证券代码：300220 证券简称：金运激光 公告编号：2016-031
武汉金运激光股份有限公司
关于向银行申请综合授信额度的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，
没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
武汉金运激光股份有限公司（以下简称“公司”）于2016年4月
22日召开了第三届董事会第十二次会议，会议审议并通过了《关于向
银行申请综合授信额度的议案》。根据公司日常运营需要，公司拟向
银行申请综合授信额度，具体情况如下：
1、公司拟向银行申请总额不超过人民币8,000万元的综合授信额
度。
2、具体合作银行以及最终融资金额（包括该额度项下的具体授
信品种及额度分配、授信的期限、具体授信业务的利率、费率等条件
及和抵押、担保有关的其他条件）后续进一步协商后确定，相关融资
事项以正式签署的协议为准。
3、公司视经营需要在授信额度内进行融资，公司董事会不再逐
笔形成决议。
4、公司董事会授权董事长签署上述综合授信额度内的各项法律
文件。
截止2016年4月21日，公司累计授信和借款金额为人民币
11,423.11万元，占公司最近一期经审计净资产的比例为38.95%。
董事会同意申请不超过人民币8,000万元授信额度后，公司累计
授信额度将为人民币19,423.11万元，占公司最近一期经审计净资产的
比例为69.92%。此次新增授信额度是因为去年授信即将到期，截止至
目前为止，公司实际累计使用贷款金额为人民币6950万元。
本次申请银行授信额度事项需提交公司2015年度股东大会审议。
武汉金运激光股份有限公司
董 事 会
2016 年 4 月 26 日
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