首页 - 股票 - 每日必读 - 公司公告 - 正文

同兴达(002845.SZ)子公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目启动量产仪式

来源：智通财经

智通财经更多文章 >>

2023-10-18 20:19:17

涉企侵权信息举报专区

关注证券之星官方微博：

（原标题：同兴达(002845.SZ)子公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目启动量产仪式）

智通财经APP讯，同兴达(002845.SZ)公告，2023年10月18日，公司子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（“昆山同兴达”）芯片金凸块全流程封装测试项目量产仪式在昆山隆重举行，下游客户包括奕力科技股份有限公司等国际知名IC设计大厂莅临参加，标志公司先进封装测试项目大规模量产化与市场化开启，进一步深化了与上游公司的合作模式。

本次量产仪式契合了同兴达的战略发展规划，符合国家对半导体产业链发展的战略支持，有助于公司向产业链前端领域延伸布局，开拓了新的业绩增长点，提高了公司综合竞争力，提升经营效益与盈利水平，符合公司及全体股东的利益。

证券之星微信

扫描二维码

证券之星微信

相关股票：

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示同兴达盈利能力较差，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多>>

下载证券之星

郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见网信算备310104345710301240019号。

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-年