证券代码：002077 证券简称：大港股份 公告代码：2016－007
江苏大港股份有限公司
关于媒体报道的澄清公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，不存在虚假记
载、误导性陈述或者重大遗漏。
一、媒体报道情况
2016 年 1 月 25 日，某媒体刊登文章《大港股份收购标的“双簧技”》，并
相继为国内其他媒体所转载，文章提及：
1、有两家公司不仅是艾科半导体的前五大客户，还多次出现在其前五大供
应商名单中。而且，双方彼此披露的采销数据竟有数百万元出入，艾科半导体销
售数据的真实性存疑。
（1）2013 年、2014 年、2015 年 1-9 月，艾科半导体分别向上海行森电子
科技有限公司（以下简称“行森电子”）采购商品 1691 万元、1569 万元、928
万元，占比分别为 26.21%、7.28%、7.67%；另外，2013 年行森电子还为艾科半
导体贡献销售收入 1085 万元，占比为 15.37%。行森电子在工商信息系统中披露
了 2013 年、2014 年年报：2013 年行森电子资产总额为 2300 万元，所有者权益
合计为 96 万元，营业收入、净利润均为零；2014 年资产总额为 556 万元，所有
者权益合计为 94 万元，营业收入、净利润分别为 30 万元、-6 万元。由此可见，
2013 年、2014 年行森电子披露的收入与艾科半导体对其的采购数据存在上千万
元的差异。
（2）2013 年艾科半导体向北京信诺达泰斯特科技有限公司（以下简称“信
诺达”)采购了 1400 万元商品。信诺达 2013 年年报显示，2013 年信诺达向艾科
半导体销售收入仅为 838 万元，较艾科半导体披露的“1400 万元”少 562 万元。
另外，2015 年 1-9 月，艾科半导体第二大客户杭州芯测科技有限公司（以下简
称“杭州芯测”）为信诺达持股 95%的控股子公司。2015 年 1-9 月，艾科半导体
向杭州芯测的销售（产品）金额为 2376 万元，占比为 15.07%。
2、2015 年，A 股同类上市公司业绩多数出现不同程度下滑，艾科半导体业
绩承诺能否兑现有待时间检验。
二、澄清说明
经核实，公司针对上述报道内容说明如下：
1、艾科半导体与行森电子、信诺达的交易是真实的。
（1）在资产重组尽职调查期间，公司、独立财务顾问及相关中介机构对艾
科半导体与行森电子的交易进行了核查，取得了上述交易的合同、收付款凭证、
业务发票、设备运行照片等书面证据，并对行森电子的业务人员进行了访谈。
最近两年及一期，艾科半导体与行森电子交易的原因已在深圳证券交易所资
产重组问询函回复中披露，与行森电子相关交易的大额合同情况如下：
业务类 合同金额 付款（回款）
年度 交易内容 合同日期 发票日期
型 （元） 日期
2013 年 10-12
测试板卡 3,552,300.00 2012.12.5 2012 年 12 月
月
集成电路测试
6,528,600.00 2013.6.25 2013 年 12 月 2013 年 7-12 月
仪
2013 年 集成电路测试 2013 年 6
3,031,236.00 2013 年 7 月 2013 年 7 月
仪 月
测试板卡 3,797,325.12 2013 年 2013 年 2013 年
小计 16,909,461.12
集成电路测试 2014 年 5 月-11 2013 年 7 月
4,495,572.90 2013.12.17
仪 月 -2015 年 5 月
采购 集成电路测试 2013 年 12 月
9,302,436.00 2013.11.8 2014 年 6 月
2014 年 仪 -2015 年 5 月
测试板卡 1,895,495.36 2013 年 2014 年 2013-2014 年
小计 15,693,504.26
集成电路测试
3,212,456.00 2013.7.31 2015 年 1 月 2013 年 7-12 月
仪
设备首付款（后
2015 年 转为融资租赁 6,071,580.00 2015 年 2 月
设备款）
小计 9,284,036.00
SMT 贴片线、电
磁兼容分析仪、 2013 年 5 月
销售 2013 年 12,253,267.00 2013.3.12 2013 年 4-11 月
阻抗分析仪、矢 -2015 年 5 月
量信号分析仪
因此，艾科半导体向行森电子采购的内容为相关测试设备，均已签订相关业
务合同，且已足额付款，目前相关设备均在艾科半导体的生产场地中正常运行。
经了解，行森电子在工商信息系统中相关财务数据系其因保护自身经营商业
秘密未按实际经营情况报送导致。
上述披露内容差异不会对艾科半导体采购及销售业务的真实性造成影响，艾
科半导体与行森电子的交易是真实的。
（2）在资产重组尽职调查期间，公司、独立财务顾问及相关中介机构对艾
科半导体与信诺达的交易进行了核查，取得了上述交易的合同、收付款凭证、业
务发票、设备运行照片等书面证据，并对信诺达的业务人员进行了访谈。
媒体质疑年度，艾科半导体与信诺达及其子公司相关交易的具体情况如下：
业务 付款（回款）
时间 交易内容 合同金额(元) 合同日期 发票日期
类型 日期
集成电路测试仪 10,535,030.00 2012.9.21 2013.3.12 2012.10.26
集成电路测试系
2,260,000.00 2012.5.1 2013.5.27 2013.5.27
2013 年 统
集成电路测试系
采购 1,200,000.00 2012.12.1 2013.5.27 2013.5.27
统
集成电路测试仪 5,100,000.00 2013.11 2015.9.1 2015.8.27
2015 年
1-9 月
集成电路测试仪 3,500,000.00 2013.11 2015.9.1 2015.8.27
4,099,269.60 2014.12.25 2015.6.18 2015.11.27
3,531,219.22 2015.1.14 2015.6.18 2015.11.27
销售
（杭 4,687,531.80 2015.2.26 2015.6.18 2015.11.27
2015 年
州 测试服务
1-9 月
芯 4,561,454.40 2015.4.15 2015.6.18 2015.11.27
测）
6,473,466.60 2015.6.22 2015.8.31 2015.12.03
4,442,819.40 2015.7.10 2015.9.30 2015.12.24
因此，艾科半导体向信诺达采购的内容为相关测试设备，均已签订相关业务
合同，且已足额付款，目前相关设备均在艾科半导体的生产场地中正常运行或已
对外销售。
艾科半导体披露的采购金额与信诺达披露的销售金额存在差异的原因系双
方对交易的确认时间不一致（上表中，2012 年签订的 3 笔合同艾科半导体均在
2013 年确认采购支出并已披露，2013 年 11 月签订的 2 笔合同艾科半导体均在
2015 年确认采购支出并已披露；根据信诺达公开转让说明书，其将 2012 年签订
的 3 笔合同前 2 笔在 2012 年确认销售收入，根据信诺达 2013 年报，其将 2012
年签订的第 3 笔合同及 2013 年 11 月签订的 2 笔合同在 2013 年确认销售收入）
以及是否包含增值税的差异所导致（艾科半导体披露的采购金额含税，信诺达披
露的销售收入不含税）。上述披露内容差异不会对艾科半导体采购及销售业务的
真实性造成影响，艾科半导体与信诺达的交易是真实的。上述交易事项和数据已
经本次资产重组公司聘请的会计师事务所出具的审计报告确认。
由于艾科半导体与信诺达、杭州芯测各自独立签订业务合同，并独立向两家
公司各自收付款，且交易属不同方向，不存在合并披露的需要，此外，关于信诺
达与杭州芯测的关联关系，相关披露准则未对此项披露提出要求，且该披露不影
响交易的真实性。
2、艾科半导体所从事的独立测试服务是一个方兴未艾的新领域，从业者尚
不多，国内沪深两市的全部上市公司中并没有一家与艾科半导体业务相似度较高
的可比对象。作为提供第三方测试服务的独立测试公司，该公司具备了多种产品
的设计验证和量产中测、成测能力。该公司为集成电路设计公司、制造公司、封
装公司提供测试服务。该公司是为数不多的针对集成电路外包测试服务市场的独
立测试企业。艾科半导体的测试服务水平获得了行业内的普遍认可，在业务规模
上在独立测试行业中排名前列；在产业布局上，是国家实现整个集成电路产业独
立、自主、可控的重要环节。
2013-2015 年 9 月艾科半导体主营业务收入分别是 6,959.00 万元、14,775.28
万元、15,624.39 万元，艾科半导体主营业务收入历史增长率高于同期集成电路
行业，至 2020 年，未来预测增长率低于《国家集成电路产业发展推进纲要》要
求的集成电路行业复合增长率，收入预测相对保守，具有可实现性。
艾科半导体目前虽然已处于国内独立第三方集成电路测试企业的前列，但其
业务规模尚小，业务与报道中的相关同行业公司存在差异且符合行业业态发展趋
势，艾科正处于快速发展阶段，未来业绩承诺具备可实现性。此外，艾科半导体
的控股股东等人均已与公司签订业绩补偿协议，即使业绩未能达到承诺标准，也
能通过补偿保护公司股东利益。
三、相关提示
《证券时报》、巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）为本公司指定的
信息披露媒体，公司所有信息均以公司在上述媒体刊登的公告为准。敬请广大投
资者理性投资，注意风险。
特此公告。
江苏大港股份有限公司董事会
二○一六年一月二十七日
首页
微信公众号
证券之星APP
