阿莱德(301419.SZ)拟设合资公司上海芯碳科技布局新材料将研发电子封装材料等_股票频道

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智通财经APP讯，阿莱德(301419.SZ)发布公告，公司拟与吴靖及上海岭橡企业管理合伙企业(有限合伙)(简称“岭橡”)共同设立上海芯碳科技有限公司(拟用名，以工商登记部门最终核准为准，简称“芯碳”)。其中公司以自有资金出资200万元人民币，占合资公司注册资本的10%;公司关联自然人吴靖以现金方式出资1000万元人民币，占合资公司注册资本的50%;岭橡以现金方式出资800万元人民币，占合资公司注册资本的40%。

据悉，合资公司拟开展的业务范围包括研发、生产和销售应用于集成电路、半导体、电子组装、先进制造以及通讯等领域的封装材料、密封材料等新材料的产品并提供与产品相关的技术咨询与服务，应用于整体解决方案、关键设备，与公司目前的产品分属不同的细分领域。

公司表示，借助合资公司的产品，能够帮助公司进一步拓展在通讯类客户中的市场份额，增强公司在行业中的影响力。通过参与合资公司对电子封装材料的研发，进入具有潜力的新材料领域，为公司未来发展开辟新的增长空间。

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阿莱德(301419.SZ)拟设合资公司上海芯碳科技布局新材料 将研发电子封装材料等

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