广合科技：备战科创板IPO，民生证券为其保荐

（原标题：广合科技：备战科创板IPO，民生证券为其保荐）

近日，印制电路板制造企业广州广合科技股份有限公司(以下简称：广合科技)科创板发行上市文件获受理，民生证券为其保荐机构。

广合科技本次拟公开发行不超过10,000万股，拟募资14.6亿元，将用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第一阶段工程、广州广合科技股份有限公司偿还银行贷款及补充流动资金。

PCB产品收入占比约6成

广合科技成立于2002年，主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务没有发生变化。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、通信、汽车电子、安防电子等领域。

其中服务器用PCB产品的收入占比约6成，是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应，据中国电子电路行业协会统计是内资排名第一的服务器PCB供应商。

目前，广合科技主要客户包括浪潮信息、DELL(戴尔)、Foxconn(鸿海精密)、Quanta Computer(广达电脑)、Jabil(捷普)、HP(惠普)、Cal-Comp(泰金宝)、Celestica (天弘)、Inventec(英业达)、海康威视、Honeywell(霍尼韦尔)、Flex(伟创力)等。此外，公司已和华为、中兴、联想等国内知名客户开展合作，优质的客户资源为公司进一步发展奠定了良好基础。

当下，随着下游行业的应用需求对PCB的精密度和稳定性提出了更高的要求，PCB行业正在向高密度化、高性能化方向发展，产业内扩产动作频频。

截至今年6月末，广合科技产品产能为54.15万平方米，产量为51.72万平方米，销量为52.02万平方米；其中，八层及以上板，四、六层板在公司的销售收入中的占比分别达到70.35%和24.04%，合计超过94%。

本次广合科技科创板IPO，拟募集14.6亿元，投向黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第一阶段工程(下称“多高层精密线路板项目”)、偿还银行贷款及补充流动资金等，将分别投入11.60亿元、3亿元。

上述多高层精密线路板项目将采用边建设边投产的方式，建设期2年，建成后的第3年达产，达产后将新增年产120万平方米多高层精密线路板，进一步扩大公司生产规模及提升供货能力，预计达产年可实现销售收入约15.65亿元，新增净利润1.18亿元。这一数据量级，几乎等于再造一个广合科技。

上半年产品价格全线上涨

从业绩上来看，广合科技在2017-2019年度及2020年1-6月分别实现了营收7.46亿元、10.31亿元、13.43亿元和7.83亿元；同期分别实现归母净利润3301.01万元、6619.10万元、7,672.95万元和9178.48万元。

据了解，广合科技的产品以外销为主，报告期，公司外销收入占主营业务收入的比例分别为53.61%、64.91%、71.38%及71.72%。公司外销主要以境内保税园区或保税工厂、中国香港为主，抵达香港的货物中又有较大比例流向客户的中国境内工厂，因此，公司外销产品大部分在中国大陆继续组装加工，小部分出口至亚洲其他国家及地区、欧洲、美洲。

近期，国内PCB需求大幅增长，在需求驱动下原材料涨价已顺利传导至PCB厂商，目前PCB行业正处于需求火爆、上游持续涨价的景气行情，这一行业景气度或将持续至2021年第一季度。

今年1-6月，广合科技PCB产品价格全线上涨。其中单双面板均价为701.67元/平方米，同比增长4.76%；四、六层板均价为938.52元/平方米，同比增长8.10%；八层及以上板均价为2029.28元/平方米，同比增长10.36%。

从研发方面来看，2017年至2020年上半年，该公司的研发费用分别是2800.47万元、4992.31万元、6265.07万元、3614.61万元，分别占营收的4.69%、5.28%、4.77%、4.74%。

截止到6月底，公司共有研发及技术人员548人，今年上半年研发人员总薪酬为1,607.5万元，研发人员上半年的平均薪酬为2.93万元，月平均薪酬为4888.99元。