丹邦科技:关于非公开发行股票募集资金投资项目试生产的公告

来源:深交所 2016-02-24 00:00:00
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证券代码:002618 证券简称:丹邦科技 公告编号:2016-001

深圳丹邦科技股份有限公司

关于非公开发行股票募集资金投资项目试生产的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记

载、误导性陈述或重大遗漏。

深圳丹邦科技股份有限公司非公开发行股票募集资金投资项目 “微电子级高

性能聚酰亚胺研发与产业化项目”日前安装调试完毕,并连续48小时投料试生产

成功。经公司检测,产品主要性能指标合格,达到国外同类产品先进水平,CTE

指标达到国际领先水平。

“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”投产后,将进一步提升公司

行业内领先地位,增强公司整体竞争能力。

公司该项目从试生产到客户认证、销售尚需一段时间,请投资者谨慎决策、

注意投资风险。

特此公告。

深圳丹邦科技股份有限公司董事会

2016 年 2 月 23 日

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