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华天科技：拟定增募资不超51亿元扩大集成电路封装测试规模

来源：证券时报

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2021-01-19 21:40:43

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（原标题：华天科技：拟定增募资不超51亿元扩大集成电路封装测试规模）

华天科技(002185)1月19日晚间披露非公开发行股票预案，拟募资总额不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化等项目。

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