证券代码：600601 证券简称：方正科技 公告编号：临 2016-033
方正科技集团股份有限公司
2016 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承
担个别及连带责任。
一、募集资金基本情况
根据方正科技集团股份有限公司（以下简称“公司”）2009 年 4 月 17 日召
开的 2008 年度股东大会及 2010 年 2 月 26 日召开的 2010 年度第一次临时股东
大会决议，并报经中国证券监督管理委员会核准，以公司 2008 年 12 月 31 日总
股本 1,726,486,674 股为基数，按每 10 股配 3 股比例配售，可配售股份总计为
517,946,002 股，配售股份均为社会公众股，每股面值为 1 元，溢价发行，发行
价为每股人民币 2.20 元，可募集股款为人民币 1,139,481,204.40 元。截至 2010
年 7 月 12 日止，配股有效认购股数为 468,404,530 股，有效认购资金总额为
1,030,489,966.00 元，承销机构扣除本次应支付的承销费用人民币 13,457,350.00
元后，已缴入募集的股款共计人民币 1,017,032,616.00 元。同时扣除公司为配股
应 支 付 的 相 关 费 用 人 民 币 13,775,980.00 元 ， 募 集 资 金 净 额 为 人 民 币
1,003,256,636.00 元，已于 2010 年 7 月 12 日划入公司募集资金专用账户。该募
集资金已经上海上会会计师事务所有限公司验证，并出具上会师报字(2010)第
1702 号验资报告验证。
报告期内，使用本次募集资金 15,974,869.49 元，截至 2016 年 6 月 30 日止，
本次募集资金净额已使用 925,724,619.80 元，募集资金余额 77,532,016.20 元。募
集资金专户余额为 14,698,639.29 元(含专户利息收入 27,166,622.99 元并扣除暂时
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用于补充流动资金的 89,999,999.90 元)。
二、募集资金专项存储情况
为规范公司募集资金管理，保护投资者权益，根据中国证监会《上市公司监
管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、上海证券交易所
《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法(2013 年修订)》等规范性文件以及
公司《募集资金使用管理办法》的规定，公司及下属子公司、保荐机构中信建投
证券股份有限公司分别与中国银行股份有限公司上海市静安支行、上海银行股份
有限公司普陀支行、中国农业银行股份有限公司珠海朝阳支行签订《募集资金专
户存储三方监管协议》(以下简称“《三方监管协议》”)。该协议内容与上海证券
交易所发布的《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。截
至报告期末，公司严格执行《三方监管协议》的规定，未发生违反协议的情况。
截至 2016 年 6 月 30 日止，公司募集资金在各银行账户的存储情况如下表所
示：
开户公司 开户行 账号 账户性质 期末余额
方正科技集团股 中国银行股份有限公司
437759253303 活期 1,061.27
份有限公司 上海市静安支行
方正科技集团股 上海银行股份有限公司
316586-03001141979 活期 1,472,913.83
份有限公司 普陀支行
珠海方正科技高 中国农业银行股份有限公
44353101040013889 活期 13,224,664.19
密电子有限公司 司珠海朝阳支行
合计 14,698,639.29
三、报告期募集资金的实际使用情况
1、珠海方正科技高密电子有限公司（以下简称“珠海高密”）HDI 扩产项目
本期使用资金 13,603,539.11 元，截至期末投入进度为 96%。珠海高密快板厂项
目本期使用资金 2,371,330.38 元，截至期末投入进度为 64%。上述两项目共计使
用募集资金 15,974,869.49 元。
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2、闲置募集资金暂时补充流动资金及归还情况
根据公司下属子公司珠海方正科技高密电子有限公司对募投项目使用募集资
金的进度，公司预计有部分募集资金闲置。为提高募集资金的使用效率，降低财
务费用，在保证募投项目建设资金需求的前提下，根据上海证券交易所《上海证
券交易所上市公司募集资金管理办法(2013 年修订)》等规范性文件以及公司《募
集资金使用管理办法》的有关规定，经 2011 年 10 月 20 日召开的公司第九届董
事会 2011 年第五次会议审议通过，公司于 2011 年 12 月 20 日将暂时闲置的募集
资金 10,000 万元暂时用于补充公司流动资金，并于 2012 年 5 月 31 日全额归还。
经 2012 年 6 月 7 日召开的第九届董事会 2012 年第五次会议审议通过，公司于
2012 年 6 月 11 日将暂时闲置的募集资金 10,000 万元暂时用于补充公司流动资金，
并于 2012 年 12 月 7 日全额归还。经 2012 年 12 月 12 日召开的第九届董事会 2012
年第九次会议审议通过，公司于 2012 年 12 月 13 日将暂时闲置的募集资金 10,000
万元暂时用于补充公司流动资金，并于 2013 年 6 月 9 日全额归还至募集资金账
户。经 2013 年 3 月 11 日召开的第九届董事会 2013 年第一次会议、6 月 18 日召
开的第五次会议审议通过，公司分别于 2013 年 3 月 13 日、2013 年 6 月 21 日将
暂时闲置的募集资金 9,000 万元及 10,000 万元暂时用于补充流动资金，并分别于
2014 年 1 月 14 日、2014 年 1 月 13 日全额归还至募集资金账户。经 2014 年 2
月 19 日召开的第十届董事会 2014 年第一次会议审议通过，公司将暂时闲置的募
集资金暂时用于补充流动资金，总额不超过 10,000 万元，使用期限自资金划出
募集资金专户之日起不超过 12 个月，并于 2015 年 1 月 28 日全额归还。经 2015
年 2 月 3 日召开的第十届董事会 2015 年第一次会议审议通过，同意公司及下属
子公司珠海高密将暂时闲置的募集资金暂时用于补充流动资金，总额合计不超过
12,000 万元，使用期限自资金划出募集资金专户之日起不超过 12 个月，并已于
2016 年 1 月 20 日前全额归还。经 2016 年 1 月 25 日召开的公司第十届董事会 2016
年第三次会议审议通过，同意公司及下属子公司珠海高密将暂时闲置的募集资金
暂时用于补充流动资金，总额合计不超过 9,000 万元，使用期限自资金划出募集
资金专户之日起不超过 12 个月。截至 2016 年 6 月 30 日，公司及下属子公司珠
海高密合计共使用闲置募集资金 89,999,999.90 元用于补充流动资金。
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四、以前年度募投项目先期投入及置换情况
公司以自筹资金预先投入重庆方正高密电子有限公司新建 270 万平方英尺
背板项目，金额为人民币 37,140.11 万元，并于 2010 年 10 月按照该项目实际募
集资金可投入金额 28,772.66 万元对重庆方正高密电子有限公司进行增资并进行
了资金置换。此次募集资金置换业经上海上会会计师事务所鉴证并出具上会师报
字(2010)第 1806 号《关于方正科技集团股份有限公司以自筹资金预先投入募集
资金投资项目情况报告的鉴证报告》。
五、变更募投项目的资金使用情况
截至 2016 年 6 月 30 日，公司不存在变更募集资金投资项目的情况。
六、募集资金使用及披露中存在的问题
公司及时、真实、准确、完整地披露了募集资金的相关信息，募集资金管理
不存在违规情形。
特此公告。
方正科技集团股份有限公司董事会
2016 年 8 月 23 日
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附表
募集资金使用情况对照表
单位：人民币万元
1,597.49
募集资金总额 100,325.66 本年度投入募集资金总额
变更用途的募集资金总额 -
92,572.46
已累计投入募集资金总额
变更用途的募集资金总额比例 -
已变 截至期末
更项 累计投入 项目可行
截至期末 截至期末 截至期末投 项目达到预 是否达到
目，含 募集资金承 调整后 本年度投 金额与承 本年度实 性是否发
承诺投资项目 承诺投入 累计投入 入进度(%) 定可使用状 预计效益
部分 诺投资总额 投资总额 入金额 诺投入金 现的效益 生重大变
金额(1) 金额(2) (4)＝(2)/(1) 态日期 (注 1)
变更 额的差额 化
(如有) (3)＝(2)-(1)
增资珠海高密新建 30 万平
- 56,298 56,298 56,298 1,360.35 53,972.10 -2,325.90 96% 2012 年 2,933.79 注2 否
方米 HDI 扩产项目
增资珠海高密新建快板厂
- 15,255 15,255 15,255 237.13 9,827.70 -5,427.30 64% 2012 年 -882.28 注3 否
项目
增资重庆高密新建 270 万
平方英尺 - 36,991 28,772.66 28,772.66 - 28,772.66 - 100.00% 2011 年 1,315.42 注4 否
背板项目
合计 - 108,544 100,325.66 100,325.66 1,597.49 92,572.46 -7,753.20
未达到计划进度原因(分具体募投项目) 无
项目可行性发生重大变化的情况说明 无
募集资金投资项目先期投入及置换情况 详见本专项报告四
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用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 详见本专项报告三-2
募集资金结余的金额及形成原因 项目尚未完成
募集资金其他使用情况 无
注 1：根据前次募投配股说明书载明，承诺效益是指项目计算期平均净利润。
注 2：该项目原计划投入 75,064 万元，预计项目计算期平均净利润为 16,663 万元；募集资金到位后，承诺以募集资金投资 56,298 万元，截至 2016 年 6
月底实际以募集资金投入为 53,972.10 万元，原计划建设期为一年，并在第三年完全达产，由于智能终端市场更新换代变化较大,使得 HDI 产品的设计变
化较大，生产工艺、技术、设备都随之发生变化，同样结构的产品设计生命周期缩短，价格下滑，公司本着谨慎投资、灵活应对的原则，项目整体投资
进度滞后于预期投资进度，实际投资额尚未达到预定投资额，同时报告期内 PCB 行业市场竞争激烈，因此项目效益并未完全显现，仍处于效益调整阶段。
注 3：该项目原计划投入 20,340 万元，预计项目计算期平均净利润为 6,176 万元，募集资金到位后，承诺以募集资金投资 15,255 万元，截至 2016 年 6 月
底实际以募集资金投入 9,827.70 万元，原计划建设期为一年半，并在第四年完全达产。根据公司 PCB 业务整体战略定位，本项目更加侧重公司大客户服
务战略，由于项目尚未完成全部投资，根据长远规划，项目新建了新的厂房，且项目产品结构仍在不断优化及调整，因此项目仍处于效益调整阶段。
注 4：该项目原计划投入 68,242 万元，预计项目计算期平均净利润 10,895 万元，募集资金到位后，承诺以募集资金投资 28,772.66 万元，原计划建设期为
一年，并在第三年完全达产，截至 2016 年 6 月底实际投入为 28,772.66 万元，且公司配比资金也投入到位，项目完成原计划投入。但由于达产进度、产
品结构调整、管理团队调整问题，项目截至 2013 年亏损，从 2014 年开始，项目逐步扭亏为盈。
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