（原标题：半导体专用温控设备大规模装机应用设备制造商 京仪装备(688652.SH)拟公开发行4200万股）
智通财经APP讯，京仪装备(688652.SH)披露招股意向书，公司拟公开发行股份4200万股，占本次发行后公司总股本的比例为25%。保荐人子公司国泰君安证裕投资有限公司将参与本次发行战略配售，跟投的初始股份数量为本次公开发行股份数量的5%，即210万股。本次发行初步询价日期为2023年11月15日，申购日期为2023年11月20日，发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上市。
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备(Chiller)、半导体专用工艺废气处理设备(LocalScrubber)和晶圆传片设备(Sorter)。通过多年的深耕积累，公司在主要产品领域自主研发并掌握了相关核心技术，致力于为集成电路制造环节提供更高生产效率的设备。公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备大规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备大规模装机应用的设备制造商，公司产品技术水平国内领先、国际先进。
公司2020年度至2022年度归属于母公司所有者的净利润分别为：633.11万元、5880.41万元、9111.89万元。2023年度，公司预计可实现的营业收入约为7亿元至8亿元，较上年同期增长5.47%至20.53%;预计实现归属于母公司股东的净利润约为1.1亿元至1.3亿元，较上年同期增长20.72%至42.67%;预计实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润约为8500万元至1.05亿元，较上年同期增长3.63%至28.01%。
公司本次股票发行后，扣除发行费用后的募集资金净额，将投资于：集成电路制造专用高精密控制装备研发生产(安徽)基地项目、补充流动资金，合计投入募集资金9.06亿元。
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