证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2017-140
北京耐威科技股份有限公司
关于为全资子公司申请委托贷款提供担保的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2017 年 9 月 25 日召开
了第三届董事会第一次会议，审议通过了《关于为全资子公司北京瑞通芯源半导
体科技有限公司申请委托贷款提供担保的议案》，现将有关情况公告如下：
一、担保情况概述
为继续推进 8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目的建设，公司全资子公司北京
瑞通芯源半导体科技有限公司（以下简称“瑞通芯源”）拟向北京亦庄国际投资
发展有限公司（以下简称“亦庄国投”）申请人民币 7 亿元的委托贷款，由亦庄
国投委托中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行（以下简称“建设
银行”）向瑞通芯源发放该笔贷款，贷款期限为 12 个月，利率为 6.5%。现公司
拟为瑞通芯源此次申请委托贷款提供连带责任担保。
根据《公司章程》的相关规定，本次担保事项尚需提交股东大会审议。
二、被担保人基本情况
（一）基本情况
1、统一社会信用代码：91110302339754151E
2、名称：北京瑞通芯源半导体科技有限公司
3、类型：有限责任公司（法人独资）
4、住所：北京市北京经济技术开发区荣昌东街甲5号3号楼6层601-5室
5、法定代表人：杨云春
6、注册资本：50,000万元
1
7、成立日期：2015年04月28日
8、营业期限：2005 年 04 月 28 日至 2045 年 04 月 27 日
9、经营范围：半导体、集成电路的技术开发、技术服务、技术咨询；集成
电路功能设计；投资；投资管理；投资咨询。（企业依法自主选择经营项目，开
展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活
动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
瑞通芯源为公司的全资子公司。
（二）主要财务指标
单位：万元
项目 2017 年 6 月 30 日(未经审计) 2016 年 12 月 31 日
资产总计 82,536.13 65,934.12
负债总计 23,929.54 12,815.79
所有者权益 58,606.59 53,118.32
项目 2017 年 1-6 月（未经审计） 2016 年度
营业收入 15,650.72 27,179.77
营业利润 1,899.88 1,730.51
净利润 1,418.51 1,447.63
三、担保的主要内容
根据公司发展需要，公司全资子公司瑞通芯源拟向亦庄国投申请人民币 7
亿元的委托贷款，由亦庄国投委托建设银行向瑞通芯源发放该笔贷款，用于投入
8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目。
现公司为瑞通芯源此次申请的人民币 7 亿元、为期 12 个月的委托贷款提供
连带责任担保，最终具体担保的金额与期限等以相关方签订的最终合同为准，瑞
通芯源免于支付担保费用。
四、董事会意见
董事会认为：瑞通芯源此次向亦庄国投申请人民币 7 亿元的委托贷款，有利
于顺利推进 8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目。公司本次担保有利于瑞通芯源筹
措资金，符合公司及全体股东的利益。本次担保对象为公司的全资子公司，公司
能够对其经营进行有效监控与管理，不会对公司的经营业绩产生不利影响。董事
会同意公司为瑞通芯源此次申请委托贷款事项提供担保。
2
五、累计对外担保数量及逾期担保数量
截至本公告日，公司及子公司担保情况如下：
单位：万元
披露日期 担保方 被担保方 担保类型 担保金额
2014 年 6 月 10 日 公司 耐威时代 最高额抵押担保 3,500.00
2017 年 7 月 18 日 公司 耐威时代 项目贷款连带责任担保 3,000.00
2017 年 9 月 25 日 公司 瑞通芯源 委托贷款连带责任担保 70,000.00
2017 年 9 月 25 日 公司 瑞通芯源 银行授信连带责任担保 2,000.00
2017 年 9 月 25 日 耐威时代 公司 银行授信连带责任担保 10,000.00
合计 - - - 88,500.00
截至本公告日，公司仅存在合并报表范围内的担保行为，累计担保金额为
88,500.00 万元，占公司最近一期经审计净资产的 62.82%，占公司最近一期经审
计总资产的 49.83%。公司及子公司无逾期对外担保、无涉及诉讼的对外担保，
且不存在因担保被判决败诉而应承担损失的情形。
六、备查文件
《第三届董事会第一次会议决议》。
特此公告。
北京耐威科技股份有限公司董事会
2017 年 9 月 25 日
3
首页
微信公众号
证券之星APP
