证券代码：300136 证券简称：信维通信 公告编号：2016-061
深圳市信维通信股份有限公司
关于投资成立全资子公司深圳市信维微电子有限公司的公告
本公司及其董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没
有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
一、对外投资概述
（一）深圳市信维通信股份有限公司（以下简称“信维通信”或“公司”）
拟成立全资子公司深圳市信维微电子有限公司（以下简称：“信维微电子”或“子
公司”，具体名称以工商登记为准）。
（二）本次投资不构成关联交易，也不构成重大资产重组。本次对外投资
金额在本公司董事会决策权限内，无需提交公司股东大会审议批准。本次投资的
资金来源为自有资金，不涉及关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理办
法》规定的重大资产重组。
二、投资主体基本情况
本次投资的投资主体为公司，无其他投资主体参与，即信维通信将持有信维
微电子 100%的股权。
三、投资标的基本情况
1．基本情况
公司名称：深圳市信维微电子有限公司
公司住所：广东省深圳市
公司类型：有限责任公司
注册资本：10,000万元人民币
经营范围：射频前端器件及模组、半导体材料及微电子产品、无线通信和物
联网的软硬件、通信设备微波和毫米波单片集成电路、多芯片微组装集成电路及
其其它功能组件的研发、制造及销售；以上产品的技术开发、技术咨询与销售；
货物及技术进出口（法律法规规定必须办理审批许可才能从事的经营项目，必须
在取得审批许可证明后方能营业）。
上述公司名称、住所及经营范围以工商部门核定为准。
2．出资情况
公司拟以自有资金现金方式出资人民币10,000万元，占注册资本的100%。
四、对外投资的目的、存在的风险和对公司的影响
1．对外投资的目的
集成电路产业是国家重要的战略性基础产业，也是信息产业“十三五”规划
鼓励发展的重点领域，发展集成电路产业符合国家产业政策。为了抓住5G、物联
网及国内通讯领域的发展机遇，公司对集成电路产品的国内外市场需求、集成电
路生产线技术的发展趋势、集成电路的产业周期、集成电路投资项目相关的风险
及其控制作了深入的分析，按照长期发展规划，公司将进入有源射频器件领域。
未来，公司也将结合已有的销售平台优势，不断完善公司的产业布局、产品线和
客户资源，从而实现公司的快速发展。
2．存在的风险
（1）市场风险，即同行企业的竞争风险。子公司拟从事的业务具有十分良
好的市场前景，但集成电路又是全球竞争行业，虽然市场空间广阔，但公司需面
对与国际上优秀的同行企业一同竞争的风险。
（2）管理风险，子公司的项目一旦开始投产，生产和经营规模将会快速扩
张，公司在决策、监督和经营管理能力上可能存在与公司业务快速发展不相适应
的情况，因而可能存在管理能力不足导致的风险。
公司将尽快完善子公司的法人治理结构，加强内部协作机制的建立和运作，
明确子公司的经营策略，建立完善的内部控制流程和有效的控制监督机制，同时
进一步加强国际化团队的建设和扩充，以不断适应业务要求及市场变化，积极防
范和应对上述风险。
3．对公司的影响
本次设立子公司有助于重点布局高端电子元器件领域，多元化发展公司产品、
拓宽业务销售范围、有效整合销售资源，增强公司研发、生产及销售流程的运营
管理效率，提升公司在行业内的竞争力。子公司所在的市场前景广阔，有利于提
升公司整体盈利能力，为公司未来发展培育新的利润增长点。本次对外投资对公
司的生产经营无重大影响。
五、其他
本次投资成立全资子公司公告首次披露后，公司将会根据该投资的进展或变
化情况履行相关的披露义务。请广大投资者注意投资风险。
六、备查文件
1．《深圳市信维通信股份有限公司第三届董事会第三次会议决议》。
特此公告。
深圳市信维通信股份有限公司
董事会
二零一六年九月十四日
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