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沪硅产业(688126.SH)2023年度每股派0.04元股权登记日为7月30日

来源：智通财经

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2024-07-23 18:47:13

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（原标题：沪硅产业(688126.SH)2023年度每股派0.04元股权登记日为7月30日）

智通财经APP讯，沪硅产业(688126.SH)发布公告，公司将实施2023年年度权益分派，每股派发现金红利0.04元(含税)，股权登记日为7月30日。

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沪硅产业(688126.SH)2023年度每股派0.04元 股权登记日为7月30日

沪硅产业(688126.SH)2023年度每股派0.04元股权登记日为7月30日