英伟达市值赶超苹果 产业链吹响“集结号”

（原标题：英伟达市值赶超苹果 产业链吹响“集结号”）

美国当地时间6月5日美股收盘，英伟达总市值突破3万亿美元关口，“险胜”美股第二大市值的苹果公司，距离榜首微软的3.15万亿美元市值也相去不远。英伟达5日股价报收1224.4美元/股，美国银行分析师日前已再次将其目标价上调至1500美元。

不过，6月6日A股英伟达产业链指数表现收跌1.1%，仅金宝泽、工业富联录得涨停，中际旭创涨幅约4.83%。

英伟达预计还将以更快的速度奔跑。此前行业惯例通常为“两年一迭代”，而英伟达CEO黄仁勋在6月2日主题演讲中介绍了公司新半导体技术路线图，首次宣布了Rubin平台作为Blackwell的下一代平台，并表示公司将以年为单位更新技术路线。

英伟达的竞争对手也在迅速跟进。6月3日，AMD在Computex展会上公布了新一代CPU和数据中心服务器AI芯片。根据AMD CEO苏姿丰介绍，其最新发布的AI芯片Instinct MI325X，计算性能是英伟达上一代Hopper架构产品H200的1.3倍，计划于2024年四季度上市；也提出了要保持“一年一迭代”的速度，与对手保持同频。

另外，此次英特尔宣布推出下一代数据中心处理器CPU至强以及AI PC处理器Lunar Lake；另外，此前4月发布的AI加速器Gaudi 3用于处理生成式人工智能培训。据估计，与同等规模的英伟达H100 GPU集群相比，Gaudi 3训练人工智能模型的速度要快出40%；推理任务速度快两倍，且成本更低。

另一方面，芯片巨头的较量已经蔓延到人工智能专用以太网。5月30日，AMD、博通、思科、Google、惠普、英特尔、Meta和微软宣告，他们已经为人工智能数据中心的网络制定了新的互联技术UALink，为人工智能加速器之间的通信建立一个开放标准，以打破英伟达的垄断，其1.0版规范预计将于2024年第三季度推出，并向参加超级加速器链(UALink)联盟的公司开放。

对于UALink成立的影响，TrendForce集邦咨询分析师龚明德向证券时报记者表示，UALink初期整合不易，预计3年内英伟达仍会在其整合芯片及软件生态系统等处于优势，市场占有率仍较大。

国盛证券最新分析指出，英伟达加入以太网生态，标志着大型云科技巨头AI推理需求进入高速发展期，预计百万GPU的超大规模云计算集群，将会带来海量的高端以太网交换机以及高速率光模块的需求。

6月6日，工业富联股价涨停，报收26.07元/股。消息显示，富士康科技集团与英伟达宣布将建立先进计算中心。该设施以英伟达GB200服务器为中心，旨在彻底改变富士康的智能制造、电动汽车(EV)和智能城市平台。

在近期接受机构调研中，工业富联高管介绍，高速交换机及路由器方面营业收入逐季升高，数据中心AI化及网络升级趋势推升高速交换机出货增长，公司市场占有率超过75%。受益于AI相关的提振，预计增长态势会在今年持续。目前，多家客户800G交换机也已陆续进入NPI(新产品导入)阶段，预计今年会贡献营业收入。据预测，今年AI贡献占工业富联云计算总收入40%。

作为A股光模块龙头，中际旭创高管在此前业绩说明会上介绍，光模块可以跟随带宽需求而持续迭代，并有可能会进一步通过硅光等方式渗透至原先铜互连的应用场景。公司会根据行业客户的需求，加强800G和400G光模块的出货能力，加快1.6T光模块研发与市场导入，预计1.6T产品会在2024年末到2025年期间逐步上量，进一步增厚公司盈利能力。

沪电股份也预计，短期看高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高多层印制电路板的结构性需求依然不错，但也存在诸多不确定因素。今年初公司决议投资约5.1亿元，实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目，预计项目实施后将提高公司面向算力网络相关产品的HDI阶数、层数，提升相关产品的品质稳定性及可靠性，提升生产线数字化、智能化水平。