近一年来首度加仓！公募增配半导体设计板块 “科技大行情”来了？

（原标题：近一年来首度加仓！公募增配半导体设计板块 “科技大行情”来了？）

近期，公募基金相继披露2022年Q4持仓数据。综合券商统计数据，半导体——特别是半导体设计公司已获基金增持，仓位环比上升。

从整体板块配置变化来看，广发证券指出，基金配置思路转变，热门高景气赛道降温，2023年环比改善领域更受关注。具体来说，基金去年Q4已减仓新能源车、硅料硅片、军工等，转而流入2023年预期复苏的半导体设计、医药、数字经济、储能、风电等。

具体数据上，中金公司今日报告显示，2022年Q4公募基金半导体仓位达5.56%，环比增长0.11个百分点，澜起科技、卓胜微等个股获增持较多。值得一提的是，沪(深)港通方面，北上资金也已增持圣邦股份和澜起科技。

然而，并非半导体环节/子领域都能获得青睐增持——半导体板块内部仓位表现已出现分化，前期高配、但2023年预期降速且受海外影响影响较大的半导体设备/材料遭大幅减仓，获基金底部加仓布局的，主要是预期复苏的半导体设计板块。

一方面，广发证券(考察对象为公募基金主动偏股+灵活配置型基金)数据显示，半导体材料、设备配置比例分别下滑0.2pct、0.6pct至0.3%、0.8%；

另一方面，数字芯片设计、模拟芯片设计则获得大幅加仓，配置比例分别上行0.2pct、0.3pct至2.7%、1.2%，超配幅度分别为106.3%、191.2%。值得注意的是，分析师指出，这也是数字芯片设计、模拟芯片设计2022年以来的首度加仓。

图片来源：广发证券

值得一提的是，从今年年初至今的区间涨跌幅来看，涨幅居前的也多为芯片设计公司。

为何公募选择加仓半导体设计？“行业下行周期接近尾声”或许是主要原因。

此前《科创板日报》曾多次报道，多家券商机构预计，2023年半导体有望率先周期触底反转，迈入上升通道。而如今，基金经理也给出了类似判断。

例如，诺安基金蔡嵩松表示，芯片板块的两大主要矛盾，景气度拐点与美国施压，都已到了临界拐点。因此他认为，半导体板块目前已经具备较高的投资性价比。“在当前的市场位置，积极布局，迎接即将到来的科技大行情。”

看好板块投资性价比的还有景顺长城基金杨锐文。其指出，当前半导体估值与盈利均位于历史底部，估值处于历史4%分位，盈利有望走向新一轮上升周期，长期看是一个不错的布局机会。

部分芯片设计公司已在去年Q3出现库存高点，那么，新一轮半导体周期上行的时间拐点何时将至？银华基金李晓华认为，这还需取决于去库存进度，向上的弹性取决于需求恢复的力度，尚待跟踪。

实际上，芯片设计环节的库存调整，也伴随着对其上游晶圆代工环节的订单收缩。

在需求收缩和新增产能持续开出的情况下，晶圆代工厂产能利用率松动的消息已频频传出。广发证券另一份报告指出，这将迫使部分晶圆产线采取以价换量策略，或促进设计客户在获取产能过程中议价能力的提升，从而改善设计环节的成本压力和盈利能力。综合而言，半导体行业，特别是设计环节，2023年上半年基本面有望持续改善。

落实到具体标的上，在周期性复苏逻辑下，分析师建议关注韦尔股份、卓胜微、兆易创新、晶晨股份、安路科技、恒玄科技等；产品渗透逻辑下，则看好澜起科技、聚辰股份、斯达半导、天岳先进、东微半导、宏微科技、三安光电、圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、杰华特等。