帝科股份(300842.SZ)拟定增募资不超30亿元用于存储芯片封装测试基地项目等_股票频道

（原标题：帝科股份(300842.SZ)拟定增募资不超30亿元用于存储芯片封装测试基地项目等）

智通财经APP讯，帝科股份(300842.SZ)发布2026年度向特定对象发行股票预案，本次向特定对象发行股票募集资金总额不超30亿元，发行的募集资金在扣除发行费用后，将用于以下项目：年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目、1450t/a电子级金属粉体扩能升级项目、下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目、存储芯片封装测试基地项目、半导体封装研发中心项目、偿还银行贷款和补充流动资金。

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帝科股份(300842.SZ)拟定增募资不超30亿元 用于存储芯片封装测试基地项目等

帝科股份(300842.SZ)拟定增募资不超30亿元用于存储芯片封装测试基地项目等