长电科技:2015年半年度报告摘要

来源:上交所 2015-08-27 02:13:17
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公司代码:600584 公司简称:长电科技

江苏长电科技股份有限公司

2015 年半年度报告摘要

一 重要提示

1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文,投资者欲了解详细内容,应当仔细阅读同时刊载于

上海证券交易所网站等中国证监会指定网站上的半年度报告全文。

1.2 公司简介

公司股票简况

股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称

A股 上海证券交易所 长电科技 600584 G苏长电

联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表

姓名 朱正义 袁 燕

电话 0510-86856061 0510-86856061

传真 0510-86199179 0510-86199179

电子信箱 cd6584@cj-elec.com cd6584@cj-elec.com

二 主要财务数据和股东情况

2.1 公司主要财务数据

单位:元 币种:人民币

本报告期末比上年

本报告期末 上年度末

度末增减(%)

总资产 14,362,633,897.21 10,902,304,709.68 31.74

归属于上市公司股东的净资产 3,805,321,165.29 3,763,850,916.15 1.1

本报告期 本报告期比上年同

上年同期

(1-6月) 期增减(%)

经营活动产生的现金流量净额 577,682,589.41 200,524,834.90 188.09

营业收入 3,411,994,989.11 2,944,813,381.67 15.86

归属于上市公司股东的净利润 123,647,175.37 49,161,000.46 151.51

归属于上市公司股东的扣除非 98,199,113.11 36,420,894.46 169.62

经常性损益的净利润

加权平均净资产收益率(%) 3.23 2.00 增加1.23个百分点

基本每股收益(元/股) 0.13 0.06 116.67

稀释每股收益(元/股) 0.13 0.06 116.67

2.2 截止报告期末的股东总数、前十名股东、前十名流通股东(或无限售条件股东)持股情况

单位: 股

截止报告期末股东总数(户) 94,654

截止报告期末表决权恢复的优先股股东总数(户) 0

前 10 名股东持股情况

持有有限售

股东性 持股比 持股 质押或冻结的股份数

股东名称 条件的股份

质 例(%) 数量 量

数量

江苏新潮科技集团有限 境内非 14.11 138,927,411 0 质押 110,600,000

公司 国有法

香港中央结算有限公司 未知 3.79 37,318,206 0 未知

无锡坤然股权投资企业 未知 2.67 26,288,117 26,288,117 质押 14,000,000

(有限合伙)

王世忱 境外自 2.42 23,784,058 21,030,494 未知

然人

全国社保基金五零二组 未知 2.14 21,030,494 21,030,494 未知

南京瑞森投资管理合伙 未知 1.34 13,144,058 13,144,058 质押 13,144,058

企业(有限合伙)

国联安基金-工商银行 未知 0.89 8,723,461 8,723,461 未知

-华融信托-华融海

西晟乾 2 号权益投资集

合资金信托计划

兴业全球基金-招商银 未知 0.88 8,621,650 8,621,650 未知

行-兴全添翼定增分级

4 号特定多客户资产管

理计划

中国建设银行股份有限 未知 0.72 7,118,610 0 未知

公司-易方达并购重组

指数分级证券投资基金

全国社保基金一一二组 未知 0.69 6,834,910 6,834,910 未知

上述股东关联关系或一致行动的 江苏新潮科技集团有限公司为本公司第一控股股东,其他股东

说明 之间未知是否存在关联关系及一致行动人关系。

表决权恢复的优先股股东及持股

数量的说明

2.3 控股股东或实际控制人变更情况

□适用 √不适用

三 管理层讨论与分析

(一)、报告期内行业发展趋势

1、报告期国际半导体行业整体呈增长态势,但增速减慢。根据美国半导体产业协会(SIA)发布

的最新统计数据:2015 年 6 月全球半导体销售额 280 亿美元,较同期增长 2%,但环比下降 0.4%;

2015 年上半年累计销售额比去年同期增长 3.9%。

2、报告期内智能移动终端维持增长态势;LED、物联网、智能家居、智慧城市等成为电子行

业增长的新引擎。在《国家集成电路产业发展促进纲要》和国家集成电路产业基金的支持下,集

成电路行业龙头加快技术进步、科技研发、结构调整,收购兼并。芯片设计、芯片制造和封装测

试三业齐头并进,国际竞争能力进一步加强和提升。

(二)、报告期内公司总体经营情况

1、报告期内公司管理层紧紧围绕董事会预定的经营目标,抓住市场与政策机遇,依托公司的

先进封装技术,努力完成各项经营指标:公司 1-6 月份实现营业收入 34.12 亿元,比上年同期增

长了 15.86%。营业利润 1.5 亿元,归属于母公司所有者的净利润为 1.24 亿元,比上年同期增长了

151.51%。

2、报告期公司客户订单稳定,高端产品继续保持高速增长,集成电路封测产能利用率较高,

盈利能力恢复。高端产品中晶圆级封装(WLCSP、Bumping 等)继续保持高速增长,净利润同比

增长 68.77%;B2 新厂凸块(BUMP)提前在 4 月份试产成功,在获得客户的考核通过后,已于 6

月份进入量产;以智能手机、平板电脑、可穿戴产品等市场应用的基板、FC 类封测产品保持较快

增长;高像素影像传感器稳定增长;公司内部确认的研发和管理方面的重点专项持续稳步推进,

为公司后续发展提供技术、市场、客户等多方面强有力的支撑。

(三)主营业务分析

1 财务报表相关科目变动分析表

利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位:元 币种:人民币

科目 变动比例

本期数 上年同期数 变动原因

(%)

营业收入 3,411,994,989.11 2,944,813,381.67 15.86 /

营业成本 2,649,043,019.12 2,335,947,043.75 13.4 /

销售费用 46,011,484.27 41,757,544.40 10.19 /

管理费用 421,183,914.65 365,523,778.71 15.23 /

财务费用 118,837,368.69 112,941,167.15 5.22 /

经营活动产生的 577,682,589.41 200,524,834.90 188.09 主要系营业收入增加,

现金流量净额 盈利增加,使销售商品

收到的现金增加。

投资活动产生的 -1,029,390,833.53 -491,101,408.15 不适用 主要系购买专用设备及

现金流量净额 支付厂房、宿舍工程款。

筹资活动产生的 3,283,585,595.49 653,101,679.02 402.77 主要系收购星科金朋增

现金流量净额 加股东借款;项目借款

及流动资金借款增加。

研发支出 173,336,517.91 160,792,845.47 7.8 /

营业税金及附加 6,127,572.02 3,058,286.56 100.36 主要系营业规模扩大,

应交增值税增加。

资产减值损失 17,795,820.84 7,774,815.01 128.89 主要系生产规模扩大,

计提的存货跌价损失增

加。

投资收益 -4,342,571.92 1,922,577.81 -325.87 主要系参股公司亏损。

营业利润 150,374,122.79 79,733,323.90 88.60 主要系本期销售收入增

加,产品结构调整、高

端产品比重增加,盈利

能力增强。

营业外收入 26,307,881.51 15,704,692.08 67.52 主要系本期政府补助摊

入增加。

所得税费用 34,287,259.31 20,215,398.46 69.61 主要系本期利润总额增

加。

收到的其他与经 28,377,089.37 9,340,961.98 203.79 主要系利息收入增加。

营活动有关的现

支付的各项税费 93,327,429.44 65,432,186.71 42.63 主要系支付的增值税、

所得税增加。

取得投资收益收 3,015,286.92 319,451.97 843.89 主要系公司利用暂时闲

到的现金 置资金购买银行理财产

品获得收益所致。

处置固定资产、 410,600.00 27,000.00 1,420.74 主要系处置设备收回的

无形资产和其他 现金增加。

长期资产收回的

现金净额

购建固定资产、 961,256,798.07 371,447,860.12 158.79 主要系购买专用设备及

无形资产和其他 支付厂房、宿舍工程款。

长期资产支付的

现金

收到其他与筹资 128,942,497.00 8,909,900.00 1,347.18 主要系本期收到的政府

活动有关的现金 补助款增加及黄金租赁

融资增加。

支付其他与筹资 49,874,104.00 81,395,013.87 -38.73 主要系本期支付的借款

活动有关的现金 保证金减少所致。

现金及现金等价 2,842,851,547.81 360,958,915.64 687.58 主要系公司准备的收购

物净增加额 资金。

资产负债表变动分析

单位:元 币种:人民币

变动比

科目 期末余额 年初余额 变动原因

例(%)

主要系收购新加坡星科金朋的并

货币资金 5,931,246,469.70 2,857,728,683.03 107.55

购基金出资到位。

流动资产合

8,275,324,493.38 5,050,499,402.24 63.85 主要系货币资金增加。

主要系公司全资子公司长电国际

可供出售金

29,923,952.91 9,298,343.79 221.82 (香港)对新加坡 JCI 公司增资所

融资产

致。

以公允价值

计量且其变

动计入当期 196,409,840.00 113,077,300.00 73.70 主要系增加黄金租赁融资所致。

损益的金融

负债

衍生金融负

1,865,710.00 9,807,140.00 -80.98 主要系黄金价格下降。

主要系生产规模扩大,应付的银行

应付票据 628,770,000.00 378,630,000.00 66.06

承兑汇票增加所致。

预收帐款 30,415,328.12 51,807,153.53 -41.29 主要系部分预收账款已交货。

应付职工薪

86,786,409.72 133,206,208.30 -34.85 主要系年终奖支付。

应付利息 61,415,144.58 36,164,857.20 69.82 主要系应付债券利息增加所致。

一年内到期

主要系本期末一年内到期的长期

的非流动负 357,787,550.73 544,879,492.19 -34.34

借款较年初减少所致

主要系收购星科金朋增加股东借

长期借款 1,906,836,000.00 639,569,800.00 198.14

款及项目借款增加。

长期应付款 9,759,102.68 23,828,761.99 -59.04 融资租赁按期支付。

少数股东权

1,861,143,903.45 257,322,718.15 623.27 并购共同投资方出资到位。

2 其他

(1) 公司利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

无重大变动

(2) 公司前期各类融资、重大资产重组事项实施进度分析说明

1、收购星科金朋进展情况

本公司新加坡控股子公司 JCET-SC (Singapore) Pte. Ltd.(以下简称“要约人”)于 2014 年 12 月

30 日发出附生效条件的要约,将以自愿有条件全面要约收购的方式,收购新加坡证券交易所上市

的 STATS ChipPAC Ltd.(以下简称“星科金朋”)的全部股份。本次要约收购的对价将以现金支付。

2015 年 6 月 26 日,本次附生效条件要约的生效条件已全部获得满足,要约人向星科金朋发出

自愿有条件全面要约(即正式要约),每股星科金朋股票要约收购价格为 0.46577 新元。

2015 年 8 月 5 日,正式要约的生效条件均已获得满足,本次要约在各方面宣告为无条件。

截至本报告披露日,有效接受要约的股份,占星科金朋总股本(不含要约人及其关联方或代

表发出要约之前所持有的股份)的比例超过 90%。据此,要约人将在要约期满后(即新加坡时间

2015 年 8 月 27 日下午 5:30 后)根据新加坡市场相关规定,执行法定强制程序,收购剩余股权。

2、发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项

公司于 2015 年 5 月 19 日召开的五届二十八次董事会、于 2015 年 6 月 2 日召开的五届二十

九次董事会、于 2015 年 6 月 18 日召开的公司 2015 年第三次临时股东大会审议通过了《关于公

司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易的议案》。公司拟以发行股份的方式购买江苏新潮

科技集团有限公司(以下简称“新潮集团”)持有的江阴长电先进封装有限公司(以下简称“长电

先进”)16.188%股权并向新潮集团配套募集资金,募集配套资金总额不超过拟购买资产交易价格

的 100%,即不超过 328,778,280 元。

2015 年 7 月 24 日本公司收到中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)出具的《中

国证监会行政许可项目审查一次反馈意见通知书》[152044 号](以下简称“《反馈意见》”, 根据

《反馈意见》的要求,公司于 2015 年 8 月 11 日披露了书面回复及相关中介机构的核查意见,并

于 2015 年 8 月 12 日将反馈回复有关材料报送中国证监会行政许可受理部门。

(3) 经营计划进展说明

报告期内,公司经营管理层围绕董事会制定的 2015 年经营计划开展各项工作,2015 年 1-6

月实现营业总收入 34.12 亿元,完成年度收入计划的 45.49%,预计 2015 年可以实现年度收入计划。

(四)行业、产品或地区经营情况分析

1、 主营业务分行业、分产品情况

单位:元 币种:人民币

主营业务分行业情况

营业收入 营业成本 毛利率比

毛利率

分行业 营业收入 营业成本 比上年增 比上年增 上年增减

(%)

减(%) 减(%) (%)

电子元器 3,378,759,143.84 2,629,494,670.03 22.18 15.13 12.79 增加 1.61

件 个百分点

主营业务分产品情况

营业收入 营业成本 毛利率比

毛利率

分产品 营业收入 营业成本 比上年增 比上年增 上年增减

(%)

减(%) 减(%) (%)

芯片封测 3,249,966,014.87 2,539,980,223.69 21.85 15.88 13.41 增加 1.71

个百分点

芯片销售 128,793,128.97 89,514,446.34 30.5 -1.15 -2.39 增加 0.88

个百分点

2、 主营业务分地区情况

单位:元 币种:人民币

地区 营业收入 营业收入比上年增减(%)

境内销售 1,076,503,076.10 -3

境外销售 2,302,256,067.74 26.15

(五)核心竞争力分析

详见公司 2014 年年度报告第四节“董事会报告”相关内容。报告期内,公司核心竞争力未发生

重大变化。

(六)投资状况分析

1、 对外股权投资总体分析

1、报告期内,公司向全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司增资 800 万美元,以便

其向 ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD 支付购买江阴长电先进封装有限公司部分出资/股权的转让价

款。

2、报告期内,公司拟在北京、上海、深圳三地分别设立江苏长电科技股份有限公司北京分公

司、江苏长电科技股份有限公司上海分公司、江苏长电科技股份有限公司深圳分公司。截至报告

期末,分公司尚在设立中。

(1) 证券投资情况

□ 适用 √不适用

(2) 持有其他上市公司股权情况

□ 适用 √不适用

(3) 持有金融企业股权情况

□ 适用 √不适用

2、 非金融类公司委托理财及衍生品投资的情况

(1) 委托理财情况

□ 适用 √不适用

(2) 委托贷款情况

□ 适用 √不适用

(3) 其他投资理财及衍生品投资情况

√适用 □ 不适用

是否

投资类型 资金来源 签约方 投资份额 投资期限 产品类型 预计收益 投资盈亏

涉诉

银行理财产品 暂时闲置资金 兴业银行企业金融结构性 60,000,000 2014.10.11~ 保本浮动收益 620,054.79 626,794.52 否

存款 2015.1.10

银行理财产品 暂时闲置资金 上海浦东发展银行股份有 60,000,000 2014.10.15~ 保证收益型 703,068.49 695,342.47 否

限公司利多多财富班车 3 2015.1.13

银行理财产品 暂时闲置资金 兴业银行企业金融结构性 20,000,000 2015.1.13~ 保本浮动收益 123,945.21 123,945.21 否

存款 2015.3.6

银行理财产品 暂时闲置资金 兴业银行企业金融结构性 60,000,000 2015.1.13~ 保本浮动收益 656,712.33 656,712.33 否

存款 2015.4.17

银行理财产品 暂时闲置资金 上海浦东发展银行股份有 60,000,000 2015.1.19~ 保证收益型 680,547.95 680,547.95 否

限公司利多多财富班车 3 2015.4.19

银行理财产品 暂时闲置资金 兴业银行企业金融结构性 60,000,000 2015.4.24~ 保本浮动收益 584,383.56 584,383.56 否

存款 2015.7.23

3、 募集资金使用情况

(1) 募集资金总体使用情况

√适用 □ 不适用

单位:万元 币种:人民币

尚未使用

本报告期已使 已累计使 尚未使用

募集资金 募集资金

募集年份 募集方式 用募集资金总 用募集资 募集资金

总额 用途及去

额 金总额 总额

2014 非公开发行 118,633.26 66,553.86 114,367.25 5,034.98 专户存储

合计 / 118,633.26 66,553.86 114,367.25 5,034.98 /

募集资金总体使用情况说明 公司于 2014 年 9 月完成非公开发行融资,募集资

金总额为 1,249,960,068.90 元,扣除各项发行费用

后的募集资金净额为 1,186,332,625.62 元。截至

2015 年 6 月 30 日,公司累计使用募集资金

114,367.25 万元,募集资金专户余额为 5,034.98

万元(含利息)。

(2) 募集资金承诺项目情况

√适用 □ 不适用

单位:万元 币种:人民币

是 是 到

是 否 产 否 计

变更原

否 符 预 生 符 划

募集资金 募集资金累 因及募

变 募集资金拟 合 项目 计 收 合 进

承诺项目名称 本报告期 计实际投入 集资金

更 投入金额 计 进度 收 益 预 度

投入金额 金额 变更程

项 划 益 情 计 和

序说明

目 进 况 收 收

度 益 益

年产 9.5 亿块 FC 是 84,080.00 7,553.86 20,700.84 否 - - 参见下文

“募集资

(倒装)集成电路

金变更项

封装测试项目 目情况说

明”相关

内容。

补充流动资金 否 34,666.41 0 34,666.41 是 100% - - -

合计 / 118,746.41 7,553.86 55,367.25 / / / / / /

募集资金承诺项目使用情况说明

(3) 募集资金变更项目情况

√适用 □ 不适用

单位:亿元 币种:人民币

变更投资项目资金总额 5.9

未达

变更

变更 本报 累计 是否 是否 到计

对应的 变更项 项目 产生

后的 告期 实际 符合 项目 符合 划进

原承诺 目拟投 的预 收益

项目 投入 投入 计划 进度 预计 度和

项目 入金额 计收 情况

名称 金额 金额 进度 收益 收益

说明

收购 年产 5.9 5.9 5.9 - - - -

新加 9.5 亿

坡星 块 FC

科金 (倒

朋股 装)集

权 成电路

封装测

试项目

合计 / 5.9 5.9 5.9 / / / / / /

募集资金变更项目情况说明

经 2015 年 2 月 12 日召开的公司 2015 年第一次临时股东大会审议通过,公司拟变更募投项

目之“年产 9.5 亿块 FC(倒装)集成电路封装测试项目”中的 5.9 亿元募集资金用于收购 STATS

ChipPAC Ltd.(以下简称“星科金朋”)股权。鉴于星科金朋已在韩国和中国上海建有较大规模的“FC

(倒装)集成电路封装测试产品”生产线,且目前产能利用率不足,公司完成对星科金朋收购之后,

为了充分利用星科金朋现有相关产能,避免重复建设导致产能过剩,因此拟降低原募集资金投资

项目之“年产 9.5 亿块 FC(倒装)集成电路封装测试项目”的投资规模。

公司上述募集资金变更事项已经公司股东大会审议通过,公司监事会、独立董事均对该事项

发表了明确同意意见,保荐机构华英证券亦就该事项出具了专项核查意见。

截至本报告披露日,有效接受要约的股份,占星科金朋总股本(不含要约人及其关联方或代

表发出要约之前所持有的股份)的比例已超过 90%。在要约期(即 2015 年 8 月 27 日下午 5:30)

期满后,本公司控股子公司 JCET-SC(要约人)将根据新加坡市场相关规定,执行法定强制程序,

收购剩余股权。

4、 主要子公司、参股公司分析

1)长电科技(滁州)有限公司

长电科技(滁州)为本公司全资子公司,注册资本 30,000 万元人民币,主营研制、开发、销

售半导体、电子原件、专用电子电气装置。

截至报告期末,营业收入 61,052.42 万元,净利润 3,791.04 万元。

2)长电科技(宿迁)有限公司

长电科技(宿迁)为本公司全资子公司,注册资本 15,000 万元人民币,主营研制、开发、销

售半导体、电子原件、专用电子电气装置。

截至报告期末,营业收入 16,478.91 万元,净利润-3,590.64 万元。

3)江阴新顺微电子有限公司

新顺微电子为本公司控股 75%的中外合资企业,注册资本 1,060 万美元,主营开发、设计、

制造半导体芯片。

截至报告期末,营业收入 12,879.31 万元,净利润 1,972.91 万元。

4)江阴长电先进封装有限公司

长电先进为本公司控股 83.812%[母公司持股 76.923%,全资子公司长电国际(香港)贸易投

资有限公司持股 6.889%]的中外合资企业,注册资本 2,600 万美元,主营半导体芯片凸块及封装

测试产品。

截至报告期末,营业收入 82,826.61 万元,净利润 11,400.49 万元。

5)江阴新基电子设备有限公司

江阴新基电子设备有限公司为本公司控股 74.78%的中外合资企业,注册资本 241.907413 万

美元,主营半导体封装、检测设备、精密模具、刀具及零配件。

截至报告期末,营业收入 2,264.95 万元,净利润 173.79 万元。

6) 江阴新晟电子有限公司

该为本公司控股 70%的的有限公司,注册资本 4,875 万元人民币,主营新型电子元器件的销

售、研究、开发、设计、制造、加工。

截至报告期末,营业收入 17,980.87 万元,净利润 474.3 万元。

5、 非募集资金项目情况

√适用 □ 不适用

单位:万元 币种:人民币

本报告 累计实

项目进 项目收益情

项目名称 项目金额 期投入 际投入

度 况

金额 金额

报告期内实

集成电路封装生产线铜制程技改扩能 21,438 99% 21,185 现毛利 2,352

万元

报告期内实

通信用高密度混合集成电路封装生产线

18,900 已完工 472 18,974 现毛利 2,670

技改扩能

万元

报告期内实

球栅阵列封装 FBGA 技改扩能项目 15,470 已完工 228 15,665 现毛利 2,876

万元

报告期内实

F-BGA 封装测试项目技改扩能 26,188 68% 17,864 现毛利 2,885

万元

报告期内实

球珊阵列封装 BGA 测试项目技改扩能 14,940 99% 14,795 现毛利 1,313

万元

报告期内实

通信用线性低功耗混合集成电路封装测

9,790 85% 151 8,360 现毛利 1,121

试项目技改扩能

万元

城东厂区南区新建一期厂房 25,500 94% 10,310 24,078 在建

城东厂区南区新建宿舍 5,700 已完工 300 5,728 不适用

报告期内实

通信用 BGA 球珊阵列封装技改扩能 10,651 99% 1,110 10,614 现毛利 1,475

万元

报告期内实

通信用倒装 FC 电源管理混合集成电路

10,300 83% 1,090 8,590 现毛利 828 万

技改扩能

报告期内实

球珊阵列封装(BGA 基带芯片封装)项

19,418 55% 762 10,788 现毛利 690 万

目技改扩能

报告期内实

年加工 48 万片半导体芯片中道封装测

35,000 99% 3,625 35,853 现毛利 845 万

试一期项目

年加工 48 万片半导体芯片中道封装测

31,653.00 64% 20,321 20,321 在建

试二期项目

报告期内实

汽车用功率驱动混合集成电路技改扩能 5,380 65% 2,277 4,055 现毛利 90 万

通信用数模转换混合集成电路填平补齐

1,920 35% 681 在建

项目

城东厂区净化装修 16,000 9% 1,458 1,458 在建

通信用射频混合集成电路生产线技改扩

12,050 21% 2,552 2,552 在建

通信用基带 FBGA 混合集成电路生产线

14,940 2% 266 266 在建

技改扩能

通信用多芯片混合集成电路生产线技改

18,080 10% 1,726 1,726 在建

扩能

合计 313,318 / 46,648 223,553 /

四 涉及财务报告的相关事项

4.1 与上年度财务报告相比,会计政策、会计估计发生变化的,公司应当说明情况、原因及其影

响。

不适用

4.2 报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的,公司应当说明情况、更正金额、原因及其影

响。

不适用

4.3 与上年度财务报告相比,对财务报表合并范围发生变化的,公司应当作出具体说明。

本公司本年度纳入合并范围的子公司详见《江苏长电科技股份有限公司 2015 年半年度报告》

的附注“八、合并范围的变更””和附注“九、在其他主体中的权益”相关内容。

报告期内,本公司新设控股子公司江阴芯智联电子科技有限公司。

4.4 半年度财务报告已经审计,并被出具非标准审计报告的,董事会、监事会应当对涉及事项作

出说明。

不适用

江苏长电科技股份有限公司

董事长:王新潮

二〇一五年八月二十六日

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