专注于电子材料领域 逸豪新材(301176.SZ)拟首次公开发行4226.67万股

来源:智通财经网 2022-09-07 21:17:08
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逸豪新材(301176.SZ)披露招股意向书,公司拟首次公开发行4226.6667...

(原标题:专注于电子材料领域 逸豪新材(301176.SZ)拟首次公开发行4226.67万股)

智通财经APP讯,逸豪新材(301176.SZ)披露招股意向书,公司拟首次公开发行4226.6667万股,战略配售初始股份数量为公开发行股份的15.00%,即633.9999万股。本次发行初步询价日期为2022年9月13日,申购日期为2022年9月19日。

据悉,公司致力于成为电子材料领域领先企业,实施PCB产业链垂直一体化发展战略。报告期内,公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。2021年第三季度公司PCB项目一期开始试生产,公司产品拓展至PCB,公司产品覆盖电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB等三类产品。公司PCB业务已与兆驰股份、聚飞光电、芯瑞达、东山精密、隆达电子、TCL集团、瑞丰光电等境内外知名企业建立了合作关系,并均实现批量供货。

自2019年度至2021年度,归属于母公司所有者的净利润分别为2618.95万元、5763.95万元、1.63亿元。于2022年1-9月,公司营业收入预计约为10.5亿元至11.5亿元,较上年同期同比变动8.68%至19.03%;预计归属于发行人股东的净利润为8200.00万元至1.05亿元,较上年同期变动-36.02%至-18.08%;扣除非经常性损益后归属于发行人股东的净利润预计为7200.00万元至9500.00万元,较上年同期同比变动-43.25%至-25.12%。2022年1-9月公司营业收入预计同比变动较大,主要系PCB业务产能释放带来销售增加以及电子电路铜箔销量提高。

此外,公司拟将本次公开发行股票募集资金扣除发行费用后的净额用于:年产10000吨高精度电解铜箔项目、研发中心项目、补充流动资金。合计拟拟投入募集资金7.46亿元。

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