法（The national Land Code
1965），马来西亚境内的土地归属于国家所有。通富超威槟城所租用的土地系马
来西亚政府授予的租赁用地，租用期限为 60 年。租赁期满前，通富超威槟城可
申请延期租用或重新申请租赁权。
除上述马来西亚政府授予的租赁用地外，通富超威槟城向第三方租赁物业的
情况如下：
面积
承租人 类别 地址 租赁期限 租金
（平方米）
Plot 23 Tingkat 2011 年 4 月 25 日至
通富超威 Perusahaan 6, 2013 年 4 月 24 日（到
仓库 17,038 RM34,076/月
槟城 Kawasan Perusahaan 期自动续期 12 个月，
Prai, 13600 Prai 除非任一方提出终止）
②商标与专利情况
根据 AMD 与通富超威槟城于 2016 年 4 月 29 日签署的《知识产权许可协议》，
AMD 同意许可通富超威槟城使用 AMD 被许可知识产权和 AMD 被许可技术。
此外，通富超威槟城可以根据业务需要或为 AMD 产品提供后道工艺服务之目的
将 AMD 的授权再分许可给上市公司无偿使用。详情请参见报告书“第十五节 其
129
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
他重大事项”之“十、为保障通富超威苏州、通富超威槟城与 AMD 的长期合作关
系的法律协议安排”之“（三）知识产权许可协议”。
根据 AMD 与通富超威槟城于 2016 年 4 月 29 日签署的《商标许可协议》，
该协议生效后，以及 AMD 的关联方与上市公司的关联方就通富超威槟城签署的
《股东协议》有效期且 AMD 持有通富超威槟城不少于 5%股权的期间内，AMD
授权通富超威槟城根据业务需要并按照双方同意的形式使用特定的 AMD 商标。
详情请参见报告书“第十五节 其他重大事项”之“十、为保障通富超威苏州、通富
超威槟城与 AMD 的长期合作关系的法律协议安排”之“（四）商标许可协议”。
（2）通富超威槟城的负债情况
截至 2017 年 6 月 30 日，通富超威槟城经审计的总负债为人民币 39,704.68
万元，其中流动负债为人民币 39,684.69 万元，占比 99.95%。具体组成如下：
单位：万元
2017 年 6 月 30 日
项目
金额 占比
应付账款 35,165.40 88.57%
应付职工薪酬 741.86 1.87%
应交税费 21.78 0.05%
其他应付款 3,051.08 7.68%
一年内到期的非流动负债 12.57 0.03%
其他流动负债 692.00 1.74%
流动负债合计 39,684.69 99.95%
递延收益 20.00 0.05%
递延所得税负债 - -
非流动负债合计 20.00 0.05%
负债合计 39,704.68 100.00%
通富超威槟城无正在履行的借款合同。
（3）对外担保状况
截至本报告书摘要签署日，通富超威槟城不涉及资产抵押或者对外担保事
项。
（4）不存在妨碍权属转移的情况
130
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
截至本报告书摘要签署日，通富超威槟城不存在涉及诉讼、仲裁、司法强制
执行等重大争议或者存在其他妨碍权属转移的情况。
9、最近三年曾进行与交易、增资或改制相关估值或评估情况
2015 年 10 月，通富微电与 AMD 签订了《EQUITY INTEREST PURCHASE
AGREEMENT》，该协议约定通富超威苏州及通富超威槟城 85%股权的调整前交
割价格为 37,060 万美元；2016 年 4 月 29 日，通富微电与 AMD 完成了通富超威
苏州和通富超威槟城各 85%股权收购的交割工作，AMD 马来西亚将其拥有的通
富超威槟城 85%的股权以 222,360,000 美元转让给钜天投资。
（1）本次重组通富超威苏州、通富超威槟城的作价
上市公司本次重组的评估对象为富润达、通润达，上市公司及产业基金以京
都中新出具的富润达及通润达资产评估报告结果为基础，由交易双方协商确定了
本次交易的交易作价。通润达的评估以其合并口径的财务报表为基础，采用了市
场法和收益法进行评估，并以收益法的评估结果为最终的评估结果，合并口径涵
盖了钜天投资、通富超威苏州、通富超威槟城，由于通润达为专门为前次收购而
设立的持股平台，其单体财务报表的资产负债结构相对简单，通富超威苏州及通
富超威槟城的评估价值可由通润达评估值减去通润达、钜天投资的单体资产，加
上负债（不包括通润达的其他应付款，该应付款为前次收购的应付的保留款，其
金额已在长期股权投资中体现）在评估日的账面值而直接得出。
本次重组标的资产的交易对价以相关证券业务资格的资产评估机构出具的
资产评估报告结果为基础由交易双方协商确定。本次重组通润达的评估值为
261,280.16 万元，减去通润达、钜天投资的单体资产，加上除其他应付款之外的
负债后，得出通富超威苏州及通富超威槟城的间接作价为 292,413.95 万元。
单位：万元
通润达评估值（a） 261,280.16
货币资金（b） 7,174.96
通润达（除长期股权投资外 短期借款（c） 39,361.30
其他资产及负债） 应付利息（d） 228.92
注
其他应付款 3,229.45
钜天投资（除长期股权投资 货币资金（e） 1,281.47
131
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
外其他资产及负债）
通富超威苏州及通富超威槟城作价（f=a-b+c+d-e） 292,413.95
注：其他应付款为前次收购尚未支付给 AMD 的尾款
（2）前次收购通富超威苏州、通富超威槟城的作价价格
根据前次收购上市公司与 AMD 签署的《股权购买协议》中约定价格及其调
整机制，通富超威苏州及通富超威槟城各 85%股权的前次收购价格为 278,822.89
万元。
（3）本次交易目标公司通富超威苏州、通富超威槟城的作价与前次收购价
格的差异及其合理性
本次交易目标公司通富超威苏州、通富超威槟城的作价 292,413.95 万元较前
次收购价格 278,822.89 万元增值 4.87%。主要原因是前次收购完成后，通富超威
苏州及通富超威槟城的业务模式由 AMD 的内部封装测试工厂转型成为了 OSAT
工厂，通富超威苏州、通富超威槟城与上市公司协作下建立了建立了面向高端封
测客户的销售管理部门，并配备了相关专业人员，并制定了较为可行的销售计划。
同时，通富超威苏州、通富超威槟城与上市公司协作完善了其业务执行流程，建
立了基于 OSAT 模式的业务执行流程。前次收购完成后，通富超威苏州及通富超
威槟城在新客户的导入方面已获得了良好的效果，前次收购完成后，已有两家高
端封测客户的产品在通富超威苏州及通富超威槟城开始量产，多家客户的引入取
得了积极的进展。
基于通富超威苏州及通富超威槟城在前次收购完成后业务模式发生了变化，
获利能力有所提高，通富超威苏州、通富超威槟城的作价较前次收购价格增值
4.87%较为合理。
132
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
第五节 发行股份购买资产情况
一、发行股份的价格、定价原则、市场参考价的选择依据及合理性
分析
公司本次发行股份购买资产的定价基准日为上市公司第五届董事会第二十
一次会议决议公告日。
根据《重组办法》等有关规定，上市公司发行股份的价格不得低于市场参考
价的 90%。市场参考价为本次发行股份购买资产的董事会决议公告日前 20 个交
易日、60 个交易日或者 120 个交易日的公司 A 股股票交易均价之一。上市公司
董事会决议公告日前 20 个交易日、60 个交易日、120 个交易日的股票交易均价
对比如下：
单位：元/股
价格区间 前 20 个交易日 前 60 个交易日 前 120 个交易日
上市公司 A 股股票交易价格 13.03 12.60 11.78
上市公司 A 股股票交易价格之
11.74 11.34 10.61
90%
根据标的公司及其估值情况，公司通过与交易对方的协商，充分考虑各方利
益，确定本次发行价格为定价基准日前 120 个交易日公司 A 股股票交易均价的
90%（即 10.61 元/股）。
定价基准日至发行日期间，上市公司如有派息、送股、资本公积金转增股本
等除权除息事项，发行价格和发行数量亦将作相应调整。
二、发行价格调整方案
根据公司第五届董事会第二十一次会议决议，若公司股票在董事会决议公告
日至本次股份发行日期间发生派发股利、送红股、资本公积金转增股本、增发新
股或配股等除息、除权行为，本次发行价格将作相应调整，发行股份数量也随之
进行调整。
133
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
三、发行股份的情况
本次发行股份购买资产交易拟发行股票种类为人民币普通股（A 股），每股
面值 1 元，采取非公开发行的方式。发行对象、发行数量及占交易后总股本的比
例如下：
本次交易前 发行股份购买资产后 配套资金全额募集后
发行对象 持股数量 持股比 持股比 持股数量
持股数量（股） 持股比例
（股） 例 例 （股）
产业基金 0 0 181,074,458 15.70% 181,074,458 14.65%
注：上表测算的募集配套资金后产业基金持有上市公司股份数及占比按募集配套资金的
发行底价（11.74 元/股）计算。
上述发行对象锁定期安排参见本报告书摘要之“第一节 本次交易概况”之
“二、本次交易的具体方案及合同内容”之“（二）发行股份购买资产”之“5、
锁定期”。
四、本次发行股份购买资产前后主要财务数据比较
根据公司 2015 年审计报告、2016 年年报、2017 年半年报及经致同会计师审
阅的 2015 年、2016 年、2017 年 1-6 月备考合并财务报表，本次发行股份购买资
产前后上市公司主要财务数据比较如下：
单位：万元
2017 年 6 月末/2017 年 1-6 月 2016 年末/2016 年 1-12 月 2015 年末/2015 年
项目
交易后 增长 交易后 增长 交易后 增长
交易前 交易前 交易前
（备考） 幅度 （备考） 幅度 （备考） 幅度
总资产 1,118,826.26 1,121,138.24 0.21% 1,120,312.49 1,122,624.47 0.21% 651,194.29 1,013,946.73 55.71%
归属于母
公司所有
399,491.69 594,583.47 48.84% 391,839.35 586,778.30 49.75% 374,038.87 549,772.74 46.98%
者的所有
者权益
营业收入 297,357.43 297,357.43 0.00% 459,165.67 523,230.43 13.95% 232,190.31 430,773.64 85.53%
营业成本 251,738.56 251,738.56 0.00% 376,536.69 430,782.83 14.41% 181,565.99 375,639.32 106.89%
营业利润 8,898.41 8,612.91 -3.21% 14,379.82 16,868.29 17.31% 2,683.79 4,649.80 73.25%
利润总额 10,963.71 10,615.71 -3.17% 24,379.63 27,541.47 12.97% 16,182.07 20,837.45 28.77%
134
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
归属于母
公司所有
8,567.66 11,352.44 32.50% 18,081.46 25,635.49 41.78% 14,732.54 18,555.28 25.95%
者的净利
润
注：2017 年 1-6 月上市公司交易前后的营业利润差异系审计师在备考审阅报告中调整补
计上市公司母公司层面财务费用—担保费 348.00 万元和重分类营业外收入为其他收益
62.50 万元，对营业利润的影响为 285.50 万元,对利润总额的影响为 348.00 万元。
五、本次交易前后上市公司的股权结构
根据本次交易方案测算，本次交易完成后，公司的股权结构变化情况如下表
所示：
本次交易前 发行股份购买资产后 募集配套资金后
类型 名称 持有上市
持有上市公 持有上市公
公司股份 占比 占比 占比
司股份数 司股份数
数
控股股东 华达微电子 303,967,802 31.25% 303,967,802 26.35% 303,967,802 24.59%
主要股东 富士通（中国） 207,991,680 21.38% 207,991,680 18.03% 207,991,680 16.82%
交易对象 产业基金 0 0 181,074,458 15.70% 181,074,458 14.65%
配套资金 不超过 10 名特
0 0 0 0 82,538,330 6.68%
认购对象 定投资者
其他股东 460,670,632 47.36% 460,670,632 39.93% 460,670,632 37.26%
合计 972,630,114 100.00% 1,153,704,572 100.00% 1,236,242,902 100.00%
注：上表测算的募集配套资金后上市公司股东持有上市公司股份数及占比按募集配套资
金的发行底价（11.74 元/股）计算。
因此，本次交易不会导致上市公司控制权发生变化。
六、未分配利润
公司于本次发行股份完成前的滚存未分配利润由新老股东按照本次交易完
成后的股份比例共享。
七、拟购买资产在过渡期间的损益承担安排
标的公司在过渡期间产生的收益由上市公司享有，标的公司在过渡期间产生
的亏损由上市公司与交易对方根据本次交易前其在富润达、通润达的持股比例承
担。
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
第六节 募集配套资金
本次交易中，上市公司拟向不超过 10 名特定投资者非公开发行股份募集配
套资金。
本次募集配套资金以发行股份购买资产为前提条件，但募集配套资金成功与
否并不影响发行股份购买资产的实施。
一、募集配套资金的金额及占本次交易价格的比例
根据中国证监会发布的《关于上市公司发行股份购买资产同时募集配套资金
用途等问题与解答》、《<上市公司重大资产重组管理办法>第十四条、第四十四
条的适用意见——证券期货法律适用意见第 12 号》以及《上市公司监管法律法
规常见问题与解答修订汇编》，上市公司募集配套资金应当满足下述要求：
“上市公司发行股份购买资产同时募集的部分配套资金，所配套资金比例不
超过拟购买资产交易价格 100%的，一并由并购重组审核委员会予以审核； 超过
100%的，一并由发行审核委员会予以审核”。
公司本次发行股份方式购买资产的交易价格为 192,120.00 万元，公司本次募
集配套资金的金额为 96,900.00 万元，符合证监会关于募集配套资金规模的规定。
上市公司本次重组停牌及上市公司与产业基金向标的公司增资等相关事件
的时间进程如下表所示：
时间 事项
通富微电与 AMD 签署《股权购买协议》，约定了通富超威苏州、通富超威
2015 年 10 月 15 日
槟城各 85%股权的调整前交割价格
上市公司与产业基金签署《共同投资协议》，约定了上市公司及产业基金向
富润达的认缴出资金额分别为 10,000 万美元的等值人民币和 9,795 万美元的
2015 年 12 月 25 日
等值人民币、富润达及产业基金向通润达认缴出资金额分别为 19,795 万美
元的等值人民币和 18,000 万美元的等值人民币
2016 年 1 月 18 日 上市公司与产业基金签署《售股权协议》
2016 年 2 月 12 日 本次重组停牌前 6 个月的时间节点
富润达股东通富微电作出股东决定，同意富润达的注册资本增加至
2016 年 2 月 26 日
128,823.8805 万元
136
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
通润达股东富润达作出股东决定，同意通润达的注册资本增加至
2016 年 4 月 15 日
245,966.0805 万元；富润达及通润达分别取得《营业执照》；
2016 年 4 月 21 日 富润达收到股东缴纳的实收资本合计 1,288,238,805 元
2016 年 4 月 22 日 通润达收到股东缴纳的实收资本合计 2,459,660,805 元
2016 年 4 月 29 日 通润达及钜天投资合计支付交割价款中 239,461.59 万元部分
2016 年 8 月 12 日 上市公司因本次重组停牌
通富微电召开第五届董事会第二十一次会议，审议通过了与本次重组相关的
2016 年 10 月 18 日
议案
2016 年 11 月 3 日 上市公司股票复牌
（一）标的公司不存在本次重组停牌后增资的情形
上市公司本次重组的停牌期间为 2016 年 8 月 12 日至 2016 年 11 月 3 日，交
易对方不存在于本次重组停牌期间向标的公司增资的情形。
（二）从交易实质来看,交易对方在本次交易停牌前六个月内现金增资入股
富润达、通润达的部分应不属于计算“拟购买资产交易价格”时应予扣除的情形
1、上市公司及产业基金对富润达及通润达现金增资的方式及金额于本次重
组停牌前六个月之前已基本确定
通富微电和产业基金对富润达和通润达进行增资的方式及金额在本次重组
停牌（2016 年 8 月 12 日）六个月前已经协议约定并获通富微电内部决议通过，
产业基金于本次重组停牌前六个月内对富润达和通润达的现金增资仅为履行《共
同投资协议》后续实施步骤。
上市公司与产业基金于 2015 年 12 月 25 日和 2016 年 1 月 18 日分别签署了
《共同投资协议》及《售股权协议》，约定了公司与产业基金共同收购通富超威
苏州和通富超威槟城的基本方案。《共同投资协议》约定，上市公司向富润达增
资，使其对富润达认缴出资为 10,000 万美元的等值人民币，占注册资本的
50.52%，产业基金将同时以增资方式向富润达认缴出资 9,795 万美元的等值人民
币，占注册资本的 49.48%；富润达向通润达增资，使其对通润达认缴出资为 19,795
万美元的等值人民币，占注册资本 52.37%，产业基金向富润达认缴出资 18,000
万美元的等值人民币，占注册资本 47.63%。《共同投资协议》及《售股权协议》
经上市公司第五届董事会第十二次会议以及 2016 年第一次临时股东大会审议通
过。
137
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
2、上市公司不存在通过引入其他股东突击入股，增大标的公司资产规模以
做大估值等意图
由于上市公司前次收购的交易对方 AMD 为美国纳斯达克（NASDAQ）证券
交易所上市公司，交易标的之一通富超威槟城的主要生产经营资产位于马来西亚
槟城，前次交易为典型的跨境收购。在跨境收购的项目中，境外交易对方通常仅
接受现金对价的支付方式，经过上市公司与 AMD 市场化商务谈判，在充分考虑
了双方利益和需求的基础上，前次收购采用了现金对价作为支付方式。
通润达、富润达系为收购通富超威苏州和通富超威槟城各 85%股权而设立
的特殊目的公司，本次重组交易标的实质仍为通富超威苏州和通富超威槟城。上
市公司及产业基金在上市公司本次重组停牌前六个月内向富润达及通润达现金
增资的主要目的，系为支付 AMD 的现金对价。富润达及通润达获得上市公司及
产业基金现金增资共计 245,966.08 万元，富润达及通润达向 AMD 支付现金对价
中 239,461.59 万元的部分（其差额为应对汇率波动及可能的交割价格调整的预留
资金），该等现金价款并未留存在富润达、通润达、通富超威苏州以及通富超威
槟城，上市公司不存在通过引入其他股东突击入股，增大标的公司资产规模以做
大估值等意图。同时，通过设立并增资特殊目的公司并以现金向境外交易对方收
购资产是整个跨境交易设计的结构性安排,符合的同类交易的交易惯例。
综上，交易对方对富润达及通润达于本次重组停牌前六个月内进行现金增资
实质不属于计算“拟购买资产交易价格”时应当扣除情形，未实质性违反《关于
上市公司发行股份购买资产同时募集配套资金的相关问题与解答》的相关规定。
同时，本次募集配套资金拟用于建设智能移动终端及图像处理等集成电路封
装测试项目和高性能中央处理器等集成电路封装测试项目，其实施将有助于提升
我国相关高端封测技术水平，有效填补国家在这一产业领域的空白，对于提升上
市公司的行业地位以及提升我国集成电路整体水平都将具有重要的战略意义。
二、募集配套资金的股份发行情况
（一）发行价格与定价原则
本次非公开发行股份募集配套资金采用询价发行，定价基准日为上市公司审
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
议本次发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事宜的第五届董事会第二
十一次会议决议公告日，确定发行底价为定价基准日前 20 个交易日公司 A 股股
票交易均价的 90%，即 11.74 元/股。最终发行价格在本公司取得中国证监会关于
本次重组的核准批文后，由本公司董事会根据股东大会的授权，依据《上市公司
证券发行管理办法》、《上市公司非公开发行股票实施细则》等有关法律、行政法
规及其他规范性文件的规定及市场情况，并根据询价情况，与本次发行的独立财
务顾问协商确定。
在上市公司第五届董事会第二十一次会议决议公告日至本次交易获得中国
证监会正式核准前，公司董事会可根据公司股票二级市场价格走势，并经合法程
序召开董事会临时会议（决议公告日为调价基准日），对募集配套资金的发行底
价进行调整，调整后的发行底价为调价基准日前 20 个交易日公司 A 股股票交易
均价的 90%。最终发行价格将在上市公司取得中国证监会发行核准批文后，由上
市公司董事会根据股东大会的授权，按照相关法律法规及规范性文件的规定，依
据市场询价结果来确定。
本次股票发行前，如上市公司有派息、送股、资本公积金转增股本等除权、
除息事项，则本次发行底价与发行数量进行相应调整。
（二）发行股份的面值和种类
本次发行的股份种类为境内上市人民币普通股（A 股），每股面值 1 元。
（三）发行数量及占发行后股份总数的比例
本次交易拟募集配套资金总额预计不超过 96,900.00 万元。按照发行底价
11.74 元/股计算，向不超过 10 名特定投资者发行股份数量预计不超过 82,538,330
股，占发行后上市公司股份总数的 6.68%。
在定价基准日至发行日期间，如上市公司实施送红股、资本公积金转增股本
等除权除息事项，则将根据证券交易所的相关规定对发行底价作相应调整，发行
数量随之作出调整。
（四）锁定期
本次交易完成后，以询价方式认购配套资金的投资者认购的股份自新增股份
139
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
发行结束之日起 12 个月内不得转让。限售期结束后，将按照中国证监会及深交
所的有关规定执行。
三、募集配套资金应用及实施方式概要
（一）发行对象及发行方式
本次发行股份募集配套资金的发行方式为非公开发行，发行对象为证券投资
基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境
外机构投资者、其它境内法人投资者和自然人等共计不超过 10 名符合相关法律
法规规定的特定投资者。
（二）募集配套资金使用概况
本次募集配套资金拟用于建设智能移动终端及图像处理等集成电路封装测
试项目和高性能中央处理器等集成电路封装测试项目。
序号 配套资金用途 金额（万元） 实施主体
智能移动终端及图像处理等集成电路封
1 40,300.00 通富超威苏州
装测试项目
高性能中央处理器等集成电路封装测试
2 56,600.00 通富超威苏州
项目
合计 96,900.00
若本次发行募集资金到位时间与项目实施进度不一致，公司可以根据实际情
况以其他资金先行投入，待募集资金到位后予以置换。
1、本次交易募集配套资金投向通富超威苏州的具体形式
上市公司将通过借款方式将本次交易募集配套资金投向通富超威苏州，进而
实施本次交易的募集配套资金投资项目。
上市公司于 2016 年 1 月 12 日召开第五届董事会第二十三次会议审议通过了
《关于使用募集资金向苏州通富超威半导体有限公司提供借款的议案》。同意通
富微电以合法方式向通富超威苏州提供不超过人民币 9.69 亿元的借款，用于已
经批准的智能移动终端及图像处理等集成电路封装测试项目（不超过人民币 4.03
亿元）和高性能中央处理器等集成电路封装测试项目（不超过人民币 5.66 亿元），
140
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
借款资金来源为通富微电发行股份购买资产而募集的配套资金。若募集资金到位
时间与项目实施进度不一致，可由通富微电或通富超威苏州根据实际情况以其他
资金先行投入，待募集资金到位后予以置换。其中，借款期限为 5 年，到期后上
市公司可根据届时证监会、深交所及上市公司相关规定（如有）借予通富超威苏
州滚动使用。借款利率按《借款协议》签署时中国人民银行同期贷款基准利率确
定。借款本息的还款资金来源为通富超威苏州的自有资金。
2、项目开展是否存在障碍
（1）上市公司以借款方式将本次交易募集配套资金投向通富超威苏州进行
相关募投项目建设已获得通富超威苏州董事会全体成员的一致同意
2017 年 1 月 6 日，通富超威苏州董事会全体成员一致同意并签署《苏州通
富超威半导体有限公司董事会书面决议》，具体内容如下：
“鉴于:董事会于 2016 年 9 月 30 日批准通富超威苏州从通富微电子股份有限
公司（以下简称“通富微电”）筹集资金最高达到约 4.03 亿元人民币，用于《智
能移动终端及图像处理等集成电路封装测试项目》；批准通富超威苏州从通富微
电筹集资金最高达到约 5.66 亿元人民币，用于《高性能中央处理器等集成电路
封装测试项目》。
决议: 董事会批准通富微电以合法方式向通富超威苏州提供不超过人民币
9.69 亿元的借款，用于已经批准的智能移动终端及图像处理等集成电路封装测试
项目（不超过人民币 4.03 亿元）和高性能中央处理器等集成电路封装测试项目
（不超过人民币 5.66 亿元），借款资金来源为通富微电发行股份购买资产而募集
的配套资金。若募集资金到位时间与项目实施进度不一致，可由通富微电或通富
超威苏州根据实际情况以其他资金先行投入，待募集资金到位后予以置换。其中，
借款期限为 5 年，到期后可滚动使用。借款利率按《借款协议》签署时中国人民
银行同期贷款基准利率确定。借款本息的还款资金来源为通富超威苏州的自有资
金。”
（2）本次交易募投项目已履行现阶段应当履行的项目投资政府审批程序
①智能移动终端及图像处理等集成电路封装测试项目已履行的政府审批程
141
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
序
A、智能移动终端及图像处理等集成电路封装测试项目已完成在苏州工业园
区经济发展委员会的备案工作，备案号：3205101604696。
B、该项目已取得苏州工业园区国土环保局出具的《建设项目环保审批意见》
（档案编号：002213700）。
C、该项目已取得苏州工业园区经济发展委员会下发《苏州通富超威半导体
有限公司智能移动终端及图像处理等集成电路封装测试项目节能评估报告书的
审查意见》（苏园经能审[2016]36 号），同意该项目节能评估报告书。
②高性能中央处理器等集成电路封装测试项目已履行的政府审批程序
A、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目已完成在苏州工业园区经济
发展委员会的备案工作，备案号：3205101604695。
B、该项目已取得苏州工业园区国土环保局出具的《建设项目环保审批意见》
（档案编号：002213800）。
C、该项目已取得苏州工业园区经济发展委员会下发《苏州通富超威半导体
有限公司高性能中央处理器等集成电路封装测试项目节能评估报告书的审查意
见》（苏园经能审[2016]37 号），同意该项目节能评估报告书。
除上述备案、环评、能评程序外，上述项目的建设尚需就其改扩建取得建设
工程规划许可证和建设工程施工许可证。该等建设工程规划许可证和建设工程施
工许可证将于开工建设前办理，且其办理不存在实质性障碍。
（2）通富超威苏州具备实施本次交易募投项目的场地及相关技术条件
①通富超威苏州具备实施本次交易募投项目的场地
智能移动终端及图像处理等集成电路封装测试项目及高性能中央处理器等
集成电路封装测试项目均在通富超威苏州现有厂区内进行建设，无需另行购置土
地，通富超威苏州具备建设本次交易募投项目的相关场地。
②通富超威苏州具备实施本次交易募投项目的相关技术
142
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
智能移动终端及图像处理等集成电路封装测试项目的主要建设内容为
FCBGA（21*21）产品封装测试生产线及其相关生产用房，产品主要用于手机、
Pad、独立显卡等领域。
高性能中央处理器等集成电路封装测试项目的主要建设内容为 FCBGA
（29*29）、FCBGA（35*35）产品封装测试生产线及其相关生产用房，产品主要
用于 CPU、网关服务器、基站处理器、游戏机等领域。
通富超威苏州主要从事 CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装
测试业务，其在先进封装领域具有较强的技术优势，经过多年的发展积累，形成
了以倒装封装为主的技术线路，主要量产的封装形式包括 FCBGA、FCPGA、
FCLGA、MCM，具备实施本次交易募投项目的相关技术条件。
综上，上市公司将通过借款方式将本次交易募集配套资金投向通富超威苏州
实施本次交易的募投项目；本次交易募投项目的实施、资金来源及投入方式获得
了通富超威苏州董事会全体董事的一致同意并形成了相关决议，履行了现阶段应
当履行的项目投资政府审批程序，通富超威苏州具备实施本次交易募投项目的场
地及相关技术条件。上市公司通过借款方式将本次交易募集配套资金投入通富超
威苏州，并实施募投项目不存在实质性障碍。
（三）本次募集配套资金投资项目具体分析
1、项目建设背景
近年来，我国集成电路产业步入高速发展轨道。2015 年受到国内“中国制造
2025”、“互联网+”等新世纪发展战略的带动，以及外资企业加大在华投资影响，
2015 年中国集成电路产业保持高速增长。根据中国半导体行业协会统计，2015
年中国集成电路产业销售额为 3,609.8 亿元，同比增长 19.7%。
集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基
础。我国政府为保障国家信息安全，提高产业核心竞争力，高度重视集成电路产
业发展，强调加快推动我国集成电路产业跨越式发展。工信部等相关部委正在积
极制定推动颁布新的集成电路产业发展政策。随着集成电路发展纲要及地方扶持
政策的相继落地，将进一步完善集成电路产业发展政策体系，优化我国集成电路
143
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
产业发展环境，对我国集成电路产业长期健康发展起到重要引领作用。
国内封测业近年来发展迅速，随着长电科技收购星科金朋，通富微电收购
AMD 封装工厂等一系列整合，以及长电科技、通富微电、天水华天与晶圆代工线
的战略联盟，使得国内封测业无论是产业规模还是最新的封装技术都上了一个台
阶，2015 年国内封测业销售额为 1,384 亿元，同比增长 10.2%。
2、项目实施的必要性及可行性
（1）集成电路市场前景良好，封装测试业务需求旺盛
作为全球电子产品制造大国，近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提
升，产业链日渐成熟，为我国集成电路产业发展提供了机遇。我国已经在集成电
路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破。国内半导
体封测环节大陆厂商在先进封装技术上与国际一流水平接轨，部分电子企业进入
了国外一线厂商的供应链，并开始步入规模扩张阶段。一方面，我国集成电路封
测行业全球化步伐加快。另一方面，台湾封测双雄日月光和矽品合并落地，也有
望为大陆厂商带来转单和人才流动收益。
集成电路上游的设计、制造、应用领域的快速发展将带来大量的封测机遇和
市场。在 IC 设计端，展讯、华为海思等多家设计公司进入全球前列；在制造端，
中芯国际、武汉新芯、南京台积电、重庆万代（AOS）半导体、华力微电子、深
圳紫光等 10 条 12 吋晶圆生产线陆续上马；在应用端，物联网、可穿戴、云计算、
大数据、新能源汽车、无人机、自动驾驶、工业控制等新应用领域快速发展。鉴
于此，我国集成电路行业将保持持续增长态势，并将直接带动公司从事的集成电
路封装测试领域的订单需求。
（2）本次募投项目的实施，对于提升我国集成电路整体水平具有积极意义
智能移动终端及图像处理、高性能中央处理器等集成电路产品在集成电路封
装测试市场及技术发展中具有十分重要的地位。尤其是高性能中央处理器当前仍
是国内高端集成电路的短板。
本募投项目的实施，有助于提升我国相关高端封测技术水平，有效填补了国
家在这一产业领域的空白，能够更好地支持 CPU、GPU、网关服务器、基站处
144
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
理器、FPGA 等产品在封测产业链环节自主可控和国产化，对保障国家信息安全、
促进我国高端芯片产业的发展，降低关键核心技术对外依赖度，具有积极的意义。
（3）通富超威苏州技术优势与通富微电市场优势互补，有助于提升上市公
司的综合实力
通富超威苏州前身为超威半导体技术（中国）有限公司。是于 2004 年 3 月
26 日在苏州工业园区注册成立的外商独资企业，是 AMD 全球战略中的重要生产
基地，专业从事包括中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器
（APU）等在内的高端芯片的封装、测试业务，拥有世界领先的高端集成电路封
测技术，2016 年 4 月被通富微电所并购。
上市公司是业内知名的 OSAT 厂商，积累了 20 年国际市场开发的经验，成
功导入了 TI、ST、Infineon、NXP、Freescale、Fairchild、Micronas、On semi、
Fujitsu、Toshiba、Renesas、Rohm 等国际知名的半导体客户，同时，上市公司近
年来大力开拓台湾及大陆市场，将导入 IC 设计公司作为优化客户结构的重要举
措，并取得了良好的效果，联发科、瑞昱、大中积体、华为（海思）、中兴通讯、
展讯、联芯、锐迪科、国民技术、国科等都已成为上市公司重要客户。
被上市公司收购前，通富超威苏州虽然拥有世界领先的高端处理器集成电路
封测技术，但其主要业务仅局限于 AMD 产品，产品客户单一。被上市公司收购
后，通富超威苏州将借助通富微电国内外市场开拓经验和优质的客户群体，积极
拓展 AMD 以外客户群体，为国内外高端集成电路产品封测提供优质服务。本次
拟实施的募投项目是通富超威苏州和上市公司在客户及技术协同方面的具体体
现，有利于提升上市公司的收入、利润水平及在行业内的综合实力。
（4）本次募投项目具备良好的市场前景
Yole Development 预测，全球倒装芯片封装在 2010-2018 年的复合年增长率
达到 9%；采用铜柱凸点和微凸点的晶圆规模快速发展，复合年增长率达到 35%；
2018 年全球 Flip-chip 的市值达到 350 亿美元。在产业政策的引导下，预计 2016、
2017 年新建的晶圆厂在 19 座以上，其中有 10 座建于中国，总投资达千亿级别，
全球半导体产能正加速向我国转移。
145
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本次募集资金投资项目选取的封装形式产品所采用的封测技术主要为
FCBGA 系列，产品主要应用于智能移动终端及图像处理、高性能中央处理器等
集成电路产品，包括手机、Pad、独立显卡、CPU、网关服务器、基站处理器、
游戏机等领域，本次募投项目的封装测试产品符合我国集成电路产业发展的方
向，顺应目前市场的主流需求，具有良好市场前景。
3、项目概况
（1）智能移动终端及图像处理等集成电路封装测试项目
①项目实施内容
上市公司拟安排本次募集配套资金中的 40,300 万元，用于通富超威苏州二
期厂房预留的生产用房进行适应性改造，购置生产设备仪器 216 台套，扩建
FCBGA（21*21）的产品封装测试生产线，项目建成后将形成年封装 FCBGA
（21*21）中高端集成电路封装测试产品 4,576 万块的生产能力。
②项目投资情况
本项目计划总投资 44,200 万元，其中固定资产投资 40,300 万元，铺底流动
资金 3,900 万元。该项目的投资的主要内容如下：
投资内容 投资金额合计（万元） 占项目总投资的比例 资金来源
封装测试设备购置及安
37,267 84.31% 募集配套资金
装费
厂房适应性改造等其他
3,033 6.86% 募集配套资金
费用
小计 40,300 91.18%
铺底流动资金 3,900 8.82% 自筹资金
合计 44,200 100.00%
③项目经济效益分析
序号 指标名称 单位 指标
1 生产能力 万块/年 4,576.00
2 正常年销售收入 万元 57,687.34
3 利税总额 万元 7,517.42
4 税后利润 万元 6,389.80
5 销售利润率 11.08%
6 投资利润率 14.46%
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7 投资回收期（税后静态） 年 4.04
8 投资回收期（动态） 年 4.66
9 内部收益率（税后） 20.56%
④项目建设地点
本项目建设地点位于苏州市工业园区苏桐路 88 号的通富超威苏州现有厂区
内，无需另行购建土地。
⑤项目立项、环保等审批情况
截至本报告书摘要签署日，智能移动终端及图像处理等集成电路封装测试项
目已完成在苏州工业园区经济发展委员会的备案工作，备案号：3205101604696。
该项目已取得苏州工业园区国土环保局出具的《建设项目环保审批意见》（档案
编号：002213700）。
2016 年 11 月 24 日，苏州工业园区经济发展委员会下发《苏州通富超威半
导体有限公司智能移动终端及图像处理等集成电路封装测试项目节能评估报告
书的审查意见》（苏园经能审[2016]36 号），同意该项目节能评估报告书。
该项目已经履行必要的项目投资政府审批程序。除上述备案及环评程序外，
上述项目的建设尚需就其改扩建取得建设工程规划许可证和建设工程施工许可
证。该等建设工程规划许可证和建设工程施工许可证将于开工建设前办理，且其
办理不存在实质性障碍。
（2）高性能中央处理器等集成电路封装测试项目
①项目实施内容
上市公司拟安排本次募集配套资金中的 56,600 万元，将通富超威苏州现有
三层二期厂房扩建为六层（原有主体结构在设计和施工时都是按照六层厂房的要
求进行设计和施工），对第四层进行适应性改造，购置生产设备 270 台套，扩建
FCBGA（29*29）、FCBGA（35*35）产品封装测试生产线，项目建成后将形成
年封装 FCBGA（29*29）、FCBGA（35*35）中高端集成电路封装测试产品 4,420
万块的生产能力。
②项目投资情况
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本项目计划总投资 62,800 万元，其中固定资产投资 56,600 万元，铺底流动
资金 6,200 万元。该项目的投资的主要内容如下：
投资内容 投资金额合计（万元） 占项目总投资的比例 资金来源
封装测试设备购置及安
46,584 74.18% 募集配套资金
装费
厂房适应性改造等其他
10,016 15.95% 募集配套资金
费用
小计 56,600 90.13%
铺底流动资金 6,200 9.87% 自筹资金
合计 62,800 100.00%
③项目经济效益分析
序号 指标名称 单位 指标
1 生产能力 万块/年 4,420.00
2 正常年销售收入 万元 102,643.45
3 利税总额 万元 16,360.52
4 税后利润 万元 13,906.44
5 销售利润率 13.55%
6 投资利润率 22.14%
7 投资回收期（税后静态） 年 4.27
8 投资回收期（动态） 年 4.92
9 内部收益率（税后） 18.27%
④项目建设地点
本项目建设地点位苏州市工业园区苏桐路 88 号的通富超威苏州现有厂区
内，无需另行购建土地。
⑤项目立项、环保等审批情况
截至本报告书摘要签署日，高性能中央处理器等集成电路封装测试项目已完
成在苏州工业园区经济发展委员会的备案工作，备案号：3205101604695。该项
目已取得苏州工业园区国土环保局出具的《建设项目环保审批意见》（档案编号：
002213800）。
2016 年 11 月 24 日，苏州工业园区经济发展委员会下发《苏州通富超威半
导体有限公司高性能中央处理器等集成电路封装测试项目节能评估报告书的审
查意见》（苏园经能审[2016]37 号），同意该项目节能评估报告书。
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
该项目已经履行必要的项目投资政府审批程序。除上述备案及环评程序外，
上述项目的建设尚需就其改扩建取得建设工程规划许可证和建设工程施工许可
证。该等建设工程规划许可证和建设工程施工许可证将于开工建设前办理，且其
办理不存在实质性障碍。
四、募集配套资金的必要性及合理性
（一）募集配套资金的必要性
1、上市公司报告期末货币资金已有明确用途
依据上市公司现有资金安排情况，其在日常所需经营资金、近期投资计划等
方面已经有明确安排或相关计划，现有货币资金用途及未来使用计划如下所示：
单位：万元
项目 金额(万元)
截至 2017 年 6 月末资金余额
2017 年 6 月末货币资金余额 134,147.50
截至 2017 年 6 月末资金需求（不包括本次交易相关的募投项目）
移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目 2,490.12
集成电路先进封装晶圆凸块项目 93,300.00
先进封装测试产业化基地项目 149,300.00
资金需求小计 245,090.12
资金缺口 110,942.62
从上表可知，截至 2017 年 6 月末，上市公司的货币资金余额为 134,147.50
万元。上述资金将用于以下用途：
1、移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目：经中国证券监督管理委
员会证监发行字（2015）370 号文核准，并经深圳证券交易所同意，公司由主承
销商招商证券股份有限公司采用非公开发行方式发行人民币普通股（A 股）
98,310,291 股，发行价格为每股 13.02 元，应募集资金总额为人民币 128,000 万
元，扣除承销费和保荐费后的募集资金为人民币 125,284.00 万元。该次募集资金
及募投项目“移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目”尚在实施过程中，按
照原计划仍需投入募集资金 2,490.12 万元。
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2、集成电路先进封装晶圆凸块项目：上市公司第五届董事会第十二次会议
审议通过《关于与国开发展基金有限公司合作的议案》，同意国开发展基金有限
公司以人民币现金 1.56 亿元对公司全资子公司南通通富微电子有限公司进行增
资，资金将用于南通通富集成电路先进封装晶圆凸块（BUMPING）项目，截至
2017 年 6 月末，国开发展基金有限公司已投入现金 1.56 亿元，该笔资金中尚有
1.50 亿元未使用,该笔资金包含在上市公司期末货币资金余额中，上市公司拟投
入资 7.83 亿元进行集成电路先进封装晶圆凸块生产线技术线改造，该项目已经
江苏南通苏通科技产业园区经济发展与科技局备案。
3、先进封装测试产业化基地项目：上市公司第五届董事会第十五次会议审
议通过《关于与合肥城建投资控股有限公司合作的议案》，公司控股子公司合肥
通富的先进封装测试产业化基地项目入选国家第二批、第四批专项建设基金项
目，公司、合肥通富与合肥城建投资控股有限公司（以下简称“合肥城投”）拟签
署协议，合肥城投作为国家专项建设基金项目的投资平台，拟以现金共计 6.6 亿
元对合肥通富进行投资。截至 2016 年末，合肥城投已投入 6.6 亿元现金，该笔
资金中尚有 4.01 亿元未使用，包含在上市公司期末货币资金余额中，上市公司
拟投入 10.92 亿元进行先进封装测试产业化基地项目建设，该项目已经合肥经济
技术开发区经贸发展局备案。
综上，上市公司期末货币资金已有明确的用途和使用计划，以满足上市公司
业务拓展的需要，为了提升上市公司对通富超威苏州收购完成后的整合绩效，公
司需募集资金进行募投项目建设。
2、建设智能移动终端及图像处理等集成电路封装测试项目、高性能中央处
理器等集成电路封装测试项目，有利于提高整合绩效，增强上市公司竞争力
作为国内领先的封装测试企业，为掌握更为先进的封装测试技术，进一步提
升公司的盈利能力、国际影响力和行业地位，通富微电联合产业基金于 2016 年
4 月 29 日完成了对 AMD 间接持有的通富超威苏州、通富超威槟城两家公司各
85%股权收购的交割程序。通富超威苏州和通富超威槟城的原母公司 AMD 是世
界领先的半导体芯片提供商，专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各
种创新的微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等）、闪存和
150
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
低功率处理器，其在高性能 CPU、高性能独立显卡 GPU 芯片、主板芯片组领域
拥有多年的生产、管理经验，具有领先的技术平台优势、质量管理优势、客户渠
道优势和品牌优势，在国内外市场树立了良好的品牌形象。通富超威苏州和通富
超威槟城在先进封测领域拥有先进的技术、稳定的品质、优质的管理以及成熟的
业务团队，有能力为国内外有高端封测需求的客户提供规模化、个性化的先进封
测服务。
前次收购完成后，上市公司即着手对通富超威苏州和通富超威槟城在封测技
术、生产管理、客户资源、人才团队等方面进行整合，将上市公司丰富的 OSAT
经验与通富超威苏州和通富超威槟城针对大尺寸、大规模集成电路的封装与测试
经验相结合，为国内外有高端封测需求的客户提供规模化、个性化的先进封测服
务。本次上市公司拟以募集资金建设的智能移动终端及图像处理等集成电路封装
测试项目、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目有利于加快通富超威苏州
从 AMD 内部工厂向 OSAT 厂商的转换进程，从而进一步提升上市公司的综合竞
争力及市场地位。
3、结合上市公司资产负债率及银行授信情况，本次交易募集配套资金具备
必要性
（1）上市公司资产负债率高于同行业平均水平
通富微电的 Wind 行业分类为“信息技术-半导体与半导体生产设备-半导体产
品与半导体设备-半导体产品”，根据该行业 2016 年年报数据的公司计算得出的
资产负债率情况如下：
证券代码 证券简称 资产负债率（%）
000670.SZ *ST 盈方 11.48
002079.SZ 苏州固锝 13.88
002129.SZ 中环股份 53.66
002180.SZ 纳思达 91.55
002185.SZ 华天科技 28.29
002218.SZ 拓日新能 43.72
002506.SZ 协鑫集成 79.42
002623.SZ 亚玛顿 49.40
002638.SZ 勤上光电 28.64
002654.SZ 万润科技 33.03
002724.SZ 海洋王 13.45
151
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证券代码 证券简称 资产负债率（%）
300046.SZ 台基股份 24.66
300053.SZ 欧比特 22.57
300077.SZ 国民技术 10.03
300102.SZ 乾照光电 24.17
300111.SZ 向日葵 53.61
300118.SZ 东方日升 60.29
300223.SZ 北京君正 3.28
300232.SZ 洲明科技 41.54
300241.SZ 瑞丰光电 45.86
300296.SZ 利亚德 45.61
300301.SZ 长方集团 37.88
300303.SZ 聚飞光电 35.70
300317.SZ 珈伟股份 49.66
300323.SZ 华灿光电 49.79
300346.SZ 南大光电 5.73
300389.SZ 艾比森 40.35
300393.SZ 中来股份 71.25
600151.SH 航天机电 54.65
600171.SH 上海贝岭 10.94
600184.SH 光电股份 41.30
600360.SH 华微电子 45.38
600401.SH 海润光伏 80.35
600460.SH 士兰微 39.18
600537.SH 亿晶光电 57.24
600584.SH 长电科技 77.55
600667.SH 太极实业 67.80
600817.SH *ST 宏盛 24.38
601012.SH 隆基股份 47.35
601908.SH 京运通 47.54
603806.SH 福斯特 11.92
平均值 40.83
中位数 41.54
002156.SZ 通富微电 45.18
通富微电截至 2016 年末的资产负债率为 45.18%，高于同行业其他上市公司
资产负债率的中值及平均值。若公司以债务融资方式筹集资金用于本次交易的募
投项目，则会新增负债 96,900.00 万元，以截至 2016 年末的资产负债情况测算，
公司资产负债率将提升至 53.83%，财务风险加大。
（2）上市公司银行授信额度使用情况
152
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截至 2016 年末，上市公司可用授信额度为 156,599.27 万元，该等授信用途
为流动资金贷款、项目贷款、银行承兑汇票及贸易融资等。上市公司本次拟以募
集资金投入智能移动终端及图像处理等集成电路封装测试项目、高性能中央处理
器等集成电路封装测试项目的金额为 96,900.00 万元，上市公司如不进行配套募
集资金而采用银行贷款方式或其他债权融资方式建设募投项目，按照 4.75%的贷
款利率计算，每年新增的财务费用约为 4,602.75 万元，占上市公司 2016 年净利
润的 19.54%，采用债权融资方式将大幅增加上市公司财务费用，降低上市公司
利润水平，不利于上市公司的长期发展。
（二）募集配套资金的合理性
上市公司本次募集配套资金 96,900.00 万元，用于建设智能移动终端及图像
处理等集成电路封装测试项目和高性能中央处理器等集成电路封装测试项目，与
其现有资产、业务基本匹配。上市公司本次募集配套资金总额与其截至 2016 年
12 月 31 日的总资产、净资产以及 2014 年-2016 年经营活动现金流入平均值、筹
资活动现金流入平均值的比较如下：
项目 金额（万元） 融资金额占比
本次配套融资金额 96,900.00
截至 2016 年末的资产总额 1,120,312.49 8.65%
截至 2016 年末的净资产 391,839.35 24.73%
2014 年至 2016 年筹资活动现金流入平均值 303,090.29 31.97%
2014 年至 2016 年经营活动现金流入平均值 305,555.88 31.71%
上市公司本次重组的募投项目智能移动终端及图像处理等集成电路封装测
试项目、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目投资金额较大，但有助于企
业长期可持续发展，提升核心竞争力。通过募集配套资金能够一定程度弥补上市
公司本次重组的资金缺口，以及满足未来业务发展需求，本次募集配套资金额与
上市公司的生产经营规模、财务状况相匹配。
五、前次募集资金使用情况
（一）前次募集资金金额
经中国证券监督管理委员会证监发行字（2015）370 号文核准，并经深圳证
153
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券交易所同意，上市公司由主承销商招商证券股份有限公司采用非公开发行方式
发行人民币普通股（A 股）98,310,291 股，发行价格为每股 13.02 元，应募集资
金总额为人民币 128,000 万元，扣除承销费和保荐费（不含前期预付保荐费 100
万元）2,716 万元后的募集资金为人民币 125,284.00 万元，由主承销商招商证券
股份有限公司于 2015 年 4 月 17 日汇入本公司中国银行南通分行 491066628196
账号内，另扣减审计费、律师费、法定信息披露费、前期预付保荐费等其他发行
费用 224.83 万元后，上市公司 2015 年募集资金净额为人民币 125,059.17 万元。
上述募集资金到位情况经致同会计师事务所（特殊普通合伙）致同验字（2015）
第 110ZA0161 号验资报告验证。
（二）前次募集资金使用情况
截至 2017 年 6 月 30 日，上市公司募集资金累计投入募投项目 76,509.88 万
元，永久性补充流动资金 12,059.17 万元,变更募集资金用途用于收购资金
35,029.61 万元（含该募集资金产生的利息和理财收益 1,029.61 万元），累计投入
123,598.66 万元。尚未使用的募集资金余额为 4,114.63 万元（其中募集资金
2,490.12 万元，募集资金专户理财收益 1,209.32 万元，专户存储累计利息扣除手
续费 415.19 万元），扣除为募投项目开立信用证的保证金 2,219.60 万元、募集资
金专户存储余额为 1,895.03 万元。上市公司前次募集资金具体使用情况如下表所
示：
154
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单位：万元
募集资金总额 125,059.17 本年度投入募集资金总额 1,140.52
报告期内变更用途的募集资金总额 0.00
累计变更用途的募集资金总额 34,000.00 已累计投入募集资金总额 122,569.05
累计变更用途的募集资金总额比例 27.19%
项目可
是否已变
调整后投资 截至期末投资 项目达到预定 本年度 是否达 行性是
更项目 募集资金承 本年度投入金 截至期末累计投入
承诺投资项目 总额 进度(%) 可使用状态日 实现的 到预计 否发生
(含部分 诺投资总额 额 金额(2)
(1) (3)＝(2)/(1) 期 效益 效益 重大变
变更)
化
承诺投资项目
移动智能通讯及射
2017 年 9 月 30
频等集成电路封装 否 79,000.00 79,000.00 1,140.52 76,509.88 96.85 3,233.65 否 否
日
测试项目
智能电源芯片封装
是 34,000.00 -- -- -- -- 不适用 是
测试项目
永久补充流动资金 否 15,000.00 12,059.17 12,059.17 100.00 不适用 否
收购 AMD 子公司股 2016 年 4 月 29
是 -- 34,000.00 35,029.61 103.03 452.44 不适用 否
权项目 日
合计 — 128,000.00 125,059.17 1,140.52 123,598.66 — — 3,686.09 — —
155
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（三）前次募集资金变更情况
由于市场原因，PDFN 系列集成电路封装测试产品需求增长低于预期，“智
能电源芯片封装测试项目”如按原计划投入，很难达到预期目标。经上市公司 2016
年 3 月 23 日第五届董事会第十四次会议决议，同意终止“智能电源芯片封装测试
项目”，并将相关募集资金变更为“南通富润达投资有限公司增资暨收购通富超威
苏州及通富超威槟城各 85%股权项目”，将增资资金用于收购 Advanced Micro
Devices, Inc.间接持有的超威半导体技术（中国）有限公司及 Advanced Micro
Devices Export SDN.BHD 各 85%的股权,并经 2016 年 4 月 11 日召开的 2016 年第
二次临时股东大会审议通过。
（四）前次募集资金投资项目先期投入及置换情况
2015 年 6 月 23 日，公司第五届董事会第六次会议审议通过《关于<使用募
集资金置换预先投入募集资金投资项目的自筹资金>的议案》，同意以募集资金置
换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金共计 17,810.92 万元，全部为移动智
能通讯及射频等集成电路封装测试项目支出。致同会计师事务所（特殊普通合伙）
已出具致同专字（2015）第 110ZA2896 号鉴证报告。
六、本次募集配套资金管理和使用的内部控制制度
为规范上市公司募集资金的存放、使用和管理，提高募集资金的使用效率，
最大限度地保障投资者的合法权益，根据《公司法》、《证券法》、《深圳证券交易
所股票上市规则》、《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》、《上市
公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《中小企业
板信息披露业务备忘录第 29 号：募集资金使用》等法律、法规和规范性文件及
《公司章程》的有关规定，结合公司实际情况，制订了《募集资金管理办法》，
明确了募集资金存储、使用、变更、管理与监督等内容。
七、关于本次募集配套资金其它相关事项的说明
（一）本次募集配套资金失败的影响
本次募集配套资金为了适应外部股市剧烈波动保持发行价格的灵活性而采
156
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用询价方式，本次募集配套资金存在无法足额募集甚至发行失败的风险，募集配
套资金失败的影响如下：
1、本次交易方案由发行股份购买资产、募集配套资金两部分构成。其中，
本次募集配套资金以发行股份购买资产为前提条件，但募集配套资金成功与否并
不影响发行股份购买资产的实施。
2、如果募集配套资金出现未能实施或融资金额低于预期的情形，上市公司
将以自有资金和使用借款等方式支付募投项目所需的资金，采用该种方式可能加
重公司的利息负担。
（二）本次交易收益法评估中是否包含募集资金投入带来的收益
本次重组对标的公司通润达在评估时采用了市场法和收益法，并最终采用收
益法的评估结果。由于富润达除持有通润达外无其他实际业务，因此对富润达在
评估时采用了资产基础法。根据京都中新出具的《资产评估报告》（京都中新评
报字（2016）第 0201 号），在对通润达的预测现金流中未包含募集配套资金投入
产生的收益，募集配套资金对本次交易评估情况没有影响。
157
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第七节 标的资产股权评估情况
一、富润达评估情况
（一）富润达评估基本情况
1、评估方法及评估结论
（1）评估方法
本次对富润达评估的基本方法采用资产基础法，评估基准日为 2016 年 6 月
30 日。
（2）评估结果
截至评估基准日，富润达资产账面值 128,828.72 万元，评估值 136,837.26
万元，评估增值 8,008.54 万元，增值率 6.22%。负债账面值 70.00 万元，评估值
70.00 万元，评估无增减值变化。净资产账面值 128,758.72 万元，评估值 136,767.26
万元，评估增值 8,008.54 万元，增值率 6.22%。
本次采用资产基础法评估结果作为最终评估结论。在持续经营和其他假设前
提下，富润达评估基准日股东全部权益的评估值为 136,767.26 万元。
2、评估方法的选择及依据
企业价值评估通常采用的评估方法有市场法、收益法和资产基础法。根据《重
大资产重组管理办法》的要求，对标的资产的评估原则上应采用两种以上的方法
进行评估，由于富润达为控股型公司，作为对外投资主体，富润达仅通过控股子
公司通润达及其全资子公司钜天投资间接持有通富超威苏州及通富超威槟城各
85%股权，除此之外，未持有其他投资，也未开展其他生产经营活动和产生管理
费用，未来富润达的主要业务也以通富超威苏州及通富超威槟城的经营业务为
主。
基于以上情况，本次对富润达的控股子公司通润达采用收益法和市场法进行
评估，对富润达采用资产基础法，以通润达评估值乘以富润达持有通润达的股权
158
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比例，确定富润达的评估值。对标的资产的评估，本质上采用了两种评估方法。
（二）富润达资产基础法评估说明
根据本次资产评估的目的、资产业务性质、可获得资料的情况等，采用资产
基础法进行评估。各类资产及负债的评估方法说明如下：
1、评估的主要假设
（1）企业所遵循的国家有关法律、法规、政策、制度仍如现时状况而无重
大改变。
（2）企业所在地区以及经济业务涉及地区的社会政治、经济环境无重大变
化。
（3）企业具有对其资产完全占有和支配的权利，并在经营范围、方式和决
策程序上与现时大方向保持一致。
（4）有关金融信贷利率、赋税基准及税率、外汇汇率及市场行情在正常或
政府既定的范围内变化。
（5）无其他人力不可抗拒因素及不可预见因素造成对企业生产经营活动重
大不利影响。
（6）企业的资产及业务不存在法律纠纷和障碍，资产产权清晰。
（7）假设企业的经营者是负责的，且公司管理层有能力担当责任。
（8）假设企业所提供的财务资料所采取的会计政策和编写此份报告时所采
用的会计政策在重要方面基本一致。
（9）假设本次评估范围内的资产均处于公开市场条件下，可以正常上市交
易。
（10）假设富润达的业务状态和盈利模式能够延续，并在经营范围、经营方
式、经营场所和决策程序上与现实无重大变化。
（11） 经核查本评估报告中价值估算所依据的资产使用方式所需由有关地
方、国家政府机构、团体签发的一切执照、使用许可证、同意函或其他法律性或
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行政性授权文件于评估基准日时均在有效期内正常合规使用，假定该等证照有效
期满可以随时更新或换发。
2、富润达各项目评估的具体情况
（1）富润达评估范围
评估范围为富润达于评估基准日审计后的全部资产及负债，其中资产账面价
值 1,288,287,197.28 元，股东全部权益账面价值 1,287,587,197.28 元。各类资产及
负债的账面价值见下表：
单位：元
科目名称 账面价值
一、流动资产合计 48,392.28
货币资金 48,392.28
二、非流动资产合计 1,288,238,805.00
长期股权投资 1,288,238,805.00
三、资产总计 1,288,287,197.28
四、流动负债合计 700,000.00
其他应付款 700,000.00
五、非流动负债合计 -
六、负债总计 700,000.00
七、净资产（所有者权益） 1,287,587,197.28
（2）各项目评估情况
①流动资产评估
流动资产全部为货币资金，为银行存款，账面价值 48,392.28 元，为富润达
公司在中国银行南通分行营业部开设的人民币基本账户。评估人员对银行账户进
行了函证，查阅、审核了评估基准日银行对账单和余额调节表，再将银行存款日
记账、余额调节表和对账单进行核对。在此基础上，以核实无误的账面值作为评
估值。
②非流动资产评估
非流动资产为长期股权投资，为对通润达公司的股权投资，账面价值为
1,288,238,805.00 元。
评估人员对长期投资形成的原因、账面值和实际状况进行了核实，并查阅了
160
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投资协议、股东会决议、章程和审计报告等有关资料，以确定长期投资的真实性
和完整性。在此基础上对通润达公司的股东全部权益价值进行评估，以富润达公
司持有通润达公司的股权比例确定长期股权投资的评估值。
对通润达公司采用了收益法和市场法进行评估，具体内容详见南通富士通微
电子股份有限公司拟发行股份收购通润达股权所涉及股东全部权益评估报告（京
都中新评报字（2016）第 0201 号评估报告）。对通润达公司股东全部权益的评估
采用了收益法和市场法，最终选取了收益法的评估结果作为通润达公司股东全部
权益的评估结论，即评估基准日通润达公司股东全部权益的评估值为
2,612,801,600.00 元 ， 富 润 达 公 司 持 有 通 润 达 公 司 52.37% 的 股 权 的 评 估 值
=2,612,801,600.00×52.37%= 1,368,324,197.92 元。
在确定长期股权投资评估值时，未考虑控股权和少数股权等因素产生的溢价
和折价，也未考虑流动性对评估结果的影响。
经过评估，非流动资产评估值为 1,368,324,197.92 元。
③负债评估
负债全部为流动负债，为其他应付款，账面价值 700,000.00 元，为应付通富
微电的往来款。评估人员主要是依据企业财务会计制度，对其账面值进行审查核
实，并根据资产评估的有关规定，对照负债科目所形成的内容，以构成企业实质
性负债的金额作为评估值。
经过评估，流动负债评估值为 700,000.00 元。
（三）评估的具体结论
富润达股东全部权益价值在评估基准日 2016 年 6 月 30 日的评估结论如下：
富润达资产账面价值 128,828.72 万元，评估值 136,837.26 万元，增值额
8,008.54 万元，增值率 6.22%。负债账面值 70.00 万元，评估值 70.00 万元，较账
面值无增减值。详见下表：
单位：万元
项目 账面价值 评估价值 增减值 增减值率%
流动资产 4.84 4.84 - -
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非流动资产 128,823.88 136,832.42 8,008.54 6.22
长期股权投资 128,823.88 136,832.42 8,008.54 6.22
资产总计 128,828.72 136,837.26 8,008.54 6.22
流动负债 70.00 70.00 - -
非流动负债 - - -
负债合计 70.00 70.00 - -
净资产（所有者权益） 128,758.72 136,767.26 8,008.54 6.22
本次评估，富润达全部股东权益评估值为 136,767.26 万元，评估增值 8,008.54
万元，增值率 6.22%，增值的主要原因为富润达公司对通润达公司的长期股权投
资评估增值。
（四）富润达加期评估情况
京都中新原为上市公司本次重组的评估服务机构，2016 年 9 月 26 日，北京
市财政局以京财资产许可(2016)0063 号文对中水致远资产评估有限公司吸收合
并北京京都中新资产评估有限公司事项予以备案。目前中水致远对京都中新的吸
收合并事项已完成，完成后，京都中新的执行资质均合并至中水致远，故京都中
新未执行完成业务后续由中水致远继续执行。
鉴于京都中新出具的富润达《资产评估报告》（京都中新评报字（2016）第
0202 号）有效期届满，上市公司委托中水致远资产评估有限公司对富润达 100%
股权以 2016 年 12 月 31 日为基准日出具了中水致远评报字（2017）第 010098
号《资产评估报告》，评估机构采用资产基础法对富润达股东全部权益进行了评
估。截至 2016 年 12 月 31 日，富润达的评估值为 143,399.88 万元，比截至 2016
年 6 月 30 日的评估值 136,767.26 万元增加 6,632.62 万元，富润达未出现评估减
值情况。
上市公司本次重组涉及富润达的加期评估结果仅为验证评估基准日为 2016
年 6 月 30 日的评估结果是否发生减值，不涉及调整本次交易标的资产的评估结
果及交易对价，亦不涉及变更本次重组方案。
二、通润达评估情况
（一）通润达评估基本情况
1、评估方法及评估结论
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（1）评估方法
本次对通润达的评估基本评估方法采用收益法和市场法，评估基准日为
2016 年 6 月 30 日。
（2）评估结果
采用收益法进行评估，通润达截至评估基准日，净资产账面值为 246,972.34
万元，评估后的股东全部权益价值（净资产价值）261,280.16 万元，评估增值
14,307.82 万元，增值 5.79%。
采用市场法进行评估，通润达截至评估基准日，净资产账面值为 246,972.34
万元，评估后的股东全部权益价值（净资产价值）267,400.00 万元，评估增值
20,427.66 万元，增值率 8.27%。
经过分析判断，采用收益法评估结果作为最终评估结论。在持续经营和其他
假设前提下，通润达评估基准日股东全部权益的评估值为 261,280.16 万元。本评
估结论没有考虑流动性对评估对象价值的影响。
2、评估方法的选择及其合理性
本次评估对象为通润达公司股东全部权益，目前有收益法、市场法、资产基
础法三种基本评估方法，三种方法各有其适用条件，评估人员根据评估时收集的
资料情况和通润达公司的实际情况分析如下：
收益法：收益法的应用要满足二个前提条件，一是被评估资产必须是能用货
币衡量其未来期望收益的单项或整体资产；二是资产所有者所承担的风险也必须
是能用货币衡量的；通润达公司合并口径下的资产及负债构成要素完整，使用状
况正常，要素资产功能和状态良好，提供的服务产品能够满足市场需求，未来收
益可以预测，故适于用收益法进行企业价值评估。
市场法：是指将评估对象与可比上市公司或者可比交易案例进行比较，确定
评估对象价值的评估方法。市场法常用的两种具体方法是上市公司比较法和交易
案例比较法。经评估人员市场调查，在市场上可以找到与通润达公司规模相当、
业务同质、经营状况类同的上市公司，且上市公司的财务数据和其他公开信息可
163
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
以获得，故本次适于用市场法进行企业价值评估，市场法具体方法选用上市公司
比较法。
资产基础法：是指以被评估单位评估基准日的资产负债表为基础，合理评估
企业表内及表外各项资产、负债价值，确定评估对象价值的评估方法，经评估人
员调查，资产基础法无法独立评估通润达公司商誉，故本次评估不适宜用资产基
础法进行评估。
根据本次评估目的对应经济行为的实际状况以及评估对象的具体情况，基本
评估方法采用收益法和市场法。
（二）收益法评估说明
1、收益法介绍
收益法是指通过估算被评估资产未来预期收益并折算成现值，借以确定被评
估资产价值的一种资产评估方法。
本次收益法评估选用企业自由现金流量折现模型。其基本计算公式为：
企业自由现金流量=税后净利润+折旧与摊销+利息费用-资本性支出-营运资
金净增加额
合并口径下归属于母公司的股东权益价值是根据被评估单位实际经营情况，
以其正常经营条件下，未来预测期内企业自由现金流量折现扣除付息债务后再加
上单独评估资产现值扣除合并口径下归属于少数股东的权益价值确定的。计算公
式：P＝P1＋P2-P3
公式中：P 为被评估单位股东全部权益价值；
P1 为企业经营活动产生的自由现金流量现值扣除付息债务后的价值（也称
作营业资产价值）；计算公式为：
n i
Rn
R (1 r )
i
r
(1 r ) n
P1= i 1 -付息债务
公式中：
164
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Ri 为第 i 年企业自由现金流量；
r 为加权平均资金成本；
i 为预测年度；
P2 为可以单独估算的资产价值；
P3 为归属于少数股东的权益。
按照收益额与折现率口径一致的原则，本次评估收益额口径为企业自由现金
流量，则折现率 r 选取加权平均资本成本（WACC），即投资性资本报酬率，这是
由股东权益资本与付息债务资本的结构和报酬率所决定的一种综合报酬率，也称
投资性资本成本。计算公式为：
WACC=Ke We+Kd Wd
Ke：股东权益资本成本
We：股东权益资本在资本结构中的百分比
Kd：债务资本成本（税后）
Wd：付息债务资本在资本结构中的百分比
通润达公司合并口径下的资产及负债构成要素完整，使用状况正常，要素资
产功能和状态良好，提供的服务产品能够满足市场需求，未来收益可以预测，适
于用收益法进行企业价值评估。
2、收益预测的假设条件
盈利预测是采用收益法评估的基础，而任何预测都建立在一定假设条件下，
并受到该假设条件的限制；同时盈利预测亦是建立在一定的基础之上的。对通润
达公司要素资产未来盈利预测是建立在下列假设和限制条件，且在下列盈利预测
基础下：
（1）假设和限制条件
对通润达公司要素资产未来盈利预测是建立在下列假设和限制条件：
165
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①企业所遵循的国家有关法律、法规、政策、制度仍如现时状况而无重大改
变；
②企业所在地区以及经济业务涉及地区的社会政治、经济环境无重大变化；
③企业具有对其资产完全占有和支配的权利，并在经营范围、方式和决策程
序上与现时大方向保持一致；
④有关金融信贷利率、赋税基准及税率、外汇汇率及市场行情在正常或政府
既定的范围内变化；
⑤无其他人力不可抗拒因素及不可预见因素造成对企业生产经营活动重大
不利影响；
⑥企业的资产及业务不存在法律纠纷和障碍，资产产权清晰；
⑦假设企业的经营者是负责的，且公司管理层有能力担当其责任；
⑧假设企业所提供的财务资料所采取的会计政策和编写此份报告时所采用
的会计政策在重要方面基本一致；
⑨除非另有说明，假设企业完全遵守所有有关的法律和法规，并能够持续经
营下去；
⑩假设国家的税收政策在企业未来的经营过程中保持相对稳定；
假设企业提供的历史经营数据真实。
（2）盈利预测基础
①本次评估的预测基础是建立在企业正常经营的前提条件下，未考虑偶然因
素和不可比因素，是企业正常经营的收益；
②本次评估的盈利预测是以企业现实存量资产为出发点，并适当考虑企业可
预见的资本性支出及考虑存量资产的合理改进等因素对企业收益的影响；
③本次评估的盈利预测是建立在通润达公司审计结果的基础上，依据企业提
供的盈利预测，结合评估人员调查搜集到的有关信息资料，对企业的盈利预测进
行必要的分析、判断和调整；
166
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
④本次盈利预测是建立在企业提供的历史经营数据真实的基础上的；
⑤本次盈利预测是建立在通润达公司可以筹集到维持持续经营所需要的资
金，并保持企业现有的资本结构不变；
⑥本次盈利预测是建立在通润达公司的业务状态和盈利模式能够延续，并在
经营范围、经营方式、经营场所和决策程序上与现实无重大变化；
⑦经核查本评估报告中价值估算所依据的资产使用方式所需由有关地方、国
家政府机构、团体签发的一切执照、使用许可证、同意函或其他法律性或行政性
授权文件于评估基准日时均在有效期内正常合规使用，假定该等证照有效期满可
以随时更新或换发；
⑧假设通富超威苏州和通富超威槟城的所得税优惠政策均符合条件，并在未
来的经营中能够持续保持下去
⑨依据的会计处理方法保持一贯性。
3、未来预期收益现金流、折现率的确定以及评估测算过程
（1）收益年限的确定
本次评估选定的预测期为 2016 年 7 月到 2021 年。通润达公司每年投入一定
量的资产维持现有设备更新，未发现企业不能持续经营的迹象。本次评估假设企
业未来会持续经营，评估收益期限确定为永续期，即 2016 年 7 月至永续。
（2）净现金流量估算
通润达公司在近 3 年模拟合并口径下历史财务数据的基础上，考虑全球宏观
经济状况和未来国家对集成电路封装测试行业的政策支持，结合通富超威苏州和
通富超威槟城 2016 年实际产能利用率情况、新客户的意向情况，可预见的后续
资本性支出等情况，根据通富超威苏州及通富超威槟城的 3-5 年规划，作出了通
润达公司合并口径下 2016 年 7 月到 2021 年的盈利预测；评估人员在了解分析行
业发展趋势及通润达公司模拟合并口径下通富超威苏州及通富超威槟城近几年
的实际经营成果，对通润达公司 2016 年 7 月到 2021 年盈利预测进行了必要的分
析、判断和沟通。测算过程如下：
167
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
单位：万元
2016 年 7-12 至永续
项目 2017 年 2018 年 2019 年 2020 年 2021 年
月
一、营业收入 146,177.33 311,772.76 376,181.95 432,121.98 475,588.27 495,277.49 495,277.49
减：营业成本 135,027.68 285,812.54 338,514.42 380,622.26 414,302.22 426,616.76 425,459.08
营业税费及附加 137.44 429.56 782.56 829.00 770.30 504.94 504.94
销售费用 80.05 277.97 286.40 293.03 299.81 309.14 309.14
管理费用 5,922.35 13,519.92 14,644.68 15,180.50 15,612.96 15,455.74 15,236.54
财务费用 20.31 43.98 52.51 58.59 63.28 65.44 65.44
资产减值损失 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 -
二、营业利润 4,989.50 11,688.79 21,901.38 35,138.60 44,539.70 52,325.47 53,702.35
加：营业外收入 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 -
减：营业外支出 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 -
三、利润总额 4,989.50 11,688.79 21,901.38 35,138.60 44,539.70 52,325.47 53,702.35
减：所得税 206.22 1,184.71 1,848.28 2,165.54 2,448.60 2,615.57 3,361.53
四、净利润 4,783.28 10,504.08 20,053.10 32,973.06 42,091.10 49,709.90 50,340.82
加：付息债务利
息
减：净投资 25,387.91 28,825.37 12,575.92 -16,187.85 -9,083.51 3,066.43 -
加：资本性支出 35,418.41 56,422.01 45,162.60 20,396.24 32,046.27 46,904.91 46,266.51
营运资金增加额 6,202.15 10,039.28 11,923.97 10,612.70 8,257.65 3,804.91 -
减：折旧及摊销 16,232.65 37,635.92 44,510.65 47,196.79 49,387.43 47,643.39 46,266.51
五、企业自由现
-20,604.63 -18,321.29 7,477.18 49,160.91 51,174.61 46,643.47 50,340.82
金流
（3）折现率的确定
按照收益额与折现率口径一致的原则，本次评估收益额口径为企业自由现金
流量，则折现率 r 选取加权平均资本成本（WACC），即投资性资本报酬率，这是
由股东权益资本与付息债务资本的结构和报酬率所决定的一种综合报酬率，也称
投资性资本成本。计算公式为：
WACC=Ke We+Kd Wd
Ke：股东权益资本成本
Kd：债务资本成本（税后）
We：股东权益资本在资本结构中的百分比
168
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
Wd：付息债务资本在资本结构中的百分比
①Ke 的确定
根据资本资产定价模型（CAPM），且在此基础上考虑通润达公司个体风险获
得，计算公式为：
Ke=Rf+β ×Rpm+A
Rf 为无风险报酬率
Β 为行业风险系数
Rpm 为市场风险溢价
A 为个别风险调整
A、无风险报酬率 Rf
无风险报酬率选取国债的平均到期收益率，具体选取的数据为自评估基准日
起距到期时间为 5 年以上的国债的到期收益率（复利）。经查询同花顺 iFinD，
距到期日为 5 年以上的国债的到期收益率（复利）为 3.64%。
B、市场风险溢价 Rpm
根据同花顺 iFinD 查询，中国资本市场沪深 300 指数上市公司 2011 年至 2015
年加权净资产收益率的平均值约为 12.81%，即社会平均报酬率为 12.81%，扣除
无风险报酬率后，市场风险溢价为 9.17%。
市场风险溢价 Rpm=12.81%-3.64%=9.17%。
C、企业风险系数 β
根据同花顺 iFinD 查询，选取交易日为 2016 年 6 月 30 日的同类上市公司调
整后的 β 值。计算过程如下表：
证券代码 证券名称 BEAT(剔除财务杠杆调整 Beta）
002156.SZ 通富微电 0.9660
002185.SZ 华天科技 0.9945
603005.SH 晶方科技 0.9561
300327.SZ 中颖电子 0.8098
002049.SZ 紫光国芯 0.6965
169
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平均值 0.8846
含财务杠杆 β =不含财务杠杆 β ×[1+D/E×（1-T）]= 0.8846
T 为有效的所得税率。
D、风险调整系数
通润达公司为上市公司子公司，故本次企业个别风险系数取 0%，即 A=0%
E、权益资本报酬率
Ke=Rf+β ×RPm+A= 11.75%
②Kd 的确定
本次预测以企业现有的资本结构作为目标资本结构，即 Kd=0
③We、Wd 的确定
按现有目标资本结构估算，We=100%，Wd=0%
④折现率 r 的估算
根 据 WACC=Ke We+Kd Wd ， 按公司有效的所得税税率及上述指标估算 ：
r=11.75%。
（4）企业价值评估测算
考虑到通润达公司目前经营状况，为得到较稳定的收益状况，结合评估惯例，
评估人员在通润达公司盈利预测的基础上，分析、判断和沟通了企业截至 2021
年的盈利预测。在此基础上：
①计算 2016 年 7 月至 2021 年息前税后现金流量；
②预测期后至永续的息前税后现金流量；
③按照选定的折现率对上述二阶段息前税后现金流量进行折现
n
∑［R t × (1＋r) - t ] + R n / r × (1＋r) -n = 310,192.20（万元）
t＝1
④扣减付息债务后的营业资产价值
170
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P1=310,192.20–0= 310,192.20（万元）
⑤估算单独评估资产现值
经我们调查、分析和估算，单独评估资产主要为在盈利预测中，对企业自由
现金流不产生贡献的资产，对于单独评估资产按成本法确定评估值，经过评估，
单独评估资产评估结果 P2= -2,803.78（万元）
⑥归属于少数股东的权益
按评估基准日少数股东权益占所有者权益合计比例确定少数股东权益市场
价值为 P3=46,108.26 万元。
⑦加总求和测算出通润达公司的企业价值
P=P1+P2-P3=310,192.20-2,803.78-46,108.26=261,280.16（万元）
（三）市场法评估说明
1、市场法介绍
市场法，是指将评估对象与可比上市公司或者可比交易案例进行比较，确定
评估对象价值的评估方法。具体评估方法包括上市公司比较法和交易案例比较
法。
上市公司比较法是指获取并分析可比上市公司的经营和财务数据，计算适当
的价值比率乘数，在与被评估企业比较分析的基础上，确定评估对象价值的具体
方法。
交易案例比较法是指获取并分析可比企业的买卖、收购及合并案例资料，计
算适当的价值比率乘数，在与被评估企业比较分析的基础上，确定评估对象价值
的具体方法。
上市公司比较法是企业价值市场法评估中较为常用的评估方法。
交易案例比较法会受数据信息收集的限制而无法充分考虑评估对象与交易
案例的差异因素对股权价值的影响。
经调查统计，与被评估单位同行业的集成电路业上市公司（简称“对比公司”）
171
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
有一定的数量，通过分析筛选，可选择适当数量的对比公司。
对比公司是上市公司，交易活跃，交易及财务数据公开，信息充分，财务数
据和其他信息数据容易获得，信息渠道合法、信息可靠性较高，便于进行相关财
务分析；可以直接计算其股权的市场价值，便于进行市场价值的对比分析和计算
价值比率乘数。
基于上述分析，本次市场法评估采用上市公司比较法。
2、市场法假设及应用的前提条件
（1）市场法的假设
①市场法是基于替代性原则的前提，即一个审慎的买方不会愿意为购买一项
具有类似功效的替代资产而支付更多；
②市场法是基于市场是合理有效的假设；评估人员所依据的对比公司的财务
报告、交易数据等均真实可靠；
③本次评估以本评估报告所列明的特定评估目的为基本假设前提；
④本次评估以持续经营为前提，持续经营是指被评估单位的生产经营业务可
以按其现状持续经营下去，并在可预见的未来，不会发生重大改变；
⑤本次评估的价值类型是市场价值，不考虑本次评估目的所涉及的经济行为
对企业经营情况的影响；
⑥本次评估基于现有的国家法律、法规、税收政策等政策以及金融政策，不
考虑评估基准日后重大不利变化；
⑦本次评估基于被评估单位未来的经营管理团队尽职，并继续保持现有的经
营管理模式经营，被评估单位的经营活动和提供的服务符合国家的产业政策，各
种经营活动合法，并在未来可预见的时间内不会发生重大变化。
（2）市场法的应用前提
运用市场法对企业价值进行评估，是将评估对象置于一个完整、现实的经营
过程和市场环境中，评估基础是要有产权交易、证券交易市场，必须具备以下前
172
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
提条件：
①产权交易市场、证券交易市场成熟、活跃，相关交易资料公开、完整；
②可以找到适当数量的案例与评估对象在交易对象性质、处置方式、市场条
件等方面相似的参照案例；
③评估对象与参照物在资产评估的要素方面、技术方面可分解为因素差异，
并且这些差异可以量化。
当存在一个较为活跃的资本、证券市场，通过调查、分析，可筛选出可比公
司时，即可采用上市公司比较法进行评估；当市场交易案例及其与评估对象可比
较的指标、参数等资料是可以搜集并量化时，即可采用交易案例比较法进行评估。
3、上市公司比较法评估基本步骤
本次市场法评估采用上市公司比较法，上市公司比较法的评估的基本步骤如
下：
（1）调查了解被评估单位基本情况；
（2）对被评估单位所在行业发展状况与前景进行分析；
（3）对被评估单位提供的财务状况进行分析、调整，确定被评估单位相关
参数；
（4）分析、确定对比公司。
（5）获取对比公司财务报表数据并进行分析、调整；
（6）选择并计算各对比公司的价值比率乘数；
（7）调整、修正各对比公司的价值比率乘数，确定适用于被评估单位的价
值比率乘数；
（8）确定相关折价/溢价调整，主要为流动性折扣调整；
（9）估算评估对象市场价值；
（10）进行评估结果分析，调整、修正评估结果，形成最在评估结论。
173
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
4、对比公司选择
由于集成电路行业发展特点，封测公司主要集中在亚洲市场（主要为台湾和
中国），根据集成电路终端市场地区分布来看，中国地区所占市场份额比重逐步
增加；同时，被评估单位为国内公司，未来业务、市场整合均由通富微电主导，
从 2015 年收购通富超威苏州和通富超威槟城交易条件及目前通富超威苏州和通
富超威槟城运行情况看，通富微电通过通润达公司控制通富超威苏州和通富超威
槟城，经营风险、财务风险及管理风险一致或类似，故在中国资本市场上选取可
比上市公司。这些对比公司与被评估单位的业务结构、经营模式、企业规模、资
产配置和使用情况、企业所处经营阶段、成长性、经营风险、财务风险等因素具
有一定的一致性或相似性，可进行可比性修正。
经过调查、搜集、分析筛选出五家对比公司，其中主板 1 家、中小板 3 家、
创业板 1 家：
序号 对比公司 代码 所属行业 主营产品及类型
1 通富微电 002156.SZ 集成电路 集成电路封装测试
集成电路产品（设计，晶圆制造、封装测试
2 中颖电子 300327.SZ 集成电路
环节外包）
3 紫光国芯 002030.SZ 集成电路 智能芯片、特种集成电路产品、晶体
4 华天科技 002185.SZ 集成电路 集成电路半导体产品封装测试
5 晶方科技 603005.SH 集成电路 芯片封装
（1）南通富士通微电子股份有限公司
以下信息来自《南通富士通微电子股份有限公司年度报告》等公开信息。
① 基本情况
公司名称：南通富士通微电子股份有限公司（简称“通富微电”）
股票代码：002156
股票上市证券交易所：深圳证券交易所
成立日期：1994-02-04
首发上市日期：2007-08-16
住所：江苏南通市崇川路 288 号
174
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
法定代表人：石明达
总股本：97,263.01 万股
经营范围：研究开发、生产集成电路等半导体产品，提供相关的技术服务。
公司简介：通富微电专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装 15 亿块
集成电路、测试 6 亿块集成电路的生产能力，是中国国内规模最大、产品品种最
多的集成电路封装测试企业之一。公司现有 DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、
MCM 等系列封装形式，多个产品填补国内空白。
②财务状况及经营成果
金额单位：人民币万元
项目 2013 年 12 月 31 日 2014 年 12 月 31 日 2015 年 12 月 31 日
资产总额 368,618.81 395,505.30 651,194.29
负债总额 143,006.53 159,056.35 277,155.43
所有者权益合计 225,612.28 236,448.95 374,038.87
项目 2013 年度 2014 年度 2015 年度
营业收入 176,732.23 209,068.58 232,190.31
营业成本 147,422.89 169,185.22 181,565.99
营业利润 3,095.44 4,959.01 2,683.79
利润总额 7,061.48 13,421.76 16,182.07
净利润 6,066.03 12,082.44 14,732.54
（2）中颖电子股份有限公司
以下信息来自《中颖电子股份有限公司年度报告》等公开信息。
①基本情况
公司名称：中颖电子股份有限公司（简称“中颖电子”）
股票代码：300327
设立日期：1994-07-13
首发上市日期：2012-06-13
住所：上海市金钟路 767 弄 3 号
法定代表人：傅启明
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
总股本：17,330.30 万股
经营范围：集成电路的设计、制造、加工，与研发相关电子系统模块，销售
自产产品，并提供相关售后服务及技术服务。[依法须经批准的项目，经相关部
门批准后方可开展经营活动]。
公司简介：中颖电子是国内领先的集成电路(IntegratedCircuit,简称""IC"")设
计企业，自设立以来一直从事 IC 产品的设计和销售,并提供相关的售后服务及技
术服务。公司所设计和销售的 IC 产品以 MCU 为主。MCU 是微控制 器
(MicroControlUnit)的英文简称，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计
算机的 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O 接口集成在一片芯片上,形成
芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。
MCU 产品划分为家用电器类、电脑数码类、节能应用类三个类别，具体有
微波炉控制芯片、豆浆机控制芯片、电磁炉控制芯片、家用医疗电子控制芯片、
MP3 主控芯片、键盘控制芯片、鼠标控制芯片、电表主控芯片、锂电池管理芯片、
OLED 驱动芯片等。
中颖电子于 2008 年 11 月被上海市科学技术委员会、上海市财政局、上海市
国家税务局、上海市地方税务局联合认证为国家级高新技术企业，为首批被中国
工业和信息化部认定的 IC 设计企业。
②财务状况及经营成果
金额单位：人民币万元
项目 2013 年 12 月 31 日 2014 年 12 月 31 日 2015 年 12 月 31 日
资产总额 57,552.98 57,857.40 61,407.06
负债总额 5,918.87 5,833.57 12,615.81
所有者权益合计 57,552.98 57,857.40 61,407.06
项目 2013 年度 2014 年度 2015 年度
营业收入 33,767.64 37,107.32 41,137.14
营业成本 21,197.26 23,597.15 23,725.07
营业利润 2,393.27 2,557.88 5,326.19
利润总额 3,037.15 3,019.50 5,407.62
净利润 2,639.93 3,120.42 4,978.32
（3）紫光国芯股份有限公司
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以下信息来自《紫光国芯股份有限公司年度报告》等公开信息。
①基本情况
公司名称：紫光国芯股份有限公司（原同方国芯电子股份有限公司）（简称
“紫光国芯”）
股票代码：002049
股票上市证券交易所：深圳证券交易所
设立日期：2001-09-17
首发上市日期：2005-06-06
住所：河北省玉田县无终西街 3129 号
法定代表人：赵伟国
总股本：60,681.80 万股
经营范围：集成电路芯片设计、开发、销售与技术服务；高亮度发光二级管
（LED）衬底材料开发、生产、销售；生产和销售压电石英晶体器件；经营本公
司自产产品和技术的出口业务；经营本公司生产、科研所需的原辅材料、仪器仪
表、机器设备、零配件及技术的进口业务（国家限定公司经营和禁止进出口的商
品除外）；经营进料加工和“三来一补”业务。
公司简介：紫光国芯是一家主要从事高档元器件和电子芯片的开发、生产和
销售的公司。自 1997 年以来公司的产量和销售收入一直排名国内压电石英晶体
行业第一，已连续七年进入中国电子元器件百强企业，属于国内压电石英晶体行
业内的龙头企业。"JYEG 牌"各类石英晶体元器件 1998 年被列为河北省名牌产品.
截至 2005 年，公司被河北省科技厅认定为高新技术企业，拥有 1 项专利技术和
多项专有技术，其中 UM 型高稳定度石英晶体谐振器和 SMD 型石英晶体振荡器
分别于 1997 年和 2003 年获"国家重点新产品"认证，片式化 SMD 石英晶体谐振
器、SMD 时钟振荡器 2002 年被河北省科技厅列为"省级高新技术产品"。2010
年公司被华为科技评为 4A 级供应商。
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
②财务状况及经营成果
金额单位：人民币万元
项目 2013 年 12 月 31 日 2014 年 12 月 31 日 2015 年 12 月 31 日
资产总额 307,801.31 348,998.66 412,944.56
负债总额 72,624.12 86,516.27 119,518.37
所有者权益合计 235,177.19 262,482.39 293,426.18
项目 2013 年度 2014 年度 2015 年度
营业收入 91,998.76 108,656.19 124,979.50
营业成本 60,607.13 65,907.95 73,468.93
营业利润 21,921.85 27,372.89 29,335.61
利润总额 29,842.55 33,583.63 39,363.47
净利润 27,360.54 30,375.41 33,235.68
（4）天水华天科技股份有限公司
以下信息来自《天水华天科技股份有限公司年度报告》等公开信息。
①基本情况
公司名称：天水华天科技股份有限公司（简称“华天科技”）
股票代码：002185
股票上市证券交易所：深圳证券交易所
设立日期：2003-12-25
首发上市日期：2007-08-16
住所：甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号
法定代表人：肖胜利
总股本：106,555.65 万股
经营范围：半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售；LED 及应用
产品和 MEMS 研发、生产、销售；电子产业项目投资；经营本企业自产产品及
技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务；
房屋租赁；水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务（国家限制的除外）。
公司简介：华天科技属于集成电路封装、测试行业，公司的主营业务是半导
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体集成电路的封装与测试，集成电路产品的封装能力从 2004 年的 10 亿块迅速增
加到 2007 年 6 月末的 30 亿块，年封装能力居于内资专业封装企业的第三位。公
司的集成电路封装产品已有 DIP、SOP、SSOP(含 TSSOP)、QFP(含 LQFP)、SOT
等五大系列 80 多个品种，封装成品率稳定在 99.7%以上。公司分别通过了
ISO9001 质量管理体系认证和 ISO14001 环境管理体系认证，TS16949 质量管理
体系正在建立之中。
②财务状况及经营成果
金额单位：人民币万元
项目 2013 年 12 月 31 日 2014 年 12 月 31 日 2015 年 12 月 31 日
资产总额 355,900.97 415,805.18 706,871.35
负债总额 158,602.43 163,318.32 178,249.14
所有者权益合计 197,298.54 252,486.87 528,622.21
项目 2013 年度 2014 年度 2015 年度
营业收入 244,716.33 330,548.17 387,401.71
营业成本 192,018.90 258,194.70 307,896.23
营业利润 18,932.03 28,217.86 24,952.06
利润总额 18,984.94 31,439.30 33,877.54
净利润 16,396.73 27,192.39 28,994.43
（5）苏州晶方半导体科技股份有限公司
以下信息来自《苏州晶方半导体科技股份有限公司年度报告》等公开信息。
①基本情况
公司名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司（简称“晶方科技”）
股票代码：603005
设立日期：2005-06-10
首发上市日期：2014-02-10
住所：苏州工业园区汀兰巷 29 号
法定代表人：王蔚
总股本：22,669.70 万股
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经营范围：研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生
产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开
展经营活动）。
公司简介：晶方科技是一家主要从事集成电路的封装测试业务的企业。主要
为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)
等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供 WLCSP 量产服务
的专业封测服务商。
2008 年 2 月，公司被中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院
联合评为“2007 年度中国最具成长性封装测试企业”。
2011 年 12 月，公司产品“超薄晶圆级尺寸封装芯片”获江苏省科学技术厅高
新技术产品认定证书，有效期五年。
公司先后承担多项国家及省级科研项目，其中:"晶圆级封装关键技术研究"
被科技部列入国际科技合作与交流专项基金；"晶圆级芯片尺寸封装技术在影像
传感芯片中的开发和应用"被科技部列入国家火炬计划项目；"晶圆级芯片尺寸封
装技术在影像传感芯片及 MEMS 中的开发和应用"被列入江苏省重大科技成果转
化专项。
②财务状况及经营成果
金额单位：人民币万元
项目 2013 年 12 月 31 日 2014 年 12 月 31 日 2015 年 12 月 31 日
资产总额 106,131.89 204,848.87 199,845.15
负债总额 31,054.13 47,619.68 35,064.60
所有者权益合计 75,077.76 157,229.19 164,780.55
项目 2013 年度 2014 年度 2015 年度
营业收入 45,043.32 61,581.03 57,571.83
营业成本 19,694.61 29,425.60 36,950.43
营业利润 17,152.76 19,556.37 10,715.72
利润总额 18,070.83 22,322.88 13,274.83
净利润 15,321.63 19,614.48 11,306.65
5、可比性分析
180
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通润达和对比公司 2015 年度资产规模和营业规模等情况列表如下：
金额单位：人民币万元
序 上市首日
证券简称 股票代码 总资产 净资产 营业收入 净利润
号 （成立）
通润达公 364,572.90 272,482.61 198,490.54
1 —— —— 4,452.13
司
2 通富微电 002156.SZ 2007-08-16 651,194.29 374,038.87 232,190.31 14,732.54
3 中颖电子 300327.SZ 2012-06-13 74,022.87 61,407.06 41,137.14 4,978.32
4 紫光国芯 002030.SZ 2005-06-06 412,944.56 293,426.18 124,979.50 33,235.68
5 华天科技 002185.SZ 2007-11-20 706,871.35 528,622.21 387,401.71 28,994.43
6 晶方科技 603005.SH 2014-02-10 199,845.15 164,780.55 57,571.83 11,327.53
通润达和对比公司的差异及可比性分析如下：
（1）国别差异：通富超威苏州位于中国内地；第一次收购前，是 AMD 位
于中国的全资子公司 AMD 中国的子公司；通富超威槟城位于马来西亚，为 AMD
在该国所设生产厂，是 AMD 位于马来西亚的全资子公司 AMD 马来西亚的子公
司。通富微电就第一次收购交易在境内分别于 2015 年 10 月 10 日和 12 月 8 日投
资设立了全资子公司富润达和通润达公司，并通过将其持有的通润达公司 100%
股权转让给富润达的方式间接持有通润达公司 100%的股权。产业基金根据通富
微电与产业基金签署的《共同投资协议》的约定向富润达和通润达公司增资，增
资完成后，通富微电和产业基金分别持有富润达 50.52%和 49.48%的股权，富润
达与产业基金分别持有通润达公司 52.37%和 47.63%的股权，通润达公司作为收
购通富超威苏州股权的主体；同时，2015 年 11 月 17 日通润达公司在香港投资
的全资子公司钜天投资作为收购通富超威槟城股权的主体。通富微电第一次购并
后，通富超威苏州和通富超威槟城控制人同为通润达公司。集成电路行业国际化、
市场化程度较高，经营风险类似，控制人同为中国内地公司通润达公司，财务风
险、管理风险类似，估值水平关联度高；本次被评估单位均由中国注册会计师审
计，均执行中国企业会计准则；本次对通富超威苏州和通富超威槟城的购并处于
通富微电同一方案下，购并价格标准应一致，且国别风险可通过折现率修正。
（2）行业及经营风险：被评估单位与对比公司同处于集成电路行业，经营
风险类似。
（3）规模差异：可以通过折现率修正。
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（4）成长性差异：通润达下属核心资产通富超威苏州及通富超威槟城和对
比公司成立时间均在五年以上，均属于发展比较稳定、持续盈利、预期增长基本
一致的企业，且成长性差异可以通过增长率修正。
（5）流动性差异：可以通过流动性折扣修正流动性差异。
6、确定可比因素的方法和过程
（1）根据被评估单位具体情况，确定可比因素，包括国别、行业、主营业
务、主要产品、经营规模、经营业绩、所处发展阶段等；
（2）了解被评估单位所处行业；
（3）根据被评估单位所处行业搜集同行业上市公司及相关信息，初选对比
公司；
（4）通阅所能获得的相关信息，进一步甄别对比公司的适用性；剔除不适
用的对比公司，如对盈利状况的了解，剔除经营亏损的对比公司；
（5）录入对比公司基础财务数据，形成对比公司全部参数，构建价值比率
乘数；
（6）比较对比公司参数，分析行业参数的特点，解析参数结构差异的影响
途径，及可能对价值比率乘数修正因子的影响；
（7）确定比较因素，及比较因素的定性、定量分析；
（8）根据比较因素，确定价值比率乘数，并对价值比率乘数进行修正。
7、价值比率乘数的确定
价值比率乘数一般可以分为三类，分别为收益类价值比率乘数、资产类价值
比率乘数和其他特殊类价值比率乘数：
企业整体价值 / 股权价值
盈利价值比率
盈利类参数
企业整体价值 / 股权价值
资产价值比率
资产类参数
企业整体价值 / 股权价值
其他特殊价值比率
特殊类参数
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（1）盈利价值比率乘数包括：
企业股权价值 债权价值
税息前收益（EBIT )比率乘数
EBIT
企业股权价值 债权价值
税息折旧 / 摊销前（EBITDA）比率乘数
EBITDA
企业股权价值 债权价值
税后现金流(NOIAT )比率乘数
EBIT (1 T ) 折旧 / 摊销
企业股权价值 股价
P / E比率乘数
利润 每股收益
企业股权价值 债权价值
销售收入比率乘数
销售收入
（2）资产类价值比率乘数
企业股权价值
净资产价值比率
净资产价值
企业股权价值 债权价值
总资产价值比率
总资产价值
企业股权价值 债权价值
长期资产价值比率
长期资产价值
（3）其他特殊类价值比率乘数
企业股权价值 债权价值
矿山可开采储量价值比率
可开采储量
企业股权价值 债权价值
仓库仓储容量价值比率
仓储容量
企业股权价值 债权价值
专业人员数量价值比率
专业人员数量
通过数据测算和分析，对比公司和被评估单位在资本结构方面存在着较大的
差异，对比公司和被评估单位可能会支付不同的利息；其次，对比公司和被评估
单位属于集成电路制造业，固定资产等在总资产中所占比重较大，折旧和摊销对
收益类参数的影响较大；再次，对比公司和被评估单位有效所得税负存在差异。
鉴于上述特点，适宜采用全投资口径指标。所谓全投资指标主要包括税息前
收益 (EBIT)、税息折旧摊销前收益(EBITDA)和税后现金流(NOIAT)，上述收益类
指标摈弃了由于资本结构不同对收益产生的影响，选择其中税息折旧摊销前收益
(EBITDA)和税后现金流(NOIAT)还可以降低折旧摊销对收益的影响，选择税后现
金流(NOIAT)还可以降低有效所得税负对收益的影响。
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根据被评估单位的特点以及参考国际惯例，通过对多类、多个价值比率乘数
分别进行计算，然后综合对比分析判断，我们选用收益类价值比率乘数，具体是
税后现金流(NOIAT)比率乘数。
8、评估值的估算过程
（1）价值比率乘数的期限
本次评估根据数据的可采集性采用最近 12 个月的比率乘数，其中收益数据
采用最近 12 个月的累计数据；考虑评估基准日资本市场的波动，对比公司股价
选用前 60 日成交均价。
（2）价值比率乘数的修正
由于被评估单位与对比公司之间存在特有风险的差异，如公司规模风险等，
因此需要进行必要的修正。因此以折现率参数作为被评估单位与对比公司特有风
险的反映因素。另一方面，被评估单位与对比公司可能处于企业发展的不同期间，
对于相对稳定期的企业未来发展相对比较平缓，对于处于发展初期的企业可能会
有一段发展相对较高的时期。另外，企业的经营能力也会对未来预期增长率产生
影响，因此需要进行预期增长率差异的相关修正。
采用单期间资本化模型得到企业市场价值的方式，市场价值为：
DCF0 (1 g )
FMV
r g
因此：
FMV (1 g ) （A）
DCF 0 (r g )
实际上 FMV 就是价值比率乘数，因此可以定义为：
DCF 0
价值比率乘数б = FMV (1 g )
DCF 0 (r g )
式中：r 为折现率；g 为预期增长率。
对于对比公司有 1 DCF 0 (1 g 1 ) r1 g 1
1 FVM 1 1 g1
对于被评估单位，有：
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1 DCF0 (1 g 2 ) 1
(r2 g 2 )
2 FVM 2 1 g2
1
(r1 g 1 r2 r1 g 1 g 2 )
1 g2
1 1 g1
[ (r2 r1 ) (g 1 g 2 )]
1 g2 1
即： 1 g2 （B）
2
1 g1
(r2 r1 ) (g 1 g 2 )
1
式中：(r2-r1)即规模风险因素修正，(g1-g2)即增长率因素修正。
r1：为对比公司规模风险；
g1：为对比公司预期增长率；
：为对比公司的 1 g ；
r g
r2：为被评估单位规模风险；
g2：为被评估单位预期增长率。
被评估单位市场价值为：
式(A)中 r-g 实际就是资本化率，或者准确地说是对于 DCF 的资本化率。如
果 DCF 是全投资资本形成的税后现金流，如 NOIAT，相应的 r 应该是全部投资资
本的折现率 WACC。因此有如下公式：
MFCV 1 g
NOIAT WACC g
①对比公司折现率，通过其加权资金成本估算，即:
E D
WACC Re Rd(1 T )
D E D E
被评估单位的折现率，采用对对比公司的折现率修正的方法进行估算。
②预期长期增长率 g 的估算
根据对比公司评估基准日前 2 年以上的扣除非主营业务收入后利润总额历
史数据为基础分别分析预测其今后 5 年及之后利润总额的合理增长率，以及评估
基准日前 12 个月的利息支出、折旧和摊销，套算同期 NOIAT 的合理增长率，并
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得出上述增长率的年化增长率作为预期增长率 g。
③NOIAT 比率乘数σ 的修正
根据式(B)，有：
1 g2
2 |NOIAT |NOIAT
1 g1
(r2 r1 ) (g 1 g 2 )
1
r1：为对比公司折现率 WACC；
g1：为对比公司预期增长率；
σ 1：为对比公司的 1 g
r g
r2：为被评估单位折现率 WACC；
g2：为被评估单位预期增长率。
A、NOIAT 价值比率乘数的估算
企业股权价值 债权价值 企业整体价值 ,则：
NOIAT价值比率乘数
NOIAT NOIAT
单位：万元
计算时间 对比公司名称 企业整体价值 NOIAT
通富微电 1,183,837.19 52,364.97 22.61
中颖电子 712,991.46 6,783.79 105.10
TTM 紫光国芯 2,396,858.50 35,696.64 67.15
华天科技 1,154,431.57 71,498.31 16.15
晶方科技 759,021.37 16,362.42 46.39
B、NOIAT 价值比率乘数的修正
按上述修正方法估算 NOIAT 价值比率乘数，采用对比公司 NOIAT 价值比率乘
数的平均值确定被评估单位的价值比率乘数。
计算时 对比公司 1 均
r1 r2 g1 g2 r2-r1 g2-g1
间 名称 1 值
通富微电 12.13% 12.79% 2.70% 2.05% 0.65% 0.65% 4.54% 17.47
15.2
TTM 中颖电子 13.32% 12.25% 9.02% 2.05% -1.07% 6.97% 1.04% 14.71
6
紫光国芯 11.09% 11.24% 6.30% 2.05% 0.15% 4.25% 1.58% 17.06
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华天科技 13.25% 13.76% 4.25% 2.05% 0.51% 2.19% 6.46% 11.14
晶方科技 14.02% 13.60% 6.58% 2.05% -0.42% 4.53% 2.30% 15.93
（3）确定被评估单位 NOIAT 参数
根 据 对 被 评 估 单 位 非 主 营 业 务 收 益 进 行 剥 离 调 整 ， 估 算 的 NOIAT 为
31,160.52 万元。
（4）确定债权价值
依据被评估单位评估基准日的付息债务账面值确定债权价值为 0.00 万元。
（5）本次评估缺乏流动性折扣率的选取
非上市公司流动性折扣的测算通常包括上市和非上市公司并购定价差异、大
宗交易折价、IPO 前交易价格、限售股折价、首发及期后交易价差几种方式。
本次评估，查询了对比公司在股权分置改革折算为送股的对价算术平均值为
33.67%；采用对比公司首发及期后交易价差的方式，以对比公司首发价格为基础，
根据上市首日以及第 10、20、60、120 交易日的收盘价为基础，测算非上市公司
流动性折扣的算术平均值 35.78%。
鉴于对比公司样本量的多寡，最终选取对比公司首发及期后交易价差的方式
统计估算本次评估缺乏流动性折扣率为 35.78%。
（6）确定非核心资产及负债
经分析，剥离调整非核心资产及负债 114,016.64 万元；经分析，与 NOIAT
价值比率乘数评估价值内涵相关的需加回非核心资产及负债 9,228.48 万元。
（7）确定少数股东权益市场价值
按评估基准日少数股东权益占所有者权益合计比例确定少数股东权益市场
价值为 47,190.00 万元。
（8）估算评估值
经上述评估，通润达公司股东全部权益评估值为 267,400.00 万元。
单位：万元
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序号 项 目 评估过程
1 被评估单位比率乘数取值 15.26
2 被评估单位对应参数 31,160.52
3 被评估单位全投资计算价值 475,549.24
4 被评估单位债权价值 -
5 被评估单位股权价值 475,549.24
6 缺少流通折扣率 35.78%
7 被评估单位经营性资产构成的股权价值 305,397.72
8 非核心性资产净值 9,228.48
9 被评估单位所有者权益合计（取整） 314,600.00
10 少数股东权益价值 47,190.00
11 归属于母公司股东全部权益市场价值(取整) 267,400.00
9、评估结论及分析
经对通润达公司采用市场法评估，归属于母公司的股东全部权益（或所有者
权益合计）评估价值 267,400.00 万元，比账面价值 246,972.34 万元增值
20,427.66 万元，增值率 8.27%。
通润达公司合并账面值含有第一次收购的溢价（合并商誉），为收购时点企
业市场价值的持续。本次评估与第一次收购时间较近，市场价值变化不大。
（四）评估结论
1、收益法评估结果：在持续经营和其他假设前提下，通润达公司股东全部
权益评估值 261,280.16 万元，较账面值 246,972.34 万元，增值 14,307.82 万元，
增值率为 5.79%。评估结论未考虑流动性对评估对象价值的影响。
2、市场法评估结果：在持续经营和其他假设前提下，通润达公司股东全部
权益评估值 267,400.00 万元，较账面值 246,972.34 万元，增值 20,427.66 万元，
增值率为 8.27%。
3、最终评估结论：
收益法评估值 261,280.16 万元，较市场法评估值 267,400.00 万元，差额
-6,119.84 万元，差异率-2.34%。
（五）不同评估方法对应评估值产生差异的原因
两种方法考虑的角度不同，收益法是从企业的未来获利能力角度考虑的，反
映了企业各项资产的综合获利能力；市场法是以企业基准日的价值比率为基础，
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对比分析被评估单位与同业上市可比公司的财务数据，进行必要的调整修正得到
的被评估单位价值的方法，本次评估所选取的对比公司虽然均属于封测行业，但
在公司规模、风险、增长率等方面仍然存在一定的差异性，这些差异可能会对评
估结果造成偏差。未来预期获利能力是一个企业价值的核心所在，从未来预期收
益折现途径求取的企业价值评估结论便于为投资者进行投资预期和判断提供参
考，且不易受短期内的市场价格波动及投机性等各项因素的影响，更易于求证企
业的内在价值。因此，此次选择收益法评估结果作为最终的评估结论。
（六）评估增值的主要原因
本次评估采用收益法评估结果作为最终评估结论，通润达公司合并口径下归
属于母公司的股东全部权益评估值 261,280.16 万元，较账面值 246,972.34 万元，
增值 14,307.82 万元，增值率为 5.79%。评估结论未考虑流动性对评估对象价值
的影响。
通润达公司合并口径下的主要经营公司通富超威苏州和通富超威槟城经营
封测业务多年，且长期为 AMD 提供生产服务。经过多年的发展，积累了一些经
验丰富的产品研发人员、先进的生产技术和稳定的客户资源。2016 年通富微电
其控股子公司以通润达公司并购通富超威苏州和通富超威槟城公司后，未来年度
通富超威苏州和通富超威槟城由单一的 AMD 服务商向市场多客户服务发展，预
计未来的盈利能力将进一步增强。
评估基准日通润达公司归属于母公司的股东全部权益中包含了 2016 年通富
微电并购通富超威苏州和通富超威槟城的并购溢价，故本次收益法评估结果故较
企业账面价值增幅不大。
（七）通润达存在管理汇率风险的有效措施，以及汇率变动对通润达评估
值影响程度的敏感性分析
1、通润达管理汇率风险的有效措施
为了应对汇率变动对通润达盈利的不利影响，通润达采取如下管理汇率风险
的有效措施：
第一，提高产品服务的综合毛利率，减轻汇率变动带来的不利影响。通润达
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将继续致力于优化集成电路封装测试产品和服务结构，加大研发投入，提升技术
创新力度，在有效控制生产经营中成本支出的同时，提高产品服务的综合毛利率，
从而在一定程度上减轻汇率变动对通润达盈利情况带来的不利影响。
第二，实时监控外汇市场，及时调整对冲策略。上市公司将配合通润达合理
安排年度进口采购的计划，通过进口原材料和设备的调配以平衡通润达的外汇收
支；日常经营过程中，通润达对风险敞口及市场进行实时监控，及时调整对冲策
略，例如通过适度调整资产负债结构，灵活进行包括美元借款在内的外币借款，
一定程度上对冲汇率变动对通润达盈利情况的不利影响。
第三，积极开拓国内市场，提高内销比例。在国内半导体行业快速发展和世
界知名半导体企业加快、加大向国内转移和外包集成电路封装测试的产能的背景
下，上市公司将配合通润达积极开拓国内市场，提高内销收入的比例，以此减轻
国际市场汇率变动对通润达盈利情况的不利影响。
第四，加强外汇政策研究、积极把握汇率动态。通润达的核心业务人员对外
汇走势具备一定的判断力，能够在一定程度上识别潜在汇率风险，并据此合理制
定贸易条款和结算方式。未来通润达将继续培养一批具有丰富外汇知识、能够迅
速把握贸易及金融走势的专业人才，进一步加强有关国际贸易及汇率政策方面的
研究，进而更加专业化、有针对性的制定贸易条款和结算方式、积极应对汇率波
动风险。
2、汇率变动对评估值的影响敏感性分析
敏感性分析的前提：
1、预测期内，通富超威槟城预测数据均为美元结算，通富超威苏州预测数
据中销售收入及营业成本均为美元结算；
2、美元兑人民币近三年汇率及变动如下图：
190
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
由上图可知，报告期内美元兑人民币汇率整体波动在一定的区间范围内，且
自 2016 年起汇率波动幅度渐渐缩小，故本次汇率波动分别按照正负波动 2%、4%
进行敏感性分析。
根据上述敏感性分析主要前提，敏感性分析结果如下：
美元兑人民币汇率波动
汇率变动
-4% -2% 0 2% 4%
标的公司 132,516.9 136,767.2 138,888.4 141,006.9
富润达 134,644.81
评估值（万 3 6 8 8
元） 253,164.2 261,280.1 265,330.6 269,375.8
通润达 257,227.37
0 6 0 7
富润达 标的公司 -3.11% -1.55% 0.00% 1.55% 3.10%
评估值波
通润达 -3.11% -1.55% 0.00% 1.55% 3.10%
动率
通过敏感性分析可知，美元汇率波动对通润达收益法评估值的影响较小。
（八）通润达 2016 年预测业绩的实现性
根据通润达 2016 年模拟合并财务报表审计报告，其 2016 年度营业收入和净
利润分别如下：
单位：万元
2016 年模拟合并 预测 2016 年 完成率
营业收入 238,059.05 254,886.27 93.40%
净利润 10,983.03 11,679.18 94.04%
通润达 2016 年度实际业务开展情况符合预期，营业收入、净利润实现情况
191
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
较好营业收入完成比例为分别为 93.40%、94.04%。通润达业绩预测可实现性较
高。
针对通润达下属全资子公司钜天投资实收资本与申报已缴或视作已缴的总
款额差异进行的账务处理计提了汇兑损失 2013.18 万元，该笔汇兑损失系为满足
香港地区对实收资本的合规要求而进行的一次性账务处理，并不影响通润达及其
核心资产通富超威苏州及通富超威槟城 2016 年的实际经营成果，不影响标的资
产实际的自由现金流的流入和流出，剔除钜天投资为香港地区的合规要求而进行
的一次性账务处理导致的汇兑损失影响后的税后（经营）净利润为 12,996.21 万
元，高于收益法评估基础上对通润达 2016 年的净利润预测，通润达 2016 年经审
计模拟合并财务报表所反映净利润实现情况不会对本次评估值产生影响。详情可
参见上市公司 2017 年 4 月 15 日对外公告的《关于公司本次交易标的南通通润达
投资有限公司 2016 年净利润对评估值影响的情况说明》。
目前，通润达经营状况稳定，盈利能力逐步体现，2017 年预测营业收入和
净利润具有较强可实现性。根据通润达 2017 年半年度合并财务报表审计报告，
其 2017 年 1-6 月营业收入和净利润分别如下：
单位：万元
2017 年 1-6 月合并 预测 2017 年 完成率
营业收入 130,781.51 311,772.76 41.95%
净利润 4,743.97 10,504.08 45.16%
2017 年 1-6 月，通润达合并口径下营业收入 130,781.51 万元，完成全年收入
预测的 41.95%，较处于同一定价模式下且处于下半年旺季的 2016 年下半年实现
的营业收入还高 1,266.18 万元；实现净利润 4,743.96 万元，完成全年净利润预测
的 45.16%，若扣除上半年汇兑损失的影响 1,745.41 万元，则完成全年净利润预
测（净利润预测时未考虑汇兑损益因素）的 61.78%（不考虑所得税费用的影响）。
从行业季节性特征来看，集成电路行业季节性特征通常表现在上半年略显淡
季，下半年略显旺季。通润达 2017 年上半年实际业务开展情况符合预期，营业
收入、净利润实现情况较好，通润达预测营业收入和净利润的可实现性较高。
（九）结合 AMD 生产经营情况，分析 AMD 每个财政年度支持通富超威苏
192
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
州和通富超威槟城实现合计 2000 万美元利润的可实现性
1、结合 AMD 生产经营情况，补充披露 AMD 每个财政年度支持通富超威
苏州和通富超威槟城实现合计 2,000 万美元利润的可实现性以及上述 2000 万美
元利润对应收入占通润达相应年度收入的比重
通富超威苏州及通富超威槟城系 AMD 最为重要的集成电路封装测试供应
商，AMD 大部分产品的封装测试环节均在通富超威苏州及通富超威槟城执行，
AMD 所发出的订单量及新产品的导入数量一定程度上影响了通富超威苏州和通
富超威槟城实现合计 2000 万美元利润的可实现性，AMD 的营业收入与其向通富
超威苏州和通富超威槟城发出订单的关联性较大。
根据 AMD 公开披露的数据，其 2015 年、2016 年一季度、二季度、三季度
的收入变化情况如下：
单位：百万美元
期间 营业收入 同比营业收入 环比营业收入 同比增速 环比增速
2015 年 3,991 5,506 - -27.52% -
2016 年一季度 832 1,030 958 -19.22% -13.15%
2016 年二季度 1,027 942 832 9.02% 23.44%
2016 年三季度 1,307 1,061 1,027 23.19% 27.26%
2016 年四季度 1,106 958 1,307 15.45% -15.38%
2016 年 4,272 3,991 - 7.04% -
2017 年一季度 984 832 1,106 18.27% -11.03%
2017 年二季度 1,222 1,027 984 18.99% 24.19%
从 AMD 的营业收入来看，其 2015 年客户端处理器销量减少，导致出货量减
少，从而导致其 2015 年营业收入较 2014 年有较大幅度的下跌。从 2016 年二季
度开始，AMD 营业收入较去年同期及上季度均出现了较大幅度的上涨，其中 2016
年二季度 AMD 营业收入同比上涨 9.02%、环比上涨 23.44%，三季度营业收入同
比上涨 23.19%、环比上涨 27.26%，四季度营业收入同比上涨 15.45%；2017 年
一季度营业收入同比上涨 18.27%，第二季度营业收入同比上涨 18.99%，环比上
涨 24.19%。
在经营数据好转的同时，AMD 通过向通富超威苏州及通富超威槟城增加产
量方式正切实履行《利润目标协议》的约定，前次收购完成后的 2016 年 5-12 月
193
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通富超威苏州及通富超威槟城的封装及测试产量与 2015 年及 2014 年同期对比如
下：
单位：万颗
封装产量 测试产量
2014 年 5-12 月 3,395.51 4,301.94
2015 年 5-12 月 2,820.25 3,802.88
2016 年 5-12 月 4,473.18 5,401.65
2016 年 5-12 月较 2015 年同期增长 58.61% 42.04%
2016 年 5-12 月较 2014 年同期增长 31.74% 25.56%
在 AMD 生产经营情况好转，且增加其产品在通富超威苏州及通富超威槟城
封装测试产量的情况下，通富超威苏州及通富超威槟城的产量较 2015 年及 2014
年有所提升，《利润目标协议》的可实现性较强。
2、2000 万美元利润对应收入占通润达相应年度收入的比重情况
2000 万美元利润对应收入占通润达相应年度收入的比重情况如下所示：
年度 2017 年 2018 年 2019 年
占比 68.06% 56.41% 16.37%
注：《利润目标协议》签署于 2016 年 4 月 29 日，2019 年 5-12 月未包含在《利润目标协议》
约定的范围内，因此 2019 年 2000 万美元利润对应收入占比较小。
前次收购完成后，通润达下属的生产经营实体通富超威苏州及通富超威槟城
已从 AMD 的内部封装测试工厂转型成为面向具有高端封测需求客户开放的
OSAT 厂商，同时通富超威苏州及通富超威槟城的收入在预测期有一定的增长，
2000 万美元利润对应收入在相应年度有所下降。
（十）结合 2000 万美元利润目标、合同签订情况、AMD 产能情况等，分
析通润达收益法评估中对 AMD 预测销售收入的具体依据及合理性
1、《利润目标协议》的履行情况及其对预测销售收入的支撑
AMD 与通富超威苏州及通富超威槟城于 2016 年 4 月 29 日分别签署了《利润
目标协议》。从该协议的实际执行情况来看，2016 年 4 月 29 日前次收购交割完
成后，AMD 在前次收购完成后增加了对通富超威苏州及通富超威槟城的订单量并
加快了新产品的导入速度，为达成通富超威苏州及通富超威槟城第一年 2,000 万
194
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美元的利润目标(“利润”是指按美国通用会计准则计算、与 AMD 相关的息税前利
润)，AMD 除了增加对通富超威苏州及通富超威槟城的业务订单外，于 2017 年
上半年另支付通润达补偿金额 200 万美元（折合人民币 1,357.04 万元），该笔款
项计入营业外收入。前次收购交割完成后的第一年 AMD 履行了《利润目标协议》
的约定。
2017 年 1-6 月通富超威苏州及通富超威槟城的封装产量较 2016 年及 2015
年同期分别增长 57.46%、84.12%，测试产量较 2016 年及 2015 年同期分别增长
40.99%、41.52%，《利润目标协议》中约定的 2000 万美元利润的可实现性较高。
该 2000 万美元在 2017、2018 年度对应的 AMD 业务预测收入均为 212,198.40 万
元。对 AMD 而言，通富超威苏州及通富超威槟城拥有较高的工厂管理水平、成
熟的高端集成电路封装技术，并且最为熟悉其产品、技术、内部流程以及工作方
式，拥有其他封测厂商难以超越的对接效率，即使在《利润目标协议》约定的有
效期后 AMD 亦不会轻易更换供应商。
预测期 AMD 业务收入增长率以及 2000 万美元利润目标对应的预测期 AMD
收入占比如下：
单位：万元
2017 年 2018 年 2019 年 2020 年 2021 年
AMD 收入 283,626.33 300,002.18 313,872.79 326,478.89 336,563.78
AMD 收入增长率 5.77% 4.62% 4.02% 3.09%
2000 万美元利润对应
收入（利润目标协议
212,198.40 212,198.40 212,198.40 212,198.40 212,198.40
有效期至 2019 年 4 月
底）
2000 万美元利润对应
收入占预测期 AMD 74.82% 70.73% 67.61% 65.00% 63.05%
收入的比例
《利润目标协议》约定自生效日起 36 个月内，AMD 同意其承诺支持通富超
威苏州及通富超威槟城达到每个财政年度通富超威苏州及通富超威槟城合计共
2,000 万美元，预测期内，通富超威苏州及通富超威槟城除了将持续获得 2000
万美元利润对应的订单收入外，还将进一步获得 AMD 其他新产品的订单。
2、《制造服务协议》约定了通富超威苏州及通富超威槟城在 AMD 后端封测服
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务的优先地位
AMD 与通富超威苏州及通富超威槟城于 2016 年 4 月 29 日分别签署了《制
造服务协议》，协议约定的独家产品由 AMD 向通富超威苏州及通富超威槟城购
买其所需的全部后端服务，协议约定的双源产品可由 AMD 向通富超威苏州、通
富超威槟城及第三方加工厂购买后端服务。独家产品及双源产品的产品名录请参
见问题 2 之“《制造服务协议》中独家产品、双源产品的具体产品名录，对比独
家产品与收购前 AMD 委托标的资产加工的产品及收入确认方式之间的差异，以
及相关安排对标的资产未来收入的影响”。
前次收购完成后，AMD 加大了向通富超威苏州及通富超威槟城导入新产品的
速度，导入了如下未包含在《制造服务协议》约定的独家产品清单或双源产品清
单的产品：
产品名称（内部代号） 产品外形（内部代号） 封装形式
BRISTOLRIDGE BOL968 FCBGA
KINGSTON BL1455 FCBGA
ARLENE BL1443 FCBGA
GLADIUS BL1564 FCBGA
ANUBIS BL2409 FCBGA
GM4094 FCLGA
ZEPPELIN UF1331 FCPGA
BL2028 FCBGA
ZEPPLIN GM1944 FCLGA
VERDE FC0962 FCBGA
BONAIRE FC1093 FCBGA
BAFFIN FC0769 FCBGA
ELLESMERE FC1401 FCBGA
另外，AMD 与通富超威苏州及通富超威槟城签订的《制造服务协议》约定
了“首选供应商”条款，约定如果通富超威苏州及通富超威槟城就后端服务提供给
AMD 的价格、费用、许可及其他收费、条款和条件与其他供应商提供给 AMD
的相等同或更为优惠，且如果通富超威苏州及通富超威槟城就相关产品提供的交
付周期、质量和技术就绪程度与其他潜在后端服务提供商向 AMD 提供的类似条
款相等同或更有利于 AMD，则 AMD 应首先考虑由通富超威苏州或通富超威槟
城作为其就相关产品提供后端服务的供应商。
3、市场对 AMD 半定制产品、GPU、APU 的需求增加，AMD 营业收入呈
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增加趋势
根据 AMD 公开披露的资料，市场对其其半定制的系统芯片以及包括 Radeon
RX 图形处理器和第七代移动加速处理器等产品的需求上升，AMD 2016 年二季
度营业收入同比上涨 9.02%、环比上涨 23.44%，由于集成电路的封装测试是 AMD
商品生产过程中的必要环节，因此其收入的上涨将带动其封装测试需求，从而拉
动通富超威苏州及通富超威槟城的营业收入增长。
（十一）结合新用户拓展进展及可行性，分析通润达收益评估中对其他客
户预测销售收入的具体依据及合理性
预测期内非 AMD 客户的销售收入及增长率如下：
营业收入 2017 年 2018 年 2019 年 2020 年 2021 年
通富超威苏州 19,615.09 39,230.18 39,230.18 39,230.18 39,230.18
通富超威槟城 8,531.34 36,949.59 79,019.01 109,879.20 119,483.53
收入合计 28,146.43 76,179.77 118,249.19 149,109.38 158,713.71
收入合计增长率 170.66% 55.22% 26.10% 6.44%
预测期内非 AMD 客户销售收入的预测依据包括：
1、全球半导体市场的稳定发展及我国集成电路产业的快速发展为集成电路
封测企业提供了我国集成电路封装测试企业提供了更多业务机会
虽然全球半导体市场出现了周期性波动，但中长期来看，全球半导体市场仍
处于稳定发展过程中，特别是以中国为代表的新型市场半导体产业高速发展，物
联网终端、云计算等新兴应用将成为半导体市场的重要增长驱动力，IC Insights
预测，在未来几年全球半导体行业市场规模仍会稳定成长，2015 至 2020 年之间
复合增长率可达 3.9%。我国集成电路产业受全球产业转移、电子信息制造企业
投资增速以及“中国制造 2025”、“互联网+”产业发展战略的实施等因素的影响正
处于高速发展期，根据中国半导体行业协会（CSIA）以及中国电子信息产业发
展研究院（CCID）发布的数据，2010 年至 2015 年的 5 年间，我国集成电路产
业销售额从 1,440.2 亿元增长到了 3,609.8 亿元，年均复合增长率为 20.17%。2015
年中国集成电路产业保持高速增长，销售额为 3,610 亿元，同比增长 19.73%，2016
年上半年中国集成电路产业销售额同比增长 16.1%。集成电路封装测试系集成电
路生产过程中的必要环节，全球半导体市场的稳定发展以及我国集成电路产业的
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高速发展将带动国内及海外客户对我国集成电路产品的需求量，全球集成电路产
业向我国的转型也为我国集成电路封装测试企业提供了更多的业务机会，系其高
速增长的动力之一。
2、通富超威苏州及通富超威槟城行业领先的管理及技术水平有利于其拓展
具有高端封测需求的新客户
通富超威苏州及通富超威槟城是集成电路封装测试外包行业国际领先企业，
其先进的技术，优秀的管理能力为通富超威苏州及通富超威槟城保持行业领先地
位提供了有力保障，在封装方面，通富超威苏州及通富超威槟城掌握了包括 PGA
封装技术、BGA-stiffener 封装技术、BGA-coreless 封装技术以及 LGA-coreless
封装技术等世界主流的先进封装技术，在大尺寸、大规模集成电路的先进封装方
面具有较强的技术优势，在测试方面，通富超威苏州及通富超威槟城提供了包括
老化测试、自动化测试、系统测试、激光打标、品质保证系统级测试、外观检查
等在内的服务。在生产管理方面，通富超威苏州及通富超威槟城通过整体管理及
现场管理两个层次，建立了精细高效的管理体系，在产能利用率较高的情况下保
证产品良品率，不断优化生产成本。通富超威苏州及通富超威槟城行业领先的管
理及技术水平有利于其拓展具有高端封测需求的新客户。
3、通富超威苏州、通富超威槟城已拥有完善的销售体系及面向客户的业务
执行流程，在客户的拓展方面取得了积极进展
上市公司、通富超威苏州、通富超威槟城共同建立了面向高端封测客户的完
整销售体系，该销售体系包括了 AMD 销售、非 AMD 海外销售、非 AMD 中国
销售、客户管理、价格维护、订单管理、客户管理等高端 OSAT 工厂销售体系所
需的职能岗位，并配备了相关专业人员；同时，通富超威苏州、通富超威槟城与
上市公司协作完善了其的业务执行流程，使其能够在接到高端封测客户的需求后
依照流程高效地调动通富超威苏州及通富超威槟城内部研发、采购、生产部门，
及时地、高标准地交付客户需要的产品。
上市公司是业内知名的 OSAT 厂商，积累了 20 年国际市场开发的经验，成
功导入了 TI、ST、Infineon、NXP、Freescale、Fairchild、Micronas、On semi、
Fujitsu、Toshiba、Renesas、Rohm 等国际知名的半导体客户，同时，上市公司近
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年来大力开拓台湾及大陆市场，将导入 IC 设计公司作为优化客户结构的重要举
措，并取得了良好的效果，联发科、瑞昱、大中积体、华为（海思）、中兴通讯、
展讯、联芯、锐迪科、国民技术、国科等都已成为上市公司重要客户。作为原
AMD 的内部封装测试工厂，通富超威苏州和通富超威槟城两个具有精细管理、先
进技术、稳定品质、成熟团队，前次收购完成后，上市公司、通富超威苏州、通
富超威槟城积极引入具有高端封测需求的客户，客户对通富超威苏州及通富超威
槟城的管理水平、技术能力、产品质量给予了认可，前次收购收购完成后，全球
知名的集成电路设计公司博通与 IDT 的产品已在通富超威槟城量产，ZTE 已完
成新产品导入开始在通富超威苏州进入量产阶段，三星已完成考核，Socionext、
UMC、Higon 已经进入考核阶段；Alchip、龙芯、芯锐、紫光同创已进入工程样
品试产阶段； Faraday、Fastprint、Logic Research、北京华芯通已进入报价阶段。
截至 2017 年 6 月，通富超威苏州及通富超威槟城分别对 ZTE 以及博通的产
品进行了量产，2017 年 1-6 月相应销售额约为：
客户名称 收入金额（万元）
ZTE 464.00
博通 1,317.09
其他 69.97
合计 1,851.06
报告期内，AMD 为通富超威苏州主营业务的重要客户，2017 年 1-6 月，根
据客户需求通富超威苏州通过通富微电对量产客户 ZTE，以及处于考核或试产阶
段的 IDT、UMC、三星、龙芯、芯锐等客户进行销售。
综上所述，全球半导体市场的稳定发展及我国集成电路产业的快速发展有利
于通富超威苏州及通富超威槟城获取更多的业务机会，通富超威苏州及通富超威
槟城行业领先的管理及技术水平有利于其拓展具有高端封测需求的新客户，通富
超威苏州、通富超威槟城已拥有完善的销售体系及面向客户的业务执行流程，新
客户的拓展在较短时间内取得了积极的成效，销售收入的预测具有合理性。
（十二）通润达收益法评估毛利率逐年提高的原因
1、补充披露通润达收益法评估毛利率逐年提高的原因
预测期通润达收益法评估毛利率的变化如下：
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2016 年 7-12 月 2017 年 2018 年 2019 年 2020 年 2021 年 永续期
7.63% 8.33% 10.01% 11.92% 12.89% 13.86% 14.10%
预测期通润达毛利率逐年提高的原因如下：
（1） 预测期新客户的收入占比逐年提高，如下表所示：
单位：万元
2016 年 7-12
营业收入 2017 年 2018 年 2019 年 2020 年 2021 年
月
新客户收
1,281.16 28,146.43 76,179.77 118,249.19 149,109.38 158,713.71
入
收入合计 146,177.33 311,772.76 376,181.95 432,121.98 475,588.27 495,277.49
新客户收
0.88% 9.03% 20.25% 27.36% 31.35% 32.05%
入占比
考虑到通富超威苏州和通富超威槟城具有多年 AMD 封测加工厂的生产经验
和技术优势，在市场化的竞争中能取得有力的定价优势，因此在新客户占比逐年
上升的背景下，预测期通润达毛利率相应有所提高。
①通润达并购通富超威苏州和通富超威槟城后，将充分利用上市公司的集团
采购协同效应，可以在材料采购和设备采购等方面降低成本，进而降低通润达生
产经营中的成本和费用。
②前次收购完成后的 2016 年 5-6 月份，通润达封装和测试的产能利用率平
均为 84.68%，未来年度，通润达将充分利用通富超威苏州和通富超威槟城的剩
余产能，通过 AMD 转移订单提高产能利用率、新客户订单平衡部分 AMD 产能的
波动，进而提高产品的毛利率。
（十三）通润达收益法评估折现率选取的合理性
近期半导体行业或相近行业相关上市公司公告的并购案例中，具有可比性的
并购案例折现率选取情况如下表：
收益预测模
上市公司 项目名称 评估基准日 折现率（WACC）
型
苏州长电新朋投资有 企业自由现
长电科技 2015/12/31 11.95%
限公司股权项目 金流
上海海尔集成电路有 企业自由现
东软载波 2014/9/30 10.00%
限公司股东全部权益 金流
200
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江苏艾科半导体有限
企业自由现
大港股份 公司股东全部权益价 2015/9/30 11.71%
金流
值
企业自由现
天通股份 亚光电子股权 2016/5/31 11.15%
金流
企业自由现
耐威科技 瑞通芯源 100%股权 2015/8/31 8.04%
金流
企业自由现
瑞丰光电 玲涛光电 85%股权 2016/3/31 13.13%
金流
平均值 11.00%
中位数 11.43%
苏州长电新朋投资有限公司项目主要向无晶圆厂半导体公司和集成器件制
造商提供集成电路封装服务，苏州长电新朋投资有限公司在业务类型和公司股权
架构上同通润达较为接近，本次选取折现率为 11.75%，同长电新朋投资有限公
司股权项目折现率 11.95%较为接近。
选取的并购案例中，平均折现率为 11%，中位数折现率为 11.43%，选取的
通润达折现率与其接近，我们认为本次通润达折现率选取合理。
（十四）通富超威苏州及通富超威槟城以合并报表形式整体进行收益法评
估且折现率相同的合理性
根据本次重组项目交易方案的要求，需要确定通润达的股权交易参考价格，
需要对通润达进行评估。通润达股权架构关系如下：
考虑到前次收购完成前，通富超威苏州和通富超威槟城同为 AMD 下属专门
从事封装和测试的内部工厂，其生产经营受到 AMD 统一的安排调配，两者生产
经营具有一定整体性；前次收购完成后，通富超威苏州和通富超威槟城将共同作
201
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
为上市公司为国内外有高端封测需求的客户提供规模化和个性化的大规模高端
封装产品量产平台，上市公司为富润达控股股东，富润达为通润达控股股东，通
润达直接持有通富超威苏州和通过其全资子公司持有通富超威槟城 85%的股权，
两者生产经营具有一定整体性。
通富超威苏州和通富超威槟城生产经营和融资在前次收购完成后主要通过
通润达由上市公司主导，主要表现在：
1、前次收购完成后，通富超威苏州和通富超威槟城将共同作为上市公司为
国内外有高端封测需求的客户提供规模化和个性化的大规模高端封装产品量产
平台。通富超威苏州和通富超威槟城所生产的产品封装外型均为 FCBGA、
FCPGA、FCLGA，两者主要产品的工艺流程一致，两者生产管理水平及质量控
制水平无差异，且两者均采用同样的销售模式、采购模式和生产模式。通富超威
苏州和通富超威槟城在生产经营方面的同质化程度很高，对于上市公司而言，通
富超威苏州和通富超威槟城在产品生产上没有不同；上市公司可以根据市场情
况、产能分布以及客户需求，将订单在通富超威苏州和通富超威槟城之间灵活分
配。因此，通富超威苏州和通富超威槟城的生产经营具有一定整体性。
2、前次收购完成后，通富超威苏州及通富超威槟城的资金使用及融资将受
上市公司的统一划拨及调配，通富超威苏州及通富超威槟城的融资与上市公司具
有一定的整体性。
故基于经营整体性考虑，对通富超威苏州及通富超威槟城以合并报表形式整
体进行收益法评估。受集成电路行业发展特点，封测公司主要集中在亚洲市场（主
要为台湾和中国），在中国资本市场上可以选取同通润达经营风险、财务风险及
管理风险一致或类似的可比上市公司，进而获得折现率数据。本次对通富超威苏
州及通富超威槟城以合并报表形式整体进行收益法评估且折现率相同具有合理
性。
（十五）通润达收益法评估中资本性支出的具体测算过程
通润达收益法评估中资本性支出包括存量资产的更新改造支出，新增资产的
资本投入和新增资产的更新改造支出。永续期资本性支出和折旧摊销保持一致。
预测期资本性支出测算过程如下：
202
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
1、 通富超威苏州资本性支出测算过程
（1）通富超威苏州存量资产更新
存量资产的更新改造支出主要是结合通富超威苏州现有封装和测试设备的
实际利用状况进行预测：封测产量自 2016 年下半年起稳定增长，封装部分主要
对后道产线进行升级，新增两条铟片贴装(Indium)产线/一条锡球贴装(Ball Mount)
产线/并增加了加固片贴装(ASA)机器，以适应 APU 产品比重增加。测试部分对
测试机和分选机进行升级改造。2020-2021 年预计半导体产品革新换代，新产品
产量比重增加，预计封装需要一条完整新产线投入，并购置在单次回流焊(SRF)
和加固片贴装(ASA)流程中不足的机器，以提高封测产能并适应新产品的工艺需
求。通富超威苏州存量资产的更新改造支出如下：
金额单位：万元
业务类别 2016 年 7-12 月 2017 年 2018 年 2019 年 2020 年 2021 年
封装 2,652.48 1,326.24 1,326.24 1,326.24 2,652.48 7,957.44
测试 8,622.53 4,644.64 3,313.64 3,314.27 7,293.51 16,577.19
其他设备 669.75 802.38 928.37 928.37 928.37 928.37
合计 11,944.76 6,773.26 5,568.25 5,568.88 10,874.36 25,463.00
（2）通富超威苏州新增产线投入
通富超威苏州利用现有二层楼洁净房和原有 TMP 区域，2017 年建成并投入
使用一条锡球贴装产线，测试部分投入新的测试机及分选机以达到 2018 年 3000
万颗产量需求，通富超威苏州新增资产资本性支出包含新增生产线的支出和未来
对新增生产线的更新改造支出，具体如下：
金额单位：万元
序号 设备 2017 2018 2019 2020
1 测试 5,968.08 663.12 663.12 663.12
1.1 测试机 2,652.48 - - -
1.2 分选机 928.37 - - -
1.3 鸿劲分选机 12 位 2,387.23 - - -
1.4 打标机 - 663.12 - -
1.5 科磊外观视觉检测机 - - 663.12 -
1.6 卷材打包机 - - - 663.12
2 封装 5,968.08 663.12 663.12 -
2.1 芯片准备 1,969.47 - 623.33 -
203
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
2.2 基板准备 324.93 - - -
2.3 单次回流焊线 1,233.40 - 13.26 -
2.4 助焊剂清洗 251.99 - - -
2.5 底封胶填充 351.45 - - -
2.7 超声波扫描 119.36 - - -
2.8 盖板去除 33.16 - - -
2.9 自动外观检查 92.84 - - -
2.10 植球 1,080.89 603.44 - -
2.11 安装费用 238.72 6.63 6.63 -
2.12 搬运费 165.78 13.26 6.63 -
2.13 载具 99.47 39.79 13.26 -
合计 11,936.16 1,326.24 1,326.24 663.12
2、通富超威槟城资本性支出测算过程
（1）通富超威槟城存量资产更新
通富超威槟城存量资产的更新改造支出结合通富超威槟城现有封装和测试
设备的实际利用状况及结合设备历史年度的更新周期，同时考虑到未来年度
AMD 产品产量的增加，将在未来年度对设备做更新改造支出，根据 AMD 产品
的周期，将在 2017-2019 年把现有的年产能提高八百万颗，在 2020-2021 年将再
投资以提高三百万颗年产能，具体的资本性支出预测数据如下：
金额单位：万元
项目 2016 年 7-12 月 2017 年 2018 年 2019 年 2020 年 2021 年
封装 1,976.10 1,631.28 3,209.50 2,155.14 2,499.96 2,108.72
测试 4,694.89 6,074.18 3,686.95 4,018.51 3,686.95 4,018.51
其他设备 669.75 1,312.98 1,445.60 1,299.72 1,259.93 1,246.67
合计 7,347.37 9,018.43 8,342.05 7,473.36 7,446.84 7,373.89
2、通富超威槟城新增产线投入
通富超威槟城新增资产资本性支出，主要是结合未来年度新客户引进的情
况，分别立项祥龙和凤凰项目。其中祥龙项目前期的生产充分利用现有厂房的剩
余空间，另外随着祥龙项目量产后对产能的需求以及凤凰项目的量产，需要新建
两层的厂房（厂房基础为 5 层基础，以备未来的厂房扩建），并配套生产设备来
满足新客户订单生产的需要。现新厂房在现有土地上施工建设，设计阶段已经通
过招投标程序，由 MNG 公司中标并已经进行了厂房的设计，一楼二层的总平布局
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
图已确定，预计 2017 年 9 月建成并投产试运行。具体如下：
金额单位：万元
2016 年 7-12 月 2017 年 2018 年 2019 年 2020 年 2021 年
祥龙项目 16,126.28 28,694.16 25,383.68 6,027.76 12,398.83 13,404.90
成品测试 3,560.95 19.89 - - 663.12 1,326.24
成品测试 - 4,588.79 - - 1,326.24 1,989.36
WLCSP 产线 - 7,300.95 3,653.79 - 1,989.36 2,652.48
晶圆测试 - 1,604.75 4,151.13 - 663.12 1,326.24
成品测试 - 258.62 3,985.35 5,696.20 5,767.62 3,454.86
凸块 - 13,593.96 13,593.41 331.56 1,989.37 2,655.72
建筑构造 12,565.32 1,327.20 - - - -
凤凰项目 - - 4,542.38 - 663.12 663.12
合计 16,126.28 28,694.16 29,926.07 6,027.76 13,061.95 14,068.02
综上，通润达资本性支出预测数据如下：
2016 年 7-12
2017 年 2018 年 2019 年 2020 年 2021 年
月
人民币（万
35,418.41 56,422.01 45,162.60 20,396.24 32,046.27 46,904.91
元）
（十六）通润达加期评估情况
京都中新原为上市公司本次重组的评估服务机构，2016 年 9 月 26 日，北京
市财政局以京财资产许可(2016)0063 号文对中水致远资产评估有限公司吸收合
并北京京都中新资产评估有限公司事项予以备案。目前中水致远对京都中新的吸
收合并事项已完成，完成后，京都中新的执行资质均合并至中水致远，故京都中
新未执行完成业务后续由中水致远继续执行。
鉴于京都中新出具的通润达《资产评估报告》（京都中新评报字（2016）第
0201 号评估报告）有效期届满，上市公司委托中水致远资产评估有限公司对通
润达 100%股权以 2016 年 12 月 31 日为基准日出具了中水致远评报字（2017）第
010097 号《资产评估报告》，评估机构采用构采用收益法和市场法两种方法对通
润达股东全部权益价值进行了评估，并以收益法评估结果作为最终评估结论。截
205
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至 2016 年 12 月 31 日，通润达的评估值为 273,945.09 万元，比截至 2016 年 6
月 30 日的评估值 261,280.16 万元增加 12,664.93 万元，通润达未出现评估减值情
况。
上市公司本次重组涉及通润达的加期评估结果仅为验证评估基准日为 2016
年 6 月 30 日的评估结果是否发生减值，不涉及调整本次交易标的资产的评估结
果及交易对价，亦不涉及变更本次重组方案。
（十七）标的公司在 2017 年上半年实现收入同比较大幅度增长的情况下，
毛利率和营业利润及净利润同比均存在较大幅度的下降对 2017 年度业绩可实现
性的影响和对估值的影响
（一）2017 年上半年业绩实现情况不会对估值产生影响
标的资产的交易对价是以具有相关证券业务资格的资产评估机构出具的资
产评估报告结果为基础，由交易双方协商确定。通润达评估采用收益法评估结果
作为最终评估结论。
通润达收益法预测时，将标的工厂按照独立经营的封测工厂进行收入和成本
的预测，充分考虑了作为 AMD 主要封测供应商的《制造服务协议》、生产计划
情况以及《利润目标协议》对通润达 AMD 业务收入进行预测，并结合公司战略
定位和业务开发情况考虑了来自 AMD 以外的其他客户的开发和收入及业绩贡献
预测。预测起始时间为前次收购完成后，已经考虑了收购后标的工厂收入确定模
式发生的变化，符合收购后标的工厂的实际情况。2017 年上半年 AMD 自身经营
情况良好，并加大了对标的工厂的产品导入量，同时通润达在集成电路行业上半
年略显淡季的情况下，业绩完成情况符合预期，预计通润达 2017 年全年业绩可
实现性较高。2017 年上半年业绩实现情况并没有改变评估基准日对标的公司估
值假设的合理性。因此，2017 年上半年业绩实现情况不会对标的公司估值产生
影响。
（二）通润达 2017 年全年业绩具备可实现性
通润达 2017 年上半年尽管营业利润、净利润同比下降，但其在行业略显淡
季的情况下业务开展情况基本符合预期，全年业绩具备可实现性。
206
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
从行业季节性特征来看，集成电路行业通常上半年为淡季，下半年出货较为
集中。根据通润达 2017 年 1-6 月合并财务报表审计报告，其 2017 年 1-6 月营业
收入和净利润相对 2017 年预测营业收入和净利润的完成程度分别如下：
单位：万元
2017 年 1-6 月合并 预测 2017 年 完成率
营业收入 130,781.51 311,772.76 41.95%
净利润 4,743.97 10,504.08 45.16%
2017 年 1-6 月，通润达合并口径下营业收入 130,781.51 万元，完成全年预测
营业收入的 41.95%，合并口径下净利润 4,743.97 万元，完成全年预测净利润的
45.16%。全年业绩有望按照预期完成。具体分析如下：
第一，主要客户 AMD 经营情况良好，对通润达的业绩有较强的支持作用。
前次收购完成前，标的工厂为 AMD 的全资子公司，AMD 的 CPU、GPU、APU、
游戏机芯片等高端产品的封装测试环节大部分由标的工厂完成。
2016 年二季度以来 AMD 的经营情况好转，其营业收入各季度同比均有一定
增长，具体如下：
单位：百万美元
期间 营业收入 同比营业收入 同比增速
2016 年一季度 832 1,030 -19.22%
2016 年二季度 1,027 942 9.02%
2016 年三季度 1,307 1,061 23.19%
2016 年四季度 1,106 958 15.45%
2017 年一季度 984 832 18.27%
2017 年二季度 1,222 1,027 18.99%
作为 AMD 的主要封装测试供应商，AMD 良好的经营情况对标的工厂以及
通润达的业绩有较强的支撑作用，且 AMD 在前次收购完成后增加了对标的工厂
的产品导入，2017 年上半年 AMD 的产品导入量较 2016 同比增长且符合预期，
下半年将按照双方约定的《制造服务协议》、生产计划继续开展业务。
第二，非 AMD 客户的开发继续推进，开始逐步贡献收入。目前，全球知名
的集成电路设计公司博通与 IDT 的产品已在通富超威槟城量产，ZTE 已完成新
产品导入开始在通富超威苏州进入量产阶段，三星已完成考核，Socionext、UMC、
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Higon 已经进入考核阶段；Alchip、龙芯、芯锐、紫光同创已进入工程样品试产
阶段； Faraday、Fastprint、Logic Research、北京华芯通已进入报价阶段。随着
并购整合的推进及非 AMD 客户的进一步开发，非 AMD 客户贡献的收入有望逐
步增长，将有利于上市公司核心竞争力和市场地位的提升。
三、公司董事会对本次交易标的评估合理性以及对定价公允性分析
（一）对资产评估机构或估值机构的独立性、假设前提的合理性、评估或
估值方法与目的的相关性以及评估定价的公允性发表意见
根据《重组办法》的规定，公司董事会对本次交易评估机构的独立性、评估
假设前提的合理性、评估方法与评估目的的相关性以及评估定价的公允性发表意
见如下：
1、本次重大资产重组的评估机构具有证券业务资格。除业务关系外，评估
机构及经办人员与公司、交易对方、标的资产均不存在关联关系，不存在除专业
收费外的现实的和预期的利害关系。评估机构具有独立性。
2、评估机构和评估人员所设定的评估假设前提和限制条件按照国家有关法
规和规定执行、遵循了市场通用的惯例或准则、符合评估对象的实际情况，评估
假设前提具有合理性。
3、本次评估目的是为本次重大资产重组提供合理的作价依据，评估机构实
际评估的资产范围与委托评估的资产范围一致；评估机构在评估过程中实施了相
应的评估程序，遵循了独立性、客观性、科学性、公正性等原则，运用了合规且
符合标的资产实际情况的评估方法，选用的参照数据、资料可靠。
4、评估方法选用恰当，评估结果客观、公正反映了评估基准日 2016 年 6
月 30 日评估对象的实际情况，本次评估结果具有公允性，符合公司及全体股东
利益。
5、本次重大资产重组将以标的资产的评估结果为基础确定交易价格，交易
标的评估定价公允。
综上所述，公司本次交易所选聘的评估机构具有独立性，评估假设前提合理，
评估方法与评估目的具有相关性，出具的资产评估报告的评估结论合理，评估定
价公允。
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
（二）评估的合理性分析
本次对通润达及富润达股东全部权益价值的评估充分考虑了标的公司核心
资产通富超威苏州及通富超威槟城所处的有利行业环境、相对竞争优势、较好的
财务表现和未来发展前景。标的公司未来年度的营业收入预测是在综合分析标的
公司管理人员所提供的企业发展中长期规划的基础上，考虑行业总体发展趋势，
并对比标的公司与行业内主要竞争对手的优劣势后综合确定的。
评估机构及其经办人员对标的公司进行评估所设定的评估假设前提和限制
条件按照国家有关法律、法规和规范性文件的规定执行，遵循了市场通用的惯例
或准则，其假设符合评估对象的实际情况，评估假设前提具有合理性。
（三）交易标的后续经营过程中政策、宏观环境、技术、行业、重大合作
协议、经营许可、技术许可、税收优惠等方面的变化趋势
标的公司核心资产通富超威苏州及通富超威槟城所属的集成电路封装测试
行业为集成电路产业的重要组成部分，同时也是国家长期重点支持发展的产业，
受到国家产业政策的鼓励。截至本报告书摘要签署日，标的公司及其核心资产通
富超威苏州及通富超威槟城在经营中所需遵循的所在国家和地方的现行法律、法
规、制度及社会政治和经济政策、行业和技术预计不会发生重大不利变化；标的
公司及其核心资产通富超威苏州及超威槟城不涉及经营许可、并以获得 AMD 对
被许可知识产权和被许可技术的非独占、全球的、已付清的、免费的、不可转让、
永久和不可撤销且无权再许可的许可，该技术许可在预测期内不会发生变化。
标的公司核心资产之一的通富超威苏州为高新技术企业，其高新企业证书在
有效期内，且未来到期后继续享受税收优惠政策及获得延期的可能性较高。
从评估基准日至本报告书摘要签署日，标的公司及其核心资产未新签署对评
估值有重大影响的重大合作协议。
综上，董事会认为，标的公司及其核心资产后续经营过程中政策、宏观环境、
技术、行业、重大合作协议、经营许可、技术许可、税收优惠等方面的变化趋势
不会对本次交易标的的评估造成重大不利影响。
（四）对评估结果的敏感性分析
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综合考虑标的公司核心资产的主营业务模式和报告期内指标的影响程度，公
司认为营业收入、毛利率、折现率对评估值的影响较大，因此报告书前述指标做
了敏感性分析。
1、评估结果对营业收入变动的敏感性
-2% -1% 0 1% 2%
富润达 -3.39% -1.70% 0.00% 1.70% 3.39%
通润达 -3.39% -1.69% 0.00% 1.69% 3.39%
2、评估结果对毛利率变动的敏感性
-2% -1% 0 1% 2%
富润达 -3.35% -1.66% 0.00% 1.72% 3.41%
通润达 -3.35% -1.66% 0.00% 1.72% 3.41%
3、评估结果对折现率变动的敏感性
-2% -1% 0 1% 2%
富润达 2.68% 1.39% 0.00% -1.36% -2.69%
通润达 2.68% 1.39% 0.00% -1.36% -2.68%
（五）标的公司与上市公司是否存在协同效应的说明
前次收购完成后，通富超威苏州及通富超威槟城作为上市公司控制的子公
司，其业务模式由仅满足 AMD 封测需求的内部工厂转型成为面向国内外具有高端
封测需求客户开放的 OSAT 厂商，上市公司销售部门统一对通富超威苏州的产品
销售进行市场推广及管理。同时，通富超威苏州及通富超威槟城正在实现与上市
公司在采购、生产、销售、管理等方面的整合对接，通过合并后重叠职能的取消，
管理体系的精简，更高效地利用通富超威苏州、通富超威槟城和上市公司的制造
产能，有利于产能扩张、资本节约、效率提高，充分发挥封装测试行业的规模经
济效应。本次交易定价中未考虑上述协同效应。
（六）本次交易定价的公允性
1、评估作价的市盈率、市净率、EV/EBITDA、市销率
本次交易标的资产的相对估值水平如下：
交易价格
标的资产 市盈率 市净率 EV/EBITDA
（万元）
富润达 49.48%股权 67,672.00 68.72 1.07 9.65
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通润达 47.63%股权 124,448.00 68.76 1.07 9.65
合计 192,120.00 68.74 1.07 9.65
注：上表中所指净利润为 2015 年各标的公司经审计模拟合并财务报表中归属于母公司
所有者净利润与本次交易所收购标的公司股权比例之积；净资产为 2015 年 12 月 31 日各标
的公司经审计模拟合并财务报表中归属于母公司所有者权益与本次交易所收购标的公司股
权比例之积。因富润达核心资产为持有通润达控股权，并无其他对外投资和实际生产经营业
务，因此测算 EV/EBITDA 指标时直接采用通润达的指标值
2、可比上市公司的市盈率、市净率
本次交易标的公司核心资产的主营业务为集成电路封装测试，属于半导体产
品类（Wind 行业分类），Wind 行业分类中半导体产品业上市公司（并剔除市盈
率大于 100 的公司及市盈率为负数的公司）的估值情况如下：
证券代码 证券简称 市盈率 PE 市净率 PB EV/EBITDA
002156.SZ 通富微电 93.09 3.00 33.42
002185.SZ 华天科技 42.59 2.70 17.93
002506.SZ 协鑫集成 54.69 8.43 59.78
300046.SZ 台基股份 86.97 3.27 75.9
300111.SZ 向日葵 62.61 4.16 18.13
300118.SZ 东方日升 39.46 3.19 19.46
300232.SZ 洲明科技 80.30 8.51 51.16
300296.SZ 利亚德 72.75 10.14 61.13
300301.SZ 长方集团 66.37 3.12 26.26
300303.SZ 聚飞光电 63.92 3.53 51.41
300389.SZ 艾比森 62.53 8.65 54.03
300393.SZ 中来股份 61.05 7.50 37.27
600151.SH 航天机电 81.84 3.82 41.89
600537.SH 亿晶光电 38.85 3.36 12.53
601012.SH 隆基股份 44.50 4.13 22.9
601908.SH 京运通 68.22 2.31 39.72
603806.SH 福斯特 32.41 4.33 27.47
平均值 61.89 4.95 38.26
中位数 62.61 3.82 37.27
富润达 68.72 1.07 9.65
通润达 68.76 1.07 9.65
注：同行业可比上市公司市盈率= 2016 年 6 月 30 日市值/2015 年归属于上市公司股东
净利润；同行业可比上市公司市净率=2016 年 6 月 30 日市值/2016 年 6 月 30 日归属于上
市公司股东所有者权益；EV/EBITDA=2016 年 6 月 30 日 EV/2015 年度 EBITDA。
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
3、市场可比交易的交易定价
选取 A 股上市公司近年来收购集成电路封测类资产的案例以作为参考，具
体情况统计如下：
序号 收购方 收购标的 收购比例 评估基准日 标的方作价 市盈率 市净率
星科金 2014 年 9 月 78,000 万美
1 长电科技 100% 无意义 1.97
朋股权 30 日 元
长电先 2015 年 4 月 32,877.828
2 长电科技 16.188% 11.79 2.82
进股权 30 日 万元
长沙韶 2016 年 5 月
3 方大化工 100% 84,500 万元 27.89 6.48
光 31 日
FlipChip
Internati
onal,LL
2014 年 8 月 4,022.39 万
4 华天科技 C 公司 100% 98.31 3.56
31 日 美元
及其子
公司股
权
平均值 45.99 3.71
中位数 27.89 3.19
富润达 68.72 1.07
通润达 68.76 1.07
从市盈率的角度分析，上市公司收购富润达、通润达的市盈率相对同行业上
市公司及可比交易案例较高，其主要原因如下：
1、2015 年度富润达及通润达所持核心资产通富超威苏州、通富超威槟城为
AMD 内部工厂，其生产经营状况受 AMD 控制。而同行业上市公司均为 OSAT
厂商，两者间的盈利模式存在较大差异。
2、富润达及通润达为上市公司为完成前次收购设立的特殊目的公司，用于
计算市盈率的净利润为其 2015 年模拟合并财务报表中归属于母公司股东净利
润，由于进行模拟合并时通富超威苏州及通富超威槟城的净资产账面价值应调整
为公允价值，从而模拟合并报表层面资产的折价及摊销有所增加。因此相对于前
次收购而言，收购市盈率有所上升。
从 EV/EBITDA 的角度看，本次交易的 EV/EBITDA 指标为 9.65，显著低于
同行业上市公司 EV/EBITDA 指标的平均值与中位数。 可比交易 EV/EBITDA 指
标无法从相关公司已披露的公开信息中获取）
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
从市净率的角度看，本次交易的市净率为 1.07，显著低于同行业上市公司及
可比交易的市净率平均值与中位数。
综上，上市公司本次交易评估作价较为合理。
（七）富润达和通润达选用不同评估方法的原因及合理性
根据本次重组项目交易方案，需要分别确定富润达和通润达的股权交易参考
价格，故评估对象分别是富润达和通润达。本次评估在对富润达和通润达评估基
准日账面资产和负债以及企业的经营情况进行充分分析和考虑的基础上，对富润
达和通润达采用了不同的评估方法确定基准日股权价值。具体分析如下：
富润达和通润达的股权关系结构图如下图所示：
富润达 产业基金
52.37% 47.63%
通润达
85%
境内
通富超威苏州
100%
境外
钜天投资
85%
通富超威槟城
对通润达股权的评估，考虑到前次收购完成前，通富超威苏州和通富超威槟
城同为 AMD 下属专门从事封装和测试的内部工厂，其生产经营受到 AMD 统一的安
排调配，两者生产经营具有一定整体性；前次收购完成后，通富超威苏州和通富
超威槟城将共同作为上市公司为国内外有高端封测需求的客户提供规模化和个
性化的大规模高端封装产品量产平台，上市公司为富润达控股股东，富润达为通
润达控股股东，通润达直接持有通富超威苏州和通过其全资子公司持有通富超威
槟城的控股权，通富超威苏州及通富超威槟城的生产经营具有一定整体性。基于
经营整体性考虑，对通润达的评估分别采用收益法和市场法进行评估。
富润达的核心资产是对通润达的长期股权投资。对通润达的评估采用收益法
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
和市场法，最终采用收益法评估结果确定通润达股东全部权益市场价值，以此为
基础，对富润达采用资产基础法进行评估；其中，以通润达评估值乘以富润达持
有通润达的股权比例确定长期股权投资的评估值。
因此，从评估途径上，富润达和通润达的核心资产均采用了收益法和市场法
两种方法。故评估途径与富润达和通润达的股权架构对企业价值的贡献途径一
致，对富润达和通润达评估选用的评估方法是合理的。
四、独立董事对本次交易评估事项的独立意见
公司独立董事对本次交易相关评估事项发表的独立意见如下：
1、公司聘请的评估机构具有证券业务资格。除业务关系外，评估机构及经
办人员与公司、交易对方、标的资产均不存在关联关系，不存在除专业收费外的
现实的和预期的利害关系。
2、评估机构具有独立性。评估机构和评估人员所设定的评估假设前提和限
制条件按照国家有关法规和规定执行、遵循了市场通用的惯例或准则、符合评估
对象的实际情况，评估假设前提具有合理性。
3、本次评估目的是为公司本次发行股份购买资产提供合理的作价依据，评
估机构实际评估的资产范围与委托评估的资产范围一致；评估机构在评估过程中
实施了相应的评估程序，遵循了独立性、客观性、科学性、公正性等原则，运用
了合规且符合相关资产实际情况的评估方法，选用的参照数据、资料可靠；资产
评估价值公允、准确。评估方法选用恰当，评估结论合理，评估方法与评估目的
相关性一致。
4、评估价值分析原理、选取的可比公司和价值比率等重要评估参数符合标
的资产实际情况，评估依据及评估结论合理。
综上，公司独立董事认为，本次交易的交易价格是参考评估机构的最终资产
评估结果作为定价依据，经公司与交易对方协商一致确定，定价公允、合理，不
存在损害公司及其全体股东、特别是中小股东利益的行为。
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
第八节 本次交易合同的主要内容
一、《股份购买协议》的主要内容
（一）合同主体及签订时间
2016 年 10 月 18 日，上市公司与产业基金签署了《发行股份购买资产协议》。
（二）交易价格及支付方式
1、购买价格与定价依据
根据京都中新于 2016 年 10 月 18 日出具的富润达《资产评估报告》（京都中
新评报字（2016）第 0202 号）以及通润达《资产评估报告》京都中新评报字（2016）
第 0201 号），截至 2016 年 6 月 30 日，富润达 100%股权的评估值为 136,767.26
万元，通润达 100%股权的评估值为 261,280.16 万元。经协商，双方一致同意本
次交易标的资产即富润达 49.48%股权及通润达 47.63%股权的交易价格确定为
192,120.00 万元。
2、支付方式
双方同意，上市公司以新增股份的方式支付本次标的资产的全部收购价款共
计 192,120.00 万元（以下简称“本次发行”）。具体情况如下：
（1）新增股份的种类和面值
本次上市公司拟向产业基金发行的新增股份种类为人民币普通股 A 股，每
股面值 1.00 元。
（2）发行价格
本次新增股份的定价基准日为上市公司第五届董事会第二十一次会议公告
日。
本次新增股份的发行价格为 10.61 元/股，不低于定价基准日前 120 个交易日
上市公司股票交易均价的 90%。
215
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
在定价基准日至发行日期间，若上市公司发生派发股利、送红股、转增股本
或配股等除息、除权行为，本次发行价格及发行数量将按照深交所的相关规则进
行相应调整。
（3）发行数量
本次交易新增股份的发行数量为 181,074,458 股，最终发行数量以上市公司
股东大会批准并经中国证监会核准的发行数量为准。
（三）发行股份购买资产的锁定期安排
产业基金通过本次交易获得上市公司新增股份时（以股份完成登记机构股份
登记日为准），如果产业基金持续持有标的资产未满 12 个月，该等股份自本次发
行结束之日起 36 个月内不得转让。产业基金通过本次交易获得上市公司新增股
份时（股份完成登记机构股份登记日为准），如果产业基金持续持有标的资产已
满 12 个月，该等股份自本次发行结束之日起 12 个月内不得转让。
若产业基金上述股份锁定期的约定与中国证监会或深交所等证券监管机构
的最新监管意见不符的，双方同意根据届时相关证券监管机构的监管意见对股份
锁定期进行相应调整。本次发行结束后，产业基金因上市公司送股、转增股本而
取得的新增股份，亦遵守上述锁定期安排。
（四）标的资产的交割及股份过户
产业基金应当在本次交易获得中国证监会核准批复之日起 5 个工作日内，配
合上市公司及标的公司向主管工商行政管理部门提交将产业基金所持标的公司
股权转让给上市公司的工商变更登记所需的全部材料。
双方自股权交割日后 10 个工作日内应当委托双方共同确认的具有从事证券
业务资格的会计师事务所对标的公司进行交割审计并自 30 个工作日内出具审计
报告。
上市公司应当于《股份购买协议》约定的股权过户手续办理完毕后 15 个工
作日内，向中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司申请办理本次新增股份的
登记手续、向深交所办理本次非公开发行股票挂牌交易手续等等，产业基金应当
予以必要的配合。本次发行的股份登记手续办理完成后 10 个工作日内，上市公
216
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
司应当委托具有从事证券业务资格的会计师事务所对本次发行进行验资并出具
验资报告。
（五）过渡期损益
标的公司在过渡期间产生的收益由上市公司享有，标的公司在过渡期间产生
的亏损由上市公司与交易对方根据本次交易前其在富润达、通润达的持股比例承
担。
（六）违约责任
《股份购买协议》签署后，除不可抗力因素外，任何一方如未能履行其在本
协议项下之义务或承诺或所作出的陈述或保证失实或严重有误，则该方应被视作
违约。
违约方应当根据守约方的要求继续履行义务、采取补救措施或补偿守约方的
直接经济损失，包括为追究违约方的违约责任、履行本协议项下权利义务而实际
发生的费用，以及守约方为此进行诉讼或者仲裁而产生的费用，但不得超过违反
协议一方订立协议时预见到或者应当预见到的因违反协议可能造成的损失。
若因协议一方或双方未能取得关于本次交易所需的必要的批准和授权，致使
本次交易无法正常履行或未在约定时限内履行完毕的，协议该方不承担违约责
任，但因故意或严重过失导致的除外。
（七）协议生效、变更及终止
本协议经各方签字盖章之日起成立，在以下条件全部满足后生效：
1、上市公司董事会通过决议，批准本次交易；
2、上市公司股东大会通过决议，批准本次交易；
3、中国证监会核准本次交易。
除《股份购买协议》另有约定外，经协议双方书面一致同意解除本协议时，
本协议方可解除。
二、《售股权协议》的主要内容
217
通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
（一）售股权
产业基金享有选择权（“售股权”），有权要求通富微电按《售股权协议》和
《共同投资协议》条款的规定，向产业基金收购全部或部分标的股权（产业基金
拟认购的富润达 49.48%的股权称为“标的股权 A”，产业基金拟认购的通润达
47.63 %的股权称为“标的股权 B”，两者单独或合计称为“标的股权”），通富微
电有义务按《售股权协议》和《共同投资协议》条款的规定收购产业基金拟转让
的标的股权。
（二）售股权行使时间
产业基金有权在本次交易交割后的任何时点，就其持有的全部或部分标的股
权行使售股权。
（三）收购对价支付方式
产业基金在行使售股权时有权要求通富微电以向产业基金发行股份或其他
证券的方式支付标的股权收购对价（“发行证券方式收购”），也有权直接要求通
富微电以现金方式支付标的股权收购对价（“支付现金方式收购”）。在不影响产
业基金选择标的股权收购对价支付方式的前提下，产业基金愿意优先考虑发行证
券方式收购，并在双方确定该方式的可行性后尽快启动实施。为避免疑问，通富
微电支付的标的股权收购对价是通富微电受让标的股权以及所有随附权益的全
部对价，包括但不限于对富润达和/或通润达任何未分配利润的权益。
（四）发行证券方式收购
如产业基金要求发行证券方式收购，则双方应按照如下要求操作：
1、双方确定的通富微电收购标的股权的对价及收购方式应符合届时有效的
中国法律法规的规定、中国证券监管部门的监管要求。
2、通富微电和产业基金应就收购对价进行协商，在符合国有资产评估要求
并在综合考虑境内外同行业公司估值水平的基础上达成一致，反映标的股权公允
价值。通富微电和产业基金应在对标的股权公允价值达成一致后 60 日内签订标
的股权收购协议。
3、通富微电应尽最大努力履行发行证券方式收购必要的内部议事程序及审
批手续，包括但不限于获得通富微电董事会、股东大会及中国证券监管部门批准
（如适用）。
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通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要
（五）支付现金方式收购
如产业基金要求支付现金方式收购，则双方应按照如下要求操作：
1、通富微电和产业基金按《售股权协议》的规定确定标的股权公允价值。
双方确定的通富微电的收购对价应符合届时有效的中国法律法规的规定、中国证
券监管部门的监管要求。
2、通富微电和产业基金应在对标的股权公允价值达成一致后 60 日内签订标
的股权收购协议。
3、通富微电应尽最大努力履行支付现金方式收购必要的内部议事程序及审
批手续，包括但不限于获得通富微电董事会、股东大会（如需）批准。
（六）约定回报价格收购
1、在如下情形发生时，产业基金有权要求通富微电按照《售股权协议》约
定的回报价格以现金方式收购标的股权（“约定回报价格收购”）：
（1）产业基金要求发行证券方式收购后 18 个月内，发行证券方式收购未能
获得通富微电股东大会批准、中国证券监管部门批准或者由于其他原因未能完
成，且产业基金不同意延长时间；或（2）产业基金要求支付现金方式收购或发
行证券方式收购后 90 日内，产业基金与通富微电未能就收购对价达成一致或未
能在收购对价达成一致后 60 日内签署标的股权收购协议。
2、回报价格为按照拟转让标的股权对应的出资额*（1+R）n 计算的固定价格
减去该等标的股权对应的股权转让交割日前产业基金已因持有该等标的股权分
得的现金红利
其中：R=10%；
n 表示产业基金将拟转让标的股权对应的出资额汇入相应富润达或通润达
账户之日（含当日）至该等标的股权对应的股权转让交割日（含当日）之间的天
数除以 365 天。
（七）产业基金行使售股权的方式
1、产业基金向通富微电发出售股权通知行使售股权。售股权通知中应载明
拟转让标的股权的份额、收购对价的支付方式。
2、在通富微电收到售股权通知后，通富微电与产业基金将按《售股权协议》
约定就标的股权公允价值达成一致并签署标的股权收购协议，但《售股权协议》
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另有约定的除外。
3、双方应尽最大努力履行收购标的股权必要的内部议事程序、审批手续及
登记备案手续。
4、产业基金承诺，标的股权转让予通富微电时不存在质押等任何权利负担
或查封、冻结等任何司法强制措施。
（八）股权转让交割日
通富微电按照《售股权协议》收购标的股权的交割日（“股权转让交割日”）
为产业基金取得通富微电为收购标的股权发行的股份之日或收到通富微电支付
的现金收购对价之日，前述日期不应晚于产业基金发出售股权通知后 18 个月（适
用于产业基金要求发行证券方式收购的情形）或 12 个月（适用于产业基金要求
支付现金方式收购或约定回报价格收购的情形）。
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（本页无正文，为《通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套
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2017 年 11 月 11 日
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