公司代码：603005 公司简称：晶方科技
苏州晶方半导体科技股份有限公司
2015 年半年度报告摘要
一 重要提示
1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于
上海证券交易所网站等中国证监会指定网站上的半年度报告全文。
1.2 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码
A股 上海证券交易所 晶方科技 603005
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 段佳国 胡译
电话 0512-67730001 0512-67730001
传真 0512-67730808 0512-67730808
电子信箱 info@wlcsp.com info@wlcsp.com
二 主要财务数据和股东情况
2.1 公司主要财务数据
单位：元 币种：人民币
本报告期末比上年
本报告期末 上年度末
度末增减(%)
总资产 1,890,267,465.94 2,048,488,734.82 -7.72
归属于上市公司股东的净资产 1,602,681,614.56 1,572,291,922.29 1.93
本报告期 本报告期比上年同
上年同期
（1-6月） 期增减(%)
经营活动产生的现金流量净额 79,337,686.71 95,597,905.65 -17.01
营业收入 304,333,407.61 271,575,637.21 12.06
归属于上市公司股东的净利润 69,044,797.25 86,303,878.94 -20.00
归属于上市公司股东的扣除非 53,927,190.82 79,359,685.91 -32.05
经常性损益的净利润
加权平均净资产收益率（%） 4.33 6.45 减少2.12个百分点
基本每股收益（元／股） 0.30 0.39 -23.08
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稀释每股收益（元／股） 0.30 0.39 -23.08
2.2 截止报告期末的股东总数、前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况
表
单位: 股
截止报告期末股东总数（户） 13,953
前 10 名股东持股情况
持股比 持有有限售条 质押或冻结
股东名称 股东性质 持股数量
例(%) 件的股份数量 的股份数量
ENGINEERING AND IP 境外法人 25.21 57,160,964 57,160,964 无
ADVANCED TECHNOLOGIES LTD
中新苏州工业园区创业投资 国有法人 24.28 55,048,276 55,048,276 无
有限公司
OMNIVISION HOLDING (HONG 境外法人 13.35 30,261,687 0 无
KONG) COMPANY LIMITED
英菲尼迪－中新创业投资企 其他 2.96 6,724,819 6,724,819 无
业
苏州工业园区厚睿企业管理 境内非国有 1.69 3,826,731 3,826,731 无
咨询有限公司 法人
GILLAD GAL-OR 境外自然人 1.56 3,530,530 0 无
香港中央结算有限公司 未知 1.51 3,431,972 0 未知
苏州豪正企业管理咨询有限 境内非国有 1.43 3,236,688 3,236,688 无
公司 法人
全国社保基金一一七组合 未知 1.31 2,961,201 0 未知
科威特政府投资局－自有资 未知 0.75 1,704,136 0 未知
金
上述股东关联关系或一致行动的说明 公司未知上述股东间是否存在关联关系或一致行动
关系
三 管理层讨论与分析
2015 年上半年公司实现营业收入 304,333,407.61 元，同比增长 12.06%，归属于上市股东的净
利润为 69,044,797.25 元，同比减少 20.00%。主要原因分析如下：
1、在全球 PC、智能手机等市场增速放缓的背景下，2015 年上半年行业整体需求疲软，去库
存压力较大。受益于 12 寸产量与生物身份识别芯片出货量的同比增加，公司的营业收入保持增长
态势；
2、随着公司对生物身份识别、12 寸封装线等新产品与新技术的投入，在拓展公司市场领域、
提升公司技术优势与市场规模的同时，公司资产规模不断扩大，机器设备陆续转固，使得折旧等
运营费用增加；
3、收购的智瑞达科技相关资产与业务虽运营稳定，并将为公司的未来发展奠定良好的资源平
台，但并购的协同效应与规模优势的显现尚需时间，相关资产的运营费用仍较高。同时，为提升
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资源运营效率，公司对收购的部分电子设备、夹具工具等进行了处置，相应增加了本期费用。
(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 304,333,407.61 271,575,637.21 12.06
营业成本 166,194,592.87 125,707,915.72 32.21
销售费用 1,277,121.01 595,685.64 114.40
管理费用 88,385,536.68 55,001,194.89 60.70
财务费用 -19,611,464.36 -4,599,447.73 -326.39
经营活动产生的现金流量净额 79,337,686.71 95,597,905.65 -17.01
投资活动产生的现金流量净额 -485,507,455.64 -109,812,483.21 -342.12
筹资活动产生的现金流量净额 -39,703,167.11 614,927,498.42 -109.65
研发支出 69,339,236.20 41,749,842.68 66.08
营业收入变动原因说明:封装出货量增加所致
营业成本变动原因说明:封装出货量增加及折旧等运营成本上升所致
销售费用变动原因说明:主要系人员工资、参展费、差旅费增加所致
管理费用变动原因说明:主要系研发费用增加所致
财务费用变动原因说明:主要系利息收入增加所致
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系购买商品、接受劳务等活动支付的现金增加所
致
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系支付购买智瑞达资产价款及支付设备款所致
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系上年同期首次公开发行股票募集资金到位所
致
研发支出变动原因说明:技术创新、工艺开发提升产生的研发投入增加所致
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(二) 行业、产品或地区经营情况分析
1、 主营业务分行业、分产品情况
单位:元 币种:人民币
主营业务分行业情况
营业收入比上年增 营业成本比上年 毛利率比上年增减
分行业 营业收入 营业成本 毛利率（%）
减（%） 增减（%） （%）
电子元器件 304,219,310.21 166,147,632.26 45.39 12.11 32.18 减少 8.30 个百分点
主营业务分产品情况
营业收入比上年增 营业成本比上年 毛利率比上年增减
分产品 营业收入 营业成本 毛利率（%）
减（%） 增减（%） （%）
芯片封装 300,430,885.89 165,848,728.46 44.80 11.65% 32.12 减少 8.56 个百分点
设计收入 3,788,424.32 298,903.80 92.11 66.45% 77.16 减少 0.48
个百分点
2、 主营业务分地区情况
单位：元 币种：人民币
地区 营业收入 营业收入比上年增减（%）
外销 246,505,295.66 0.40
内销 57,714,014.55 123.35
(三) 核心竞争力分析
公司核心竞争力分析详见公司 2014 年年度报告第四节“董事会报告”相关内容。报告期内，公司核心竞争力未发生重要变化。
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(四) 投资状况分析
1、 非金融类公司委托理财及衍生品投资的情况
(1) 委托理财情况
√适用 □ 不适用
单位:万元 币种:人民币
资金来源
委托理 委托理 委托理 实际收 是否经 计提减
合作方 委托理 预计收 实际获 是否关 是否 并说明是 关 联
财产品 财起始 财终止 报酬确定方式 回本金 过法定 值准备
名称 财金额 益 得收益 联交易 涉诉 否为募集 关系
类型 日期 日期 金额 程序 金额
资金
宁波银 保本 浮 3,000 2014 2015年2 理财收益=理 111.51 3,000 111.51 是 否 否 否 自有资金
行股份 动收 益 年5月8 月11日 财资金*到期
有限公 银行 短 日 年化收益率*
司苏州 期理 财 实际理财天数
分行 产品 /365天
中国银 保本 浮 2,000 2015 2015年4 理财收益=理 22.68 2,000 22.68 是 否 否 否 自有资金
行股份 动收 益 年1月 月13日 财资金*到期
有限公 银行 短 13日 年化收益率*
司苏州 期理 财 实际理财天数
工业园 产品 /365天
区支行
中国银 保本 浮 5,000 2014 2015年5 理财收益=理 120.82 5,000 120.82 是 否 否 否 自有资金
行股份 动收 益 年11月 月6日 财资金*到期
有限公 银行 短 7日 年化收益率*
司苏州 期理 财 实际理财天数
工业园 产品 /365天
区支行
中国农 保本浮 3000 2015 2015 年 理财收益=理 82.77 是 否 否 否 自有资金
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业银行 动收益 年4月2 10月9日 财资金*到期
股份有 银行短 日 年化收益率*
限公司 期理财 实际理财天数
金鸡湖 产品 /365天
支行
苏州银 保本 浮 2,000 2015 2015年7 理财收益=理 24.16 是 否 否 否 自有资金
行股份 动收 益 年4月 月16日 财资金*到期
有限公 银行 短 17日 年化收益率*
司苏州 期理 财 实际理财天数
工业园 产品 /365天
区支行
中信银 保本 浮 4,000 2015 2015 年 理财收益=理 99.73 是 否 否 否 自有资金
行股份 动收 益 年4月 10 月 16 财资金*到期
有限公 银行 短 17日 日 年化收益率*
司苏州 期理 财 实际理财天数
分行 产品 /365天
中国农 保本 浮 5,000 2015 2015 年 理财收益=理 154.64 是 否 否 否 自有资金
业银行 动收 益 年4月 11月9日 财资金*到期
股份有 银行 短 10日 年化收益率*
限公司 期理 财 实际理财天数
苏州金 产品 /365天
鸡湖支
行
中国银 保 本 浮 2,500 2015 2015年8 理财收益=理 24.66 是 否 否 否 自有资金
行股份 动 收 益 年5月 月17日 财资金*到期
有限公 银 行 短 19日 年化收益率*
司苏州 期 理 财 实际理财天数
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工业园 产品 /365天
区支行
苏州银 保本 浮 2,000 2015 2015年8 理财收益=理 24.16 是 否 否 否 自有资金
行股份 动收 益 年5月 月20日 财资金*到期
有限公 银行 短 22日 年化收益率*
司苏州 期理 财 实际理财天数
工业园 产品 /365天
区支行
合计 / 28,500 / / / 665.13 10,000 255.01 / / / / /
逾期未收回的本金和收益累计金额（元） 无
委托理财的情况说明 无
2、 募集资金使用情况
(1) 募集资金总体使用情况
√适用 □ 不适用
单位:万元 币种:人民币
尚未使用募集资 尚未使用募集资
募集年份 募集方式 募集资金总额 本报告期已使用募集资金总额 已累计使用募集资金总额
金总额 金用途及去向
2014 首次发行 66,735.81 0 66,990.52 0
合计 / 66,375.81 0 66,990.52 0 /
2014 年度，公司首次公开发行股票募集资金累计使用金额为 66,990.52 万元，截至 2014 年 12 月
募集资金总体使用情况说明
31 日，扣除累计使用金额后，公司募集资金专户的募集资金余额为 0 万元。
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(2) 募集资金承诺项目情况
√适用 □ 不适用
单位:万元 币种:人民币
变
更
未
原
达
因
是 到
及
是 否 产 计
募
否 募集资 符 预 生 是否 划
募集资金 募集资金 集
承诺项目名 变 金本报 合 项目进 计 收 符合 进
拟投入金 累计实际 资
称 更 告期投 计 度 收 益 预计 度
额 投入金额 金
项 入金额 划 益 情 收益 和
变
目 进 况 收
更
度 益
程
说
序
明
说
明
先进晶圆级 否 66,735.81 0 66,990.52 否 100.38% - -
芯片尺寸封
装（WLCSP）
技改项目
合计 / 66,735.81 0 66,990.52 / 100.38% - / / /
公司募投项目立项于 2010 年，分别于 2010 年 12 月和 2011
年 1 月取得江苏省环保厅、江苏省经信委的批复，取得相关批复
后公司用自有资金对项目进行预先投入。由于募集资金到位时间
延迟，公司募投项目的建设期有所延长。
2014 年 2 月公司完成首次公开发行股票并为募投项目筹集
募集资金承诺项目使用情况 66,735.81 万元募集资金，公司对募集资金专户管理并产生利息收
说明 入净额（扣除手续费）254.71 万元。
2014 年度，公司累计使用募集资金 66,990.52 万元，其中：（1）
在募集资金到位前，截至 2014 年 2 月 28 日，公司利用自筹资金
对募投项目累计投入 49,761.87 万元，2014 年 4 月公司以募集资金
置换预先投入的自筹资金 49,761.87 万元；（2）直接投入募投项目
17,228.65 万元。
3、 主要子公司、参股公司分析
2015 年 6 月 30 2015 年 6 月 30
企业名 注册资 2015 年 1-6 月
类型 经营范围 日总资产额 日净资产额
称 本 净利润（元）
（元） （元）
晶方半 全资 技术研发，专利 100 万美
945,983.13 935,792.98 -2,334,824.32
导体科 子公 管理和技术市 元
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技（北 司 场应用推广
美）有限
公司
集成电路封装
与系统集成的
技术研发；半导
体集成电路和
系统集成产品
的技术转让、技
术服务及产品
销售；利用自有
资产对外投资；
华进半
培训服务（不含
导体封
发证、不含国家
装先导
参股 统一认可的职 16,100
技术研 537,262,983.40 104,482,716.57 -14,711,281.02
公司 业证书类培 万元
发中心
训）；自营各类
有限公
商品和技术的
司
进出口业务（但
国家限定公司
经营或禁止进
出口的商品和
技术除外）。（依
法须经批准的
项目，经相关部
门批准后方可
开展经营活动）
4、 非募集资金项目情况
√适用 □ 不适用
单位:万元 币种:人民币
本报告期投 累计实际投 项目收益
项目名称 项目金额 项目进度
入金额 入金额 情况
12 寸异质晶圆三维晶圆 6,806.34 1,167.63 3,476.98
级芯片尺寸封装
合计 6,806.34 / 1,167.63 3,476.98 /
（五） 利润分配或资本公积金转增预案
2015 年 5 月 6 日公司召开 2014 年度股东大会审议通过了 2014 年度利润分配方案，以 2015
年 5 月 21 日总股本 226,696,955 股为基数，向全体股东按每 10 股派发现金红利 1.8 元（含税），
共计派发现金红利 40,805,451.90 元（含税），剩下的未分配利润 447,697,020.62 元结转下一年度。
该方案已于 2015 年 5 月 22 日实施完毕。
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四 涉及财务报告的相关事项
4.1 与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计发生变化的，公司应当说明情况、原因及其影
响。
无
4.2 报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的，公司应当说明情况、更正金额、原因及其影
响。
无
4.3 与上年度财务报告相比，对财务报表合并范围发生变化的，公司应当作出具体说明。
本公司本期纳入合并范围的子公司
持股比例%
序号 子公司全称 子公司简称
直接 间接
1 晶方半导体科技（北美）有限公司 晶方北美 100.00 —
4.4 半年度财务报告已经审计，并被出具非标准审计报告的，董事会、监事会应当对涉及事项作
出说明。
无
董事长：王蔚
董事会批准报送日期：2015 年 8 月 13 日
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