金安国纪科技股份有限公司 关于签署担保合同的公告
证券代码：002636 证券简称：金安国纪 公告编号：2016-070
金 安 国 纪 科 技 股 份 有 限 公 司
关于签署担保合同的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误
导性陈述或重大遗漏。
一、担保情况概述
2016 年 5 月，公司完成了对杭州联合电路板有限公司（以下简称“杭州联
合电路板”）100%股权的收购及工商登记变更手续。为满足杭州联合电路板正常
经营业务开展的需要，公司拟为杭州联合电路板提供 1,300 万元的担保用于其向
商业银行申请总额不超过人民币 1,300 万元的综合授信。2016 年 8 月 16 日，公
司召开三届十六次董事会，审议了《关于为子公司申请银行授信提供担保的议
案》，董事会同意公司为杭州联合电路板申请银行授信提供上述担保。同时，董
事会同意实际办理中授权公司董事长审批具体的担保事宜，签署相关文件。
现公司拟与浦发银行签署《最高额保证合同》，董事会于 2016 年 8 月 25 日
召开三届十七次会议，经审议同意签署该合同，为杭州联合电路板申请 1300 万
元银行授信提供担保。
二、被担保方的基本情况
杭州联合电路板为公司全资子公司，法定代表人：程爱仙；注册资本：
5,795,181 元；经营范围：生产、销售：印刷电路板。（依法须经批准的项目，经
相关部门批准后方可开展经营活动）。截至 2016 年 6 月 30 日，杭州联合电路板
资 产 总 额 为 32,406,090.16 元 ， 负 债 总 额 为 20,141,514.25 元 ， 净 资 产 为
12,264,575.91 元。
三、保证合同的主要内容
1、债权人：上海浦东发展银行股份有限公司杭州临安支行
1 / 2
金安国纪科技股份有限公司 关于签署担保合同的公告
债务人（被担保人）：杭州联合电路板有限公司
2、被担保的主债权：本合同项下的被担保主债权为，债权人在自 2016 年 8
月 27 日至 2016 年 12 月 31 日止的期间内与债务人办理各类融资业务所发生的债
权，以及双方约定的在先债权（如有）。前述主债权余额在债权确定期间内以最
高不超过等值人民币壹仟叁佰万元整为限。
3、保证方式：连带责任保证
4、保证范围：除了合同所述之主债权，还及于由此产生的利息、违约金、
损害赔偿金、手续费及其他为签订或履行合同而发生的费用、以及债权人实现担
保权利和债权所产生的费用，以及根据主合同经债权人要求债务人需补足的保证
金。
5、保证期间 ：按债权人对债务人每笔债权分别计算，自每笔债权合同债务
履行期届满之日起至该债权合同约定的债务履行期届满之日后两年止。
四、担保事项对公司的影响
杭州联合电路板申请银行综合授信业务是为了满足正常生产经营业务开展
的需要，有利于其降低财务成本。公司为其提供担保可帮助其获得银行授信。杭
州联合电路板资信良好，未发生逾期贷款情况。杭州联合电路板为公司的全资子
公司，公司能有效地防范和控制担保风险。
五、累计对外担保和逾期担保数量
截至 2016 年 6 月 30 日，公司实际为各控股子公司提供担保为 66,489.08 万
元，占公司最近一期经审计的净资产 139,003.53 万元的 47.83%。除对控股子公
司进行担保外，公司无其他对外担保，亦无其他逾期担保。
特此公告
金安国纪科技股份有限公司
董事会
二〇一六年八月二十七日
2 / 2
首页
微信公众号
证券之星APP
