落户江西信丰县景旺电子(603228.SH)拟投约30亿元新建高多层PCB智能制造基地_股票频道

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智通财经APP讯，景旺电子(603228.SH)公告，为扩大市场规模，提升公司高端产品供应能力及市场占有率，公司拟与信丰县人民政府签订《投资合同书》，计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目，并在信丰县人民政府辖区内设立全资子公司，具体负责项目建设运营。项目分两期建设，预计总投资约30亿元，其中固定资产投资预计约20亿元以上。

截至2022年9月30日，公司营业收入77.16亿元，货币资金12.50亿元，总资产149.64亿元，资产负债率46.53%，近三年全年经营性现金流量稳定为正。公司银行授信额度充足，资信情况良好，没有对公司经营产生重大影响的对外担保。目前项目尚处于计划实施阶段，未来建设周期较长，短期内不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响。

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落户江西信丰县 景旺电子(603228.SH)拟投约30亿元新建高多层PCB智能制造基地

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