证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2015-037
苏州晶方半导体科技股份有限公司
第二届董事会第七次临时会议决议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、董事会会议召开情况
苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）二届七次临时董事
会于 2015 年 11 月 20 日以通讯和邮件方式发出通知，于 2015 年 11 月 23 日在公
司会议室以现场加通讯表决的方式召开。会议应到董事 9 人，实际出席 9 人,会
议的召集和召开符合《公司法》和《公司章程》。
二、董事会会议审议情况
本次会议审议表决，通过了相关议案，形成决议如下：
（一）会议审议通过了《关于公司年产能 12 万片晶圆级芯片尺寸封装线搬迁
技改项目的议案》；
表决结果：同意 9 票，反对 0 票，弃权 0 票。《关于公司搬迁技改项目公告》
详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn。
（二）会议审议通过了《关于公司部分固定资产处置情况的议案》。
表决结果：同意 9 票，反对 0 票，弃权 0 票。《关于公司资产处置公告》详
见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn。
公司独立董事就上述资产处置事项发表独立意见：
公司本次通过的资产处置事宜，符合国家相关法律法规及《企业会计准则》
的规定和要求，董事会审议、表决程序符合《公司法》及《公司章程》的规定。
对老旧固定资产的处置有利于公司资源的整合与优化，有利于降低公司资产损失，
并提升公司资产运营效率与水平，不存在损害全体股东利益的情况，我们同意公
司对部分固定资产的处置事宜。
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
2015 年 11 月 24 日
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