证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2015-039
苏州晶方半导体科技股份有限公司
关于公司搬迁技改项目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、项目概述
公司租赁的位于苏州市工业园区星龙街 29 号苏春工业坊厂房将于 2015 年
12 月 31 日到期，为有效整合资源，提升管理与生产效率，公司拟将苏州工业园
区星龙街 428 号苏春工业坊厂区年产能 12 万片晶圆级芯片尺寸封装线整体搬迁
至苏州工业园区长阳街 133 号（两地距离约 1.5KM），并在保持既有封装产能不
变的基础上，对现有生产线进行改造，以进一步提升生产工艺水平，满足市场与
客户需求。
该事项经公司 2015 年 11 月 23 日召开的第二届董事会第七次临时会议审议
通过，不涉及关联交易和重大资产重组，根据《上海证券交易所股票上市规则》
和《公司章程》等有关规定，本事项无需提交公司股东大会审议。
二、项目基本情况
项目名称：年产能12万片晶圆级芯片尺寸封装线搬迁技改项目
项目投资规模：5000 万元人民币
项目实施地点：苏州工业园区长阳街 133 号（公司现有厂区）
项目性质：搬迁、技改
项目实施期：预计一年
三、项目实施对上市公司的影响
本项目将根据生产情况逐步完成，项目的实施不会对公司生产经营带来重大
影响。项目完成后，将有效整合公司现有厂区资源，提升公司的生产管理效率与
生产能力，降低运营成本，有利于公司业务发展的需要与发展战略的顺利实施。
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
2015 年 11 月 24 日
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