方邦股份(688020.SH)子公司穗邦电子拟2000万元收购中科四合1.07%股权_股票频道

（原标题：方邦股份(688020.SH)子公司穗邦电子拟2000万元收购中科四合1.07%股权）

智通财经APP讯，方邦股份(688020.SH)发布公告，基于战略规划考虑与公司重点产品带载体可剥离超薄铜箔(以下简称“可剥铜”)等高端铜箔的业务发展需要，公司的全资子公司穗邦电子与苏州清石晶晟创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“清石晶晟”)及中科四合近日拟签署相关转让协议，经交易各方友好协商一致确定，穗邦电子拟以人民币2000万元收购清石晶晟持有的中科四合1.06859%股权。

目标公司是国产板级封装(PLP)领军企业，PLP是下一代先进封装技术，可容纳超大尺寸芯片与多芯片组合，支持逻辑芯片、存储、传感器、功率器件等不同工艺、不同尺寸的裸晶高密度集成，较当前主流的WLP(WaferlevelPackage)技术可较大幅提升面板封装利用率并降低生产成本，同时可实现更薄的封装厚度，缩短芯片互连路径，降低信号传输损耗与寄生参数，提升信号完整性与高频性能，降低器件功耗，适配当前高算力、高性能AI芯片的异构集成需求。

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