苏州晶方半导体科技股份有限公司
2014年度业绩说明会会议纪要
时 间： 2015 年 4 月 22 日（星期三） 15:00-16:30
召开方式： 网络互动形式
参会人员： 公司董事长兼总经理王蔚先生
公司董事会秘书兼财务总监段佳国先生
在业绩说明会上，关于投资者重点关注的问题及公司管理层的解答要点如
下：
1、投资者提问：公司在影像传感器领域封装市场占有率较高，晶元封装技
术在其它领域如 MEMS、LED 等新领域的渗透情况如何？
答：公司专注于传感器的封装，影像传感芯片是传感器的一种。在 2014 年，
我们的出货量是世界第一的。生物身份识别芯片是现在传感器中第二大的市场，
我们在 2014 年出货量全球第二大。2014 年中间我们还在加速度传感器(MEMS)上
有所突破。目前，每个月出货超过一千万颗，我们还是会继续专注于传感器及
MEMS 领域。
2、投资者提问：公司招股意向书提到，截至 2011 年 12 月 31 日，智瑞达
科技总资产为 39,311.26 万元，未分配利润为-201,256.34 万元，净资产为
30,773.20 万元。收购智瑞达后，继承其全部资产和债务，其巨额亏损对公司
财务影响如何？谢谢!
答：我们在 2014 年 9 月完成对智瑞达资产的收购，收购的只是其资产（包
括土地、厂房、机器设备、人员等），不涉及其债务的承担，其以前的累计亏损
对公司财务没有影响，谢谢！
3、投资者提问：请问公司对今年的经营及业绩做何展望？
答：我们会依托自身既有的市场领先优势与技术领先优势，进一步提升公司
的市场份额，并开拓新的应用领域，促使公司的经营业绩保持持续稳定的增长。
4、投资者提问：请问公司 2014 年产能及 2015 年的产能目标
答：公司的产线及产能属于非标工艺，针对不同的产品设计会有不同的产能
表现，公司将积极努力地根据募投技改项目的规划，完成项目的建设与量产工作，
提升释放公司生产产能，并实现项目的经济效益。
5、投资者提问：请问如果公司生产线全部用来封装 12 寸晶圆，年产量能
达多少？12 寸晶圆的良品率有没有可能再提升？
答：公司是全球唯一同时拥有 8 寸与 12 寸量产能力的封测商，WLCSP 8 寸
与 12 寸的技术既有重合又有本质差异，且 8 寸生产设备不能兼容 12 寸工艺。目
前公司是全球唯一具备 12 寸量产能力的企业，产线的良率已满足客户的要求。
6、投资者提问：12 寸的生产线现在产能利用率有多少了？
答：公司的工艺生产是非标的，12 寸生产线的能力是根据客户的设计而定
的，目前来讲，12 寸产线能基本满足市场的需求。
7、投资者提问：mems 领域有公司把加速度器陀螺仪等集成在一起，公司有
没有在这方面进行开发？还有请教一下王总苹果手表的封装技术和晶方的区别
在哪里？晶方有没有能力开发类似苹果手表的封装技术？
答：大多数的加速度传感器和陀螺仪都是集成的，公司已实现加速度传感器
的规模量产，是全球领先的 WLCSP 加速度传感器服务封装商，月出货量超过一千
万颗。苹果手表是一款终端产品，公司只专注于传感器的封装服务。
8、投资者提问：贵公司产品是否涉及语音传感器封装？如果没有，今后有
无考虑进军该领域？
答：目前尚未涉及语音传感器的封装。
9、投资者提问：您对整个股票市场前一段的上涨与公司股票的走势及股东
减持怎么看?
答：股价受资本市场的环境、行业的发展趋势、企业的经营状况等等多方面
的因素的影响。股东的减持是股东方根据其实际经营情况作出的决策。公司专注
于自身主业经营的持续稳定发展及股权价值的长期表现，并实现对投资者的长期
回报。
10、投资者提问：請問王董怎麼看貴公司與台灣精材之間的競爭關係?
答：WLCSP 的封装是一项新兴的先进技术，其在半导体封装领域的渗透率不
到 3%，我们希望与行业同业者携手一起进一步推进 WLCSP 封装技术及其市场领
域的持续稳定发展，推动行业的不断发展壮大。
11、投资者提问：您看到的市场的需求是多少?
答：根据 Gartner 的预测，至 2017 年，全球 CIS 市场规模将从 2013 年的
70 亿美元增长至 110 亿美元。生物身份识别芯片年复合增长率接近 100%，总市
场规模将达 150 亿美元。
12、投资者提问：苹果手表内的两大重要传感器心率监视器和加速计，晶
方有没有能力封装？或者有没有类似的封装技术？
答：公司目前尚未涉及苹果手表的供应链领域。
13、投资者提问：请问贵公司指纹识别封装技术的市场地位以及对市场前
景的展望。目前经营情况。请介绍一下主要有那些大客户。
答：公司是目前全球第二大的生物身份识别芯片封装服务商。根据 Gartner
的预测，生物身份识别芯片的需求将进入快速的增长周期，年复合增长率将接近
100%，总市场规模有望达到 150 亿美元。
14、投资者提问：王总怎么看待可穿戴技术的发展？可穿戴技术最重要的
就是传感器，王总会不会带领晶方的研究团队进行这方面的技术储备？
答：可穿戴市场是一个值得行业期待的新兴市场，目前尚处于行业的培育与
探索阶段，公司在 2013 年已开始与设计公司合作开发有关工艺制程。我们会持
续参与该领域的工艺技术开发与储备。
15、投资者提问：公司收购了智瑞达，晶方能不能把他家的产品做好？还
是仅仅需要他家的厂房扩产？
答：收购智瑞达资产一方面是为保证公司未来发展的土地与厂房空间，另一
方是着眼于与其技术、工艺的相互融合、优势互补，实现公司业务的产业链拓展
与延伸。目前公司借助其资产与技术已顺利进入传统封装领域，并成为目前国内
领先的 DRAM 自主封测商，也成为目前全球封测技术最全面封测服务提供者。
受时间限制，对于投资者所提问题未能一一回答，公司将继续通过网络平台
加强与各位投资者的沟通和交流，非常愿意听取投资者朋友对公司发展的建议和
意见，衷心感谢各位投资者长期以来对公司的关注和支持！
苏州晶方半导体科技股份有限公司
2015 年 4 月 22 日
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